Thermoelectric cooling transient and transient heating system

申请号 JP2003573366 申请日 2002-03-04 公开(公告)号 JP4088792B2 公开(公告)日 2008-05-21
申请人 ビーエスエスティー エルエルシー; 发明人 ロン イー. ベル;
摘要
权利要求
  • 少なくとも1つの第1側及び少なくとも1つの第2側を備え、動作の間に、前記第1側と前記第2側との間で少なくとも1つの温度勾配を示すとともに、少なくとも1つの熱電アレーを形成する複数の熱電素子を備え、前記複数の熱電素子が前記第1側又は前記第2側上の熱交換部と熱的に接触しており、前記熱電アレーの少なくとも一部が、少なくとも第1と第2の異なった電流レベルの間で動作するように構成され、少なくとも前記第1電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満であり、 第1領域の間、少なくとも1つの熱電素子が、 前記第1 電流レベルであり 、熱交換が行われる、少なくとも 1つの熱伝導性物質に熱的に接触し、さらに、第2 領域の間、 前記少なくとも1つの熱電素子が、前記第2電流レベルであり、熱交換が行われる、少なくとも 1つの熱交換物質に熱的に接触するように構成されていることを特徴とする熱電システム。
  • 少なくとも前記第1と第2電流レベルの間における前記動作が、それぞれのレベルで実質的に過渡的であることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、前記第1電流レベルで動作する間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することを特徴とする請求項2に記載の熱電システム。
  • 前記第1電流レベルがゼロであることを特徴とする請求項3に記載の熱電システム。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、前記第2電流レベルで動作する間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することを特徴とする請求項2に記載の熱電システム。
  • 前記第1電流レベルがゼロであることを特徴とする請求項5に記載の熱電システム。
  • 前記第2電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満又は以上であることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記電流レベルが、前記第1電流レベルと前記第2電流レベルとの間で変化することを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記少なくとも第1電流レベル及び前記少なくとも第2電流レベルが、プログラムされたレベルであることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記少なくとも第1電流レベル及び前記少なくとも第2電流レベルが可変であり、周期的なパターンの電流供給を提供するものであることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記少なくとも第1電流レベル及び第2電流レベルが、定常状態の動作において改善された効率を提供するように選択されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記少なくとも1つの熱電アレーが、前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、所定の期間少なくとも1つの電源に接続され、所定の期間少なくとも1つの電源から切り離されるように、移動可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、電源から切り離されている間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することを特徴とする請求項 12に記載の熱電システム。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、電源に接続されている間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することを特徴とする請求項 12に記載の熱電システム。
  • 前記熱電素子が電源に接続されている間、前記熱電素子が前記少なくとも1つの作動流体と熱交換しないことを特徴とする請求項 13に記載の熱電システム。
  • 前記熱電素子が、さらに抵抗値が調整されるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電アレーが、全体的に環状の構造で、回転軸の周りで第1の方向に回転するように構成され、少なくとも1つの作動流体が、少なくとも1つの熱交換部に沿って、前記回転方向と反対方向に移動するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電アレーが、全体的に環状の構造で、回転軸の周りで第1の方向に回転するように構成され、少なくとも1つの作動流体が、少なくとも1つの熱交換部に沿って、前記第1の方向に移動するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電システムが冷却に用いられるものであることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電システムが加熱に用いられるものであることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 前記熱電システムが冷却及び加熱の両方に用いられるものであることを特徴とする請求項1に記載の熱電システム。
  • 少なくとも1つの第1側及び少なくとも1つの第2側を備え、動作の間に、前記第1側と前記第2側との間で、少なくとも1つの温度勾配を示すとともに、少なくとも1つの熱電アレーを形成する複数の熱電素子を備えた熱電システムにおける効率を向上させる方法であって、
    少なくとも第1と第2の異なった電流レベルの間で、前記熱電素子のうちの少なくともいくつかを動作させるために、非定常状態で、前記少なくとも1つの熱電アレー内における前記熱電素子のうちの少なくともいくつかに電力を供給するステップを含み、
    少なくとも前記第1電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満であり、さらに、
    少なくとも1つの熱電素子が第1領域における間、前記少なくとも1つの熱電素子を、 前記第1 電流レベルで動作させ 、熱交換が行われる、少なくとも 1つの熱伝導性物質に熱的に接触させ、 前記少なくとも1つの熱電素子が第2領域における間、前記少なくとも1つの熱電素子を、前記第2 電流レベルで動作させ 、熱交換が行われる、少なくとも1つの 熱交換物質に熱的に接触させるステップを含むことを特徴とする効率の向上方法。
  • 前記熱電素子のうちのいくつかが、作動流体と熱交換することを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、前記熱電素子が前記第1電流レベルで動作している間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記第1電流レベルがゼロであることを特徴とする請求項 24に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、前記熱電素子が前記第2電流レベルで動作している間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記少なくとも第1及び第2電流レベルが、予めプログラムされた電流レベルであることを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記第1及び第2電流レベルが可変であり、周期的なパターンの電流供給を提供することを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記少なくとも第1及び第2電流レベルが、熱電システムの定常状態での動作において向上した効率を提供するように選択されていることを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかに電力を供給するステップが、所定の期間、電源に前記熱電素子を接続するステップと、所定の期間、前記熱電素子への接続を遮断するステップとを含むことを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記第1電流レベルが実質的にゼロであり、前記第2電流レベルがゼロではないことを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記第2電流レベルが前記第1電流レベルと相違し、前記第2電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満又は以上であることを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、所定の期間、抵抗値が調整されるように構成されていることを特徴とする請求項 30に記載の効率の向上方法。
  • 前記少なくとも1つの作動流体の少なくとも一部が、空気であることを特徴とする請求項23に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電アレーが、冷却に用いられることを特徴とする請求項 22に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電アレーが、加熱に用いられることを特徴とする請求項 23に記載の効率の向上方法。
  • 前記熱電アレーが、冷却及び加熱に用いられることを特徴とする請求項 23に記載の効率の向上方法。
  • 说明书全文

