照明装置 |
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| 申请号 | CN201310263388.X | 申请日 | 2013-06-27 | 公开(公告)号 | CN103511885B | 公开(公告)日 | 2016-06-08 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司; | 发明人 | 朴光昊; 朴戊龙; 金哲弘; 金其范; 金珍熙; 朴亨敏; 菜贤姬; | ||||
| 摘要 | 提供了一种照明装置，包括： 光源 模 块 ，所述光源模块包括在印刷 电路 板上的至少一个光源、以及在所述印刷 电路板 上以埋设所述光源的 树脂 层；间接发光单元，所述间接发光单元形成在所述光源模块的一侧和另一侧的至少任意一个中并且反射从所述光源照射的光；以及漫射板，所述漫射板具有上表面和 侧壁 ，所述上表面与所述光源模块的上部 接触 ，并且所述侧壁与所述上表面形成为一体且形成为在下侧方向延伸并且粘附到所述间接发光单元的外侧面上，从而可以确保产品本身的柔软性，并且可以提高其耐用性和可靠性。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种照明装置，包括： |
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| 说明书全文 | 照明装置[0002] 本申请要求于2012年6月27日提交到韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2012-0069271号、第10-2012-0069272号和第10-2012-0069274号的优先权，这些申请的整个内容通过引用的方式并入本申请中。 技术领域背景技术[0004] LED（发光二极管）器件是利用合成物半导体特性将电信号转换至红外线或光的器件。与荧光灯不同，因为LED器件没有使用诸如水银等有害的物质，与传统的光源相比，其引起环境污染的可能性低而且寿命长。另外，与传统的光源相比，其优点是，LED器件消耗少的电，且由于高色温而具有良好的可见度和低耀度。 [0005] 因此，当前的照明装置已从使用传统的光源诸如传统的白炽灯或荧光灯的结构发展到使用上述LED器件作为光源的结构。特别是，通过使用如在韩国特开专利公开号10-2012-0009209中公开的导光板，已经提供了实现表面发光功能的照明装置。 [0006] 上述的照明装置具有这样的结构，其中在基片上布置平板式导光板，并且在导光板的一侧将多个侧视型LED布置成阵列形状。在本文中，导光板是一种塑料成型透镜，其起到均匀地提供从LED发射的光的作用。因此，在传统的照明装置中，导光板被用作必要的零件。然而，由于导光板自身的厚度，使整个产品厚度变薄就会受到限制。此外，由于导光板的材料不是柔软的，其缺点是难以将导光板应用于有弯曲的部件中，并且因此不能轻易地改变产品方案和设计。 [0008] 现有技术参考 [0009] 专利参考 [0010] 韩国公开专利公开号10-2012-0009209 发明内容[0012] 本发明的实施例的另一个方面提供一种照明装置，所述照明装置可以在不增加单独的光源的情况下通过使用失去的光来实施间接发光单元，从而实现设计差异化。 [0014] 本发明的实施例的进一步的又一个方面提供一种照明装置，所述照明装置通过在照明装置中形成具有光学图案的光学图案层，从而能在提高光的均匀性的同时防止热点的产生。 [0015] 根据本发明的实施例的一方面，提供了一种照明装置，包括：光源模块，所述光源模块包括在印刷电路板上的至少一个光源、以及在所述印刷电路板上以埋设所述光源的树脂层；间接发光单元，所述间接发光单元形成在所述光源模块的一侧和另一侧的至少任意一个中并且反射从所述光源照射的光；以及漫射板，所述漫射板具有上表面和侧壁，所述上表面与所述光源模块的上部接触，并且所述侧壁与所述上表面形成为一体且形成为在下侧方向延伸并且粘附到所述间接发光单元的外侧面上。 [0016] 根据本发明的有益效果是包括光反射构件的间接发光单元设置成：可以实现使用耀斑现象的各种照明效果并且可以实施各种设计的照明装置。 [0017] 另外，根据本发明的另一个有益效果是使用照射到树脂层的一侧的光来实施照明效果，所以在不增加单独的光源的情况下可以实施两种照明效果。 [0018] 另外，根据本发明的又一有益效果是导光板被去除并且树脂层用作导光板，使得可以减少发光装置封装的数量，并且照明装置的总厚度可以变薄。 [0019] 另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是具有间隔部分的反射单元被设置在所述印刷电路板的表面上使得光反射率的提高以及亮度的提高被最大化。此外，尽管不增加照明装置的厚度或光源的数量，也可提高亮度，且由于形成间隔部分的分离构件（即，间隔件）的图案设计，所以可以使光和反射效率的控制最大化。 [0020] 另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是光学图案层形成在光源模块中使得可以防止光的会聚以及过热点的产生，且可提高提供至漫射板的光的均匀性。 [0021] 另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是树脂层是由高耐热性的树脂形成的，因此，尽管光源封装产生热量，也可实现稳定的亮度并可提供高可靠性的照明装置。 [0022] 此外，根据本发明的实施例的再一有益效果是照明装置是通过使用挠性印刷电路板和树脂层形成的，使得可以保证柔性，从而可以提高产品设计的自由度。 [0023] 此外，根据本发明的实施例的再一有益效果是漫射板自身包围所述光源模块的上表面和侧面，使得漫射板自身可以实现壳体的功能，并且由于没有使用分离结构，所以可提高制造工艺效率和产品本身的耐久性和可靠性。另外，可以控制波长偏移和光照强度的减少。附图说明 [0025] 图1示出了根据本发明的示例性实施例的照明装置； [0026] 图2和图3示出了图1所示的光源模块的第一和第二示例性实施例； [0027] 图4和图5图示了构成图3图示的反射单元的分离构件的示例性实施例； [0028] 图6至图9示出了图1所示的光源模块的第三至第六示例性实施例； [0029] 图10图示了根据本发明的光学图案层的示例性实施例； [0030] 图11至图15示出了图1图示的光源模块的第七至第十一示例性实施例； [0031] 图16示出了图3图示的反射图案的示例性实施例； [0032] 图17示出了图1图示的光源模块的第十二示例性实施例的平面图； [0033] 图18示出了沿着图17图示的光源模块的AA’截取的剖视图； [0034] 图19示出了沿着图17图示的光源模块的BB’截取的剖视图； [0035] 图20示出了沿着图17图示的光源模块的CC’截取的剖视图； [0036] 图21示出了根据本发明的示例性实施例的用于车辆的前大灯； [0037] 图22示出了根据本发明的一个示例性实施例的照明装置封装的透视图； [0038] 图23示出了根据本发明的一个示例性实施例的照明装置封装的俯视图； [0039] 图24示出了根据本发明的一个示例性实施例的照明装置封装的主视图； [0040] 图25示出了根据本发明的一个示例性实施例的照明装置封装的侧视图； [0042] 图27是用于说明图26图示的第一引线框架和第二引线框架的每一部分的尺寸的视图； [0043] 图28示出了图27图示的连接部的放大图； [0045] 图35示出了根据本发明的另一个示例性实施例的照明装置封装的透视图； [0046] 图36示出了图35图示的照明装置封装的俯视图； [0047] 图37示出了图35图示的照明装置封装的主视图； [0048] 图38示出了沿着图35图示的照明装置封装的cd线截取的剖视图； [0049] 图39示出了图35图示的第一引线框架和第二引线框架； [0050] 图40示出了根据本发明的一些示例性实施例的照明装置封装的实测温度； [0051] 图41示出了图22图示的发光芯片的一个示例性实施例； [0052] 图42示出了根据本发明的另一个示例性实施例的照明装置； [0053] 图43示出了用于车辆的一般的前大灯，这种前大灯是点光源； [0054] 图44示出了根据本发明的一些示例性实施例用于车辆的尾灯； [0055] 图45示出了用于车辆的一般的尾灯；以及 [0056] 图46和图47示出了根据本发明的一些示例性实施例在用于车辆的尾灯中使用的光源模块的照明装置封装之间的距离。 具体实施方式[0057] 以下将参考附图对根据本发明的实施例进行更充分的描述，使得本领域的普通技术人员可以很容易地实施。然而，本发明可以实施为不同形式，并且不应当被理解为限于本文所述的示例性实施例。应当理解的是，在本文示出和描述的本发明的形式作为本发明的优选的实施例并且在不脱离其精神和范围的情况下，可以作出各种的变化和修改。另外，在下文的说明书中，应注意，当与本发明有关联的常见元件的功能和元件的详细描述可能使本发明的主旨不清楚时，就省略那些元件的详细描述。现在将对本发明的优选的实施例进行更详细的参考，附图中图示了优选实施例的实例。在可能的情况下，将在整个附图和说明书中使用相同的标号以指代相同的或相似的零件。 [0058] 本发明的实施例涉及照明装置。其主旨是提供一种照明装置的结构，其被配置为：移除导光板，将树脂层替换为导光板，且在树脂层的侧面形成间接发光单元，因此可实现使用漏光效果的多种发光，可创新地降低照明装置的总厚度，可保证柔性且可减少光源的数量。 [0059] 此外，根据本发明的实施例的照明装置可应用于各种灯具诸如用于车辆的灯，家用照明装置以及需要照明的工业照明装置。例如，当照明装置应用于用于车辆的灯时，其也可应用于前灯、用于车辆的室内照明、门、后灯等等。除此之外，根据本发明的实施例的照明装置也可应用于液晶显示装置的背光单元的领域。除此之外，该照明装置可应用于与照明相关的目前已被开发且商业化的或根据未来的技术发展可以实现的所有领域。 [0060] 在下文中，光源模块的意思是除漫射板和间接发光单元之外剩余元件作为一个整体来指代。 [0062] 光源模块100包括至少一个用于产生光的光源20。该光源20可由包括发光芯片的照明装置封装组成。光源模块100可通过漫射和散射来自光源（其为点光源）的光来实现面光源，且由于其柔性而可以弯曲。 [0063] 外壳150可保护光源模块100免受冲击且可由光源模块100照射的光可以透射的材料（例如，丙烯醛基）组成。另外，由于外壳150可包括根据设计需要的弯曲部分且光源模块100可具有柔性，所以光源模块100能被轻易地容纳在弯曲的外壳150中。当然，由于外壳150自身具有恒定的柔性，照明装置1自身的总装配结构还可以具有恒定的柔性。 [0064] 图2示出了图1图示的光源模块的第一示例性实施例100-1，更具体地说，示出了沿着图1图示的光器件的AB线截取的剖视图。参见图2，光源模块100-1包括：印刷电路板10；光源20；以及用于执行导光板的功能的树脂层40。间接发光单元P形成在树脂层40的一侧面和另一侧面的至少一个上，且漫射板70形成在上述光源模块100-1上。 [0065] 印刷电路板可以是使用绝缘衬底具有柔性的挠性印刷电路板。例如，挠性印刷电路板10可包括底座构件（例如，附图标记5）和布置在底座构件（例如，附图标记5）的至少一个表面上的电路图案（例如，附图标记6和7）。底座构件（例如，附图标记5）的材料可以是具有柔性和绝缘性能的薄膜，例如，聚酰亚胺或环氧基树脂（例如，FR-4）。 [0066] 更具体地，挠性印刷电路板10可包括绝缘膜5（例如，聚酰亚胺或FR-4）、第一铜箔图案6、第二铜箔图案7、以及通路触点8。第一铜箔图案6形成在绝缘膜5的一个表面（例如，上表面）上，且第二铜箔图案7形成在绝缘膜5的另一个表面（例如，下表面）上。第一铜箔图案6和第二铜箔图案7可通过形成为穿过绝缘膜5的通路触点8来连接。 [0067] 在下文中，上述的挠性印刷电路板组成的印刷电路板10的情况将作为实例来描述。然而，这只是示例。除此之外，各种类型的电路板可用作本发明的本实施例的印刷电路板10。 [0068] 一个或多个光源20被布置在挠性印刷电路板10上，从而发光。例如，光源20可以是侧视型照明装置封装，布置成发射的光朝着树脂层40的侧面的方向3行进。此时，安装在照明装置封装上的发光芯片可以是垂直型发光芯片。例如，发光芯片可以是红色的发光芯片。然而，本实施例并不限于此。 [0069] 树脂层40可以布置在印刷电路板10和光源20的上部，所以光源20被埋设，且可以将光源20发出的光在朝着树脂层40的一个表面（例如，上表面）的方向上扩散并诱导到树脂层40的侧向3。 [0070] 树脂层40可由可以扩散光的树脂材料组成。其折射率可以在1.4至1.8的范围哦你。然而，折射率并不限于此。 [0071] 例如，树脂层40可由具有高的耐热性能且包括低聚物的紫外线固化树脂组成。此时，低聚物的含量可以在40到50重量百分比的范围内。此外，尿烷丙烯酸盐可用作紫外线固化树脂。然而，本实施例并不限于此。除此之外，可使用环氧基树脂丙烯酸盐、聚酯丙烯酸盐、聚醚丙烯酸盐、聚丁二烯丙烯酸盐、和硅丙烯酸盐材料中的至少一种材料。 [0072] 具体地讲，当尿烷丙烯酸盐用作低聚物时，通过使用两种类型的尿烷丙烯酸盐的混合物来可以同时实施互不相同的物理性能。 [0073] 例如，当在合成尿烷丙烯酸盐期间使用异氰酸盐时，尿烷丙烯酸盐的物理性质（即，黄化性质、耐候性和耐化学腐蚀性）由异氰酸盐决定。此时，当任意一种尿烷丙烯酸盐实施为尿烷丙烯酸盐型异氰酸盐时，PDI（异佛乐酮二异氰酸盐）或IPDI（异佛乐酮二异氰酸盐）的NCO%就变成37%（以下称为“第一低聚物”）。此外，当另一种尿烷丙烯酸盐实施为尿烷丙烯酸盐型异氰酸盐时，PDI（异佛乐酮二异氰酸盐）或IPDI（异佛乐酮二异氰酸盐）的NCO%变成30至50%或25至35%（以下称为“第二低聚物”）。因此，可形成根据本示例性实施例的低聚物。据此，当调整了NCO%时，可获得具有彼此不同的物理性质的第一低聚物和第二低聚物，且形成树脂层40的低聚物可通过混合第一和第二低聚物来实施。第一低聚物在低聚物中的重量比可以实施为15至20的范围，且第二低聚物在低聚物中的重量比可以实施为在25至35的范围内。 [0074] 同时，树脂层40可进一步包括单体和光引发剂的至少一种。此时，可形成65至90的重量份的单体含量。更具体地，单体可以是由包括35至45重量份的IBOA（异莰基丙烯酸盐）、10至15重量份的2-HEMA（甲基丙烯酸-2-羟基乙酯）、和15至20重量份的2-HBA（2-羟基丁基丙烯酸酯）的混合物形成的。此外，可形成为0.5至1重量份的光引发剂（例如，1-羟基环己基苯基酮，二苯基）和二苯基（2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦等）。 [0075] 此外，树脂层40可由具有高的耐热性能的热固化树脂组成。具体地，树脂层40可由包括聚酯多元醇树脂、丙烯醛基多元醇树脂、基于氢氧化合物溶剂或/和酯类溶剂中的至少一种的热固化树脂组成。热固化树脂可进一步包括热固化剂以便提高涂层强度。 [0076] 在聚酯多元醇树脂的情况下，聚酯多元醇树脂的含量基于热固化树脂的总重量在9%至30%的范围内。此外，在丙烯醛基多元醇树脂的情况下，丙烯醛基多元醇树脂的含量基于热固化树脂的总重量在20%至40%的范围内。 [0077] 在基于氢氧化合物溶剂或基于酯的溶剂的情况下，其含量基于热固化树脂的总重量可以在30%至70%的范围内。在热固化剂的情况下，其含量基于热固化树脂的总重量在1%至10%的范围内。当树脂层40由上述的材料形成时，加强了树脂层的耐热性能。