发光装置 |
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| 申请号 | CN201410680688.2 | 申请日 | 2011-01-20 | 公开(公告)号 | CN104465633B | 公开(公告)日 | 2017-08-22 |
| 申请人 | 夏普株式会社; | 发明人 | 石崎真也; 英贺谷诚; 名田智一; 幡俊雄; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种发光装置，包括陶瓷 基板 、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷 电阻 ，包括由光透过率较低的 树脂 形成的堤坝树脂以及含 荧光 体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的 阳极 用 电极 以及 阴极 用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现 亮度 不均的改善以及 发光效率 的提高的发光装置。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种发光装置，其特征在于包括： |
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| 说明书全文 | 发光装置技术领域背景技术[0003] 随着近年来的发光效率的提高，LED(Light Emitting Diode：发光二极管)作为比电灯泡或荧光灯更节能的光源，在显示装置的背光和照明器具中得到广泛使用。在这种用途中，能量效率是非常重要的。 [0004] 此处，LED尤其是氮化镓系列LED容易因静电放电(Electrostatic discharge)而产生故障。即，具有反向击穿电压较小的性质。因此，作为其对策，公开了在LED上反向并联地配置稳压二极管(zener diode)的技术(例如参照专利文献1)。 [0005] 在上述使用稳压二极管的结构中，对于顺向的过电压利用稳压击穿(zener breakdown)分流过电流，对逆向的过电压作为通常的顺向二极管分流过电流，因此保护LED不受任意方向的过电压的损害。另外，LED的顺向电压比稳压二极管的稳压击穿电压小，因此即使对LED施加顺向电压，电流也不会流过稳压二极管，不会产生能量损失。 [0006] 另一方面，作为其他对策，公开了在LED上并联连接电阻的技术(例如参照专利文献2，3)。 [0007] 图13是专利文献2中记载的LED集合灯1000的电路结构图。在LED集合灯1000中，在串联连接的多个LED1100中的每个上，并联连接电阻器(Rb)1200。据此，在某个LED1100断路的情况下，各电阻器1200作为旁路(bypass)电阻工作，由此能够防止其他LED1100灭灯。另外，能够防止LED1100的劣化。 [0008] 但是，为了使旁路电阻达到该目的，必须使足以使未断路的其他LED1100亮灯的电流流过旁路电阻，因此不得不降低使用的电阻器1200的电阻值。因此，存在流至旁路电阻的电流产生较大的能量损失的问题。 [0009] 另外，在专利文献3中，记载了为了调整流至LED的电流，在多个LED的每个上并联或串联连接可变电阻的半导体发光装置。在这种半导体发光装置中，不得不降低可变电阻的电阻值，因此也存在产生较大的能量损失的问题。 [0010] 此外，作为与LED连接的电阻的形成例，专利文献4中记载了在多个LED的每个上串联连接厚膜电阻元件的LED阵列。 [0011] 专利文献1：日本公开特许公报“特开平11-298041号公报(1999年10月29日公开)”[0012] 专利文献2：日本公开特许公报“特开平11-307815号公报(1999年11月5日公开)”[0013] 专利文献3：日本公开特许公报“特开2007-294547号公报(2007年11月8日公开)”[0014] 专利文献4：日本公开实用新型公报“实开昭63-180957号公报(1988年11月22日公开)” [0015] 但是，本发明人发现存在如下问题，即为了得到高亮度/高输出的发光，在将串并联连接的多个LED安装到基板上的情况下，在LED之间配置用于电连接的电极布线图案(pattern)，因此产生亮度不均，并且由于电极布线图案吸收光而产生发光效率的降低。 [0016] 但是，在上述专利文献1至4中，关于上述问题和用于解决上述的问题的方法没有任何记载。 [0017] 另外，在上述专利文献1至3中记载的使用稳压二极管或电阻的结构中，存在如下问题。 [0018] 在使用稳压二极管的结构的情况下，为了在安装串联连接的多个LED的封装中使断路的影响为最小限度，必须连接尽可能多的稳压二极管。因而，存在封装尺寸的大型化、稳压二极管的安装步骤的增加等问题。 [0019] 另外，为了对稳压二极管进行引线键合(wire bonding)，必须将稳压二极管配置在LED的附近，且配置在封装LED的封装树脂的范围内，但这种配置会带来由稳压二极管的光吸收造成的亮度(光输出)的下降，因此不太理想。并且，若在封装树脂的范围内搭载稳压二极管，则产生LED无法配置在中央的问题。 [0020] 这样，稳压二极管在相对于LED的安装等方面的负担较大。另外，稳压二极管还存在其制造与电阻相比并不容易，并且长期的可靠性与电阻相比较差的问题。 [0021] 然而，在使用电阻的结构的情况下，也产生由电阻导致的光吸收。另外，如果为了回避由电阻导致的光吸收而将电阻配置在封装树脂外，则产生封装尺寸的大型化等问题。进而，对比较大的电阻器或厚膜电阻元件还存在配置区域的限制。 发明内容[0022] 本发明为了解决上述以往的问题而作，其目的在于提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。另外，本发明的又一目的在于通过将保护元件设置在使光吸收达到最小限度的位置处，提供一种能够进一步提高发光效率的发光装置。 [0023] 为了解决上述问题，本发明的发光装置包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件，其特征在于包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率较低的树脂形成；以及含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含有荧光体的树脂形成；其中，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；所述多个发光元件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构；所述各串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间，沿着所述主表面内的与所述第一方向垂直的第二方向排列；所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向排列；所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。 [0024] 根据上述结构，第一发光元件连接用电极与第二发光元件连接用电极以夹持发光元件的安装区域的方式配置。另外，串联电路部中的各发光元件之间例如使用引线键合等直接连接，以进行电连接，由此变得无需以往使用的电极布线图案。由此，能够缩短各发光元件之间的距离，增加发光元件的安装密度。因此，能够减轻各发光元件的发光以亮点状可见的程度，改善作为发光装置的面内的亮度不均，并且能够实现小型化。 [0025] 另外，通过将第一发光元件连接用电极及第二发光元件连接用电极尽可能地配置在树脂框体的下部，能够抑制由它们造成的光的吸收。进而，由电极布线图案造成的光的吸收也得到减少。由此，能够提高发光效率。另外，通过将保护元件与发光元件并联连接，能够防止发光元件的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性。因此，能够提供发光效率良好并且可靠性优良的发光装置。 [0026] (发明效果) [0027] 如上所述，本发明的发光装置包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件，包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率较低的树脂形成；以及含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含有荧光体的树脂形成；其中，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；所述多个发光元件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构；所述各串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间，沿着所述主表面内的与所述第一方向垂直的第二方向排列；所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向排列；所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。 [0028] 根据上述结构，第一发光元件连接用电极与第二发光元件连接用电极以夹持发光元件的安装区域的方式配置。另外，串联电路部中的各发光元件之间例如使用引线键合等直接连接，以进行电连接，由此变得无需以往使用的电极布线图案。由此，能够缩短各发光元件之间的距离，增加发光元件的安装密度。因此，能够减轻各发光元件的发光以亮点状可见的程度，改善作为发光装置的面内的亮度不均，并且能够实现小型化。 [0029] 另外，通过将第一发光元件连接用电极及第二发光元件连接用电极尽可能地配置在树脂框体的下部，能够抑制由它们造成的光的吸收。进而，由电极布线图案造成的光的吸收也得到减少。由此，能够提高发光效率。另外，通过将保护元件与发光元件并联连接，能够防止发光元件的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性。因此，能够取得提供发光效率良好并且可靠性优良的发光装置的效果。附图说明 [0030] 图1是是表示本发明的发光装置的第一实施方式(无封装树脂)的俯视图。 [0031] 图2是表示本发明的发光装置的第一实施方式(完成品)的俯视图。 [0032] 图3是图2的发光装置的X-X'线剖面图。 [0033] 图4(a)是表示图1的发光装置的电路结构的等效电路图。 [0034] 图4(b)是表示图4(a)的比较例的等效电路图。 [0035] 图5是表示本发明的发光装置的第二实施方式的俯视图。 [0036] 图6是表示本发明的发光装置的第三实施方式的俯视图。 [0037] 图7是表示本发明的发光装置的第四实施方式的俯视图。 [0038] 图8是表示本发明的发光装置的第五实施方式的俯视图。 [0039] 图9是表示本发明的发光装置的第六实施方式的俯视图。 [0040] 图10是表示本发明的发光装置的第七实施方式的俯视图。 [0041] 图11是表示本发明的发光装置的第八实施方式的俯视图。 [0042] 图12(a)是表示包括本发明的发光装置的LED电灯泡的一个实施方式的图，是表示从侧面观察时的外观的图。 [0043] 图12(b)是表示包括本发明的发光装置的LED电灯泡的一个实施方式的图，是表示搭载该发光装置的搭载面的图。 [0044] 图13是表示以往的发光装置的电路结构的等效电路图。 [0045] [符号说明] [0046] 100、200、300、400、500、600、700、800 发光装置 [0047] 101 陶瓷基板(基板) [0048] 102 电极布线图案 [0049] 102a、102d、102g、102j 连接用布线 [0052] 103 阳极用电极焊接区 [0053] 104 阴极用电极焊接区 [0054] 105、105’ LED芯片(发光元件) [0055] 106 引线(金属引线) [0056] 107、107a～107c 印刷电阻(保护元件) [0057] 108 堤坝树脂(树脂框体) [0058] 109 含荧光体树脂层 [0059] 900 LED电灯泡 [0060] 909 发光装置 具体实施方式[0061] [实施方式1] [0062] 基于附图说明本发明的一个实施方式如下。以下，首先简单说明整体结构，随后依次说明特征结构和制造方法等。 [0063] (整体结构) [0064] 图1是表示本实施方式的发光装置100的一个构成例的俯视图，表示安装在陶瓷基板101的主表面上的LED芯片105等进行树脂成型之前的情形。图2是表示本实施方式的发光装置100的一个构成例的俯视图，表示安装在陶瓷基板101的主表面上的LED芯片105等进行了树脂成形，完成封装的情形。不过，树脂模型(后述的含荧光体树脂层109)内含有荧光体，进行着色后吸收光，因此难以透过光，无法看到LED芯片105的安装面。另外，后述的堤坝(dam)树脂108(树脂框体)的光透过率也较低，因此从上面无法看到堤坝树脂108的下面。在图2中，为了说明LED芯片105的安装面，采用透视这些不透明部件进行描绘的附图。这在后述的其他实施例的附图(图5至图10)中也是同样。图3是图2的发光装置100的X-X'线剖面图。 [0065] 此外，以下将图1、2的上下方向以及左右方向作为主表面的上下方向(第一方向)以及左右方向(第二方向)。另外，将图3的上侧以及下侧作为发光装置100的上侧以及下侧。进而，将从与陶瓷基板101的主表面垂直的方向观察时即图1、2所示的视角称作俯视。 [0066] 如图1至图3所示，本实施方式的发光装置100包括陶瓷基板101(基板)、LED芯片105(发光元件)、引线106(金属引线)、印刷电阻107(保护元件)、堤坝树脂108(树脂框体)以及含荧光体树脂层109。 [0067] 陶瓷基板101是由陶瓷形成的基板。