Dynamic load measurement method and dynamic load measuring device

申请号 JP52524694 申请日 1994-05-16 公开(公告)号 JP3090688B2 公开(公告)日 2000-09-25
申请人 共栄制御機器株式会社; 栄一 多田; 发明人 栄一 多田; 和男 渡辺;
摘要
权利要求 (57)【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】ばね系を構成する部材の一端を非ばね系のベースに固定するとともに、他端を自由端とし、上記ばね系構成部材の自由端に荷重を掛けて上記ベースを上記ばね系構成部材ごと連続的に所定周期で振動させ、上記ベースの変位y 1と上記自由端の変位y 2を連続的に計測し、これら変位y 1 、y 2の1回微分値 及び2回微分値 により上記荷重の質量mを m[]=mg−[(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))− f 3 (− )+f 1 (m 1 ,m )] (但し、式中[ ]内は自由度数×データ個数の行列式を意味し、gは重力加速度、kf 2 (y−y 1 +y 2 )はばね系構成部材の物質定数、kは比例定数、f 3 (−
    )は粘性減衰、摩擦減衰、ヒステリシス減衰、流体抵抗減衰、非定常付加抵抗減衰等による減衰項、f 1 (m
    、m )は起振力である。 ) として測定することを特徴とする動的荷重測定方法。
  • 【請求項2】上記ベースの振動を、上記ばね系構成部材の自由端に掛かる荷重の印加方向に沿う方向で行わせるようにしたことを特徴とする請求項1の動的荷重測定方法。
  • 【請求項3】非ばね系のベースと、一端を該ベースに固定するとともに他端を自由端としたばね系を構成する基枠体と、上記基枠体の固定端側に設けた上記ベースの振動、動揺等による変位y 1を計測する第1の変位センサーと、上記基枠体の自由端側に設けた該自由端の変位y 2を計測する第2の変位センサーと、これら変位y 1 、y 2から上記自由端に掛かる荷重の質量mを算出する演算手段と、上記ベースを上記基枠体及び上記第1、第2の変位センサーごと連続的に所定周期で振動させる手段とからなり、上記演算手段は、上記変位y 1 、y 2の1回微分値
    及び2回微分値 により上記荷重の質量mを m[]=mg−[(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))− f 3 (− )+f 1 (m 1 ,m )] (但し、式中[ ]内は自由度数×データ個数の行列式を意味し、gは重力加速度、kf 2 (y−y 1 +y 2 )はばね系構成部材の物質定数、kは比例定数、f 3 (−
    )は粘性減衰、摩擦減衰、ヒステリシス減衰、流体抵抗減衰、非定常付加抵抗減衰等による減衰項、f 1 (m
    、m )は起振力である。 ) として測定することを特徴とする動的荷重測定装置。
  • 【請求項4】上記第1、第2の変位センサーが、発光素子と、連接配置した少なくとも一対のシリコンフォトダイオード(PPD)からなる一次元位置検出素子と、これら発光素子と一次元位置検出素子との間に介在するばね材とからなり、上記発光素子と一次元位置検出素子の一方を上記基枠体の自由端側に、他方を固定端側に取り付けるとともに、上記ばね材の一端を上記基枠体の自由端側に取り付け、上記ばね材により上記一次元位置検出素子の一部を覆い、該ばね材の振動による上記発光素子の照射状態変化に対応する出力を生じさせるものである請求項3の動的荷重測定装置。
  • 【請求項5】上記振動手段は、上記ばね系構成部材の自由端に掛かる荷重の印加方向に沿う方向で上記ベースを振動させることを特徴とする請求項4または5の動的荷重測定装置。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、動揺や振動が存在する動的な状態での荷重計測、例えば液体が流入、流出していて計測中に荷重が変動する場合の荷重計測、計測対象物が生魚などで計測中に運動する場合の荷重計測、船舶、飛行機、コンベア等のように動揺する場所やベース上での荷重計測、走行する車両等の荷重計測等、いわゆる動揺や振動が存在する動的な状態での荷重計測に適する動的荷重測定方法動的荷重測定装置に関する。