因此，即使树脂层用于发出高温热量的照明装置，可以使因热量而亮度减小得到最小化，从而提供具有高度可靠性的照明装置。 [0078] 此外，根据本发明的本实施例，由于上述的材料用于实现面光源，所以可以创新地减小树脂层40的厚度。因此，全部产品可实现厚度上的变薄。此外，根据本发明的本实施例，由于照明装置是使用挠性印刷电路板和由柔性材料制成的树脂层形成的，其可很容易地应用于弯曲的表面。因此，有利的是，可以提高设计自由度，并且照明装置可应用于其他柔性显示装置。 [0079] 树脂层40可包括在其内部部分具有中空（或孔隙）的扩散材料41。扩散材料41可具有利用形成树脂层40的树脂混合的或扩散的形式，且可起到提高光反射和扩散性能的作用。 [0080] 例如，由于光源20发出的光被扩散材料41的中空反射且透射到树脂层40的内部部分，光可以在树脂层40中散射和聚光，且散射和聚光的光可以照射到树脂层40的一个表面（例如，上表面）上。此时，因为由于扩散材料41而提高了光的发射率和散射率，所以可以提高提供到树脂层40的上表面的发射光的量和均匀性度，从而能提高光源模块100-1的亮度。 [0081] 可以适当地调整扩散材料41的含量以获得所需的光扩散效果。具体地，可以基于树脂层40的总重量在0.01%至0.3%的范围内进行调整。然而，该含量并不限于此。扩散材料41可由选自硅、硅石、玻璃泡、PMMA、尿烷、Zn、Zr、Al2O3和丙烯醛基组成的组的任何一种组成的。扩散材料41的粒径可以是1μm至20μm。然而，该粒径并不限于此。 [0082] 间接发光单元P可以形成在树脂层40的一侧面和另一侧面的至少任何一个上。间接发光单元P是利用在从光源20照射的光成分之中的发射至树脂层40的侧面的遗漏的光来实现额外的发光单元的部分。如图2所示，间接发光单元P的配置包括形成在树脂层40的侧面上的光反射构件90，以及形成在树脂层40的侧面和光反射构件90之间的间接的发光分离空间91。 [0083] 当光源20发出的光透过树脂层40的侧面照射时，光反射构件90通过反射发出的光形成反射光（或间接的光）。因此，在照明装置中，通过光反射构件90再次反射遗漏的光，因此产生光柔和传播的耀斑现象。因此，虽然没有增加单独的光源，但是通过使用耀斑现象实现用于室内室外和车辆照明的各种光效果。 [0084] 光反射构件90可由具有出色的光反射率诸如白色抗蚀剂的材料组成。除此之外，光反射构件90可由分散地包含白色颜料的合成树脂，或具有出色的光反射性能的金属颗粒分散在其中的合成树脂组成。此时，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡、碳酸钙等可以用作白色颜料。当包括金属颗粒时，可以包括具有出色的反射比的Ag粉。此外，可另外包括单独的荧光增白剂。即，本发明的光反射构件90可通过使用已开发或根据未来的技术发展可以实施的所有具有出色的光反射率的材料来形成。同时，光反射构件90可直接地模制且连接到漫射板70的侧壁73的内侧，可通过单独的粘合材料（例如，胶带或热固化PSA）粘合到该侧壁的内壁，或可以通过直接印刷在侧壁73的内侧上来连接到漫射板70。 [0085] 此外，附图图示的光反射构件90形成在漫射板79的侧壁73的整个内侧上。然而，这只是一个示例。光反射构件90的形成范围并不受限制。 [0086] 同时，为了使上述的耀斑现象最大化，可以在光反射构件90和树脂层40之间形成间接的发光分离空间91。因此，由于反射率的差异，发射到树脂层40的侧面的光在间接的发光分离空间91散射，且散射的光被光反射构件90再次反射，从而能使耀斑现象最大化。间接的发光分离空间91的宽度可在大于0且小于20mm的范围内形成。然而，宽度并不限于此。宽度可根据照明装置的规格和将要实施的间接的发光等级进行适当地设计和改变。 [0087] 漫射板70可放置在光源模块100-1的上部，更具体地说，放置在树脂层40上，并且可以起到在整个表面上均匀地扩散透过树脂层40发射的光的作用。漫射板70的厚度可以基本上形成在0.5至5mm的范围内。然而，该厚度并不限于此。该厚度可根据照明装置的规格进行适当地设计和改变。具体地，如图2所图示的，本发明的本实施例的漫射板70形成为具有上表面71以及与上表面71形成为一体的侧壁73的结构。此时，侧壁73包围间接发光单元P的外部侧面。漫射板70一般是由丙烯树脂形成的。然而，该材料并不限于此。除此之外，漫射板70可由能够执行光扩散功能的高透光的塑性材料形成的，诸如聚苯乙烯（PS）、丙烯醛基（PMMA）、共聚物（COC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和树脂。 [0088] 漫射板70的上表面71和树脂层40形成为互相接触。漫射板70的侧壁73包围间接发光单元P的外部侧面，具体地讲，光反射构件90的外部侧面。如上所述，侧壁73可执行用于支撑光反射构件90的支撑功能和保护光源模块100-1的容纳功能。即，根据本发明的本实施例的漫射板70可根据需要执行图1所示的外壳150的功能。因此，漫射板自身包围光源模块100-1的侧面以及上部，所以漫射板自身可执行外壳的功能。因此，由于不使用单独的结构，所以有利的是，可以提高制造工艺效率以及产品自身的耐久性和可靠性。 [0089] 参见图3，光源模块100-2可具有反射单元30和反射图案31被增加到第一示例性实施例的结构。 [0090] 反射单元30可以形成在挠性印刷电路板10和树脂层40之间，且反射图案31可进一步形成在反射单元30上。反射单元30和反射图案31可起到提高从光源20发射的光的反射性的作用。 [0091] 反射单元30可由具有高反射效率的材料组成。反射单元30反射从光源20照射在树脂层40的一个表面（例如，上表面）上的光，因此不会漏光到树脂层40的另一个表面（例如，下表面）上，从而能使光损耗降低。反射单元30可由单个薄膜形式组成。为了实现用于促进光的反射和扩散的特性，反射单元可由合成树脂形成，其中分散地包含白色颜料。 [0092] 例如，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡、碳酸钙等可以用作白色颜料。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、醋酸纤维素、耐气候性氯乙烯等可用作合成树脂。然而，本发明的本实施例并不限于此。 [0093] 此外，反射单元30可在其内部部分具有空隙部分。将在说明书的图4和图5中描述更多详细内容。 [0094] 反射图案31可以布置在反射单元30的表面并且可以起到散射和漫射入射光的作用。反射图案31可通过将包括TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅、和PS（聚苯乙烯）的任何一种的反射颜料印刷在反射单元的表面上来形成。然而，本实施例并不限于此。 [0095] 此外，反射图案31的结构可以是多个凸出图案且可以是规则的或不规则的。为了提高光的散射效果，反射图案31可形成为棱镜形状、晶状体形状、透镜形状或其形状的组合。然而，形状并不限于此。此外，在图3中，反射图案31的剖面形状可由各种形状诸如三角形的形状的多边形形状、四边形形状等、半圆形状、正弦曲线形状等组成。此外，当从上方向下观察反射图案31，其形状可以是多边形形状（例如，六角形形状）、圆形形状、椭圆形状或半圆形状。 [0096] 图16示出了图3所示的反射图案的一个实施例。参见图16，反射图案31根据与光源20的分离距离可具有彼此不同的直径。 [0097] 例如，当反射图案31逐渐靠近光源20时，反射图案31的直径可以较大。具体地，直径可以按照第一反射图案31-1、第二反射图案31-2、第三反射图案31-3和第四反射图案31-4的顺序增大。然而，本实施例并不限于此。除此之外，本发明的本实施例的反射图案31可形成为多种结构，诸如密度根据与光源的距离的变化而改变的结构，以及尺寸和密度都根据与光源的距离的变化而改变的结构。 [0098] 在根据图3的描述所陈述的本发明的实施例的照明装置中，图4图示了反射单元30和组成反射单元30的分离构件37的一些实施例。 [0099] 参见图3至图4（a），形成在挠性印刷电路板上的反射单元30在其内部部分具有间隔部分36。间隔部分36起到通过增加从光源发射的光的反射效率使亮度最大化的作用。 [0100] 具体地，反射单元30可包括第一反射膜33，其紧密地结合在挠性印刷电路板（图3的附图标记10）的表面上，和由透明材料制成的且与第一反射膜33间隔开以形成间隔部分36的第二反射膜35。第一和第二反射膜33、35被层压在挠性印刷电路板（图3的附图标记10）上且穿过形成在反射单元30上的孔，因此光源（图2的附图标记20）伸出到外部。 [0101] 间隔部分36可通过在不使用例如胶粘剂的分离构件的情况下一体地压制第一和第二反射膜33、35来形成。此外，如附图所示，间隔部分36（其中空气通过分离构件37诸如粘附剂被容纳）可在第一反射膜33和第二反射膜35之间实现。 [0102] 第一反射膜33可利用反射光的反射材料形成，例如，薄膜，其中金属层诸如Ag形成在底座构件上。作为另外一种选择，第一反射膜33可利用合成树脂实现，其中分散地包含白色颜料，诸如白色PET（聚乙烯对苯二酸盐）以便实现用于促进光的反射和漫射特性。此时，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡、碳酸钙等可以用作白色颜料。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、醋酸纤维素、耐气候性氯乙烯等可用作合成树脂。然而，本实施例并不限于此。 [0103] 第二反射膜35可通过透明材料诸如PET制成的薄膜实现，因此从光源（图3的附图标记20）发射的光透射到第一反射膜33的表面并且透射的光被再次反射。 [0104] 同时，反射图案31可进一步形成在第二反射膜33上，因此可通过进一步促进光的漫射来提高亮度。反射图案31是起散射和漫射入射光作用的元件。反射图案31可通过利用包括TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅、和PS（聚苯乙烯）的任何一个的反射颜料印刷第二反射膜35的表面形成。然而，本实施例并不限于此。 [0105] 图4（b）图示了构成图4（a）中陈述的上述的反射单元30的分离构件的实施例。