    本発明は非平衡条件での動作により、より高い効率の加熱及び/又は冷却条件を得ることができるように改良された熱電技術に関する。

    熱電装置(thermoelectric device:TE)では、電流の存在下で、材料の両端間で温度勾配を発現するある種の材料の特性が利用されている。 従来の熱電装置では、装置の熱電材料として、P型及びN型の半導体が利用されている。 これらの半導体は、物理的、電気的に、加熱又は冷却に必要な機能が提供されるように構成されている。

    熱電装置に関するいくつかの利用例には、自動車の座席の冷却システム、携帯用のクーラーや冷蔵庫、調剤システム、科学的な応用、エレクトロニクス及びファイバ光学システムの冷却、赤外線装置及びその他の多くの用途がある。 しかし、従来の熱電装置には、非効率性を招く多くの要因があり、従来の熱電装置の電流効率レベルによって、熱電装置の実用化が制限されている。

    冷却及び加熱用の熱電装置に関するいくつかの基本方程式、理論、研究、試験方法及びデータは、Angrist、Stanley W., Direct Energy Conversion, 3d Edition, Allyn & Bacon, Inc., Boston, MA (1976)に記載されている。 図1 Aは 、現在、熱電装置として使用されている最も一般的な装置構成を示す斜視図である。 一般に、P型及びN型の熱電素子12は、アセンブリ10内で、2枚の基板14の間にサンドイッチにされている。 その熱電素子12は、熱電素子12の端部が半田付された銅のシャント(shunt)16を介して直列に接続されている。 電流Iは、2つのタイプの素子を通過する。 直流電圧18が供給されると、熱電素子の両端間で温度勾配が発生する。

    本明細書でさらに詳しく説明するように、非平衡条件で熱電素子を動作させることによって、熱電(TE)装置におけるロスを減らすことができる。 特定の動作は、図1Bを参照することによって理解される。 図1Bには、コールド側101が位置0、ホット側106が位置Lである熱電素子の温度プロフィール100に関する改善効果が示されている。 なお、ホット側106は、ヒートシンクであり、温度が時間に従って変化していない。 コールド側101の温度は時間とともに低下し、最終的には、時間t で、時間に依存しない平衡プロフィール104、コールド側101の温度T CSに到達する。 コールド側101の平衡温度T CSは、コールド側101で伝達されたサーマルパワー(thermal power)の量に部分的に依存し、コールド側101に位置する作動流体又は対象物が、その温度に冷却される。

    熱電素子の温度は、電流が供給される前には、均一な温度T であることが示されている。 時間t における温度プロフィール102は、はじめに電流が供給された直後の温度分布を示しており、平衡となる時間t よりかなり前の状態である。 時間t におけるコールド側101の温度はT C1である。 X=X の位置で、熱電素子内のジュール熱のために、周囲温度T より高くなる。 位置X=Lでは、ヒートシンクが取り付けられているという条件であるので、ホット側106の温度はT となる。 同様に、少し後の時間t では、コールド側101の温度はT C2でより低くなり、温度がT である熱電素子内の位置Xは、左側の位置X=X に移動している。

    時間t まで、熱電素子内のジュール加熱部は、ホット側106のヒートシンクまで移動する。 t では、その効果はゼロである。 わずかに時間が経過すると、熱がヒートシンク106から熱電素子に伝わる。 このように、時間t までは、ホット側106のヒートシンクから熱電素子に熱が入らないので、位置X=0におけるすべての冷却効果は、素子内に蓄積される。 さらに、ジュール加熱のロスのいくらかが、ホット側106から伝達される。 その結果、熱電素子のジュール加熱の量がわずかに減少する。

    これらの組み合わされた効果によって、熱電素子からの冷却ロスが減少し、その結果、相殺された効果がもたらされる。 同様の効果が、加熱モードで、作動流体を冷却、加熱するための別々のセクションを備えた熱電システムでも達成される。

    上記の効果を利用する装置の代表的な設計について、後に図面を参照して説明する。 なお、同じ又は同様の性能を示すこれらの設計及び関連する設計は、本発明の一部を示すものである。

    熱電システムは、少なくとも1つの前記第1側及び少なくとも1つの前記第2側を備え、動作の間に、前記第1側と前記第2側との間で少なくとも1つの温度勾配を示すとともに、少なくとも1つの熱電アレーを形成する複数の熱電素子を備えている。 前記複数の熱電素子は、前記第1側又は前記第2側上の熱交換部と熱的に接触しており、前記熱電アレーの少なくとも一部が、少なくとも第1と第2の異なった電流レベルの間で動作するように構成され、少なくとも前記第1電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満である。 一実施の形態では、少なくとも前記第1と第2の電流レベルの間における前記動作が、それぞれのレベルで実質的に過渡的又は非平衡である。 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、前記第1電流レベルで動作する間、少なくとも1つの作動流体と熱交換するか、又は前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、前記第2電流レベルで動作する間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することが好ましい。 前記第1電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満、一実施の形態では実質的にゼロであることが好ましい。 一実施の形態では、前記第2電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満又は以上である。

    前記電流レベルが、少なくとも前記第1レベルと前記第2レベルの中で変化し、これらのレベルの間で変化し、及び/又はプログラムされたレベルの中又は間で変化する。 また、前記電流レベルは、正弦波形などの周期的なパターンを提供するように変化するものである。 また、前記レベルが、定常状態の動作において改善された効率を提供するように選択されている。

    一説明例では、前記少なくとも1つの熱電アレーが、前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、所定の期間、少なくとも1つの電源に接続され、所定の期間、少なくとも1つの電源から切り離されるように、移動可能に構成されている。 この構成によって、前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、電源から切り離されている間、及び/又は電源に接続されている間、少なくとも1つの作動流体と熱交換することができるようになっている。

    熱電素子の能動回路又は抵抗が調整されるように熱電素子を構成することによって、さらに優れた効果が達成される。 一実施の形態では、前記熱電アレーが、全体的に環状の構造であり、回転軸の周りで第1の方向に回転するように構成され、少なくとも1つの作動流体が、少なくとも1つの熱交換部に沿って、前記回転方向と反対方向に移動するようになっている。 同様に、少なくとも1つの作動流体が、前記第1の方向に少なくとも1つの熱交換部に沿って移動する。 前記熱電システムは、冷却、加熱又は冷却と加熱の両方に用いられる。

