Ultrasonic diagnostic device |
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申请号 | JP2007191514 | 申请日 | 2007-07-24 | 公开(公告)号 | JP2009022679A | 公开(公告)日 | 2009-02-05 |
申请人 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc; ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー; | 发明人 | AMAMIYA SHINICHI; | ||||
摘要 | PROBLEM TO BE SOLVED: To detect the surface temperature of an ultrasonic probe accurately even if it is small in number of temperature sensors installed in the ultrasonic probe. SOLUTION: A plurality of temperature sensors (5a-5h) are installed along the arranging direction of transducers of the ultrasonic probe and the maximum temperature (Tp) is measured from detected temperatures (ta-th) of these temperature sensors (5a-5h). The maximum temperature, in accordance herewith, can be measured in the case where the maximum temperature point is between the temperature sensors, and then the gap between temperature sensors may be wide to some extent. The number of temperature sensors installed in a linear type ultrasonic probe or a convex type ultrasonic probe can be lessened. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT |
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权利要求 | 複数の振動子を配列すると共に前記振動子の配列方向に沿って複数の温度センサを設置した超音波探触子と、前記複数の温度センサの検知温度に基づいて最大温度を求める温度演算手段とを具備したことを特徴とする超音波診断装置。 請求項1に記載の超音波診断装置において、前記温度センサの数が3個以上であることを特徴とする超音波診断装置。 請求項1または請求項2に記載の超音波診断装置において、前記温度センサの数が18個以下であることを特徴とする超音波診断装置。 請求項1から請求項3のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記温度センサの数が8個以上12個以下であることを特徴とする超音波診断装置。 請求項1から請求項4のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、前記検知温度のうちの最大温度の温度センサとそれに隣接する温度センサのうちで検知温度が高い方の温度センサの2つの温度センサの検知温度に基づいて最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置。 請求項2から請求項4のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、前記検知温度のうちの最大温度の温度センサとそれに隣接する温度センサの3つの温度センサの検知温度に基づいて最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置。 請求項1から請求項6のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、前記複数の温度センサの幾何学的位置および検知温度に基づいて温度プロファイルを計算し最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置。 請求項1から請求項7のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、カーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置。 請求項8に記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、2次関数を用いたカーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置。 請求項8に記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、ガウシアン関数を用いたカーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置。 請求項8に記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、ライズドコサイン関数を用いたカーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置。 請求項10または請求項11に記載の超音波診断装置において、前記温度演算手段は、4つ以上の温度センサの幾何学的位置および検知温度に基づいて温度プロファイルを計算し最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置。 請求項1から請求項12のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記最大温度が許容温度を越えたときに温度上昇を防ぐための制御を行う温度制御手段を具備したことを特徴とする超音波診断装置。 請求項13に記載の超音波診断装置において、前記温度制御手段は、振動子駆動電圧を下げることを特徴とする超音波診断装置。 請求項13に記載の超音波診断装置において、前記温度制御手段は、フレームレートを下げることを特徴とする超音波診断装置。 請求項13に記載の超音波診断装置において、前記温度制御手段は、前記振動子の駆動を停止することを特徴とする超音波診断装置。 請求項1から請求項16のいずれかに記載の超音波診断装置において、前記最大温度が許容温度を越えたときにその旨を報知する高温報知手段を具備したことを特徴とする超音波診断装置。 |
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说明书全文 | 本発明は、超音波診断装置に関し、更に詳しくは、超音波探触子内に設置する温度センサの数が少なくても超音波探触子の表面温度を正確に検知できる超音波診断装置に関する。 従来、超音波探触子の振動子近傍の複数箇所に温度センサを配置した超音波診断装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 上記従来の超音波診断装置では、温度センサと温度センサの間に最大温度点がある場合にその最大温度を検知できないため、温度センサと温度センサの間隔を狭くするべく、多数の温度センサをリニア型超音波探触子やコンベックス型超音波探触子内に設置しなければならない問題点があった。 