根据本发明的本实施例的分离构件37可通过仅仅执行一般分离功能的诸如将第二反射膜35与第一反射膜33分开的隔离片构件或具有粘着性的垫片构件来实施间隔部分36。更优选地，为了在提高间隔部分的布置效率的同时提高胶粘剂的效率，当实现分离构件时，可均匀地且随机地形成图4（b）所示的图案结构。 [0106] 图4（b）所示的分离构件37可以二维或三维结构的形式实现，其中布置有每个孔隙部分在其每个内部部分的多个单元分离构件37a，并且在单元分离构件37a内侧的空结构中实现的第一分离部分37b。此时，单元分离构件37a的剖视图可实现为多种形状诸如多边形形状、圆形形状等。具体地，如图所示，除布置多个单元分离构件37a以便彼此粘附的结构之外，不规则地布置多个单元分离构件37a，所以除单元分离构件37a的内部部分的第一分离部分37b之外，可以进一步形成由单元分离构件37a之中的空闲的空间组成的第二分离部分37c。因此，在包括上述的反射单元30本发明的本实施例的照明装置中，因为提供了具有间隔部分的反射单元30，所以亮度以及光反射率的改善可最大化。此外，虽然没有增加照明装置的厚度或光源的数量，也可增加亮度，且由于形成间隔部分的分离构件（间隔件）的图案设计，所以可以使光和反射效率的控制最大化。 [0107] 图5详细图示图4所示的反射单元的一个示例性实施例。 [0108] 如上所述，根据本发明的本实施例的反射单元30可包括：第一反射膜33，其紧密地结合在挠性印刷电路板的表面上；和第二反射膜35，其相对第一反射膜33布置。 [0109] 特别地，透明材料诸如PET等的薄膜可应用于第二反射膜35。通过使粘合材料图案化来提供用于将第二反射膜35与第一反射膜33分离的分离构件37，从而能形成间隔部分。 [0110] 特别地，为了使反射效率最大化，第一反射膜33具有薄膜331，通过粘附剂（即，处理剂）使金属反射层38结合至其上。薄膜331也可以实施为通过粘合材料333（即，PSA）层压在隔离膜335上的结构。然而，这只是一个示例。除此之外，本发明的本实施例的第一反射膜33也可通过使用白色PET实现，其与图4的说明书中的先前描述是一样的。 [0111] 图6示出了图1所示的光源模块的第三示例性实施例100-3。与图2的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，且将省略或简述与前面陈述的重复的内容。 [0112] 参见图6，光源模块100-3可具有光学图案层50被增加至第一示例性实施例的结构。 [0113] 光学图案层50被布置在树脂层40上并且传播从树脂层40的一个表面（例如，上表面）发出的光。光学图案层50可由单个光学片组成。在这种情况中，光学图案层50可通过使用具有出色的透光率的材料，例如，PET（聚乙烯对苯二酸盐）形成。 [0114] 光学图案层50起到提高穿过树脂层40的光的扩散的作用。图6以及具有其他结构的光学图案层将在图8至图10的说明书中进行陈述。 [0115] 图7示出了图1所图示的光源模块的第四示例性实施例100-4。与图2的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，且将省略或简述与前面陈述的重复的内容。 [0116] 参见图7，为了提高散热效率，第四示例性实施例可具有第一示例性实施例进一步包括散热构件110的结构。 [0117] 散热构件110布置在挠性印刷电路板10的下表面且起到将光源20产生的热量向外部发散的作用。即，散热构件110可以提高用于将光源20（其是热源）产生的光发散到外部的效率。 [0118] 例如，可将散热构件110布置在挠性印刷电路板10的下表面的一个部分上。散热构件110可包括多个彼此间隔的散热层（例如110-1、110-2）。为了提高散热效果，至少散热层110-1、110-2的部分可在垂直方向与光源20重叠。这里，垂直方向可以是从挠性印刷电路板 10朝着树脂层40的方向。 [0119] 散热构件110可以是具有高导热性的材料，诸如Al、Al合金、Cu或Cu合金。作为另外一种选择，散热构件110可以是MCPCB（金属芯印刷电路板）。散热构件110可通过基于丙烯醛基的粘附剂（未示出）结合在挠性印刷电路板10的下表面上。 [0121] 然而，光源模块100-4可通过在挠性印刷电路板10的下表面上提供散热构件110控制光源的温度的增加以便有效率地发射光源20产生的热量。因此，可控制光源模块100-4的发光强度的减少或光源模块100-4的波长偏移的产生。 [0122] 图7图示了散热构件110被增加至图2的光源模块100-1的结构。然而，对本领域的普通技术人员显而易见的是，也可在第二示例性实施例和第三示例性实施例100-2、100-3中增加散热构件。 [0123] 图8示出了图1所示的光源模块的第五示例性实施例100-5。 [0124] 参见图8，光源模块100-5可具有在第四示例性实施例100-4中增加反射单元30、反射图案31和光学图案层50的结构，且光学图案层50可包括第一光学片52、粘合层56、光学图案60和第二光学片54。 [0125] 在树脂层40上布置第一光学片52，且在第一光学片52上布置第二光学片。第一光学片52和第二光学片54可通过使用具有出色的透光率的材料形成。作为一个示例，PET可用作材料。此时，第一光学片52或第二光学片的厚度可以形成在12μm至300μm的范围内。