    また、複数の熱電素子を備えた熱電システムの効率の改善方法が開示されている。 この方法は、少なくとも1つの第1側及び少なくとも1つの第2側を備え、動作の間に、前記第1側と前記第2側との間で少なくとも1つの温度勾配を示すとともに、少なくとも1つの熱電アレーを形成することを含んでいる。 また、この方法では、少なくとも第1と第2の異なった電流レベルの間で、前記熱電素子のうちの少なくともいくつかを動作させるために、非定常状態で、前記少なくとも1つの熱電アレーにおける前記熱電素子のうちの少なくともいくつかに電を供給するステップを含み、少なくとも前記第1電流レベルが、実質的に最大の定常状態の熱電素子の冷却又は加熱を行う電流レベル未満である。

    一実施の形態では、熱電素子のうちの少なくともいくつかが、少なくとも1つの作動流体と熱交換を行う。 前記熱電素子のうちの少なくともいくつかが、熱電素子が前記第1電流レベルで動作している間及び/又は熱電素子が前記第2電流レベルで動作している間、少なくとも1つの作動流体と熱交換する。 前記第1電流レベルが、実質的に、最大の定常状態の熱電冷却又は熱電加熱を提供する電流レベル未満であることが好ましい。 一実施の形態では、前記第1電流レベルが実質的にゼロである。

    前記電流レベルは、予めプログラムされているか、可変であるか又は別の方法で供給されてもよい。 また、電流は周期的なパターンで供給されてもよい。 一例では、前記熱電素子のうちの少なくともいくつかに電力を供給するステップが、所定の期間、電源に前記熱電素子を接続するステップと、所定の期間、前記熱電素子の接続を遮断するステップとを含んでいる。

    さらに別のステップは、前記熱電素子のうちの少なくともくつかの抵抗を調整することを含んでいる。

    以下に、説明及び例示を目的として、例及び特定の実施の形態を利用して、本発明を紹介する。 紹介する様々な例は、必要な改良を行うためにはどのような構成を採用することができるかを示すために提示されるものであり、それらの特定の実施の形態は、説明することだけを目的とするものであって、本明細書で説明する本発明を限定することを意図するものではない。 また、本明細書で用いられる用語「熱電素子」(thermoelectric element)は、素子の集合体又は素子のアレーだけではなく、個々の熱電素子をも意味している。 さらに、用語「熱電(thermoelectric)」は限定的ではなく、「熱電子(thermoionic)」及びその他すべてのソリッドステートの冷却装置及び加熱装置を含んで使用されている。 また、用語「ホット」及び「クール」又は「コールド」は、相対的であることを意味し、室温又は類似の温度に関連する特定の温度を意味するものでもない。 最後に、用語「作動流体」は、1つの流体に限定されるのではなく、1つ以上の作動流体を指す場合がある。

    特に断りのない限り、以下の説明は、冷却装置の観点に基づいている。 すなわち、主な生成物は冷却された流体であり、廃棄されるものは温かい。 なお、熱電装置への電力供給の極性を逆にすることによって、逆の効果を得ることができる。

    図1Bは、熱電素子内の過渡温度プロフィールを示すグラフである。 図1Bで説明される原理は、以降の説明でも利用される。 また、以下に説明する装置では、素子に過渡的な電力が供給される条件で、図1Bに示されている状態が生じ、素子の温度プロフィールは、最終的にt で示されるプロフィールになる。 図示されているように、通常例えば非平衡な電力供給に対して、冷却側の動作温度は、T と定常状態の温度T CSとの間に降下する。 なお、温度T CSは、実質的に、熱電素子の定常状態の電流による動作に対して、もっとも冷却された温度(最低温度)である。 これによって、電力−熱変換が増加し、システム全体の効率が向上するという利点がある。 なお、用語「過渡」は、「パワーオン」及び「パワーオフ」状態に限定されず、あらゆる特定のデューティサイクル(duty cycle)又はオンタイムにも限定されないことが理解されるべきである。 また、「過渡」は、熱電システムにおける非平衡の電力供給又は少なくともいくつかの熱電素子に対する変化する電力供給を表すために単に使用される。

    図2A及び2Bは、熱電素子の過渡電力供給の効果を示す実施の形態に係る熱電冷却器(熱電装置、熱電システム)200を示す図であり、図2Aは全体的な配置、図2Bは、図2Aの面に直な線2B−2Bにおける断面図である。

    冷却及び加熱用の熱電装置の過渡運転によって、熱電システムの性能が改善される。 この熱電システムは、高い熱束を示す材料で構成されているか、又は高い熱束(thermal flux)を示す熱電素子のディメンジョンを備えている。 そのようなシステムの例には、ヘテロ構造の素子で、通常、厚さが約5μmである、厚さ0.5mm未満の素子を備える、従来のビスマス/テルリウム/セレニウム合金で構成されたシステム、及びいくつかのクラスレート(clathrate)や金属合金などの高い熱伝導性材料を使用するシステムがある。 高熱束率で高い効率のシステムとするために、本明細書で説明されるコンセプトを採用する構成が利用される。 すなわち、過渡モードで熱電素子に電力を供給することによって、熱ロスを減少させることができる。 さらに、過渡モードでの動作によって、熱電素子の界面間で、非常にわずかな初期温度の差が生じる。 その温度差によって、定常状態における効率的な動作よりも、より低い電流密度において少なくとも一部の動作サイクルに対する効率的な動作が可能になる。

    一般に、過渡動作は、効率を向上させるために採用される。 また、一般に、過渡電力供給は、少なくとも2つの電流レベルの間で起こるが、2つを超える電流レベルを選択することもできる。 第1電流レベルはゼロであるか、又は実質的に最大の定常状態にある熱電冷却となるレベル未満であるゼロ以外のいくつかの電流レベルであることが好ましい。 ゼロ以外の第1電流レベルに関しては、そのレベルは、実質的に最大の定常状態の熱電冷却となるレベル未満であることが好ましい。 少なくとも第2電流レベルは、実質的に最大の定常状態の熱電冷却となる電流レベル未満、又はそれ以上である。

