抗震电子电路组件

发明领域

本发明涉及封装的电子电路，特别是，涉及在爆破元件中使用的抗 震电子电路组件。

相关技术

在预定的、电子控制的延迟期后引爆起爆器的电子定时电路是已知 的。延迟期是从接收到起爆信号开始测量的，起爆信号可为定时电路提 供能量。这样，1992年7月28日授予Jonsson的美国专利5,133,257 公开了一种点火系统，其包括一压电式换能器，该换能器可布置在起爆 索支线旁边。当起爆索起爆后，冲击波作用在压电式换能器上，然后换 能器产生电脉冲。来自换能器的电能贮存在为定时器提供能量的电容器 中。在预定的延迟之后，定时器允许电容器中剩余的贮存能量引爆起爆 器的起爆头。起爆头使爆炸材料起爆，这样为起爆器提供了爆炸输出。 还可利用电子延迟电路启动电桥元件，如半导体电桥或钨电桥，所述半 导体电桥例如在1987年11月24日授予Bickes,Jr.等人的美国专利 4,708,060中所述，所述钨电桥例如在1990年12月11日授予Benson 等人的美国专利4,976,200中所述。其它电子延迟电路参见1992年12 月22日授予Pallanck等人的美国专利5,173,569；1995年1月3日 授予Rode等人的美国专利5,377,592；1995年7月25日授予Rode等 人的美国专利5,435,248。这些专利通常建议电子电路模制在适当的塑 料盒、壳或“封装化合物”中。参见，例如，Jonsson专利第2栏(column 2),42-50行；Pallanck等人专利第3栏，32-35行；Rode等人专 利(美国5,377,592)第9栏，30-33行和Rode等人专利(美国 5,435,248)第7栏，9-13行。为这种外壳规定的目的是要保护电子 元件并使机械冲击造成的起爆或损坏可能性最小。在这些专利中没有为 这种壳体公开特定的外形或材料。

发明综述

本发明涉及一种抗震电子电路组件，该电子电路组件包括一个装在 一封装中的电子电路，该封装的大小和形状做成包括圆柱形突出的部 分。

根据本发明的不同方面，封装可具有整体多边形的的形状，或可将 其形状做成限定多个突出的凸起，或可将其形状做成限定多个突出的凸 棱。

根据本发明的另一方面，电路组件可布置在具有内表面的刚性外壳 内，其中封装与所述内表面接合，内表面与封装有限接触。

根据本发明的另一方面，封装可包括去耦材料和，做为选择，结构 支撑材料。支撑材料和去耦材料可各自具有一密度，去耦材料的密度可 至少比支撑材料的密度低20％。

在本发明的特定实施例中，电子电路可包括一个延迟电路，该延迟 电路包括(ⅰ)具有用于接收并贮存电能的输入终端的贮存装置；(ⅱ) 把贮存装置与输出终端连接起来的开关电路，该开关电路用于响应来自 定时电路的信号把贮存装置贮存的能量释放给输出终端；(ⅲ)可操作 地连接在开关电路的定时电路，该定时电路用于控制开关电路把贮存装 置贮存的能量释放给输出终端。输入终端穿过封装，以允许把电能从封 装外面传输到贮存装置。输出终端也穿过封装延伸，用于通过开关电路 把电能从贮存装置传输到封装的外面。

还可具有一个输出起爆装置，该装置可操作地通过开关电路连接在 贮存装置上，用于通过开关电路接收贮存装置贮存的能量，并作为其响 应产生爆炸输出起爆信号。还可有一个套管，其内壳表面的大小和形状 做成可接收其中的延迟电路。如这里所述，封装与套管的内表面接合， 套管的内表面与封装散震接触。

本发明还提供了一换能器启动单元，其包括上述与换能器模块结合 的电路组件、套管和输出起爆装置，该换能器模块包括大小和形状做成 能与套管接合的衬套。换能器模块包括衬套中的压电式换能器和一对连 接在电路组件输入终端上的换能器引线。

本发明还提供了延迟起爆器，其包括一个外壳，该外壳至少包括一 个一端封闭一端打开的壳体，该壳体在末端与起爆信号装置连接，以向 如上所述的抗震延迟电路组件提供电起爆信号。延迟电路组件位于壳体 内，布置在壳体内的输出装置与贮存装置具有操作关系，用于通过开关 电路接收贮存装置贮存的能量，并作为其响应产生爆炸输出。在一个实 施例中，延迟电路包括一个封装，封装的大小和形状做成与外壳的内表 面有限接触，例如，封装可具有圆柱突出的外形。在另一个实施例中， 封装可包括结构支撑材料和去耦材料，并且作为选择，封装的形状可做 成与外壳的内表面有限接触。在一个特定的实施例中，外壳可包括位于 壳体中的套管，封装可与套管的内表面接合。