第1の観点では、本発明は、複数の振動子を配列すると共に前記振動子の配列方向に沿って複数の温度センサを設置した超音波探触子と、前記複数の温度センサの検知温度に基づいて最大温度を求める温度演算手段とを具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第2の観点では、本発明は、前記第1の観点による超音波診断装置において、前記温度センサの数が3個以上であることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第3の観点では、本発明は、前記第1または第2の観点による超音波診断装置において、前記温度センサの数が18個以下であることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第4の観点では、本発明は、前記第1から第3のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記温度センサの数が8個以上12個以下であることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第5の観点では、本発明は、前記第1から第4のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、前記検知温度のうちの最大温度の温度センサとそれに隣接する温度センサのうちで検知温度が高い方の温度センサの2つの温度センサの検知温度に基づいて最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第6の観点では、本発明は、前記第2から第4のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、前記検知温度のうちの最大温度の温度センサとそれに隣接する温度センサの3つの温度センサの検知温度に基づいて最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第7の観点では、本発明は、前記第1から第6の観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、前記複数の温度センサの幾何学的位置および検知温度に基づいて温度プロファイルを計算し最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第8の観点では、本発明は、前記第1から第7のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、カーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第9の観点では、本発明は、前記第8の観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、2次関数を用いたカーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第10の観点では、本発明は、前記第8の観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、ガウシアン関数を用いたカーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第11の観点では、本発明は、前記第8の観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、ライズドコサイン関数を用いたカーブフィッティングにより温度プロファイルを計算することを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第12の観点では、本発明は、前記第10または第11の観点による超音波診断装置において、前記温度演算手段は、4つ以上の温度センサの幾何学的位置および検知温度に基づいて温度プロファイルを計算し最大温度を求めることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第13の観点では、本発明は、前記第1から第12のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記最大温度が許容温度を越えたときに温度上昇を防ぐための制御を行う温度制御手段を具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第14の観点では、本発明は、前記第13の観点による超音波診断装置において、前記温度制御手段は、振動子駆動電圧を下げることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第15の観点では、本発明は、前記第13の観点による超音波診断装置において、前記温度制御手段は、フレームレートを下げることを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第16の観点では、本発明は、前記第13の観点による超音波診断装置において、前記温度制御手段は、前記振動子の駆動を停止することを特徴とする超音波診断装置を提供する。 第17の観点では、本発明は、前記第1から第16のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記最大温度が許容温度を越えたときにその旨を報知する高温報知手段を具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。 本発明の超音波診断装置によれば、リニア型超音波探触子やコンベックス型超音波探触子内に設置する温度センサの数が多くなくても、超音波探触子の表面温度を正確に検知することが出来る。 以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。 なお、これにより本発明が限定されるものではない。 図1は、実施例1に係る超音波探触子10の部分断面図である。 図2は、図1のV−V'断面図である。 図3は、実施例1にかかる超音波診断装置100の構成ブロック図である。 制御部80は、温度センサ5a〜5hの検知温度を収集する温度測定部81と、温度センサ5a〜5hの幾何学的位置および検知温度に基づいて温度プロファイルを計算し最大温度を求める温度演算部82と、最大温度が許容温度を越えたときに温度上昇を防ぐための制御を行う温度制御部83と、最大温度が許容温度を越えたときにその旨を報知する高温報知部84とを含んでいる。 図4に示すように、温度演算部82は、温度センサ5a〜5hの幾何学的位置を横軸とし、温度を縦軸とするグラフ上に、各温度センサ5a〜5hの検知温度ta〜thをプロットする。 温度制御部83は、最大温度Tpが許容温度を越えると、振動子駆動電圧を下げる。 1分後に最大温度Tpが許容温度以下になっていないと、フレームレートを下げる。 その1分後に最大温度Tpが許容温度以下になっていないと、振動子1の駆動を停止する。 そして、最大温度Tpが許容温度より例えば2℃下がると、元の振動子駆動電圧およびフレームレートで振動子1の駆動を再開する。 高温報知部84は、最大温度が許容温度を越えると、最大温度Tpが許容温度を越えたこと及び温度上昇を防止するための制御を行っていることを画像表示部40に表示する。 そして、最大温度Tpが許容温度より例えば2℃下がると、温度上昇を防止するための制御を止めたことを画像表示部40に表示する。 実施例1の超音波診断装置100によれば、温度センサと温度センサの間に最大温度点がある場合でもその最大温度を求めることが出来る。 従って、温度センサと温度センサの間隔がある程度広くてもよいため、超音波探触子10内に設置する温度センサ5a〜5hの数を少なくすることが出来る。 図6に示すように、温度演算部82において、検知温度ta〜thのうちの最大温度tdとそれに隣接する検知温度tc,teとさらに外側の検知温度ta,tb,tf,tgとの7点にガウシアン関数(または2次関数またはライズドコサイン関数)をカーブフィッティングし、得られた温度プロファイルGから最大温度Tpを求めてもよい。 図7に示すように、温度演算部82において、検知温度ta〜thのうちの最大温度tdとそれに隣接する検知温度tc,teのうちの高い方の検知温度teとの2点に予め決めた形状のガウシアン関数(または2次関数またはライズドコサイン関数)をカーブフィッティングし、得られた温度プロファイルGから最大温度Tpを求めてもよい。 リニア型超音波探触子でも、上記実施例と同様である。 本発明の超音波診断装置は、使用中の超音波診断装置の表面温度を検知するのに利用できる。 1 振動子 5a〜5h 温度センサ 10 超音波探触子 10a 表面 80 制御部 81 温度測定部 82 温度演算部 83 温度制御部 84 高温報知部 100 超音波診断装置 |