    発明の背景 従来より、動揺や振動等の変動が存在する、いわゆる動的な状態での荷重測定について多くの提案がなされてきた。 しかしながら従来の荷重測定方法及び装置は、変動周期が1秒以上等のように比較的長い場合や、変動による加速度が1G以下の場合等のように準定常的な状態においてのみ測定が可能なものであり、静的な荷重計測の域を出ていなかった。

    そこで本発明者は、完全な意味での動的荷重測定方法及び動的荷重測定装置をPCT/JP91/01168(国際公開番号
    WO93/05374)並びにPCT/JP92/01094(国際公開番号WO93
    /05371)において既に提案した。

    本発明は、上記方法及び装置をさらに改良し、装置自体や周囲環境から生じる振動が存在しても、これらの影響を受けずに荷重測定を行なえる動的荷重測定方法動的荷重測定装置を提供しようとするものである。

    発明の開示 本発明を以下に詳述する。 本発明に係る動的荷重測定方法は、ばね系を構成する部材の一端を非ばね系のベースに固定するとともに、他端を自由端とし、上記ばね系構成部材の自由端に荷重を掛けて上記ベースを上記ばね系構成部材ごと連続的に所定周期で、移動、振動あるいはこれらの合成動作(以下において移動もしくは振動と単にいうときはこれらの動作のいずれかであり、移動もしくは振動そのものに限定されない。)行なわせ、上記ベースの変位y 1と上記自由端の変位y 2を連続的に計測し、これら変位y 1 、y 2の1回微分値及び2回微分値により上記荷重の質量mを m[]=mg−[(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))− f 3 (− )+f 1 (m 1 ,m )] (但し、式中[ ]内は自由度数×データ個数の行列式を意味し、gは加速度、kf 2 (y−y 1 +y 2 )はばね系構成部材の物質定数、kは比例定数、f 3 (−
    )は粘性減衰、摩擦減衰、ヒステリシス減衰、流体抵抗減衰、非定常付加抵抗減衰等による減衰項、f 1 (m
    、m )は起振力である。 ) として測定するようにしたものである。

    また本発明に係る動的荷重測定装置は、非ばね系のベースと、一端を該ベースに固定するとともに他端を自由端としたばね系を構成する基枠体と、上記基枠体の固定端側に設けた上記ベースの振動、動揺等による変位y 1を計測する第1の変位センサーと、上記基枠体の自由端側に設けた該自由端の変位y 2を計測する第2の変位センサーと、これら変位y 1 、y 2から上記自由端に掛かる荷重の質量mを算出する演算手段と、上記ベースを上記基枠体及び上記第1、第2の変位センサーごと連続的に所定周期で振動させる手段とからなり、上記演算手段は、上記変位y 1 、y 2の1回微分値及び2回微分値
    により上記荷重の質量mを m[]=mg−[(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))− f 3 (− )+f 1 (m 1 ,m )] (但し、式中[ ]内は自由度数×データ個数の行列式を意味し、gは重力加速度、kf 2 (y−y 1 +y 2 )はばね系構成部材の物質定数、kは比例定数、f 3 (−
    )は粘性減衰、摩擦減衰、ヒステリシス減衰、流体抵抗減衰、非定常付加抵抗減衰等による減衰項、f 1 (m
    、m )は起振力である。 ) として測定するようしたものである。

    上記第1、第2の変位センサーは、発光素子と、連接配置した少なくとも一対のシリコンフォトダイオード(PPD)からなる一次元位置検出素子と、これら発光素子と一次元位置検出素子との間に介在するばね材とから構成し、上記発光素子と一次元位置検出素子の一方を上記基枠体の自由端側に、他方を固定端側に取り付け、上記ばね材の一端を上記基枠体の自由端側に取り付けるとともに、上記ばね材により上記一次元位置検出素子の一部を覆い、該ばね材の振動による上記発光素子の照射状態変化に対応する出力を生じさせるようにすることができる。 また上記振動手段は、上記ばね系構成部材の自由端に掛かる荷重の印加方向に沿う方向で上記ベースを振動させるようにするとよい。