    通常、電流レベルは、効率を向上させることができるレベルが選択される。 上述のように、好ましい実施の形態では、電流は、スイッチオン/オフ、又は予めプログラムされているか又は周期的ないくつかの態様で供給される。 その結果、熱電システムへの定常状態の電流供給によって得られる最低温度(T CS 、冷却の場合)に変化させる(冷却に関しては周囲より十分に低いことが好ましい)コールド側(又はホット側)の温度を得ることができる。 以下の説明において、熱電素子は、少なくとも第1電流レベルと第2電流レベルとの間で切り換えられて動作する。 また、3つ以上の電流レベル間の切り換えが利用される。 これは、最大の定常状態における冷却の電流レベルを超える冷却が、実質的に最大の定常状態における冷却(冷却の場合)又は加熱(加熱の場合)を提供する定常状態の電流レベルを超える電流の一時的な増加によって、熱電素子から得られるシステムから区別されるべきである。

    熱電装置は、導入口202及び排出口203を備えたハウジング201に囲まれている。 ハウジング201内には、熱伝導性の良いセクション205と断熱性の良いセクション206に分けられた中央のハブ204が設けられている。 ハブ204とハウジング201との間には、熱電素子208を含むセクション210で構成された実質的に環状のアレー207が配置されており、熱電素子208は、それらの外側端部が熱交換部(例えば図2Bに示されているようなフィン209で構成されている)と熱的に良好な接触が維持されている。 セクション210同士の間及び熱電素子208同士の間には、断熱性材料が配置されている。 また、フローブロッキングシュラウド213が、ハウジング201のうち円周の一部分212に対応する部分に取り付けられている。 その部分212によってカバーされる角度は、ハブ204の熱伝導性の良いセクション205でカバーされた部分と実質的に同じである。 フローブロッキングシュラウド213によって、熱交換部のフィン209同士の間のスペースが埋められている。 ただし、フローブロッキングシュラウド213と熱交換部のフィン209との間は接触していない。 フローブロッキングシュラウド213とフィン209との間のギャップは、熱交換媒体の流れを効果的に妨げることができるように十分狭くなっている。 電力はスライディングコンタクト214によって、熱電素子208に供給される。 これらのスライディングコンタクト214は、すべてのセクション210の端子が、そのセクションがフローブロッキングシュラウド213内にある間だけ、スライディングコンタクト214と電気的な接触が維持されるように配設されている。 冷却の場合には、電流の極性が、熱交換部のフィン209と良好な熱的接触が維持されている、熱電素子208の端部がより冷却されるように設定される。

    ハウジング201、フローブロッキングシュラウド213及びハブ204は固定されている。 環状のアレー207は、反時計回りに回転する。 熱交換流体(液体、スラリー又は気体)は、温度T で導入口202を介して熱電装置内に入り、フローブロッキングシュラウド213内に位置するものを除く熱交換部のフィン209の間を時計回りに通り抜ける。 また、熱交換流体は、断熱性材料211によって、熱電素子208の中を流れないように、流れが妨げられている。 熱交換流体は、排出口203を通って熱電装置から出ていく。 このように、熱電装置は、2つの領域、すなわち、電力供給領域(フローブロッキングシュラウド213が位置する領域)と、電力が供給されない領域215とに分けられている。 さらに、例えば、冷却の場合には、電力供給領域では、熱電素子208及び熱交換部のフィン209は、熱電素子208の発熱側が冷却されるように熱伝導性のよいセクション205( 熱伝導性物質)と、第1 領域の間、熱的に接触し、電力が供給されない領域215では、熱電素子208及びフィン209は、流体が冷却されるように熱交換が行われる熱交換流体( 熱交換物質)と、第2 領域の間、熱的に接触する。

    図2A及び2Bに示した熱電システムには、電力が供給される領域と電力が供給されない領域とがある。 このシステムの場合、2つの異なった領域を、2つ以上の異なった電流レベル、すなわちゼロ及びゼロ以外の電流レベルで構成することも可能なことが理解されるはずである。

    環状のアレー207の回転速度は、セクション210がフローブロッキングシュラウド213(この中では、それらに電力が供給されている)内に位置する時間の間に、それらのセクションが、所定の温度差に到達するように選択される。 また、シュラウドされていない部分を回転し通過するのに、セクション210にとって十分な時間が費やされる。 そのため、セクション210は、熱交換流体と熱交換部のフィン209との間で熱含量の交換が行なわれ、ほぼ周囲温度に戻る。 このように、図2Aの場合には、熱交換流体は、一端側のセクションAにある導入口202に入る時に冷却され始め、熱交換流体が排出口203から出る時に、冷却された温度T に到達する。 廃熱は、ハブ204の熱伝導性の良いセクション205に集められる。 この廃熱は、ハブ204の断熱性の良いセクション206によって、熱交換領域(電力が供給されない領域215)を通過する時に熱電素子208に逆流しないようになっている。

    図2Bは、スライディングコンタクト214を介して、電流がアレー207の一端部からもう一方の端部へ流れるように、多数の熱電素子208が配列され、電気的に接続された装置の構造を示す断面図である。 一つの方向の電流は熱交換部のフィン209を冷却し、その逆方向の電流は熱交換部のフィン209を加熱する。 そのように配列された熱電素子208の数は1つ以上であり、回転するハブ204への電気的な接続が容易なように、偶数であることが好ましい。 このように構成された熱電素子208のそれぞれの列には、図2Bに示したようにスライディングコンタクト214が配置され、また、少なくとも一方の端部が、他の列から電気的に分離されている。 上記のようにデザインすることによって、それぞれの列は、他の列とは独立に電力が供給される。