附图简要描述

图1A所示为根据本发明一个实施例的封装的电路或“封装的模块” 的示意性三向投影视图，该封装的电路或“封装的模块”位于包围的外 壳中，该外壳用虚线表示；

图1B所示为与图1A相似的根据本发明的不同实施例的电子模块和 外壳的视图；

图2A所示为根据本发明的另一个实施例的电子模块的示意性正视 图；

图2B所示为沿线2B-2B看的图2A电子模块的视图；

图2C所示为位于套管中的图2A和2B的电子模块的部分示意性剖 面图；

图3A所示为根据本发明的另一个实施例的电子模块的透视图；

图3B所示为图3A的电子模块的示意性剖面图和外壳，其图解说明 了与外壳接合的突出凸起；

图4所示为换能器延迟起爆组件的部分剖面透视图，该换能器延迟 起爆组件包括图2C的电子模块和套管及换能器模块；

图5A所示为与图4相似的本发明替代实施例的视图；

图5B所示为图5A的换能器延迟起爆组件沿线5B-5B的部分剖面 图；

图6A所示为一示意性部分剖面图，其表示了根据本发明一个实施 例的包括所封装电子电路的延迟起爆器。

图6B所示为相对图6A放大的图6A隔离罩和传爆装药部件的视图。

发明及其优选实施例的详细描述

本发明涉及一种电子电路的保护封装，该电子电路布置在刚性包围 外壳中，例如金属壳。可取的是，至少封装的一部分在电路放入外壳之 前模制在电路上，仅为用于设计、测试和使用电路的引线留有外部通道， 以保护电路不受环境损坏。当电路放入到外壳中后，本发明的封装通过 减弱外壳接收的冲击波来保护电路，否则冲击波会引起压力，压力会对 电路造成损坏，特别是认为在电路结构和不同密度材料的界面间的接合 处造成损坏。封装还通过防止电路与外壳碰撞来保护电路。

本发明的封装的物理结构做成减弱这种冲击波，并且/或其可包括 与封装的物理结构无关能减弱这种冲击波的材料。例如，封装的物理结 构可以做成，当其放入到外壳中后，封装和外壳间有限接触。这样封装 防止振动或短期加速引起的电路与外壳碰撞，因为冲击波只能通过与外 壳接触的封装部分传到电路，所以封装可减弱外壳接收的冲击波。封装 的其余部分使冲击波扩散，从而保护电路。作为另外一种选择，封装可 包括减震材料，减震材料不仅保护电路不与外壳碰撞，还能够阻碍来自 外壳的冲击波和振动，而与封装和外壳间的接触程度无关。封装可以足 够硬以保护电路不受意外弯曲造成的损坏，这种意外弯曲可能发生在如 制造包括电路的装置过程中，或由外壳中的电路在不平行外壳轴线的方 向上的导致冲击的加速造成。换句话说，封装为电路提供结构支撑。作 为选择，封装可包括提供结构支撑或振动去耦的独特材料。去耦材料的 密度和最好其硬度通常低于结构支撑材料和被封装接合的外壳的密度和 硬度。去耦材料的密度最好至少比结构支撑材料的密度低20％，最好是 在低20％到60％的范围内，尽管在某些情况下可使用更低相对密度的 去耦材料。即使在去耦材料把结构支撑材料与外壳隔开时，最好也希望 结构支撑材料的形状做成能够分散来自外壳的冲击波。从而，结构支撑 材料可提供一种电路壳体，其形状做成使其周边限定了与外壳内表面间 的不均匀的分隔。例如，即使壳体被去耦材料包围并且不直接与外壳的 内表面接合，具有圆柱状内表面的外壳中的多边形壳体将足以分散从外 壳接收到的冲击波。