    この発明における荷重測定の原理について説明する。

    まず、図17(A)のような装置において、非ばね系であるベースB及びベースB上のばね系を構成するビーム状のセンサーアセンブリAがそれぞれ動揺、振動等の変動(例えば図17(B))をしているものとし、ベースB
    が加速度で振動し、センサーアセンブリAの自由端がベースBに対して加速度をで振動しているとする。 ここで、ベースBを固定して考えると、運動方程式により同時刻の瞬時荷重W iは、 W i =m(g+ )=W e (1+ 2 /g) となる。 ここでW e (=mg)は被計測物体のCの静止荷重(N)、mは被計測物体Cの質量(Kg)である。 上式から被計測物体Cの静止荷重W e (N)は、

    として求められる。

    ところで上記瞬時荷重W iについての式は、ダランベール(D'Alembert)の原理を適用したものであるが、装置の構成要素について理想的な取り扱いをしており、実際には各構成要素の材質、構造等を考慮する必要がある。
    一般的にばね系の振動方程式は、 m+ky=F(t) で表されるが、図18(A)に示すようなばね系で、静かに荷重を掛けた場合に生ずる変位をy eとし、この状態から系を振動させると、振動方程式は、 F(t)=m−m +k(y−y e ) となる。 ここで、系の振動による瞬時荷重W iを掛けたときの変位をy iとすると、外力F(t)は F(t)=W i −W eとなり、上記外力F(t)についての2つの式から m −m +k(y i −y e )=W i −W eとなる。 ところが静止荷重W eによる変位Y eは一定であるから、その加速度は =0 であり、上式は m +k(y i −y e )=W i −W eとなる。 これは、

    と変形できる。 また図18(B)から y

    i :y

    e =W

    i :W

    e =(g+

    ):g と表せ、これより となる。 この関係を上記静止荷重W

    eについての式に適用すると、 となり、これより となる。

    ところで図17の場合には、上述のようにセンサーアセンブリAの自由端がベースBに対して加速度で振動しているのであるから、ベースBが静止している場合を示す数式14中のにベースBの変位y 1から得られる加速度を考慮した加速度( )を代入すればよいから、上記式 m −m +k(y i −y e )=W i −W eは、 m( )+k(y 2 −y 1 )=m(g+
    ) となり、

    という関係が得られる。 即ち、ベースBの変位y

    1からの加速度

    の算出及びセンサーアセンブリAの変位y

    2からの瞬時荷重W

    iと加速度

    の算出を行うことにより、


    静止荷重W

    eを計測できる。 なお変位y

    1か、y

    2から瞬時荷重W

    iを算出するには、静止荷重W

    eと変位y

    1 、y

    2の関係を予め調べておくことにより両者の関係をテーブル化し、


    変位を測定することによって対応する瞬時荷重に置換するようにしてもよいし、系のばね定数kを用い、フックの法則により求めることもできる。 もちろん、ばね定数kはセンサーアセンブリAを構成する部材の形状、構造、材質等により定まる。

    ところで、上記の原理説明においては、運動が連続しているので時系列データを取って前後時刻での関連(慣性項)を考慮する必要があること、及び装置自体や周囲環境等に起因する振動や揺動等の外乱については考慮していない。

    そこで本発明においてはベースBをセンサーアセンブリAごと連続的に所定周期で振動させて時系列データを得て、複数のデータを連続的に処理してセンサーアセンブリA及びベースBの変位測定に対する外乱の影響を排除するようにしている。

    図19に示すように、センサーアセンブリAの土台環境B及び被計測物体Cが3次元運動をするものとし、センサーアセンブリA外の振動発生点k(k=1,・・・,N)
    においての振動発生状態を、振動波形ξ (t)、速度波形 (t)、加速度波形 (t)によって表わすものとする。

    すると、振動発生点kからセンサーアセンブリAに作用する振動波形ξ′ (t)は、 ξ′ (t)=λ ξ (t) ′ (t)=λ ξ (t) ′ (t)=λ ξ (t) と表わせる。 λは減衰係数で、振動発生点kとセンサーアセンブリAとの距離、伝波経路、伝波媒体物質、振動周波数等の関係であり、λ ∝f(距離、周波数等)と表わせる。

    またセンサーアセンブリA自身が運動、振動する場合、振動波形Y(t)、速度波形(t)、加速度波形(t)によって表わすものとする。 これらの波形の加速度スペクトル、加速度パワースペクトルを図20に示す。

