Circuit for measuring temperature, and method

申请号 JP2008312908 申请日 2008-12-09 公开(公告)号 JP2010139241A 公开(公告)日 2010-06-24
申请人 Nec Corp; 日本電気株式会社; 发明人 KAJITA MIKIHIRO;
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit for measuring temperature which enables high-accuracy measurement of temperature without enlarging a circuit scale. SOLUTION: A diode 11 is connected between a power supply 41 and a connection node (potential 43) of resistances 12 and 13 and prescribed voltage is impressed on both ends of the diode 11. Since the voltage at both ends of the diode 11 is held prescribed, a current flowing through the diode 11 varies, depending on a change in temperature. A transistor 14, a capacitance 15, inverter circuits 16 and 17 and a counter 18 constitute a measuring part 19 which performs the temperature measurement, based on the current flowing through the diode 11. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
权利要求
  • 両端に一定電圧が印加され、温度変化に伴い電流が変化するダイオードと、
    前記ダイオードを流れる電流に基づいて温度測定を行う測定部とを備える温度測定回路。
  • 前記ダイオードが、電源と、該電源を所定の分圧比で分圧した電位との間に接続される、請求項1に記載の温度測定回路。
  • 前記測定部が、
    前記ダイオードを流れる電流で充電される容量と、
    前記容量の充電開始から、前記容量の電圧が所定のしきい値電圧になるまでの間の時間をカウントするカウンタとを含む、請求項1又は2に記載の温度測定回路。
  • 両端に一定電圧が印加され、温度変化に伴い電流が変化するダイオードと、該ダイオードを流れる電流に基づいて温度測定を行う測定部とを有する温度測定回路と、
    前記温度測定回路が測定した温度と所定のしきい値とを比較し、前記測定された温度が所定のしきい値以上となっているか否かを示す信号を出力する比較回路とを備える半導体集積回路。
  • 前記比較回路が、前記測定された温度が所定のしきい値以上となっている旨を出力する期間をカウントするカウンタを更に備える、請求項4に記載の半導体集積回路。
  • 温度変化に伴い電流が変化するダイオードの両端に一定電圧を印加し、
    前記ダイオードを流れる電流に基づいて温度測定を行う温度測定方法。
  • 前記温度測定では、容量を前記ダイオードを流れる電流で充電し、前記容量の充電開始から、前記容量の電圧が所定のしきい値電圧になるまでの間の時間を計測する、請求項6に記載の温度測定方法。
  • 说明书全文

    本発明は、温度測定回路及び方法に関し、更に詳しくは、温度変化に応じて電流が変化する半導体素子を用いた温度測定回路及び方法に関する。

    昨今、マイクロプロセッサをはじめとして、LSI(Large Scale Integrated)チップの発熱に対する制御が重要になっている。 LSIにおいて、電低減などの制御を行わないと、LSIの温度上昇が著しく、場合によっては、冷却が十分に行えないことがある。 或いは、温度上昇によって、LSIの信頼性が大きく損なわれることもある。 特に、こうした問題は、LSIプロセスの世代で微細化が進むと顕著である。

    上記問題を回避するために、LSI内部でジャンクション温度を観測し、その観測値に応じて適切な動作や処理を行う必要が出てきている。 例として、2004年のISSCC国際会議でIBMが発表したスロットリング技術などが挙げられる。 この技術では、温度があるしきい値を超えると、命令発行のレートを落とす制御を行う。 レートを落とすことで、LSIの動作率が下がり、一定値以上に温度が上がることを防ぐことができる。

    上記したような制御を実現するためには、温度測定回路を半導体集積装置に搭載する必要がある。 温度測定回路には、種々のLSIに搭載できるように小面積で、かつ、十分な精度を有することが要求される。

    温度測定に用いる回路の一例が特許文献1に記載されている。 図6に、特許文献1に記載の過熱検出回路の原理的な回路を示す。 温度検出用ダイオード211は、温度変化に伴って順方向電圧が変化する。 温度検出用ダイオード211は、電流源212に直列に接続され、温度検出用ダイオード211には、電流源212から一定の電流が供給される。 特許文献1では、温度検出用ダイオード211に一定の電流を流した状態で、温度検出用ダイオード211の両端の電圧を測定し、温度検出を行う。