作为选择，根据本发明的封装可具有上述两种特征，即其物理形状 做成与外壳有限接触，其还可包括振动去耦材料。

本发明可用于保护任何布置在可能遭受物理振动或冲击波的刚性外 壳中的电路，但最好用于保护电控起爆器的电子电路。用根据本发明的 所封装电子电路组件制造的起爆器不太可能被附近炸药的先起爆损坏， 因此与先前技术起爆器相比，将更一致地在适当的时间起爆。因为大多 数起爆器提供的外壳包括圆柱状壳体和，作为选择，壳体中的圆柱状套 管，二者都提供圆柱状内表面，所以物理形状做成与外壳有限接触的封 装可具有许多种非圆柱形状中的任意一种形状，这里和权利要求书中把 非圆柱形状称为“圆柱突出”形状。具有圆柱突出形状的封装的外表面 仅仅部分与外壳的圆柱状内表面接合，使一部分封装与外壳的内表面间 隔开。下面结合图1A到图4描述了某些圆柱突出形状的例子。

通常，电子起爆器定时电路包括各种集成电路元件和分立电路元 件，电路元件包括贮存装置，如接收并贮存电起爆信号的电容器。延迟 电路通常包括电子开关电路，在接收到来自定时电路的引爆信号后，电 子开关电路可使电容器向输出终端放电，在输出终端起爆元件如热线、 桥线或半导体桥可连接在电路上。引爆信号是由定时电路在预定的延迟 间隔后提供的，延迟间隔是从接收到电起爆信号开始测量的。传统上， 定时电路和开关电路被制造成集成电路，它们与某些其它的分立电路元 件结合使用。电子电路通常是使用所谓的表面安装技术通过把电路元件 布置在一小块印刷电路板上来装配的，印刷电路板提供电路元件间的必 要的电连接。作为另外一种选择，电路元件可安装在格子状的引线框架 上，引线框架支持电路元件间的某些连接。封装模制在装配完的电路周 围。

在图1A是展示了一种根据本发明一个实施例的被封装的电子电路 组件，其中封装的大小和形状做成与周围的外壳有限接触。电路组件10 (这里有时称为“电子模块”)包括安装在支架12(例如，印刷电路板、 引线框架或类似物)上的电子电路元件(未示出)，支架用虚线表示。 电路组件10还包括一整体矩形的封装14，电路元件和支架装在封装中。 由于其多边形的即矩形形状，封装14限定了多个圆柱突出纵向延伸的 边16，边16可与包围的外壳的圆柱形内表面接合，所述外壳如用虚线 表示的端部封闭的铝壳18。壳18与边16接触，而封装的平面大体保 持与外壳间隔开，好象其与封装14的多边形外部外接一样。如由波耗 散线20所示，由于封装14和外壳的内表面18a间的有限接触，壳18 接收的冲击波只能在被该封装从接触点，例如，从边16分散后再冲击 到电子电路元件上。可取的是，封装14的形状做成使通过其可接收冲 击波的接触点与支架12成斜角地传播冲击波。

在图1B中表示的替代“有限接触”形状中，根据本发明的电路组 件10a布置在外壳中，外壳包括端部开口的套管22，套管可插入到一 壳中。套管22最好由不锈钢形成，用于保护电路组件10a不受外部的 压力。图1B还表示了封装14’的替代形状，以提供进一步减少了的封装 和包围的外壳间的接触。这样，支架12布置在整体矩形的封装14’中， 但仅有在外壳相对端部的外面圆柱突出部分14a、14b的大小和形状做 成与套管22的内表面接合。这样，封装14’仅沿其突出部分的按透视原 理缩小边16a和16b与套管22接合。

本发明的另一个有限接触的实施例参见图2A和2B，其表明电路组 件10b包括封装14c，封装的形状做成具有多个纵向延伸的、圆柱突出 的接触垫或凸棱24，垫或凸棱延伸到封装14c的其它圆形周边外面。 如图2B中所示，封装14c的形状还做成具有在其中形成的凹坑25。如 下面将解释的，凹坑25允许封装14c中的电子电路或芯片的电子测试 触点或“引线”暴露出来，同时允许触点保持在封装的轮廓内。这样， 电触点是可接近的，但不影响把被封装的电路定位或悬挂在包围的结构 中。如下所述，电路组件10b设计成使输出引线57和起爆输入引线56 从封装14c的各自相对端突出以与其它装置连接。

图2C提供了一个视图，该视图表示凸棱24如何通过在封装14c周 边的其余部分和套管22间建立间隙48来在封装14c和包围的外壳结构 间建立仅有限的接触的。耗散波20表明凸棱24如何分散从套管22接 收的冲击波。封装14c的一部分从图2C中去掉了，以使各种电子元件 26和支架12可以被看到。