陶瓷基板101在俯视时具有矩形的外形形状。陶瓷基板101的主表面上设置LED芯片105、引线106、印刷电阻107、堤坝树脂108以及含荧光体树脂层109。另外，陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区(land)103以及阴极用电极焊接区104。 [0068] LED芯片105是发光峰值波长为450nm的蓝色LED，但并不限定于此。作为LED芯片105，例如还可以使用发光峰值波长为390nm至420nm的紫外(近紫外)LED芯片，据此能够实现进一步的发光效率的提高。多个(本实施例中是44个)LED芯片105利用硅树脂粘合剂固定于陶瓷基板101的主表面。LED芯片105在俯视时具有矩形的外形形状。在LED芯片105的上面，阳极电极以及阴极电极(以下在总称的情况下称作芯片电极)以沿着长边方向相对置的方式设置。LED芯片105的电连接通过使用引线106的引线键合进行。引线106例如由金形成。 [0069] 印刷电阻107是印刷的糊状电阻成分通过烧结固定，厚度比LED芯片105薄的薄膜的电阻元件。印刷电阻107由氧化钌RuO2形成。印刷电阻107以与LED芯片105并联连接的方式在陶瓷基板101的主表面上部分地(在本实施例中是三个位置：印刷电阻107a至107c)形成。 [0070] 堤坝树脂108是由白色的硅树脂(以透光性的硅树脂为母材，作为光扩散填料使之含有氧化钛TiO2)形成的、光透过率较低或者具有光反射性的树脂框体。堤坝树脂108以包围LED芯片105的安装区域的方式设置为环状。堤坝树脂108在俯视时具有4个角部带圆形的长方形形状。此外，堤坝树脂108的材料并不限定于上述材料，也可以是丙烯、氨基甲酸乙酯、环氧、聚酯、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚碳酸酯(PC)树脂等。另外，堤坝树脂108的颜色也不限定于白色，也可以是例如乳白色。通过将树脂着色为白色或乳白色，能够将该树脂的光透过率设定得较低，或者使该树脂具有光反射性。 [0071] 含荧光体树脂层109是在液状的硅树脂中分散粒子状荧光体后进行固化形成的密封树脂层。在本实施例中，作为粒子状荧光体，使用红色荧光体SrCaAlSiN3∶Eu以及绿色荧光体Ca3(Sc，Mg)2Si3O12∶Ce。含荧光体树脂层109以覆盖LED芯片105以及引线106的方式与堤坝树脂108的内侧邻接设置。含荧光体树脂层109按照堤坝树脂108的形状，在俯视时具有4个角部带圆形的长方形形状。陶瓷基板101的主表面的上下方向为含荧光体树脂层109的短边方向，上述主表面的左右方向为含荧光体树脂层109的长边方向。 [0072] 此外，粒子状荧光体并不限定于此，例如可以较佳地使用BOSE(Ba、O、Sr、Si、Eu)等。另外除了BOSE之外，还可以较佳地使用SOSE(Sr、Ba、Si、O、Eu)、YAG(铈催化钇铝石榴石)、CaAlSiN3∶Eu、α塞隆(Sialon)((Ca)、Si、Al、O、N、Eu)、β塞隆(Si、Al、O、N、Eu)等。使用利用与LED芯片105的发光色的组合，从发光装置100得到指定颜色(色度)的发光的荧光体。 [0073] (电路的结构) [0074] 图4(a)中表示发光装置100中的LED芯片105以及印刷电阻107的等效电路图。 [0075] 如图4(a)所示，在发光装置100中，44个LED芯片105具有11个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构。并且，串联电路部内的芯片布线分为三个组：A：3个串联部分；B：5个串联部分；C：3个串联部分。即，也可以说是组A、组B与组C串联连接，其中组A具有3个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构，组B具有 5个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构，组C具有3个LED芯片 105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构。 [0076] 印刷电阻107在分开的每个组中设置。印刷电阻107a与组A的串联电路部并联连接。印刷电阻107b与组B的串联电路部并联连接。印刷电阻107c与组C的串联电路部并联连接。 [0077] 与组A至C的串联电路部并联连接的3个印刷电阻107a至107c以各自的电阻值的比与LED芯片105的数目的比相等的方式设定，从而使电压均等地施加到各LED芯片105。 [0078] 此处，假设印刷电阻107a、107c的电阻值为R，印刷电阻107b的电阻值为R’，则调整各电阻值R，R’，使得下式成立： [0079] R∶R’＝3∶5 [0080] 此外，为了使各LED芯片105发光时的无效电流极其小，各电阻值R，R’采用1MΩ至10GΩ的电阻值。 [0081] 另外，为了达到防止对LED芯片105的电涌(surge)破坏等效果，印刷电阻107的电阻值小于LED芯片105的逆偏压(bias)方向的阻抗的电阻成分较好，为10GΩ以下更好。进而，在抑制流至印刷电阻107的泄漏电流，以达到在作为发光装置完成后进行微小区域的顺向电压测量的次品挑选检查步骤中具有与真的次品的差别的程度的情况下，采用1MΩ更好。因此，印刷电阻107a至107c的各电阻值R，R’为1MΩ至10GΩ较好。 [0082] 如上所述，通过将LED芯片105分组配置，并为每个组设置印刷电阻107，与将一个印刷电阻107与由11个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接相比，具有使串联电路部断路时的光输出的降低为最低限度的效果。 [0083] 关于该效果，作为比较例使用图4(b)进行说明。图4(b)是将11个LED芯片105串联连接，将其并联连接4个，进而并联连接一个印刷电阻107时的等效电路图。如图4(b)所示，在将11个LED芯片105不分组地串联连接的情况下，LED芯片105有一个变为打开不良后，电流不流至全部11个LED芯片105，全部11个LED芯片105变得不发光。 [0084] 与此相对，如图4(a)所示，在将11个LED芯片105作为3个、5个、3个串联分开(分组)连接后，在3个串联中一个变为打开不良的情况下，虽然电流不流至3个，但其他组的8个发光。另外，在5个串联中一个变为打开不良的情况下，虽然电流不流至5个，但其他组的6个发光。因此，图4(a)所示的结构取得了不会如图4(b)的情况那样全部11个不发光的显著效果。 [0085] 另外，通过使印刷电阻107a至107c与LED芯片105并联连接，能够防止LED芯片105的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性。因此，能够提供可靠性优良的发光装置100。 [0086] (陶瓷基板101的结构) [0087] 接着，具体说明陶瓷基板101的主表面的结构。