    熱電素子208の両端間の温度差が増加するに従って、電流を変化させることが有利である。 上記のように、多くの異なった方法で電流を変化させることができる。 図に示した装置では、電流のレベルは、1つのゼロレベル及び1つ以上のゼロ以外のレベルに限定されるものではない。 上記のように、プログラムされた一連の電流変化によって、また、効果的にゲインを得るための非平衡で電流を変化させるあらゆる方法によって、電流を変化させることができる。 なお、列間の熱的な分離に関しては、2001年4月27日に出願された係属中の米国特許出願09/844,818号に詳しく開示されており、その内容は、本明細書において参考として組み込まれるものである。 さらに、2001年5月18日に出願された「Efficiency Thermoelectric Utilizing Convective Heat Flow」というタイトルの米国特許出願09/860,725号に記載されているように、効率の向上は対流によって得ることができる。 その内容は、本明細書において参考として組み込まれるものであり、本明細書で説明される原理及び構成と組み合わされるものである。

    図3は、図2A、2Bに示した熱電素子208のコールド側に位置する熱交換部のフィン209における温度カーブ306を含む温度プロフィール300を示すグラフである。 位置A(図2A参照)302では、コールド側に位置する熱交換部のフィン209の温度がT である。 位置B(図2A参照)303では、コールド側に位置する熱交換部のフィン209の温度がT である。 熱電素子208が位置304に戻ると、コールド側の熱交換部の温度は再びT に戻る。

    熱電素子208が位置A302から位置B303へ移動すると、熱電素子208は温度T に冷却されるので、コールド側に位置する熱交換部のフィン209の温度は、T までのΔT だけ降下する。 位置B303で、熱電素子208へ電流が流れなくなり、それらの熱電素子208は、反時計回りに回転しながら、排出口203の近くで図2Aに示した流体の流れの中に入る。 コールド側に位置する熱交換部のフィン209が位置B303から位置A302まで反時計回りに回転すると、フィン209は、図2Aに示した流体の流れから熱を吸収して、カーブ306によって示されているように、位置A304では温度T まで温められる。 位置A304で、熱交換部のフィン209とともに、その位置の熱電素子208は、導入口202の近傍の流体から分かれて回転する。 位置A304は、位置A302と物理的に同じ位置であるので、熱電素子208には、それらが位置B303に移動する間に再び電流が供給され、このサイクルが繰り返される。 熱交換領域(電力が供給されない領域215)を通り抜ける流体の温度プロフィールは、熱交換流体が、導入口202近傍の位置「A」から排出口203近傍の位置「B」まで移動するときに、T からT までほぼ直線的に変化するものであることが好ましい。

    サイクルスピードを決定する主要なパラメータは、供給される電流、熱電素子208及び熱交換フィン209のアセンブリのサーマルマス(thermal mass)、作動流体の物性及び流体の流速である。

    図4Aは、N型及びP型の熱電素子401と、下部電極403と、上部の熱交換部402(図には実施の形態に係るフィンが示されている)とで構成された熱電素子アセンブリ400を示す断面図である。 図4Aに示した例の場合には、熱交換部402は、熱電素子401を電気的に接続する上部電極を兼ねている。

    周知のように、熱電素子アセンブリ400が動作する場合には、電流(図示されていない)が、左側の下部電極403から、左側の熱電素子401、熱交換部402及び右側の熱電素子401を通り、最終的に右側の下部電極403に流される。 電流の向きに応じて、熱交換部402は、冷却されるか、加熱されるかのいずれかとなる。

    図4Bは、図4Aに示した熱電素子アセンブリ400と同じサイズ、同じ幾何学的形状の熱電素子アセンブリを示す図である。 ただし、図4Bには、熱交換部402をより明確に定義するために、熱交換部402の長さL が追加されている。 また、熱電素子401の長さL も追加されている。

    熱交換部402の熱容量と重さと共に、長さL は、熱交換部402のサーマルマス及び熱流の特性を定義するのに必要である。 同様に、L は、熱容量及び熱電素子401の重さを定義するのに必要であり、L によって、熱電素子401のサーマルマス及び熱の流れ特性が決定される。 熱交換部402の熱量の割合は、熱電素子401の熱量の1〜50倍であることが好ましい。 実際の値は、サイズ、熱電アセンブリの回転速度、作動流体の流速など、熱電装置全体の目標の動作特性に従うものである。 一般に、上記の割合が大きければ大きいほど、完全なシステムの動作は準平衡に近づく。

    図5は、位置X=0にホット側504、位置X=Lに温度T のコールド側のヒートシンク502を備えた熱電素子の温度プロフィール500を示すグラフである。 電力が供給された直後の時間t では、温度プロフィール501であり、X=0におけるホット側504の温度はT H1 、その時にホット側504からの熱はX=X まで伝導している。 最終的な温度プロフィール506はt であり、ホット側504の温度はT HSで、その時、定常状態の温度プロフィール506が確定される。 中間の時間で、時間t における温度プロフィール503は、ホット側504の温度T Hiであり、位置X が、時間t までにホット側504から熱が拡散した位置である。

    加熱モードでは、ヒートシンク502に関する温度プロフィール501、506及び503おける傾斜によって示されるように、少しの部分の熱がヒートシンクに失われることを除いて、熱電素子401にジュール熱が発生する。 熱電装置には、熱電素子401への熱の浸透の深さである位置X がLに到達するまで、電力が供給されることが好ましい。 ただし、熱電装置には、熱電素子が平衡温度プロフィールt 506に到達するように、長時間電力を供給することができる。 このような運転は、例えば、熱電変換を向上させるために、またある場合には、システム全体の効率を高めるために行われる。

    図6は、加熱モード及び冷却モードで動作するように、図2A及び2Bに示した2つの装置が連結された装置の実施の形態を示す斜視図である。 このような構成とする目的は、熱伝導の良好なセクションで集められた熱を伝達すること、その装置から放出される熱の伝達をマッチさせることである。 冷却側601と加熱側602との間では、発生したすべての熱は一方側にあり、ハブへ送られる(図2A及び図2Bに示したハブ204、205及び206と機能的に等しい)。 冷却側601及び加熱側602は、共通のハウジング603、共通の熱交換流体の導入口604及びハブに沿った駆動用モータ605を共有することが好ましい。 なお、ハブは加熱側602から冷却側601へ熱を伝達する役割を果たす。 冷却又は加熱された流体は、それぞれの排出口606、607を通って装置から出ていく。