根据本发明的被封装电子电路的另一个有限接触实施例表示在图3A 和3B中，其中可以看到，电路组件10c包括封装14d，由于存在从封 装14d的其余圆柱外表面突出的凸起70，封装14d的大小和形状具有 圆柱突出外形。包括凸起70的封装14d的大小和形状做成，当插入到 具有圆柱形内表面的外壳中时，凸起70与外壳的内表面接合，封装14d 外表面剩余部分的大部分，如果不是全部，与外壳的内表面间隔开。电 路组件10b包括输入引线56(图3A)，引线从封装14d突出，以允许其 中的电子元件可操作地与外部电子元件连接。如在图3A中所示，封装14d 限定凹坑50以提供通向引线52的通道，而不需要引线突出到封装14d 的表面轮廓外，就和图2A、2B和2C中的实施例一样。图3B表明，凸 起70与一外壳如套管22的内表面接合，并且，如用冲击波耗散线72 所指出的，将分散表示在74处的冲击波，冲击波冲击到外壳上，即套 管22，并传递到封装14d。

带有根据本发明的被封装电路组件可应用在起爆器中，以在引爆起 爆器中提供电控延迟，起爆器使用电起爆信号装置或非电起爆信号装置 工作。例如，电起爆信号线可从遥控源连接到输入引线56(图3A)，该 遥控源由使用者控制，以向形状合适的电路组件提供起爆信号。作为另 外一种选择，电路组件可结合非电起爆信号装置使用，例如，与引爆线、 激波管等结合使用，只要至少提供了一个换能器以把非电起爆信号转换 到可用于启动电路组件的电信号就行。如这里和权利要求书中使用的术 语“启动信号装置”意味着包括电启动信号传输线和非电启动信号传输 线，及其相关的用于把电启动信号传输到本发明的电路组件输入引线的 换能器。

图4提供了包括电子模块54的换能器电路组件(或“换能器启动 器”)55的透视图，电子模块54包括图2A、2B和2C的电路组件10b 和套管22以及输出起爆装置46。换能器电路组件55还包括作为启动 信号传输装置一部分的换能器模块58，用于把非电启动信号转换成电能 脉冲以触发电子模块54。电路组件10b的各种电路元件，如集成定时 电路28、定时器电阻器30、集成开关电路32、贮存电容器34和泄流 电阻36，安装在支架的格子状部分上并布置在封装14c中，支架包括 引线架40。输出起爆装置46包括连接在输出引线57上的桥元件，如 半导体桥38，最好包括次级爆炸材料或其适当的替代物如四氨-顺式- 二(5-nitro-2H-tetrazolato-N2)钴(Ⅲ)高氯酸盐(“BNCP”)的 起爆装药46a，某些初级炸药和高能的混合物如锆钾高氯酸盐，和压接 在颈部44上的起爆壳46b，起爆壳46b使起爆装药46a与半导体桥38 保持能量传输关系。输出起爆装置46提供的爆炸输出起爆信号可用于， 例如，引爆其中放置了组件55的起爆器的底部装药或“输出”装药， 这样可包括起爆器输出装置的一部分，如下面参考图6A所述。

封装14c仅在凸棱(在图4中不可见)处与套管22(见图2c)接 合，这样在封装14c和套管22间建立了间隙48。如上面所指出的，封 装14c限定了可通过封装14c接近测试或编程引线52的凹坑50，这样 可在装配起爆器之前设计和/测试其中的电路。凹坑50最好允许引线 保持在封装14c的表面轮廓内，即引线最好不要伸到间隙48中。如果 测试引线从封装14c突出得没有超过凸棱，即没有伸过间隙48与包围 的外壳接触，可去掉凹坑50。这样，电子模块54可插入到套管22中， 引线52将不会与套管22接触。

换能器模块58(图4)包括压电式换能器60和布置在换能器衬套 64中的两个传输引线62。接收到冲击波后，换能器60产生了个电脉冲， 电脉冲通过传输引线62和输入引线56传输到电路组件10b。换能器衬 套64的大小和形状做成能与套管22接合，这样换能器模块58可固定 在套管22的端部，引线62与输入引线56接触。电子模块54、套管22 和换能器模块58的大小和形状是这样的，即当如图4所示装配完后， 在电子模块54和换能器模块58间建立了在66处指出的气隙。这样， 电子模块54至少部分地被防护起来不受冲击波作用，冲击波使压电式 换能器60为电路组件产生电脉冲。这种冲击波施加的压力通过换能器 模块58传递到套管22上，如用力箭头68所指出的，而不是传递到电 子模块54上。