如上所述，陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104。 [0088] 电极布线图案102是用于在阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104之间，直接或中继地电连接LED芯片105、阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104的布线图案。电极布线图案102由金(Au)形成，根据电路结构进行配置(形成)。在本实施例中，电极布线图案102包括连接用布线102a、102d、102g、102j，阳极用电极102b、102e、102h(第一发光元件连接用电极)和阴极用电极102c、102f、102i(第二发光元件连接用电极)。 [0089] 阳极用电极102b以及阴极用电极102c是与图4(a)所示的组A的LED芯片105的连接对应设置的电极。阳极用电极102b以及阴极用电极102c利用引线106与各LED芯片105电连接。阳极用电极102b与阴极用电极102c夹持组A的LED芯片105群，并且沿着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102b、阴极用电极102c和组A的LED芯片105构成一个组L1。 [0090] 阳极用电极102e以及阴极用电极102f是与图4(a)所示的组B的LED芯片105的连接对应设置的电极。阳极用电极102e以及阴极用电极102f利用引线106与各LED芯片105电连接。阳极用电极102e与阴极用电极102f夹持组B的LED芯片105群，并且沿着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102e、阴极用电极102f和组B的LED芯片105构成一个组L2。 [0091] 阳极用电极102h以及阴极用电极102i是与图4(a)所示的组C的LED芯片105的连接对应设置的电极。阳极用电极102h以及阴极用电极102i利用引线106与各LED芯片105电连接。阳极用电极102h与阴极用电极102i夹持组C的LED芯片105群，并且沿着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102h、阴极用电极102i和组C的LED芯片105构成一个组L3。 [0092] 组L1至L3沿着含荧光体树脂层109的长边方向排列。阳极用电极102b、102e、102h与LED芯片105的搭载区域相比排列在图1中的上侧。阴极用电极102c、102f、102i与LED芯片105的搭载区域相比排列在图1中的下侧。 [0093] 连接用布线102a、102d、102g、102j是用于在阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104之间串联连接组L1至L3的中继用布线。连接用布线102a在阳极用电极焊接区103与阳极用电极102b之间电连接。连接用布线102d在阴极用电极102c与阳极用电极102e之间电连接。连接用布线102g在阴极用电极102f与阳极用电极102h之间电连接。连接用布线102j在阴极用电极102i与阴极用电极焊接区104之间电连接。连接用布线102a、102d、102g、 102j沿着含荧光体树脂层109的短边方向，并且配置在组L1至L3的各个搭载区域的周边。 [0094] 阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104是能够与发光装置100的外部电源连接的电极。阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104由银(Ag)-铂(Pt)形成。阳极用电极焊接区103配置在陶瓷基板101的主表面的角落附近(图1中的右上角)。阴极用电极焊接区104配置在陶瓷基板101的主表面的与阳极用电极焊接区103相对的角落附近(图1中的左下角)。即，阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104以在陶瓷基板101的主表面的对角线上相对的方式配置。 [0095] 此外，连接用布线102a、102j以与阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104连接的方式延伸设置，因此其一部分不被堤坝树脂108和含荧光体树脂层109所覆盖。因此，较为理想的是，在连接用布线102a、102j上不被堤坝树脂108和含荧光体树脂层109所覆盖而露出的部分上形成绝缘保护膜110。 [0096] 如上所述，在陶瓷基板101的主表面上，阳极用电极102b、102e、102h与阴极用电极102c、102f、102i以夹持对应的LED芯片105的安装区域的方式配置。另外，在组L1至L3(组A至C)的LED芯片105的安装区域中，如后所述各LED芯片105之间通过使用引线键合直接连接而进行电连接，由此无需使用以往使用的电极布线图案。连接用布线102a、102d、102g、102j在组L1至L3(组A至C)的LED芯片105群的周边分别配置，不在LED芯片105群的配置内部穿过。 [0097] 由此，能够缩短各LED芯片105之间的距离，增加LED芯片105的安装密度。因此，能够减轻各LED芯片105的发光以亮点状可见的程度，改善作为发光装置100的面内的亮度不均。另外，能够实现小型化。 [0098] 另外，阳极用电极102e以及阴极用电极102f的一部分配置在堤坝树脂108的下部。由此，能够抑制由阳极用电极102e以及阴极用电极102f造成的光的吸收。以此方式，通过将电极布线图案102尽可能地配置在树脂框体的下部，能够抑制由它们造成的光的吸收。另外，尽量减少连接用布线。这样，能够提高发光效率。 [0099] 此外，较为理想的是，与阳极用电极102b、102e、102h以及阴极用电极102c、102f、102i相比，使连接用布线(尤其是连接用布线102d、102g)的宽度较细，面积较小。据此，能够减少含荧光体树脂层109与陶瓷基板101的界面以及含荧光体树脂层109与连接用布线的界面处的、由于发光时和不发光时的热循环等热负载对两者产生影响而因两者的粘合特性差或热膨胀系数差所造成的、含荧光体树脂层109的剥离。另外，通过该结构，能够减少横断搭载面配置的连接用布线导致的光损失和作为发光装置的面内亮度不均。 [0100] 另外，通过使阳极用电极102b、102e、102h与阴极用电极102c、102f、102i分别配置在同一侧，能够使搭载LED芯片105时的芯片电极的极性方向相同。据此，能够不改变芯片电极的极性方向地，即不改变LED芯片105的朝向地进行贴装(die bonding)，能够简化LED芯片105的贴装装置和步骤。 [0101] 进而，阳极用电极102b、102h位于阳极用电极102e的内侧，阴极用电极102c、102i位于阴极用电极102f的内侧。