1.一种用于监视工业工作过程的质量的方法，其包括标识所述工作过程的缺陷，其类型，包括以下步骤：
从所述工业工作过程（10）获取（100）具有多个频率分量的信号（x（t）），评估（200、300、400）从所述工业工作过程（10）获取的具有多个频率分量的所述信号（x(t)）以指示是否有所述缺陷和对具有多个频率分量的所述信号（x(t)）执行缺陷分析步骤（500），所述评估是在不将从所述工业工作过程获取的具有多个频率分量的所述信号（x(t)）与存储的基准信号相比较的情况下执行的，
其特征在于其还包括操作：
将具有多个频率分量的所述至少一个信号（x(t)）分解（200）为具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的信号，
计算（300）针对具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的每个信号的信息量（var1...varn-1），
分析（400）针对具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的每个信号的信息量（var1...varn-1），以及
如果最低单个频率分量（IMFn-1， OIMFn-1）处的信号的信息量（varn-1）的值不表示整个获取信号（x(t)）的信息量的主百分比（K，K1，K2），则具有多个频率分量的所述获取信号（x(t)）被评估为指示包括缺陷的工作过程，并且对具有多个频率分量的所述信号（x(t)）执行缺陷分析步骤（500）。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述分析（400）针对具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的每个信号的信息量（var1...varn-1）包括如果所述最低单个频率分量（IMFn-1， OIMFn-1）处的信号的信息量（varn-1）的值不表示所述整个获取信号的信息量的给定主百分比（K1），则将具有多个频率分量的所获取信号（x(t)）评估为指示具有缺陷的工作过程，以及
如果所述最低单个频率分量（IMFn-1， OIMFn-1）处的信号具有最高信息量值以及其他频率分量（IMF1...IMFn-2，OIMF1...OIMFn-2）中单独地没有一个具有表示多于第二给定百分比（K2）、低于信息量的所述主百分比的值。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于由具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的所述信号的方差来表示所述信息量。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于由熵或由具有单个频率分量
（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的所述信号的自相关来表示所述信息量。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于将具有多个频率分量的所述至少一个信号（x(t)）分解（200）为具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的信号包括执行经验模态分解EMD。
6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述分解（200）具有多个频率分量的所述至少一个信号（x(t)）为具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的信号包括执行正交化步骤（250）以计算正交化单个频率分量（OIMF1...OIMFn-1）。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于包括计算（255）正交化单个频率分量（OIMF1...OIMFn-1）组中的分量之间的正交性的指数（IOjk），并且控制（260）指数的绝对值的最大值低于给定值。
8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述从所述工业工作过程（10）获取（100）具有多个频率分量的至少一个信号（x(t)）包括感测由所述工作过程生成的信号。
9.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述工业工作过程是激光焊接过程或激光切割过程。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于所述感测由所述工作过程生成的信号包括通过温度传感器来感测温度或者通过光电传感器来感测辐射。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于所述温度传感器是高温计并且所述光电传感器是光电二极管。
12.如权利要求8所述的方法，其特征在于对具有多个频率分量的所述信号（x(t)）执行的所述缺陷分析步骤（500）包括
执行（510）所获取信号（x(t)）的Hilbert-Huang变换以获得Hilbert谱（HS），以2D或3D图像示出（520）所述Hilbert谱（HS），
2 2
根据所述Hilbert谱（HS）来计算（530）其二阶时间矩（B(t)）及其标准偏差（std_B），
2 2
将超过其标准偏差（std_B）的二阶矩（B(k)）的样本标识并分类（540）为缺陷，
2 2
将其二阶矩（B(k)）超过其标准偏差（std_B）的所获取信号（x(k)）的样本标记为缺陷（550）。
13.一种用于监视工业工作过程的质量的系统，包括：
用于测量一个或多个过程参数的传感器装置（14），以及
电子控制和处理单元（8，9），用于处理由所述传感器装置（14）发射的信号，其特征在于：