    すると、センサーアセンブリAに作用する振動波形は、

    速度成分は、 となり、その結果被計測物体C(質量m)に作用する外力m

    は、 によって与えられる。 また振動波形のスペクトル強度、


    即ち周波数に対するエネルギーの強度分布のパワースペクトル(時間0≦t≦T)は、 即ち、 となる(但し、S

    ξ (ω)、S

    Y (ω)は有限値)。

    ここでセンサーアセンブリAの運動による力と外乱振動による力の比αを

    と定義すると、外乱振動項を除去するには、力α≪1、


    エネルギーα

    ≪1とする必要がある。 即ち、センサーアセンブリAの運動を外乱振動項よりも大きく設定することによって計測時の外乱の影響を常時除去することが可能となり、常に安定した計測が行なえる。

    例えば、図21のような単純な1自由度のばね系のモデル上にセンサーアセンブリAがあり、センサーアセンブリAには質量mのベースBの振動のみが作用すると考える(センサーアセンブリAとベースBのばね系の連成振動は考えない)。 即ち、ばねk、ダンパCによって支持された質量mのベースBがP 0 sinω p tなる力によって y=y p cos(ω p t−δ) なる運動を行ない、同時にばねk、ダンパCを通して外部から外乱

    が作用しているとすると、運動方程式は、 m+k(−

    )+C(y−y

    1 )=P

    0 sinω

    p t となる。 これを変形すると、 m+k+Cy=C

    +ky

    1 +P

    0 sinω

    p t となり、 であるから、強制振動項による振幅y

    0は、 となる。

    例えば、図22はベースBの運動による力P(t)と、
    外力Q i (t)が作用している場合を模式的に示す。 このような場合、上記の式における強制項P 0に対する外乱Q i
    による影響効果は、

    となる。 ここでC

    Cは臨界減衰定数であり、ω

    n

    2は固有振動数であり、それぞれ と表わされる。 従ってベースBの動的条件が下記の条件を満たすものであれば外乱を除去でき、センサーアセンブリAはベースBの運動のみを計測することになる。 その条件とは、Q

    i /P

    0 ≪1とし、上記強制振動項による振幅を無視し得るようにして、上記式を とし、ベースBの運動の力を外乱の力よりも大きくすることである。

    なお、被計測物C自体の運動等によって発生する振動による力m は、

    で与えられ、上記と同様にしてセンサーアセンブリAの運動による力の比βを と定義して、上記比αと同様に考えると、外乱の場合と同様に被計測物C自体の運動による影響も排除できる。


    さらに、被計測物Cの運動がベースBを振動させてしまう場合についても同様にしてその影響を除去できる。

    本発明は、上記条件を満たすようにしておいて、センサーアセンブリAにより計測した時系列データを運動方程式 m=mg−(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))−f 3 (−
    )+f 1 (m 1 ,m ) により解くものである。 上述のように、y 1はベースBの変位、y 2はセンサーアセンブリAの自由端のベースBに対する変位であり、これらが実際に測定され、これらを用いて求められるkf 2 (y−y 1 +y 2 )はばね系構成部材全体としての物質定数、f 3 (− )は粘性減衰、摩擦減衰、ヒステリシス減衰、流体抵抗減衰、非定常付加抵抗減衰等による減衰項であり、f 1 (m 1 ,m
    )は起振力である。

    上記時系列データの計算は、従来公知の手法を用いてコンピュータにより行なうが、例えば図23に示すように、計測した変位の時系列データのサンプリングとAD変換を行ない、波形を整え、運動、振動状態を分析し、関数形f 1 、f 2 、f 3を決定し、計測個数N個の時系列の微分方程式をmを未知数として解き、質量mを求めるものである。 即ち上記運動方程式を行列式 m[]=mg−[(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))− f 3 (− )+f 1 (m 1 ,m )] として質量mを連続的に計算する。 系の自由度をn、データ個数をNとすれば、n×N個の行列式となり、通常の計測では系の自由度を1と考えてもよいから、1×N
    個の行列式となる。

    なお、例えば関数f 1が級数展開できるものとすれば、 f 1 (m 1 ,m )=C 11 (m )+C 12 (m ) +C 21 (m +C 22 (m )(m )+C
    23 (m +C 31 (m +C 32 (m (m )+…… という関数形とすることができる。