这样，使阳极用电极102b、阴极用电极102c之间的间隔以及阳极用电极102h、阴极用电极102i之间的间隔窄于阳极用电极102e、阴极用电极102f之间的间隔，由此，阳极用电极102b、102h以及阴极用电极102c、102i的引线键合的宽裕度扩大，能够提高引线键合的操作性能。不过，在优先考虑由电极布线图案102造成的光吸收减少的情况下，并不限定于此。 [0102] (LED芯片105的配置) [0103] 接着，具体说明LED芯片105的配置。考虑到上述电路结构和搭载区域，44个LED芯片105分成三个组L1至L3。 [0104] 在组L1中，阳极用电极102b与阴极用电极102c之间，串联电路部沿着含荧光体树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置3个，电气串联连接排列。 [0105] 在组L2中，阳极用电极102e与阴极用电极102f之间，串联电路部沿着含荧光体树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置5个，电气串联连接排列。 [0106] 在组L3中，阳极用电极102h与阴极用电极102i之间，串联电路部沿着含荧光体树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置3个，电气串联连接排列。 [0107] 3个组L1至L3以作为整体的安装区域变小，在含荧光体树脂层109的角部附近LED芯片105的数目变少的方式配置。即，组L2配置在陶瓷基板101的主表面的中央附近，在其两边相邻处沿着含荧光体树脂层109的长边方向分别配置组L1、L3。组L1、L3与组L2相比LED芯片105的数目较少，因此以与含荧光体树脂层109的形状相符合，并且能够确保具有引线键合区域的电极布线图案区域的方式，保持宽裕度地进行配置。 [0108] 通过以上述方式将多个LED芯片105分成三个组L1至L3配置，能够将LED芯片105的安装区域尽量保持到较小的矩形内。据此，包括阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104在内，能够减小陶瓷基板101上的布局配置，能够实现更为小型的发光装置100。 [0109] 另外，在各组L1至L3中，串联电路部中相邻的LED芯片105之间，通过引线键合，一个LED芯片105的阴极与另一个LED芯片105的阳极使用引线106直接连接。由此，在各组L1至L3的内部，不设置在各LED芯片105之间进行中继的电极布线图案102，因此能够缩短各LED芯片105之间的距离，增加LED芯片105的安装密度。 [0110] 进而，所有LED芯片105为相同朝向，并且阴极及阳极的对置方向以沿着含荧光体树脂层109的短边方向的朝向配置。即，所有LED芯片105的芯片电极的朝向一致，上表面的长边方向沿着含荧光体树脂层109的短边方向配置。在本实施例中，阳极位于图1中的上侧。据此，能够不改变芯片电极的极性方向，即不改变LED芯片105的朝向地进行贴装。 [0111] (印刷电阻107的配置) [0112] 接着，具体说明印刷电阻107的配置。印刷电阻107在分开的每个组(L1，L2，L3)中，作为印刷电阻107a至107c进行配置。 [0113] 印刷电阻107a形成为与连接用布线102a和阳极用电极102e电连接。印刷电阻107a配置为与阳极用电极102e成一直线状。印刷电阻107b形成为与阴极用电极102c和阴极用电极102f电连接。印刷电阻107b配置为与连接用布线102d成一直线状。印刷电阻107c形成为与阴极用电极102f和连接用布线102j电连接。印刷电阻107c配置为与阴极用电极102f成一直线状。 [0114] 另外，印刷电阻107a至107c配置在LED芯片105的安装区域的周边。进而，印刷电阻107a、107c的大部分和印刷电阻107b的一部分配置在光透过率较低的堤坝树脂108的下部。 [0115] 这样，通过将印刷电阻107a至107c尽量配置在堤坝树脂108的下部，使用堤坝树脂108对其进行遮掩，能够将印刷电阻107a至107c造成的光吸收抑制为最小限度。由此，能够防止发光装置100的光输出的降低。 [0116] (堤坝树脂108的结构) [0117] 接着，具体说明堤坝树脂108的结构。 [0118] 如图3所示，堤坝树脂108的剖面形状呈向上凸的拱顶(dome)形状(上边＜下边)。利用该剖面形状，来自LED芯片105的横向、尤其是向堤坝树脂108的方向发射的光被堤坝树脂108反射。由此，具有易于将光向基板前面方向取出的效果。 [0119] 此外，堤坝树脂108的剖面形状并不限定于此。另外，为了使含荧光体树脂层109的形成区域为最小限度，堤坝树脂108最好形成为还覆盖电极布线图案102的一部分以及引线106的一部分。 [0120] (含荧光体树脂层109的结构) [0121] 接着，具体说明含荧光体树脂层109的结构。 [0122] 如图3所示，含荧光体树脂层109的剖面形状呈向上凸的拱顶形状(上边＜下边)。即，含荧光体树脂层109从外观上看，形成切下椭圆球的一部分的形状。在发光装置100中，含荧光体树脂层109的呈拱顶状的表面(球面)成为发光装置100的光出射面。由此，通过采用上述形状的光出射面，能够效率较好地取出来自LED芯片105的光和来自荧光体的光，作为结果，能够取得提高发光效率的效果。 [0123] 另外，含荧光体树脂层109的表面并不限定于上述拱顶形状，通过含荧光体树脂层的粘度的调整能够调整凸状的程度，可以采用接近于平坦、中央附近稍凹的形状，或者采用以平滑的曲面稍凸的形状。 [0124] (制造方法) [0125] 接着，简单地说明具有上述结构的发光装置100的制造方法。 [0126] 此外，发光装置100作为包括多个发光装置群的一体化装置在一片较大的陶瓷基板上形成，在制造过程的最后，对各个发光装置的周围(四周)进行切割(dicing)而分割，由此形成各个发光装置100。 [0127] 首先，在陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104。接着，在上述陶瓷基板101的主表面上利用例如刻板(print)印刷形成印刷电阻107。接着，在上述陶瓷基板101的主表面上对LED芯片105进行贴装后，使用引线106进行引线键合。 [0128] 接着，在上述陶瓷基板101的主表面上形成堤坝树脂108。具体而言，通过利用给料器(dispenser)描画液状的白色硅树脂(含有光扩散填料TiO2)形成。在120℃、60分钟的条件下使该堤坝树脂固化。 [0129] 接着，在上述陶瓷基板101的主表面上形成图3所示的拱顶状的含荧光体树脂层109。具体而言，在堤坝树脂108包围的区域内，通过利用给料器填充含荧光体树脂层109形成。最后，将上述陶瓷基板101分为各个发光装置100。据此，可以制作发光装置100。根据该制作方法，能够容易并且低价地制造发光装置100。 [0130] 此外，对于堤坝树脂108，也可以代替堤坝树脂108，将配合堤坝树脂108的形状而制作的成形片贴附于上述陶瓷基板101的主表面上形成。