LED芯片老化测试装置 |
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| 申请号 | CN201590000164.2 | 申请日 | 2015-10-02 | 公开(公告)号 | CN206038837U | 公开(公告)日 | 2017-03-22 |
| 申请人 | 魏晓敏; | 发明人 | 魏晓敏; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种LED芯片老化测试装置，包括：设置有多个LED芯片检测工位的老化架，以及用于对所述检测工位供电的电源线路，所述LED芯片老化测试装置还包括：容置所述老化架的封闭式集热腔，以及安装于所述集热腔内部的抽 真空 系统。这样，将LED芯片放入真空环境中，可对空气中 氧 分子进行较高程度隔离，并且无需浪费氮气而实验成本低。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种LED芯片老化测试装置，包括：设置有多个LED芯片检测工位的老化架，以及用于对所述检测工位供电的电源线路，其特征在于，所述LED芯片老化测试装置还包括：容置所述老化架的封闭式集热腔，以及安装于所述集热腔内部的抽真空系统。 |
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| 说明书全文 | LED芯片老化测试装置技术领域背景技术[0002] 随着发光二极管(LightEmitting Diode，LED)制造工艺的迅猛发展，LED已在诸多领域有着广泛应用。由于LED的能耗低、寿命长，并且随着LED芯片的亮度的提高，LED灯具取 代传统光源进入照明领域是大势所趋，因此对LED芯片的工作寿命测试，对于LED的应用产 品意义十分重大。LED芯片超长的工作寿命不可能通过正常应力对LED芯片寿命进行预测， 即需要利用高应力下的寿命特征去外推正常应力下的寿命。目前，通常采用氮气作为LED芯 片寿命测试的试验介质，其缺点是：对空气的氧分子难以完全彻底隔离；试验成本高；实验 热应力控制精度相对较低。 发明内容 [0003] 本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。 [0004] 本申请提供一种LED芯片老化测试装置，包括：设置有多个LED芯片检测工位的老化架，以及用于对所述检测工位供电的电源线路，所述LED芯片老化测试装置还包括：容置 所述老化架的封闭式集热腔，以及安装于所述集热腔内部的抽真空系统。 [0005] 进一步地，所述LED芯片老化测试装置还包括：设置于所述集热腔中的温度传感器、通风系统，以及分别与所述温度传感器及所述通风系统相连以当所述温度传感器感应 所得实时温度大于预设安全温度时开启所述通风系统的控制器。 [0006] 进一步地，所述通风系统为可活动盖合或打开所述集热腔侧壁上的通风孔的通风盖。 [0007] 进一步地，所述集热腔中设置有与所述老化架对接安装的支撑架。 [0008] 进一步地，所述抽真空系统为空气泵。 [0009] 进一步地，所述电源线路为电源排线。 [0010] 本申请的有益效果是： [0011] 通过提供一种LED芯片老化测试装置，包括：设置有多个LED芯片检测工位的老化架，以及用于对所述检测工位供电的电源线路，所述LED芯片老化测试装置还包括：容置所 述老化架的封闭式集热腔，以及安装于所述集热腔内部的抽真空系统。这样，将LED芯片放 入真空环境中，可对空气中氧分子进行较高程度隔离，并且无需浪费氮气而实验成本低。 附图说明 [0012] 图1为本申请实施例的LED芯片老化测试装置的结构示意图。 具体实施方式[0013] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。 [0014] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特 定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 [0015] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者 隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。 [0016] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元 件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申 请中的具体含义。 [0017] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它 们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特 征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在 第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示 第一特征水平高度小于第二特征。 [0018] 下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。 [0019] 请参考图1，本实施例提供了一种LED芯片老化测试装置，可用于对LED芯片进行老化测试，即对其使用寿命进行测试。 [0020] 上述LED芯片老化测试装置主要包括：设置有多个LED芯片检测工位11的老化架1，以及用于对检测工位11供电的电源线路2，检测工位11可安装对应的待检测的LED芯片，另 外，LED芯片老化测试装置还包括：容置老化架1的封闭式集热腔3，以及安装于集热腔3内部 的抽真空系统4，在本实施例中，抽真空系统4通常对应需要对集热腔开口，从而将集热腔3 内空气抽出而在集热腔3内形成真空或近似真空的环境，集热腔3周边通常可用封胶封闭， 从而创造良好的真空环境。 [0021] 这样，将LED芯片放入真空环境中，可对空气中氧分子进行较高程度隔离，并且无需浪费氮气而实验成本低。并且，集热腔可加速LED芯片的老化，而避免检测时间过长。 [0022] 为进行集热腔内温度的安全控制，作为一种优选实施例，LED芯片老化测试装置还包括：设置于集热腔中的温度传感器6、通风系统7，以及分别与温度传感器及通风系统相连 以当温度传感器感应所得实时温度大于预设安全温度时开启通风系统的控制器8。一般的， 控制器可以是PLC控制器或FPGA控制器。具体的，通风系统为可活动盖合或打开集热腔侧壁 上的通风孔的通风盖，或者安装于集热腔侧壁的排风扇等。 [0023] 为固定老化架，集热腔中设置有与老化架对接安装的支撑架5，老化架一般是可移动式设计，从而可将安装有LED芯片的老化架放入集热腔，或者将检测完成的老化架取出。 相应地，集热腔具有开口，开口周边也应当做封闭式设计。 [0024] 通常，抽真空系统为空气泵。而电源线路采用电源排线。 [0025] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明 书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特 征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。 [0026] 以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱 离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。 |
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