    図面の簡単な説明 図1は、本発明に係る動的荷重測定装置を用いた計量装置を部分的に示す透視投影図である。

    図2は、図1の装置の正投影図である。

    図3は、図1の装置の正面図である。

    図4は、図1の装置の動的荷重測定装置に加えられる振動を示すグラフである。

    図5は、図1の装置の動的荷重測定装置の振動による道程を示すグラフである。

    図6は、本発明に係る動的荷重測定装置の基枠体を示す斜視図である。

    図7は、図6のB−B断面図である。

    図8は、図6に示す基枠体の拡大側面図である。

    図9は、図6の基枠体に内蔵した加速度検出センサー部の拡大平面図である。

    図10は、図9のC−C断面図である。

    図11は、多素子型シリコンフォトダイオードによる位置検出の原理図である。

    図12は、多素子型シリコンフォトダイオードにより位置検出の実験例を示す説明図である。

    図13は、図12の実験例による測定結果を示すグラフである。

    図14は、本発明に係る動的荷重測定装置の電気回路構成を示すブロック図である。

    図15は本発明に係る動的荷重測定方法及び同装置による外乱を含む測定結果を示すグラフである。

    図16は、図23の測定結果から外乱を除去した測定結果を示すグラフである。

    図17は、荷重測定装置を動揺、振動等の変動をするベース上に設置した状態を示す図で、(A)はその装置構成を、(B)はセンサーアセンブリに生じる荷重の変化を示す図である。

    図18は、動的荷重測定の原理を説明するための図で、
    (A)はばね系における荷重と変位の関係を示す図、
    (B)は同じく静止荷重と瞬時荷重及びそれらによる変位の関係を示すグラフである。

    図19は、本発明に係る動的荷重測定方法及び同装置の荷重測定原理を説明するための図で、センサーアセンブリのベース及び被計測物体が3次元運動をするものとし、センサーアセンブリ外の振動発生点においての振動発生状態を説明するための図である。

    図20は、図19の振動発生に関する波形の加速度スペクトル、加速度パワースペクトルを示す図である 図21は、本発明に係る動的荷重測定方法及び同装置の荷重測定原理を説明するための図で、1自由度の振動系を模式的に示す図である。

    図22は、本発明に係る動的荷重測定方法及び同装置の荷重測定原理を説明するための図で、強制振動による外乱の除去効果を示す図である。

    図23は、本発明に係る動的荷重測定方法及び同装置における時系列データの処理過程を概念的に示すブロック図である。

    実施例 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。 図1
    ないし図3は本発明に係る動的荷重測定装置を用いた計量装置を部分的に示す図である。 図中1はガイドレール、2は被測定物、3は搬送プレートであり、被測定物2は搬送プレート3によりガイドレール1上を移動させられる。 移動方向は図3中に矢印Aで示すように図3において左から右方向となっている。 搬送プレート3は図示せぬガイドフレームにより支持されており、例えば巻き掛け装置により矢印A方向に連続駆動されるようになっている。 ガイドレール1は位置固定のもので、図1、
    図2に示すように複数本を所定の間隔をおいて並設したものであり、図ではその一部のみを示している。

    図中4は摺動ベース、5は駆動モータ、6はねじ軸、
    7、7はストッパ軸、8はストッパプレート、9はベースプレート、10、10は動的荷重測定センサー本体(以下単にDLSという。)、11・・・はローディングプレートである。 ローディングプレート11は、下端をプレート11
    aに固定してあり、プレート11aはDLS10に連結し、DLS10
    に対して荷重を掛けられるようになっている。

    摺動ベース4は一対のガイドバー12、12に対して図中3中の矢印B方向で往復摺動可能に支持してあり、底部に駆動手段を備えている。 この駆動手段は、図示せぬ駆動源からの回転を伝達するための回転伝達軸13と、中間伝達軸14と、伝達レバー15と、この伝達レバー15の先端に回転可能に取り付けたガイド16と、このガイド16と嵌まり合うように摺動ベース4の底面に設けたガイドレール17とからなる。 この駆動手段は、駆動源からの回転を回転伝達軸13と中間伝達軸14とを介して伝達レバー15に伝達し、伝達レバー15を平に回転させ、ガイド16を回転させつつガイドレール17に沿って往復動させ(即ちガイド16の軌跡は円となる。)、そしてこれによって摺動ベース4を矢印B方向で往復摺動させる。 摺動ベース4
    の往復動周期は、ガイドレール1上を移動する搬送プレート3の間隔及び移動速度に対応させる。