成形片是将氟橡胶或硅橡胶等成型为片状的物质，可以在贴附于主表面的面一侧包括粘合片。 [0131] 进而，在本实施例中，形成为必须将堤坝树脂108装入发光装置100中，但在将成形片贴附于陶瓷基板101的主表面上形成的方法的情况下，也可以根据发光装置100的所需的配光特性，最终除去成形片。 [0132] 另外，含荧光体树脂层109也并不限定于在堤坝树脂108包围的区域内利用给料器填充含荧光体树脂层109形成的方法。对于含荧光体树脂层109，也可以例如不使用堤坝树脂108，使用金属模具等利用压缩成型或转印(transfer)成型等，由含有荧光体的透光性树脂统一封装LED芯片105、电极布线图案102等形成。 [0133] 在上述发光装置100的制造方法中，能够在印刷电阻107上容易地制作堤坝树脂108及含荧光体树脂层109。因此，印刷电阻107的配置区域的自由度变高，能够将印刷电阻 107配置在LED芯片105的附近、堤坝树脂108及含荧光体树脂层109的下部。 [0134] 此外，上述制造方法在搭载LED芯片105后进行引线键合，随后形成堤坝树脂108，但并不限定于此，也可以先形成堤坝树脂108，随后搭载LED芯片105，进行引线键合。 [0135] 此处，举出具有上述结构的发光装置100的尺寸的一例。 [0136] 陶瓷基板101：外形尺寸12mm×15mm，厚度1mm [0137] 电极布线图案102：宽度300μm，厚度10μm [0138] 阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104：直径1.4mm，直线部2mm，厚度20μm[0139] LED芯片105：宽度240μm，长度400μm，高度80μm [0140] 堤坝树脂108：环宽度0.7mm，外形尺寸6.9×7.9mm，角部的R＝2mm [0141] 此外，这些尺寸仅为一例。 [0142] (变形例) [0143] 在上述发光装置100中使用了陶瓷基板101，但并不限定于此，也可以代替陶瓷基板101，使用例如在金属基板表面形成了绝缘层的金属芯基板。在此情况下，能够采用如下结构，即绝缘层仅在形成印刷电阻107及电极布线图案102的区域中形成，将多个LED芯片105直接搭载在金属基板表面。 [0144] 另外，陶瓷基板101的外形形状并不限定于矩形。进而，主表面的上下方向(第一方向)及左右方向(第二方向)是由电极布线图案102、LED芯片105等的相对位置关系决定的，并不是以主表面的外形形状为基准来决定的。 [0145] 另外，LED芯片105在俯视时为长方形，但也可以为正方形。作为LED芯片105，例如也可以使用边长为300μm的正方形、高度为100μm的形状。进而，LED芯片105的安装方法并不限定于引线键合，也可以使用例如倒装法接合(未图示)。 [0146] 另外，LED芯片105的个数、分组、电路结构并不限定于上述记载。例如，将上述44个LED芯片105分组为“A：4个串联、B：4个串联、C：4个串联”等也能取得同样的效果。即，多个LED芯片105具有两个以上LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接两个以上的电路结构即可。 [0147] 进而，虽然搭载区域的自由度有所下降，但也可以代替印刷电阻107使用稳压二极管。在此情况下，能够根据串联连接部中的LED芯片105的串联连接数目使用多个稳压二极管。 [0148] 接着，基于附图说明本发明的其他实施方式。此外，各实施方式中未说明的结构与实施方式1相同。另外，为了便于说明，在各实施方式中，对于与实施方式1的附图所示的部件具有相同功能的部件标注相同符号，并省略其说明。 [0149] [实施方式2] [0150] 图5是表示本实施方式的发光装置200的一结构例的俯视图。 [0151] 本实施方式的发光装置200与上述实施方式1的发光装置100相比电路的结构不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 [0152] 如图5所示，在发光装置200中具有如下电路结构，即7个LED芯片105排列为直线状，7个LED芯片105之间串联连接的串联电路部并联配置14个进行并联连接。即，7个串联×14个并联的串并联连接的共计98个LED芯片105安装在陶瓷芯片101的主表面上。 [0153] 电极布线图案102包括阳极用电极102k以及阴极用电极1021。阳极用电极102k以及阴极用电极1021利用引线106与各LED芯片105电连接。阳极用电极102k和阴极用电极1021夹持LED芯片105群，并且沿着含荧光体树脂层109的短边方向(以直线状排列LED芯片 105的方向)对向配置。 [0154] 印刷电阻107以与串联电路部并联连接的方式设置一个。即，印刷电阻107形成为与阳极用电极102k以及阴极用电极1021连接。印刷电阻107在俯视图中配置在相对于阳极用电极102k以及阴极用电极1021垂直的方向上。 [0155] 在发光装置200中，与上述实施方式1的发光装置100同样，通过印刷电阻107，能够取得抑制由LED芯片105组成的串联电路部的不良断路的效果，以及使由LED芯片105组成的串联电路部断路时的光输出降低为最低限度的效果。 [0156] [实施方式3] [0157] 图6是表示本实施方式的发光装置300的一结构例的俯视图。 [0158] 本实施方式的发光装置300与上述实施方式1的发光装置100相比，LED芯片105的安装方向(极性方向)和与其相应的引线106的布线方向不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 [0159] 如图6所示，在发光装置300中，组L1中，4个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接2个，组L2中，8个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接3个，组L3中，4个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接2个。即，串并联连接的共计40个LED芯片105安装在陶瓷基板101的主表面上。 [0160] 另外，各LED芯片105以长边方向与含荧光体树脂层109的长边方向一致的朝向配置。即，发光装置300的LED芯片105与发光装置100的LED芯片105的配置方向相比旋转了90度。根据该LED芯片105的配置，引线106倾斜布线。 [0161] 在发光装置300中，除了与上述实施方式1的发光装置100相同的效果以外，还能使堤坝树脂108的尺寸较小，能够进一步接近点光源。另外，在发光装置300中，阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104与LED芯片105的搭载区域之间的空间能够取得较宽，因此具有LED芯片105的结合变得容易的效果。 [0162] 不过，与发光装置100相比，发光装置300产生由引线106变长而导致的引线使用量的增加。