1.一种媒体接入控制MAC芯片，其特征在于，所述MAC芯片包括：
硅衬底层，在所述硅衬底层的表面上形成有二氧化硅基底层，在所述二氧化硅基底层背离所述硅衬底层的表面上形成有硅基底层；
在所述硅基底层背离所述二氧化硅基底层的表面上形成有元件层，所述元件层包括激光器、无源器件、探测器、驱动电路及MAC芯片本体；
其中，所述驱动电路分别与所述激光器、所述探测器及所述MAC芯片本体连接，所述激光器通过所述无源器件与所述探测器连接。
2.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述激光器为Ⅲ-Ⅴ族激光器。
3.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述驱动电路包括：
分别与所述MAC芯片本体及所述激光器连接的激光器驱动电路。
4.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述驱动电路还包括：
与所述探测器连接的放大电路；
分别与所述MAC芯片本体及所述放大电路连接的滤波电路。
5.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述无源器件、所述探测器、所述驱动电路及所述MAC芯片本体分别采用硅材料生长方式形成于所述硅基底层上。
6.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述激光器采用键合方式形成于所述硅基底层上。
7.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述二氧化硅基底层采用硅材料生长方式形成于所述硅衬底层上；所述硅基底层采用硅材料生长方式形成于所述二氧化硅基底层上。
8.根据权利要求1所述的MAC芯片，其特征在于，所述激光器、所述无源器件、所述探测器、所述驱动电路及所述MAC芯片本体按照预设方式均布于所述硅基底层上。
9.一种终端设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的媒体接入控制MAC芯片。