    図7は、冷却側704、加熱側705及びヒートシンク708を備え、短時間後のt に、図示した温度プロフィール703となるように電力が供給される熱電装置における温度プロフィールを示すグラフである。 時間t に対応する位置X は、時間t で、冷却が熱電素子に浸透した距離を示している。 プロフィール702は、時間t における同様な状態を示している。 温度プロフィール701は、定常状態におけるプロフィールである。

    このグラフは、過渡的な電力供給操作の間に得ることができる、さらに別の利点を説明するために示されている。 その利点は、熱電素子部における抵抗加熱を防止することによって得られるもので、その抵抗加熱は過渡的な電力供給が行なわれる動作の間には、有効には作用しない。 上記の効果は、時間の関数に従って、加熱又は冷却が熱電素子に浸透した位置を追跡する回路を設けることによって達成することができる。

    例えば、時間t で、熱電素子部の位置X の左側におけるジュール抵抗加熱は、電流が熱電素子を通ってX からLに流れ続けないように、位置X で熱電素子の終端となる電気回路を設けることによって無くすことができる。 このように、X からX=Lの終端への抵抗パスが除かれ、熱電素子のその部分では、冷却(又は加熱モードにおけるジュール抵抗加熱)のための電力の利用が行なわれない。 その部分では、ヒートシンク708に熱が失われる。 時間の経過とともに、時間t の定常状態に到達するまで、その回路により多くの熱電素子が含まれていき、時間t ですべての熱電素子がその回路に含まれる。 いくつかの環境下では、回路パスの長さは、位置X 、一般的にはX の右に対応しているので、回路設置位置X でいくらかの熱損失が生じる。 このことには、サーマルパワーを増加させ、いくつかの場合には、システム全体の効率を高くするように作用するという特長がある。

    上記の効果は、例えば、図8B、9及び11に示したように設計することによって達成される。 ただし、本発明は、上記のように、熱電素子の幾何学的形状又は回路パスを時間とともに変化させることによって、冷却(又は加熱)される側とは反対側における端部で熱ロスが減少するという特性を示す構造をすべて含んでいる。

    図8A及び8Bは、図2A、2Bに示した装置と同様な実施の形態に係る熱電装置を示す断面図である。 ただし、電流が、作動流体に対して熱伝達が生じる場所である、アセンブリの角部を流れる点、有効な長さすなわち抵抗を変化させる機能が追加されている点、図7に関して説明された特長を得るための回転位置の関数としての熱電素子が追加されている点が異なっている。 これは、電力が供給され、熱電素子808が回転する際に、時間に伴う温度プロフィールの変化に従って、熱電素子の抵抗を最適化することを目的としている。 図8A、8Bに示した装置と図2A、2Bに示した装置に関するさらに別の相違点は、図8A、8Bに示した装置では、熱交換部のフィンが熱電素子808と共に回転しないということである。

    図8Aは、熱電システム(熱電装置)の全体の構成を示す断面図であり、図8Bは、図8Aに示した切断線8B−8Bに沿った位置における断面図である。 熱電システム800は、導入口802と排出口803を備えたハウジング801内に収められている。 ハウジング801には中央ハブ804が設けられており、中央ハブ804は熱伝導性の良いセクション806及び断熱性の良いセクション805に分けられている。 また、ハウジング801内には、ハウジング801に固定され、領域816をカバーする部分的にリング状の熱交換部のフィン809が設けられている。 ハブ804と熱交換部のフィン809との間には、熱電素子808がリング状に並べられて配置されており、熱電素子808の外側端部は、熱伝導性グリース810などの熱伝導性材料によって、良好な熱接触が維持されている。 熱電素子808同士の間には、電気絶縁性及び好ましくは断熱性の材料811(図8B参照)が配置されている。 領域812内は、断熱性材料813により、流体の流れが遮断されるようになっていることが好ましい。 熱電システム800における領域812は、ハブ804の断熱性の良いセクション805と実質的に同じ角度をカバーしている。 電力は、電気回路又はコンタクト814によって熱電素子808に供給される。 コンタクト814は、対応する熱電セクションが流体の流れが遮断される領域812の外側に位置する間、端子815への電力供給が維持されるように配置されている。 冷却に関しては、電力の極性は熱伝導性のグリース810に接する熱電素子808の端部が冷却されるように設定される。 図2A及び図5に示したように、逆向きに電流を流すと加熱される。

    ハウジング801、流れ遮断用の断熱性材料813及びハブ804は固定されている。 熱電素子808で構成されたリング807は反時計回りに回転する。 熱交換流体(液体、スラリー又は気体)は、温度T で導入口802を通って装置内に入り、反時計回りに熱交換部のフィン809間を通り抜ける。 また、熱交換流体は、断熱性材料811によって、熱電素子808の周りを流れないようになっている。 熱交換流体は排出口803から、装置の外へ排出される。 上記のように、装置は電力が供給されない領域812及び電力が供給される領域816の2つの領域に分割されており、電力が供給される領域816の間で、熱交換流体との熱交換が行われる。 環状のアレーの回転速度は、熱電素子808のセクションが、流れが遮断される断熱性の領域812を通過するのに要する時間の間に、実質的に平衡状態に戻るような速度に選択される。 電力が供給される領域816では、除かれた熱含量の部分を熱交換部のフィン809、さらに熱交換流体と熱交換する間に、もっとも好ましい温度差に到達する。 このように、図8Aでは、熱交換流体は、導入口802に位置したセクションで冷却(加熱)され始め、排出口803で最も低い(最も高い)温度に到達する。 廃熱はハブ804の熱伝導性の良いセクション805に集められる。 この廃熱は、ハブ804の断熱性の良いセクション806によって、熱交換が行なわれる領域816に伝わらないようになっている。

    ハブ804は、カム面として機能するように、円形でなくてもよく、回転の中心に中心がなくてもよい。 また、その両者でもよい。 熱電素子808は、中空であり、素子の有効長さを変化させる機能を備えている。 この有効長さの変化には、有効長さ、すなわち素子の有効抵抗を変化させるためのカム面で動作するピストン817を利用することができる。 熱電素子808の代表的な構造の詳細に関しては、図9を参照して説明する。