    ダイオードの両端の電圧を用いた温度検出以外の温度検出として、特許文献2及び特許文献3に記載の方式がある。 特許文献2では、トランジスタをミラー構成にし、測定個所を流れる電流の温度変化を、別のトランジスタの電流に置き換えて観測する。 特許文献3では、抵抗を用い、その抵抗に流れる電流の温度変化をプローブし、温度変化量を検出する。

    特開2003−294542号公報

    特開2002−289789号公報

    特開昭59−204729号公報

    図6の構成では、温度を精度よく検出するためには、電流源212から、常に一定の電流を供給する必要がある。 しかしながら、温度検出用ダイオード211や途中の配線には寄生抵抗が存在し、電流源212が生成する電流は、寄生抵抗に分岐して流れることになる。 このため、電流源212は、温度検出用ダイオード211に対して定電流源として機能しなくなる可能性がある。 また、抵抗は温度に依存して変化し、抵抗の温度変化が温度測定に対して誤差となって現れることになる。 こうした誤差を補正するためには、専用の回路素子を用意する必要があり、回路規模が大幅に増加するデメリットがあった。

    また、特許文献2では、ミラー構成のトランジスタを用いているが、微細化が進んだ世代では、トランジスタの電流自体のばらつきが大きくなるので、ミラー構成のトランジスタがそのまま同じ特性を有するとは限らない。 このため、温度検出の精度に問題が残る。 特許文献3については、抵抗も微細化が進むとばらつきが大きくなり、温度検出精度は高くない。 また、抵抗自身が発熱するため、その発熱が温度検出に影響を与える可能性があるという点も問題となる。

    本発明は、回路規模を増大させることなく、高精度に温度測定が可能な温度測定回路及び方法を提供することを目的とする。

    上記目的を達成するために、本発明の温度測定回路は、両端に一定電圧が印加され、温度変化に伴い電流が変化するダイオードと、前記ダイオードを流れる電流に基づいて温度測定を行う測定部とを備えることを特徴とする。

    本発明の半導体集積回路は、両端に一定電圧が印加され、温度変化に伴い電流が変化するダイオードと、該ダイオードを流れる電流に基づいて温度測定を行う測定部とを有する温度測定回路と、前記温度測定回路が測定した温度と所定のしきい値とを比較し、前記測定された温度が所定のしきい値以上となっているか否かを示す信号を出力する比較回路とを備えることを特徴とする。

    本発明の温度測定方法は、温度変化に伴い電流が変化するダイオードの両端に一定電圧を印加し、前記ダイオードを流れる電流に基づいて温度測定を行うことを特徴とする。

    本発明の温度測定回路、半導体集積回路、及び、温度測定方法は、回路規模を増大させることなく、高精度に温度測定を行うことができる。

    以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳細に説明する。 図1は、本発明の一実施形態の温度測定回路を示している。 温度測定回路10は、ダイオード11と、抵抗12、13、トランジスタ14、容量15、インバータ回路16、17、及び、カウンタ18を有する。

    抵抗12と抵抗13とは、LSI内の電源41(高電位側)と電源42(低電位側:GND)との間に互いに直列に挿入される。 抵抗12と抵抗13との接続ノードの電位、つまりは、電源41と電源42との間の電位差を抵抗12と抵抗13とで分圧した電位を、電位43とする。 電位43は、抵抗12及び抵抗13の抵抗値にばらつきがあったとしても、一定の電位に保持される。 すなわち、抵抗12及び抵抗13の抵抗値にばらつきがあったとしても、そのばらつきは相対的にずれるので、電位43自体は同じ電位に保つことが可能である。 また、温度変化に対しても、同様に、相対的に同時に変化するため、問題とはならない。

    ダイオード11は、電源41と、抵抗12と抵抗13との接続ノード(電位43)との間に接続される。 電源41の電位と電位43とは一定の電位であるので、ダイオード11の両端に印加される電圧は一定である。 ダイオード11は、PN接合のダイオードであり、温度変化に伴って、電圧−電流特性が変化する。