然而，厚度并不限于此。可根据照明装置的规格适当地改变厚度。 [0126] 在第一光学片52和第二光学片54之间布置粘合层56且使第一光学片52结合到第二光学片54。 [0127] 可将光学图案60布置在第一光学片52的上表面或第二光学片54的下表面的至少一个上。可通过粘合层56将光学图案结合在第一光学片52的上表面和第二光学片54的下表面的至少一个上。同时，第二光学片54可进一步包括一个或多个光学片（未示出）。光学图案60可以是用于防止从光源20发出的光会聚的遮光图案。光学图案60可与光源20对齐且形成为这样一种类型：通过粘合层56结合到第一光学片和第二光学片或可通过直接印刷在第一光学片52和第二光学片54的至少任何一个表面上来形成。 [0128] 第一光学片52和第二光学片54可通过使用具有出色的透光率的材料形成。作为一个示例，PET可用作材料。光学图案60基本上起到防止从光源20发出的光会聚的作用。即，光学图案60以及上述的反射图案31可起到实现均匀的表面发光的作用。 [0129] 光学图案60可以是用于部分地屏蔽从光源20发出的光的遮光图案且可以防止由于过强的光强度产生的光学特性降低或黄化现象。例如，光学图案60可以防止光会聚到与光源20相邻的区域且可以起到漫射光的作用。 [0130] 光学图案60可通过使用遮光油墨在第一光学片52的上表面上或第二光学片54的下表面上执行印刷过程来形成。光学图案60可通过调整光学图案的密度和大小的至少一个来调整遮发光强度或光扩散度，因此光学图案60不会起到完全地遮蔽光的作用，而是起到部分地遮蔽且扩散光的作用。作为一个示例，为了提高光效率，随着在光学图案60和光源20之间的距离的增加，可调整光学图案的密度以得到较低。然而，本实施例并不限于此。 [0131] 具体地，光学图案60可以实施在合成图案的重叠印刷结构中。重叠印刷结构是指形成一个图案且另一个图案印刷在其上部的结构。 [0132] 作为一个示例，光学图案60可包括漫射图案和遮光图案，并且可以具有漫射图案和遮光图案彼此重叠的结构。例如，漫射图案可通过使用包括选自TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、硅和PS（聚苯乙烯）组成的组的一种或多种材料的遮光油墨在发光方向上形成在聚合物薄膜（例如，第二光学片54）的下表面上。此外，遮光图案可通过使用包括Al或Al和TiO2的混合物而形成在聚合物薄膜的表面上。 [0133] 即，在聚合物薄膜的表面上白色印刷漫射图案之后，遮光图案形成在其上面。在与上述相反的顺序中，光学图案可以双重结构的形式形成。当然，应该明显地，考虑到光的效率和强度以及遮光率，可多方面地修改此图案的形成设计。 [0134] 作为另外一种选择，在另一个示例性实施例中，光学图案60可具有三重结构，包括第一漫射图案、第二漫射图案和布置在其间的遮光图案。在此三重结构中，光学图案60可通过使用上述的材料实现。作为一个示例，第一漫射图案可包括具有出色的折射率的TiO2，第二漫射图案可包括具有出色的光稳定性和色感的CaCO3和TiO2，以及遮光图案可包括具有出色的遮掩性能的Al。由于光学图案具有三重结构，本示例性实施例可以保证光的效率和均匀性。特别是，CaCO3可起到降低黄化现象的作用。通过此作用，CaCO3可起到最后实现白光的作用，从而能实施具有更稳定的效率的光。除了CaCO3，具有大粒度的诸如与BaSO4、Al2O3、硅的结构相同的无机材料可用作漫射图案中使用的扩散材料。 [0135] 粘合层56可包围光学图案60的边缘部分且可以将光学图案60固定到第一光学片52和第二光学片54的至少任何一个上。此时，在粘合层56中可使用热固化PSA、热固化粘附剂或UV固化PSA类型材料。然而，本实施例并不限于此。 [0136] 图9示出了图1所图示的光源模块的第六示例性实施例100-6。 [0137] 参见图9，光源模块100-6可具有增加第二分离空间81至第五示例性实施例的结构。即，第六示例性实施例100-6中的光学图案层50可包括第一光学片52、粘合层56、第二光学片54、光学图案和形成在第一光学片52和第二光学片54之间的第二分离空间81。 [0138] 例如，在粘合层56中可形成分离空间81。粘合层56可以实施为围绕光学图案60形成有间隔空间（即，分离空间81）的结构，且通过将粘合材料涂覆到剩余部分，第一光学片52和第二光学片54彼此结合。 [0139] 粘合层56可以具有这样一种结构：分离空间81位于光学图案60的边缘部分。作为另外一种选择，粘合层56可以具有这样一种结构：粘合层56围绕光学图案60的边缘部分且第二分离空间81位于除边缘部分之外的剩余部分中。第一光学片52和第二光学片54的粘合结构也可实现起到固定印刷的光学图案60的作用。由于分离空间81和粘合层56具有彼此不同的折射率，分离空间81可提高光的扩散和漫射，其从第一光学片52移动至第二光学片56的方向。由此，可实现更加均匀的面光源。 [0140] 图10概念地图示图9所示的光学图案层（图9的附图标记50）的结构。粘合层56形成为这样一种结构：粘合层包围在图9的说明中陈述的第一光学片上作为具体图案印刷的光学图案60，且第二光学片结合到粘合层，因此形成规则的分离空间。