    駆動モータ5は、摺動ベース4の往復動と連動して回転し、DLS10ごとベースプレート9を上下に駆動する(図中矢印C方向)。 これによってローディングプレート11は、ガイドレール1の隙間から出没し、ガイドレール1から突出する際にその上に位置している被測定物2
    を持ち上げ、ガイドレール1の下側へ沈み込む際にガイドレール1上へ被測定物2を放置する。 放置された被測定物2は、搬送プレート3によりガイドレール1の後流側へ搬送される。 図1、2はローディングプレート11が最上位までガイドレール1から突出した状態を示す。 ローディングプレート11の運動状態は図3に鎖線及び矢印で示すようなものとなる。 なおDLS10を持ち上げた際にガイドレール1の下面に当たらないように、上述のストッパプレート8が設けてある。 またローディングプレート11と搬送プレート3の干渉を避けるため、搬送プレート3をガイドレール1の間隔に対応させて切り欠いてある。

    図4は摺動ベース4の往復摺動とベースプレート9の上下動によって生じる振動の1周期を示すグラフであり、図5は同じく振動による道程の一例を示す。 この振動は、ローディングプレート11を上昇させる前半部はゆっくりと、ローディングプレート11を下降させる後半部は速く作動させるものである。 この動作は例えば偏心カムを用いて回転伝達軸13を不等速で回転させることにより実現できる。 もっともこのような動作は測定タクトを短くすることを考慮したものであり、本発明における測定が必ずこのような動作態様を採用しなければならないというものではない。

    DLS10は、本発明者が上述したPCT/JP91/01168並びにP
    CT/JP92/01094において既に提案したものと同様のもので、ローディングプレート11をガイドレール1から突出させる際に荷重を測定するものである。 以下このDLS10
    の構造及び動作について図6ないし図16を参照して詳述する。

    DLS10は主に基枠体51、アーム体52及び荷重検出用センサー部53と、加速度検出用センサー部54とからなる。
    基枠体51は概ね矩形の中空枠形状を有するもので、ベースプレート9上に固定する一端側の固定部55、固定部55
    と対向する可動部56、両部55、56間を連結する上下の連結片部57、58からなる。 固定部55はベースプレート9上へ固定されるもので、荷重を掛けるためにローディングプレート11とプレート11aと適宜の態様で連結される。
    可動部56は自由端となり、いわゆる片持ち梁状に支持される。 なお、固定部55は上端を固定するようにしてもよく、図示のように上端面にボルト穴55aを設けてある。

    アーム体52は基枠体51の中空部60内で、可動部56側へ向けて突出し、その先端には荷重検出用センサー部53のハウジング62が固定してある。 また荷重検出用センサー部53は、ハウジング62内にLED等の発光素子63と一次元位置検出用の多素子系シリコンフォトダイオード(以下
    PPD)64を取付け、可動部56に固定した支持柱65の先端から棒状のマスク部材66を発光素子63とPPD64の間に突出させたものである。 PPD64は発光素子63の射出光を受けて、その受光面積に比例する電気信号を出力する。 このため可動部受56に荷重が掛かって連結片部57、58がたわみ、マスク部材66の位置が変化すると、その変化した位置がPPD64によって連続的に検出される。

    また加速度検出用センサー部54は窪み67内に取付けてあり、カバー68内にLED等の発光素子69と一次元位置検出用のPPD70を間隔をおいて対向させ、発光素子69とPPD
    70の間に発光素子69の支持ブロック69aに取付けたPPDマスキング用の細い可動部材71を突出させたものである。
    PPD70は、発光素子69からの射出光を受けて、PPD64と同じく受光面積に比例する電気信号を出力する。 また可動部材71が基枠体51やベースプレート9の動揺、振動とともに、図10中の上下方向に振動するようになっている。
    この振動等によって可動部材71の両側のPPD70の受光面積が変化すると、その変化量に対応する信号が連続的に出力される。