    図8A、8Bに示されたコンセプトは、図2A、2B及び6示されたものを組み合わせて構成され、図8A及び8Bに示したデザインで、加熱と冷却の両者を行い、位置に応じて電流を変化させ、熱的な分離が行われるようになっている。

    図9は、図8A、8Bに示した装置で用いられた熱電素子の例を示す拡大断面図である。 熱電素子901それ自体は管状である。 中央の中空部902内に、導電性のピストン903が配置され、ピストン903は、その一方の端部がスライディングコンタクト904となっており、また導電性のスプリング905で支持されている。 スプリング905の一端は、スライディングコンタクト906の面に押圧されており、ハブ907の導電性部と電気的に良好な接触が維持され、熱的な接触も維持されている。 熱電素子901の外側の端部には、キャップ908が設けられている。 スライディングコンタクト904及びキャップ908は、熱電素子901をシリーズに接続するように作用する。 また、スライディングコンタクト904は、ハブ907のカム面によって決定され、さらにピストン903によって決定される長さの位置に、熱電素子901の内部をショートさせる。 スライディングコンタクト906の面の形状は、接触角θ及び半径Rで決定される。

    図10は、熱電素子の過渡的電力供給を利用するさらに別の熱電システム1000を示す断面図である。 図10に示した構成の場合には、装置は、ハウジング1001の中に収められており、主導入口1002、主排出口1003、廃棄流体導入口1004及び廃棄流体排出口1005を備えている。 また、フローブロッキングシュラウド1006がハウジング1001の内側リムに取り付けられ、第2のフローブロッキングシュラウド1007がハウジング1001の外側リムに取り付けられている。 これらのシュラウド1006、1007は、断熱性の材料で構成され、幾何学的に、図2A、2Bに示したシュラウド213と同様な機能が得られるように構成されている。 リング状の熱電アセンブリ1008は、ハウジング1001内で時計回りに回転する。 この熱電アセンブリ1008は、主側フィン熱交換部1011、廃棄側フィン熱交換部1012及びコイルスプリング(図示省略)によって分離された形状をした熱電素子で構成されている。 図11は、熱電アセンブリ1008の詳細な構造を示す拡大断面図である。 ハウジング1001の内側及び外側のリムは、環状でなくても、同心でなくても、その両者でもよい。 それによって、図7で説明した利点が得られるように、角度位置の関数に従って変化する2つのリム間の半径方向の距離が決定される。

    リング状の熱電アセンブリ1008の回転に従って、熱電素子内の熱電材料の異なる量がショートされる。 その量は、ハウジング1001の内側リムと外側リムとの間の半径方向の距離に依存している。 これによって、リムの幾何学的形状に応じて、熱電素子の抵抗が効果的に変化する。 熱電アセンブリ1008には、領域1010だけで電力が供給され、領域1009では電力が供給されない。 これは、領域1009全体の内側リム又は外側リム又はその両者を非導電性にすることによって達成される。 流体は、周囲温度T で位置Aにある廃棄流体導入口1004から入り、時計回りに移動して、位置Cにある廃棄流体排出口1005から温度T で排出される。 同様に、流体は、周囲温度T で位置A'にある主導入口1002から入り、時計回りに移動して、位置C'にある主排出口1003から温度T で排出される。 主流体流、廃棄流体流に対するフローブロッキングシュラウド1006、1007によって、シュラウド内、すなわち電力が供給されない領域1009では、主流体流も廃棄流体流も生じない。 熱電アセンブリ1008が、A−A'を通過した直後、電力が供給される領域1010に入ると、初めの温度は周囲温度T であり、内側の熱交換部1011のフィンが冷却されはじめ、外側の熱交換部1012のフィンが加熱されはじめる。 この作用は、熱電アセンブリ1008がC−C'を通過する直前の電力が供給される領域1010から出るまで、電力が供給される領域1010全体で続けられる。 なお、C−C'では、アセンブリ全体の温度差が、目標の最高値に到達している。 熱電アセンブリ1008が、電力が供給される領域1010を通過すると、主流体流及び廃棄流体流との熱交換が完了する。 電力が供給されない領域1009では、熱電アセンブリ1008は、A−A'に戻るまでの時間の間に、周囲温度の近くまで戻る。 回転速度、材料のサーマルマス及び電流は、目標の性能を達成するように選択されることが好ましい。 このように、主側の流体はA'からC'へ移動するに従って冷却され、廃棄側の流体は、AからCへ移動するに従って加熱される。 ヒータとして動作する場合には、電流は逆に流され、内側の流体が加熱され、外側の流体が冷却される。

    図11は、図10に示した熱電アセンブリ1008の詳細な構造例を示す部分拡大断面図である。 この熱電アセンブリ1008は、材料1108によって熱的、電気的に相互に分離されている。 廃棄流体側の熱電素子1101は、外側の端部が廃棄側熱交換部1103(通常フィン)と熱的に良好な接触が維持されている。 一方、内側の端部は、導電性の管1105における円筒状の孔の中を移動するようになっている。 同様に、主側の熱電素子1102は、その内側の端部が主側の熱交換部1104(通常フィン)と熱的に良好に接触している。 一方、外側の端部は、導電性の管1105における円筒状の孔の中を移動するようになっている。 2つの熱電素子1101と1102の端部は、スプリング1106によって分離され、負荷がかけられている。 図10に示したハウジング1001の内側リムと外側リムとの間の半径方向の距離が変化すると、スプリング1106によって、図7に示した抵抗の改善が得られるように、熱電素子1101及び1102の有効長が調整される。 熱電素子1101と1102とを通る電気的パスの長さは、導電性の管1105の端部における電気コンタクト1107との接続によって定まる。