所述电子控制和处理单元（8，9）被配置成处理由所述传感器装置（14）发射的信号并执行如权利要求1至11中的任一项所述的用于监视工业工作工程的质量的方法。
14.一种用于监视工业工作过程的质量的设备，其包括用于标识所述工作过程的缺陷的装置，装置的类型包括：
用于从所述工业工作过程（10）获取（100）具有多个频率分量的信号（x（t））的装置，用于评估（200、300、400）从所述工业工作过程（10）获取的具有多个频率分量的所述信号（x(t)）以指示是否有所述缺陷和对具有多个频率分量的所述信号（x(t)）执行缺陷分析步骤（500）的装置，所述评估是在不将从所述工业工作过程获取的具有多个频率分量的所述信号（x(t)）与存储的基准信号相比较的情况下执行的，
其特征在于其还包括：
用于将具有多个频率分量的所述至少一个信号（x(t)）分解（200）为具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的信号的装置，
用于计算（300）针对具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的每个信号的信息量（var1...varn-1）的装置，
用于分析（400）针对具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的每个信号的信息量（var1...varn-1）的装置，以及
如果最低单个频率分量（IMFn-1， OIMFn-1）处的信号的信息量（varn-1）的值不表示整个获取信号（x(t)）的信息量的主百分比（K，K1，K2），则具有多个频率分量的所述获取信号（x(t)）被评估为指示包括缺陷的工作过程，并且对具有多个频率分量的所述信号（x(t)）执行缺陷分析步骤（500）。
15.如权利要求14所述的设备，其特征在于用于分析（400）针对具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的每个信号的信息量（var1...varn-1）的装置包括用于如果所述最低单个频率分量（IMFn-1， OIMFn-1）处的信号的信息量（varn-1）的值不表示所述整个获取信号的信息量的给定主百分比（K1），则将具有多个频率分量的所获取信号（x(t)）评估为指示具有缺陷的工作过程，以及
如果所述最低单个频率分量（IMFn-1， OIMFn-1）处的信号具有最高信息量值以及其他频率分量（IMF1...IMFn-2，OIMF1...OIMFn-2）中单独地没有一个具有表示多于第二给定百分比（K2）、低于信息量的所述主百分比的值的装置。
16.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于由具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的所述信号的方差来表示所述信息量。
17.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于由熵或由具有单个频率分量
（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的所述信号的自相关来表示所述信息量。
18.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于用于将具有多个频率分量的所述至少一个信号（x(t)）分解（200）为具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的信号的装置包括用于执行经验模态分解EMD的装置。
19.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于用于分解（200）具有多个频率分量的所述至少一个信号（x(t)）为具有单个频率分量（IMF1...IMFn-1， OIMF1...OIMFn-1）的信号的所述装置包括用于执行正交化步骤（250）以计算正交化单个频率分量（OIMF1...OIMFn-1）的装置。
20.如权利要求19所述的设备，其特征在于包括用于计算（255）正交化单个频率分量（OIMF1...OIMFn-1）组中的分量之间的正交性的指数（IOjk）的装置，以及用于控制（260）指数的绝对值的最大值低于给定值的装置。
21.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于所述用于从所述工业工作过程（10）获取（100）具有多个频率分量的至少一个信号（x(t)）的装置包括用于感测由所述工作过程生成的信号的装置。
22.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于所述工业工作过程是激光焊接过程或激光切割过程。
23.如权利要求21所述的设备，其特征在于所述用于感测由所述工作过程生成的信号的装置包括用于通过温度传感器来感测温度或者通过光电传感器来感测辐射的装置。
24.如权利要求23所述的设备，其特征在于所述温度传感器是高温计并且所述光电传感器是光电二极管。
25.如权利要求21所述的设备，其特征在于用于对具有多个频率分量的所述信号（x(t)）执行的所述缺陷分析步骤（500）的装置包括
用于执行（510）所获取信号（x(t)）的Hilbert-Huang变换以获得Hilbert谱（HS）的装置，
用于以2D或3D图像示出（520）所述Hilbert谱（HS）的装置，
2
用于根据所述Hilbert谱（HS）来计算（530）其二阶时间矩（B(t)）及其标准偏差（std_
2
B）的装置，
2 2
用于将超过其标准偏差（std_B）的二阶矩（B(k)）的样本标识并分类（540）为缺陷的装置，
2 2
用于将其二阶矩（B(k)）超过其标准偏差（std_B）的所获取信号（x(k)）的样本标记为缺陷（550）的装置。