    図2に、ダイオード11の電圧−電流特性を示す。 同図には、温度T0のときの電圧−電流特性と、温度T1のときの電圧−電流特性とを示している。 ダイオード11の両端の電圧がV0のとき、温度T0では、ダイオード11を流れる電流はI0となる。 また、ダイオード11の両端の電圧がV0のとき、温度が温度T0から温度T1に変化すると、ダイオード11を流れる電流はI0からI1に変化する。 このように、ダイオード11の両端の電圧を一定に保つとき、ダイオード11を流れる電流は、温度変化に依存して変化する。 従って、ダイオード11を流れる電流を測定することで、温度測定が可能である。

    トランジスタ14、容量15、インバータ回路16、17、及び、カウンタ18は、ダイオード11を流れる電流に基づいて温度測定を行う測定部19を構成する。 トランジスタ14及び容量15は、それぞれ、ダイオード11の陰極と電源42(GND)との間に接続される。 インバータ回路16は、入力が容量15に接続され、出力はインバータ回路17の入力に接続される。 インバータ回路17の出力は、カウンタ18に接続される。 カウンタ18は、インバータ回路17の出力に基づいて、カウント動作を行う。

    トランジスタ14には、N−MOSトランジスタ(MOS:Metal Oxide Semiconductor)を用いる。 トランジスタ14は、制御端子から入力される信号に従ってオン/オフが制御されるスイッチング素子である。 トランジスタ14は、温度測定開始前は、オンに制御される。 この状態では、ダイオード11を流れる電流は、トランジスタ14を介して、電源42(GND)に流れる。 トランジスタ14は、温度測定開始時にオンからオフに変化する。 トランジスタ14がオフになると、ダイオード11を流れる電流は容量15に流れ、容量15の充電が開始される。

    インバータ回路16、17は、それぞれ入力レベルを反転して出力する。 容量15の充電が進み、容量15の電圧がインバータ回路16のしきい値電圧Vtを超えると、インバータ回路16の出力論理が、1(Hレベル)から0(Lレベル)に反転する。 これに伴い、インバータ回路17の出力論理が、0から1に反転する。 カウンタ18は、トランジスタ14がオフになってから、インバータ回路17の出力論理が1になるまで、カウント動作を行う。 つまり、カウンタ18は、容量15の充電開始から、容量の電圧が所定のしきい値電圧Vtになるまでの間の時間をカウントする。

    図3に、各部の動作波形を示す。 時刻t0で、トランジスタ14のゲート電位が0Vに変化し、トランジスタ14がオフして、容量15の充電が開始する。 このとき、インバータ回路17の出力論理は0である。 カウンタ18は、クロック信号CLKに基づいて、カウント動作を行う。 時刻t1で、容量15の電圧がインバータ回路16のしきい値電圧Vtを超えると、インバータ回路17の出力は1に変化する。 カウンタ18は、時刻t0から時刻t1までのカウント値を出力する。

    トランジスタ14がオフになってからインバータ回路17の出力論理が1になるまでの時間は、容量15の充電電流で決まる。 容量15の充電電流(ダイオード11を流れる電流)は、温度に依存して変化するので、カウンタ18のカウント値は、ダイオード11を流れる電流の変化に応じて変化する。 温度測定回路10は、カウンタ18のカウント値を、温度測定結果として出力する。

    本実施形態では、温度変化に伴い電流が変化するダイオード11の両端に一定電圧を印加し、ダイオード11を流れる電流に基づいて温度測定を行う。 ダイオード11の両端に一定の電圧を印加することは、ダイオード11に一定の電流を流すことよりも、容易に実現可能である。 また、ダイオード11の両端に印加する電圧の温度変化に対する変動は、ダイオード11に一定電流を流す際の電流の温度変化に対する変動よりも小さい。 本実施形態では、温度測定回路10を構成する素子の温度変化やバラツキに対する耐性が強く、微細化が進んだプロセス世代においても、精度の高い温度測定が可能である。 また、本実施形態では、誤差を補正するための専用の回路素子を用いる必要がなく、回路規模を増大させずに、高精度な温度測定が可能である。