    図12A及び図12Bは、別の実施の形態に係る熱電システムを示す図であり、図12Aは全体の構成を示す断面図、図12Bは図12Aに示した切断線12B−12Bにおける断面図である。 なお、このシステムでは、液体の熱電材料1207による過渡電力供給方式が採用されている。 このシステムは、導入口1202及び排出口1203を備えたハウジング1201の中に収められている。 中心部にハブ1204が設けられており、ハブ1204は、熱伝導性の良いセクション1205と断熱性の良いセクション1206の2つのセクションに分けられている。 このハブ1204は、液体の熱電材料1207によって囲まれており、さらにこの熱電材料1207は、銅又はその他の導電性及び熱伝導性を有する適切な材料で形成されたリング状の電極1208によって囲まれている。 リング状の電極1208とハウジング1201との間には、電極1208と熱的に良好に接触している、リング状の熱交換用のフィンセクション1209が配置されている。 フィンセクション1209及び電極1208は、1つの部品であってもよい。 また、導電性で熱伝導性の多孔質の電極1210が、ハブ1204とリング状の電極1208との間に配置されている。 この多孔質の電極1210は、ハブ1204の熱伝導性の良いセクション1205によって占められた円周の部分に実質的に広がっている。 ギアポンプ1211によって、多孔質の電極1210を介して、液体の熱電材料1207がポンプ移送される。 また、流体又はスラリー状の熱電材料1207は、シール1212によって、多孔質の電極1210を避けて流れないようになっている。 図12Bに示されているように、装置(システム)は、図12Aに示した構成の層を備えており、N型とP型の液体の熱電材料1207(N)、(P)とが交互に配列されている。 シール1213、1214によって、層間のシールと同様に層の電気的分離が行われる。 電極1210は、導電性及び熱伝導性に優れた部材1215に接続されており、部材1215は、ハブ1204の熱伝導性の良いセクション1205に熱を伝達する。 部材1215は半径方向に形成されたスロットによって分離され、このスロットにより、熱電材料1207が電極1210とハブ1204との間を通り抜けることができるようになっている。 なお、コンタクト1217に電源が接続される。

    装置(システム)が動作する際には、フィンセクション1209及び電極1208が反時計回りに一体的に回転する。 ハウジング1201、多孔質の電極1210及びハブ1204は静止した状態である。 流体又はスラリー状の熱電材料1207は、ポンプで移送され、多孔質の電極1210を通り抜ける。 多孔質の電極1210と電極1208との間に位置する熱電流体又はスラリー1207に電力が供給され、熱電材料1207に温度差が発生し、冷却モードでは、回転する電極1208に接触している側の表面が冷却される。 したがって、フィンセクション1209は、電力供給領域を通過する時に冷却され、位置Cで温度がもっとも低くなる。 熱交換流体は、周囲温度T で導入口1202を通って入り、時計回りにフィンセクション1209を通過して、温度T で排出口1203から排出される。 冷却されたフィンセクション1209が位置Cから出てくる時に、フィンは熱交換流体と熱交換するので、フィンセクション1209及びフィンセクション1209が取り付けられた電極1208は、位置Aに到達する時までに、実質的に周囲温度T に戻る。 流体又はスラリー状の熱電材料1207も、ポンプ移送される時にリング状の電極1208と接触するので室温に戻る。 熱交換流体は、図2Aに示したように、シールで遮ることによって、反時計回りに通り抜けないようにすることが好ましい。 アセンブリの回転速度、電極1208とフィンセクション1209のサーマルマス及び電流は、必要な性能を達成することができるように選択されている。

    熱電システム1200は、加熱モードでも機能する。 図6に示した熱電システム(熱電装置)と同様に、2つのセクション、すなわち加熱と冷却とを組み合わせることができる。

    熱電システムに関するその他の変更及び組み合わせも可能であり、個々の素子、流体又はスラリー素子の温度が、図1A〜12Bに示された1つ以上に見られる設計上の特徴と他の図に見られるものとを組み合わせることによって創成される。 例えば、図12に示されている流体又はスラリーの熱電材料は、図11に示されている構成の電極の代わりに用いることができる。 なお、その長さは、円筒状のハウジングに収められた熱電材料の一部を置き換える多孔質のピストンによって調整することができる。 別の例として、図8A及び図10に示した作動流体の流れの向きを逆にすることができる。 また、流れが遮られる領域に電力を供給することが可能である。 さらに、図2Aに示したように、装置の抵抗が低下する特長を得ることができるように、ハブの断熱性のセクション及び導電性のセクションを逆にすることができる。

    また、電極1208は、導電性及び熱伝導性の良い別の材料で作製することができる。 フィンセクション1209は、相互に熱的、電気的に分離されていることが好ましい。 ただし、フィンセクション1209自体は良好な熱伝導体である。

    以上、いくつかの例を説明したが、上記の説明は、単に、添付した特許請求の範囲に記載されている本発明に係る広範囲の技術的思想を示したものである。 特許請求の範囲では、すべての用語は通常、通例の意味を表しており、その記載によって用語の意味が限定されるものではない。

    従来の熱電装置を示す斜視図である。

    熱電素子内の過渡温度プロフィールを示すグラフである。

    冷却を行うために過渡効果を利用する熱電装置の構造を示す断面図である。

    図2Aに示した熱電装置の回転シール部の詳細を示す断面図である。

    熱電素子が流体中で移動する際の、熱電素子の低温側の代表的な温度プロフィールを示すグラフである。

    熱電素子及び取り付けられたサーマルマス/フィンを示す断面図である。

    図4Aに示したアセンブリの寸法を示す図である。

    熱電素子による加熱用の過渡温度プロフィールを示すグラフである。

    1つ以上の作動流体を冷却及び加熱する熱電装置を示す斜視図である。

    時間とともに変化する有効なアクティブ長を有する熱電素子の過渡温度プロフィールを示すグラフである。

    有効長が時間とともに変化する熱電素子を利用する熱電装置を示す断面図である。

    図8Aに示した熱電装置の詳細を示す部分拡大断面図である。

    さらに詳細に熱電素子を示す部分拡大断面図であり、図8Aに示したカムの表面との相互作用を示している。

    可変有効長素子を用いる冷却/加熱熱電装置を示す断面図である。

    図10に示した熱電装置における熱電素子の詳細を示す部分拡大断面図である。

    過渡冷却又は過渡加熱用の流体又はスラリーの熱電材料を用いる熱電装置を示す断面図である。

    図12Aに示した電極、熱電材料、ヒートシンク及びフィンの構造の詳細を示す部分拡大断面図である。

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