图5A和5B表示了根据本发明的替代实施例的换能器延迟起爆组件 55a，其中电子电路的封装的形状没有做成与外壳有限接触。在该实施 例中，封装包括电子元件和支架的壳。壳14e包括结构支撑材料和去耦 材料14f。通常，壳14e的结构支撑材料应该具有至少5×105psi的杨 氏模量，最好具有的杨氏模量在约从1×106psi到40×106psi的范围 内。更可取的是，结构支撑材料的强度至少为约5000psi，热膨胀系数 与其中的集成电路元件的热膨胀系数相匹配。壳14e可包括，例如，玻 璃填充的环氧壳14e，当硬化后，环氧壳14e具有至少约为1克每立方 厘米(g/cc)的密度和1×106psi的杨氏模量。这种环氧材料可从 Sumitomo公司标记Resin No.6300获得，其规定为60％的玻璃填充。 硬化后，壳14e足够硬，能够为电路提供结构支撑并帮助防止意外弯曲 对电路造成的损坏。如图5A中所示，壳14e为整体矩形，其形状做成 具有大体平滑的侧面27，引线52从侧面上突出。为防止引线52与导 电套管22接触并从而可能使其中的电子电路短路，壳14e的形状做成 限定支座71，支座71从壳14e的侧面27突出，超过引线52。这样， 过程中壳14e与套管22接触，支座71将防止引线52与套管22的内表 面接合。

如上所述，例如，与图1A和1B相比，壳14e的大小和形状可做成 与套管22的内表面有限纵向接触，但壳14e的大小和形状最好做成如 图5B中所建议的，这样当位于套管22的中心时，其与套管22的内表 面不直接接触。在所述的实施例中，壳14e和套管22间的空间大体全 部用封装的减震、去耦材料14f填充。在本发明的特定实施例中，去耦 材料14f的密度仅为0.8g/cc，杨氏模量为5000psi，这样与壳14e的 玻璃填充的环氧显著不同。去耦材料可包括弹性聚合材料，例如，硅， 并且作为选择可做成泡沫。包括一块泡沫垫的去耦材料可粘到壳14e上 以与套管的内表面接合。然而，希望一种用于把封装的去耦材料布置在 结构支撑材料和外壳间的更适合的方法包括把泡沫状聚合去耦材料喷射 到其间的空间中，例如，喷射到环氧壳14e和套管22之间的空间中。 套管和封装中的电路间的去耦材料用于减弱可从电路的包围部分传递过 来的冲击波的力，这样保护了电路。获得保护效果不需要限制去耦材料 14f和外壳内部间的接触，但如果如上参考图1A和3B所述，去耦材料 的物理形状做成与外壳有限接触，则会增强保护效果。因为，如上所建 议的，壳14e的大小和形状做成其限定了与套管22的圆柱形内表面的 不均匀的分隔，所以封装的保护功能得到进一步的增强。特别是，即使 壳14e不与套管22的内表面直接接合，壳14e也大体为矩形，从而是 圆柱突出的。从而，例如，用垂距S1表示的壳14e的一个边与套管22 的内表面间的距离明显小于用S2表示的壳14e侧面上的点与套管14e内 表面间的距离。在遇到壳内的电路之前，壳14e接收的冲击波的任何残 余都将被其相对套管22不规则的外形所分散。同样，壳14e的其它圆 柱突出外形也将增强封装的保护功能。

现在参见图6A，其中表示了数字延迟起爆器，起爆器包括根据本 发明的一个实施例的电路组件。延迟起爆器100包括起爆信号装置，该 起爆信号装置包括非电输入传输线，传输线包括，在所示情况下，激波 管110、转接器衬套114、隔离罩118、传爆装药120和换能器模块58。 如本技术领域普通技术人员所熟知的，激波管包括中空的塑料管，其内 壁涂有爆炸材料，以便在引爆后低能冲击波通过管传播。参见，例如， Thureson等人的美国专利4,607,573。(应该理解，可利用其它非电信 号传输线如引爆线、低能引爆线、低速激波管或类似物来代替激波管。) 激波管110通过转接器衬套114固定在包括壳体112的外壳的开口端 112a上，壳体112围绕转接器衬套114压接在压接点116、116a。衬套 114还帮助形成壳体112和激波管110的外表面间的环境保护密封。壳 体112是由导电材料制造的，通常用铝，其大小和形状最好是与传统的 雷管，即，起爆器一样。激波管110位于壳体112中的部分110a在端 部110b终止，端部110b与防静电隔离罩118接近，或与其对接接触。