    ここでPPDを用いた位置検出の原理を図11により説明する。 図11(A)は、PPDとマスク部材Mとの位置関係を示し、図11(B)はPPDの出力電圧とマスク部材Mの位置関係を示す。 PPDが受光面積と光量の強さIに比例する出力電圧を生じる素子があることは周知のとおりである。 即ち、PPD単体では位置検出素子としては機能しない。 そこで本発明者は、一対の素子PPD1、PPD2を極く僅かなギャップを介して連接した多素子型PPDにマスク部材Mを組み合わせることにより、PPDが位置検出素子として機能するようにしている。

    素子PPD1、PPD2の出力電圧を夫々V1、V2とし、マスク部材Mの中心のPPD中心Oからの変位を1とすると、マスク部材Mの中心がO−A間にあるとき(変位1は0≦
    l≦L/2)、

    が成立する。 またマスク部材Mの中心がA−C間にあるとき(変位lはL/2≦l≦3L/2)は、 が成立する。 光量の強さIが一定であれば、素子PPD1、


    PPD2の出力電圧V1、V2はマスク部材Mの位置によってのみ決まるので、上記の関係からマスク部材Mの中心の位置を測定でき、PPDを位置検出素子として使用できる。

    そこで光量が変化する場合を考える。 PPD1、PPD2夫々においては、光量の強さIが変化しても、出力電圧の変化量dVと、光量の強さの変化量dIとが比例する。 またPP
    D1とPPD2の特性が同じであれば、同一の条件化で出力電圧の変化量dVは等しくなる。 さらに光量の強さ変化が発光素子の発光量V LEDの変化量dV LEDにのみ起因するものとすれば、これにも比例する。 マスク部材Mの中心がO
    −A間にあるときは、

    が成立する。 またマスク部材Mの中心がA−C間にあるときは、 が成立する。

    上記2つの式からわかるように、光量の変化による影響は除去でき、従って上述のような構成をとればPPDは位置検出センサーとして使用できる。 また位置検出が行なえれば、既に述べたように位置データを2回微分することにより加速度検出センサーとしても使用できる。

    図12は上述のような多素子型シリコンフォトダイオードにより位置検出の実験例を示す説明図である。 LEDとP
    PDの間にマスク部材Mを介在させ、マスク部材Mに微笑変位計を取付け、マイクロメータ等でマスク部材Mを図中左右に移動させ、各位置におけるPPDの出力電圧V1、V
    2を同時でなく順次計測する。 その計測結果を図13に示す。 PPDの電圧出力による変位Dは図示のようにほぼリニアなものになり、これによってPPDを位置検出素子として用い得ることがわかる。 なお図12中のマスク部材M
    は、1.5mm、PPDは3mmの幅を有する。

    次にDSL10の電気回路構成について説明する。 図7中の72はカバーで、図6では図示を省略してある。 このカバー72内には、プリント基板73、74が設けてある。 プリント基板73、74は、例えば複数枚の基板を重ねる等により構成するもので、荷重検出用センサー部53の発光素子
    63とPPD64用の回路(荷重検出用回路25)と、加速度検出用センサー部54の発光素子69とPPD70用の回路(加速度検出用回路26)とが個別に形成してある。

    これらの検出用回路25、26は図14に示すように同一の回路構成を有し、それぞれセンサー電源回路27、PPD6
    4、70の位置検出出力を増幅して出力する電流増幅回路2
    8、PPD64、70の出力にバイアスをかけるためのバイアス回路29及び発光素子駆動用の駆動回路30からなる。 また検出用回路25、26はそれぞれ演算ユニット31に接続してある。 演算ユニット31は、CPU32、電源回路33、二系統のA/D変換器34、35、入力回路36、三つの出力回路37、3
    8、39及び表示回路40を備えている。 この演算ユニット3
    1は、例えば基枠体51の固定部55やアーム体52に全体を設けたり、全体を基枠体51やアーム体52外にユニット化して設けたり、また一部を基枠体51やアーム体52に、残部を外部にユニット化して設けたり、種々の態様を取り得る。