因此，从整体来看，与发光装置300的安装方法相比，发光装置100的安装方法较为理想。 [0163] [实施方式4] [0164] 图7是表示本实施方式的发光装置400的一结构例的俯视图。 [0165] 本实施方式的发光装置400与上述实施方式1的发光装置100相比，组L2的LED芯片105以及引线106的结构不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 [0166] 如图7所示，在发光装置400中，组L2中，8个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接3个。因而，在发光装置400中，串并联连接的共计48个LED芯片105安装在陶瓷基板101的主表面上。组L2的各LED芯片105以长边方向与含荧光体树脂层109的长边方向一致的朝向配置。根据该LED芯片105的配置，引线106倾斜布线。 [0167] 在发光装置400中，在与上述实施方式3的发光装置300的堤坝树脂108相同尺寸的堤坝树脂108的框内，能够安装更多LED芯片105。这样，为了搭载期望数目的LED芯片105，可以针对每个组改变LED芯片105的安装方向。 [0168] [实施方式5] [0169] 图8是表示本实施方式的发光装置500的一结构例的俯视图。 [0170] 本实施方式的发光装置500与上述实施方式1的发光装置100相比不同之处在于，在发光装置100中搭载了44个LED芯片105，而在发光装置500中搭载了40个LED芯片105以及4个LED芯片105′。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 [0171] LED芯片105′是与LED芯片105相比芯片尺寸较小(例如在俯视时为0.3×0.3mm的正方形)的芯片。如图8所示，从整体来看，LED芯片105′配置在LED芯片105的安装区域的4个角落。即，LED芯片105′配置在含荧光体树脂层109区域中与堤坝树脂108接近的4个角落。 [0172] 在发光装置500中，通过使含荧光体树脂层109区域中与堤坝树脂108接近的4个角落的LED芯片105′比其他处安装的LED芯片105尺寸更小，能够减小堤坝树脂108的框，能够减小发光面积。 [0173] [实施方式6] [0174] 图9是表示本实施方式的发光装置600的一结构例的俯视图。 [0175] 本实施方式的发光装置600与上述实施方式1的发光装置100相比，堤坝树脂108及含荧光体树脂层109的形状不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 [0176] 如图9所示，发光装置600中，堤坝树脂108在俯视时具有圆环形形状。堤坝树脂108的大部分形成在印刷电阻107的上面。含荧光体树脂层109沿着堤坝树脂108的形状，在俯视时具有圆形的形状。 [0177] 在发光装置600中，通过使含荧光体树脂层109形成为圆形，来自LED芯片105的发光变得易于向所有方向均匀地放射。另外据此，发光装置600变得易于应用于通用照明器具，应用时通用照明器具的设计变得容易。 [0178] [实施方式7] [0179] 图10是表示本实施方式的发光装置700的一结构例的俯视图。 [0180] 本实施方式的发光装置700与上述实施方式1的发光装置100相比，印刷电阻107b的设置区域和堤坝树脂108的设置区域不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 [0181] 如图10所示，发光装置700中，印刷电阻107b具有沿着堤坝树脂108的边缘的形状，配置在堤坝树脂108的下部。堤坝树脂108较粗地形成，以覆盖全部印刷电阻107a至107c。 [0182] 在发光装置700中，全部印刷电阻107a至107c由堤坝树脂108覆盖，配置在不损害其他光学特性的位置处，因此能够使由印刷电阻107a至107c的光吸收造成的发光效率损失为最小限度。 [0183] [实施方式8] [0184] 图11是表示本实施方式的发光装置800的一结构例的俯视图。 [0185] 本实施方式的发光装置800与上述实施方式1的发光装置100相比，组L2的LED芯片105的安装方向不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。此外，图 11中，省略堤坝树脂108及含荧光体树脂层109进行描绘，但这些部件与图2同样地形成。 [0186] 如图11所示，发光装置800中，组L2的LED芯片105以阴极电极位于上侧的朝向配置。即，发光装置800的组L2的LED芯片105与发光装置100的组L2的LED芯片105的安装方向相比旋转了180度。据此，电极布线图案102中，阳极用电极102e与阴极用电极102f的配置变得相反。另外，印刷电阻107的电路结构与发光装置100保持相同，仅形成区域发生变更。 [0187] 在发光装置800中，在组L1与组L2之间进行连接的连接用布线102d以及在组L2与组L3之间进行连接的连接用布线102g变得无须在组之间横跨配置，因此能够减轻由这些布线导致的光吸收损失。 [0188] 此外，在上述实施方式1至8中说明了必须具备印刷电阻107的实施例，但在并不如此需要静电耐压的用途下或各LED芯片105本身的静电耐压较大的情况下，也可以采用不含印刷电阻107的结构。 [0189] [实施方式9] [0190] 在本实施方式中，对包括上述实施方式1至8中说明的发光装置的电子设备进行说明。 [0191] 例如，有在背面具有电源电路、与散热板成为一体的安装基板上安装上述发光装置而成的照明装置。上述发光装置的阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104利用外部布线等与安装基板的阳极电极焊接区及阴极电极焊接区电连接。在上述发光装置的上面，使用具备光扩散功能的壳体或透明壳体进行覆盖。 [0192] 另外，上述发光装置也可以不仅仅为一个，而是按照与矩形形状的陶瓷基板101的一边平行，或者与矩形形状的陶瓷基板101的对角线方向在一条直线上的方式搭载多个，采用荧光灯型的照明装置。此外，也可以仅搭载一个，采用电灯泡型的照明装置。 [0193] 此处，作为上述照明装置的具体例，对包括上述实施方式1至8中说明的发光装置的LED电灯泡的结构进行说明。图12(a)及图12(b)是表示LED电灯泡900的一结构例的图，图12(a)表示从侧面观察时的外观，图12(b)表示搭载发光装置909的搭载面。 [0194] 如图12(a)及图12(b)所示，LED电灯泡900具有如下结构，即在固定于灯口901的散热片902上，通过固定螺钉905固定搭载板904，并且以覆盖搭载板904的方式设置加入散射材料的透镜拱顶903。灯口901是电灯泡中用于拧入插座的金属部分。灯口901的尺寸可以较佳地使用E26或E17。尤其是，上述实施方式1至8中说明的发光装置能够使表面积小至15mm×12mm，因此E17的灯口较好。 [0195] 搭载板904上搭载发光装置909。发光装置909通过按压销(押さえピン)906固定。作为发光装置909，可以使用上述实施方式1至8中说明的任一种发光装置。发光装置909的阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104与外部布线电连接(阳极接线907及阴极接线908)。 [0196] LED电灯泡900通过包括发光装置909，改善了亮度不均，并且提高了发光效率，因此成为非常优良的照明装置。 [0197] 进而，还可以将多个上述发光装置在框体基板上配置为矩阵状，构成面状光源。在该面状光源中，通过在上述发光装置的每个上设置调整光的配光特性的外装透镜，或者如图3所示使含荧光体树脂层109呈凸状以具有透镜功能，能够具有光配向特性。能够构成以这种面状光源为BL(背光)光源的液晶显示装置。 [0199] 本发明的发光装置包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件，包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率较低的树脂形成；以及含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含有荧光体的树脂形成；其中，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；所述多个发光元件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构；所述各串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间，沿着所述主表面内的与所述第一方向垂直的第二方向排列；所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向排列；所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。 [0200] 另外，在本发明的发光装置中，较为理想的是，包括所述多个发光元件、所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极的组沿着所述第二方向排列多个；在所述基板的主表面上，形成以在相邻组之间串联连接的方式配置的连接用布线；所述保护元件针对所述每个组设置。 [0201] 根据上述结构，根据发光元件的个数及电路结构，将发光元件分组配置，由此能够将发光元件的安装区域抑制为最小限度。另外据此，能够减小第一发光元件连接用电极及第二发光元件连接用电极、树脂框体等的配置区域。由此能够实现小型化。另外，针对每个组设置保护元件，因此能够使串联电路部断路时的光输出下降为最小限度。 [0202] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，形成所述树脂框体的树脂着色为白色或乳白色。据此，能够将形成树脂框体的树脂的光透过率设定得较低，或者使形成树脂框体的树脂具有光反射性。 [0203] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，在所述各串联电路部中的相邻发光元件之间，通过引线键合，一个发光元件的阴极电极与另一个发光元件的阳极电极使用金属引线直接连接。据此，能够缩短各发光元件之间的距离，增加发光元件的安装密度。 [0204] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述保护元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷电阻；所述保护元件以与所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式，位于所述安装区域的周边，且配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。 [0205] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各保护元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷电阻；所述各保护元件以与对应组中的所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式，位于所述安装区域的周边，且配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。 [0206] 根据上述各结构，能够在保护元件上容易地制作树脂框体及含荧光体树脂层等。因此，保护元件的配置区域的自由度变高，能够将保护元件配置在发光元件的附近、树脂框体及含荧光体树脂层的下部。另外，通过将保护元件尽可能地配置在树脂框体的下部，通过树脂框体进行遮掩，能够将由保护元件导致的光吸收抑制为最小限度。 [0207] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述基板是由陶瓷形成的陶瓷基板。 [0208] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各发光元件的阴极电极以及阳极电极对向配置；所述多个发光元件全部为相同朝向，并且以所述阴极电极以及所述阳极电极的对向方向沿着所述第一方向的朝向配置。 [0209] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各发光元件的阴极电极以及阳极电极对向配置；所述多个发光元件全部为相同朝向，并且以所述阴极电极以及所述阳极电极的对向方向沿着所述第二方向的朝向配置。 [0210] 根据上述各结构，全部发光元件以相同朝向配置，因此，能够不改变发光元件的朝向对各发光元件进行贴装，能够简化贴装装置/步骤。另外，通过根据发光元件的形状选择上述对向方向的朝向，能够较佳地缩短各发光元件之间的距离，最大限度地增加发光元件的安装密度。 [0211] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述薄膜印刷电阻的电阻值为1MΩ至10GΩ。 [0212] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述树脂框体具有俯视时为圆环形的形状。据此，含荧光体树脂层具有俯视时为圆形的形状，因此来自发光元件的发光变得易于向所有方向均匀地放射，发光装置变得易于应用于通用照明器具，应用时通用照明器具的设计变得容易。 [0213] [产业上的可利用性] [0214] 本发明不仅能够较佳地用于将串并联连接的多个LED安装于基板而成的发光装置的相关领域，还能较佳地用于发光装置的制造方法的相关领域，进而还能广泛用于包括发光装置的电子设备等领域中。 |
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