    引き続き、温度測定回路10を搭載する半導体集積回路について説明する。 図4に、図1の温度測定回路10を含む半導体集積回路を示す。 半導体集積回路は、温度測定回路10と、比較回路20と、カウンタ30とを有する。 比較回路20は、温度測定回路10の温度測定結果と、所定のしきい値とを比較する。 比較回路20は、比較結果に応じて、温度測定結果が所定のしきい値以上となっているか否かを示す信号を出力する。 カウンタ30は、比較回路20が、温度測定結果がしきい値以上となっている旨を出力する期間をカウントする。

    比較回路20は、温度測定回路10のカウンタ18が出力するカウント値と、所定温度に対応したカウント値である所定のしきい値とを比較する。 比較回路20は、カウンタ18のカウント値がしきい値よりも小さいときは0を、しきい値以上のときは1を出力する。 カウンタ30は、比較回路20の出力が1の期間をカウントする。 つまり、カウンタ30は、温度測定回路10が出力する温度測定結果がしきい値以上の期間をカウントする。

    図5に、半導体集積回路の各部の動作波形を示す。 温度測定回路10の温度測定結果は、(a)に示すように変化する。 比較回路20は、時刻t10で、温度測定回路10の温度測定結果がしきい値以上となると、出力を1に変化させる。 カウンタ30は、比較回路20の出力が1になることで、カウント値をカウントアップする。 カウンタ30は、比較回路20の出力が1の期間は、カウント動作を継続する。

    比較回路20は、時刻t11で、温度測定回路10の温度測定結果がしきい値よりも小さくなると、出力を0に変化させる。 カウンタ30は、比較回路20の出力が0になることで、カウント動作を停止する。 カウンタ30は、(b)に示すように、時刻t10から時刻t11までカウント動作を行う。 カウンタ30のカウント値は、温度測定結果がしきい値以上となっている期間の長さに応じた値となる。 言い換えれば、カウンタ30のカウント値は、半導体集積回路の温度がしきい値以上となっている時間の長さに相当する値になる。

    本実施形態では、温度測定回路10を小面積で実現できるので、半導体集積回路内の任意の箇所に、配置場所に留意せずに、温度測定回路10を配置することができる。 マイクロプロセッサなどは、場所よって温度が異なる場合が多い。 特に、基板にSOI(Silicon On Insulator)基板を用いた場合、こうした傾向が顕著となる。 半導体集積回路内の複数の位置に温度測定回路10を配置し、各位置での温度を測定することで、場所に応じた半導体集積回路の温度を測定することが可能になる。

    一般的に、半導体集積回路内で構成されているメモリなどのデバイス素子は、ある温度以上となっていた時間により、長期的な信頼性(寿命)が決まる。 カウンタ30のカウント値は、温度がしきい値以上となっていた期間の長さを表すので、カウンタ30の積算されたカウント値を監視することで、半導体集積回路内のデバイスの信頼性を判断可能である。 例えば、カウンタ30の積算カウント値が一定のカウント値に達したときに、熱にさらされたデバイスに対して保守交換などの対応を行うことで、半導体集積回路の信頼性向上を実現できる。

    以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の温度測定回路、半導体集積回路、及び、温度測定方法は、上記実施形態にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。

    本発明の一実施形態の温度測定回路を示すブロック図。

    ダイオードの電圧−電流特性を示すグラフ。

    温度測定回路の各部の動作波形を示す図。

    半導体集積回路を示すブロック図。

    半導体集積回路の各部の動作波形を示す図。

    特許文献1に記載の過熱検出回路の原理的な構成を示す回路図。

    符号の説明

    10:温度測定回路11:ダイオード12、13:抵抗14:トランジスタ15:容量16、17:インバータ回路18:カウンタ19:測定部20:比較回路30:カウンタ41、42:電源43:電位

    QQ群二维码
    意见反馈