如在图6B中所最好地看到的，隔离罩118是本技术领域普通技术 人员所熟知的型式的，由半导体材料制成，例如，碳填充的聚合材料， 这样其构成通向壳体112的通道，以分散任何可沿激波管110传导的静 电。例如，参见Gladden的美国专利3,981,240。低能传爆装药120位 于隔离罩118附近，与激波管110的端部110b信号连通。如在图6B中 所最好地看到的和如本技术领域普通技术人员所熟知的，隔离罩118包 括整体圆柱形体(通常是截头圆锥形状的，其较大的直径指向壳体112 的开口端112a)，其内部由薄的可破裂的膜118b分成进口室118a和出 口室118c。激波管110的端部110b(图6A)可容纳在进口室118a中 (为表示清楚，在图6B中未示出激波管110)。出口室118c具有位于 激波管110的端部110b和传爆装药间的气隙或间隔。在操作中，通过 激波管110传播的冲击波信号将破坏膜118b并横穿出口室118c提供的 间隔，并作用在起爆传爆装药120上。

传爆装药120包括少量的炸药124，在炸药124上放置了第一缓冲 元件126。炸药124通常包括初级炸药，如叠氮化铅，但还可包括适当 的次级炸药，例如，BNCP。第一缓冲元件126除薄中心膜外是环形的， 其布置在隔离罩118和炸药124之间，以承受起爆器100生产过程中用 于压炸药124的填塞压力，以保护炸药124不受压力的直接作用。

如图5B中所示，隔离罩118、第一缓冲元件126和传爆装药120 可便利地装配到引爆壳132中。隔离罩118的外表面与引爆壳132的内 表面导电接触，引爆壳132内表面的大小和形状又做成与壳体112的内 部摩擦配合，这样提供了从激波管110到壳体112的导电通道。通常， 引爆壳132插入到壳体112中，壳体112被压接以卡住其中的引爆壳132 并保护壳体112的容纳物不受环境损坏。

不导电的缓冲装置128通常是0.015英寸厚，其位于传爆装药120 和换能器模块58之间，以把换能器模块58与传爆装药120电隔离。换 能器模块58包括与传爆装药120力连通布置的压电式换能器，这样可 以把传爆装药120的输出力转换成电能脉冲。如在图4中所示，换能器 模块58的输出引线连接在电子模块54上。如在图5中所示，起爆器100 提供的外壳包括壳体112和其中的可选择的端部开口的钢套管22，钢 套管22包围电子模块54，其形状做成与壳体112的内部摩擦配合。

起爆器100包括输出装置以在延迟期结束时产生起爆输出信号。如 上所指出的，起爆器输出装置的一部分包括电子模块54的输出起爆装 置46(图4中未示出)，在其附近在起爆器100中有第二缓冲元件142， 第二缓冲元件142与第一缓冲元件126相似。第二缓冲元件142把电子 模块54的输出起爆装置与起爆器输出装置的其余部分分隔开，起爆器 输出装置包括布置在壳体112的封装的端部112b的输出装药144。输 出装药144包括可选择的初级炸药144a(可用适当的次级炸药材料， 例如，BNCP来代替之)和次级炸药144b。次级炸药144b具有足够的冲 击能量以破坏壳体112并引爆与起爆器100信号传递接近的模压传爆 药、炸药等。

在使用中，起爆信号装置中的非电起爆信号通过激波管110传导， 并在端部110b发出。信号破坏隔离罩118的膜118b和第一缓冲元件126 以引爆传爆装药120的炸药124。炸药124产生爆炸冲击波，冲击波作 用在换能器模块58的压电式换能器上。然后换能器模块58产生电能脉 冲，电能脉冲由电子模块54接收。这样，非电起爆信号装置把起爆信 号传输到电子模块54的电路组件上。电路组件贮存电能脉冲，并在预 定的延迟后把能量释放给或传输到输出起爆装置，输出起爆装置引爆输 出装药144。

如上所指出的，在替代实施例中，本发明的被封装电路组件可与电 起爆器延迟电路结合使用，电起爆器延迟电路设计成与电信号传输线， 而不是激波管或其它非电信号传输线结合使用。当然，在这种电路中， 不需要传爆装药或换能器模块58。

尽管参考其特定实施例详细描述了本发明，但很显然，基于对前述 内容的阅读和理解，本技术领域的普通技术人员来可以想到描述的实施 例的许多变型。例如，应该理解，即使外壳不具有圆柱形内表面，也可 修改电路封装的形状使其与外壳内表面有限接触。本发明意图包括后附 权利要求范围内的那些变型。

发明背景