    電源回路33は外部電源に接続し、両検出用回路25、26
    のセンサー電源回路27やCPU32、A/D変換器34、35、外部入力用の入力回路36、出力回路37、38、39等へ電源供給するようになっている。 また二系統のA/D変換器34、35
    はそれぞれ検出用回路25、26の電流増幅回路28に接続し、電流増幅回路28の二系列のアナログ出力をA/D変換してCPU32へ入力する。 即ち、PPD64、70の検出出力は4
    チャンネルの入力としてCPU32へ入力されるが、入力用のインターフェース回路は図示を省略してある。 出力回路37は表示回路40の静的値表示部41用、出力回路38は同じく動的値表示部42用、そして出力回路39は外部出力用である。

    本実施例においては、荷重計測は常にDLS10が位置変動するモードにおいて行なわれ、演算ユニット31における演算は、 m[]=mg−[(mg+kf 2 (y−y 1 +y 2 ))− f 3 (− )+f 1 (m 1 ,m )] に基づいて行なわれる。 既に述べたように、mは求めるべき値の質量で、 はベース59の変動の速度、
    加速度で、ベースプレート9及びDLS10自体の振動によって生じる固定部55の変位を示すPPD70の検出出力から測定される変位y 1を速度は1回、加速度は2回微分して得られ、 は基枠体51の可動部56の速度、加速度で、可動部56の変位を示すPPD64の検出出力から測定される変位y 2を速度は1回、加速度は2回微分して得られる。 また、先にも述べたように、kf 2 (y−y 1 +y 2
    はばね系構成部材全体としての物質定数、f 3 (−
    )は粘性減衰、摩擦減衰、ヒステリシス減衰、流体抵抗減衰、非定常付加抵抗減衰等による減衰項であり、f 1 (m 1 ,m )は起振力である。

    次に演算結果の実例について説明する。 図15は、ガイドレール1上に被測定物2(mg=10Kg)を供給し、モータ等による外乱振動が存在している状態において非常にゆっくりと摺動ベース4及びローディングプレート11を作動させたときに測定される変位y 1 、y 2から得られる荷重値(mg)の一例を示すグラフである。 また図16はごく速い周期で摺動ベース4及びローディングプレート11を作動させたときに測定される荷重値(mg)の一例を示すグラフである。

    図15では外乱の影響が直接的に測定データに現われており、図16ではDLS10を振動させたことによる影響だけが測定データに現われ、図15で現われていたモータ等による外乱振動の影響が測定データに現われなくなっていることがわかる。 図15の場合では測定結果が瞬時値の最大11.827Kg、最小7.913Kg、そして本発明方法の演算による算出荷重10.001Kgとなるのに対し、図16の場合では瞬時値の最大13.924Kg、最小4.677Kg、算出荷重10.000K
    gとなった。

    即ち、DLS10に対して大きな周期的な振動による外力を与えることにより、装置要素自体で生じさせている振動や周囲環境からくる振動、動揺の影響を受けず、非常に高精度に荷重測定を行なえるとの結果を得られた。

    本発明に係る動的荷重測定方法及び動的荷重測定装置は以上説明してきたように、動的に荷重を測定する要素を積極的に移動、振動あるいはその合成動作をさせることにより、装置自体や周囲環境から生じる振動や動揺の存在下でも、これらの影響を受けずに荷重測定を精密に行なえようになるという効果を奏する。

    符号の説明 1 ガイドレール 2 被測定物 3 搬送プレート 4 摺動ベース 5 駆動モータ 6 ねじ軸 9 ベースプレート 10 動的荷重測定センサー本体(DLS) 11 ローディングプレート 12 ガイドバー 13 回転伝達軸 15 伝達レバー 25 荷重検出用回路 26 加速度検出用回路 31 演算ユニット 51 基枠体 52 アーム体 53 荷重検出用センサー部 54 加速度検出用センサー部 55 固定部 56 可動部 63、69 発光素子 64、70 PPD

    ───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−299420(JP,A) 特開 昭61−83918(JP,A) 特開 昭59−54932(JP,A) 国際公開93/5371(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) G01G 9/00 G01G 23/01 G01G 23/37

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