此分离空间形成具有空气层形成于其内的闭合结构的分离空间81。此时，通过粘合层56形成的第二分离空间81的平面的形状可由如附图所图示的在圆形形状组成。除此之外，形状可以实施为各种形状诸如椭圆形状、矩形形状、正方形形状、多边形形状等。 [0141] 图11示出了图1所示的光源模块的第七示例性实施例100-7。参见图11，光源模块100-7可以具有这样一种结构：用于提高散热的通路孔212、214被设置在第一示例性实施例的挠性印刷电路板10中。 [0142] 通路孔212、214可穿过挠性印刷电路板110且可暴露光源20的一部分或树脂层40的一部分。例如，通路孔212、214可包括光源20的一部分露出第一通路孔212和树脂层40的下表面的一部分露出第二通路孔214。 [0143] 从作为热源的光源产生的热量可直接地通过第一通路孔212发散到外部。从光源20传输至树脂层40的热量可直接地通过第二通路孔214发射至外部。因为从光源20产生的热量通过通路孔212、214发射至外部，所以第六示例性实施例可提高散热效率。第一通路孔 212和第二通路孔214可具有各种形状诸如多边形形状、圆形形状、椭圆形状等。 [0144] 此外，对本领域的普通技术人员明显的是，虽然在附图中并未示出，在第二和第三示例性实施例中也可包括通路孔212、214。 [0145] 图12示出了图1所示的光源模块的第八示例性实施例100-8。与图2的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略或简述与前面陈述的内容重复的内容。 [0146] 参见图12，与第四示例性实施例100-4的散热构件110不同，光源模块100-8的散热构件310可具有布置在挠性印刷电路板10的下表面的下散热层310-1，以及下散热层310-1的一部分通过穿过挠性印刷电路板10与光源20接触的通过部分310-2。 [0147] 例如，通过部分310-2可与照明装置封装200-1、200-2（将稍后描述）的第一引线框620、620’的第一侧面部分714接触。 [0148] 根据第八示例性实施例，由于通过部分310-2，因为光源20产生的热量直接地传输至散热构件310且传输的光被发射至外部，所以可提高散热效率。 [0149] 此外，对本领域的普通技术人员明显的是，虽然在附图并未示出，在上述的第二和第三示例性实施例中也可包括散热构件310。 [0150] 图13示出了图1所示的光源模块的第九示例性实施例100-9，图14示出了图1所示的光源模块的第十示例性实施例100-10，和图15示出了图1所图示的光源模块的第十一示例性实施例100-11。 [0151] 图13至图15所示的光源模块可具有反射板30、第二光学片54和漫射板70进一步增加附加的元件的结构。 [0152] 更具体地，凸起R1、R2、R3可以形成在反射板30、第二光学片54和漫射板70的至少一个表面或两个表面上。凸起R1、R2、R3反射且扩散入射光，从而使发射至外部的光能够形成几何图案。 [0153] 例如，第一凸起R1可以形成在反射单元30的一个表面（例如，上表面）上，第二凸起R2可以形成在第二光学片54的一个表面（例如，上表面）上，并且第三凸起R3可以形成在漫射板70的一个表面（例如，下表面）上。这些凸起R1、R2、R3可形成于有规则地或不规则地设置多个图案的结构中。为了提高光反射和扩散效果，凸起可由棱镜形状、晶状体形状、凹透镜形状、凸透镜形状或它们的组合形状组成。然而，其形状并不限于此。 [0154] 另外，凸起R1、R2、R3的每一个横截面形状可由具有各种形状诸如三角形形状、四边形形状、半圆形状、正弦曲线形状等的各种结构组成。此外，每一个图案大小和密度可根据与光源20的距离来改变。 [0155] 凸起R1、R2、R3可通过直接地处理反射单元30、第二光学片54和漫射板70来形成。这是不受限制的。凸起R1、R2、R3可通过附着已形成正规图样的薄膜的方法，直接地附着透镜（例如，棱镜透镜和柱状透镜）的方法和所有已经被开发和商业化的或可取决于未来的技术的发展实现的其他方法形成。 [0156] 在本示例性实施例中，几何光学图案通过第一至第三凸起R1、R2、R3的图案的组合可以容易地实现。在另一个示例性实施例中，凸起可以形成在第二光学片54的一个表面或两个表面上。 [0157] 然而，形成凸起R1、R2或R3的示例性实施例并不局限于图13至图15。为了提高光反射和扩散效果，凸起R1、R2或R3也可在反射单元30、第一光学片52、第二光学片54和包括其他示例性实施例中的漫射板70的至少一个表面或两个表面上形成。 [0158] 图17示出了图1所图示的光源模块的第十二个示例性实施例100-12的平面图，图18示出了图17所图示的光源模块100-12的沿AA’的剖视图，图19示出了图17所图示的光源模块100-12的沿BB’的剖视图，和图20示出了图17所图示的光源模块100-12的沿CC’的剖视图。 [0159] 参见图17至图20，光源模块100-12可包括多个子光源模块101-1至101-n（n表示大于1的自然数，n>1）。多个子光源模块101-1至101-n可以互相分开或彼此连接。另外，多个子光源模块101-1至101-n可彼此电性连接。此时，扩散70和光反射构件90可以通过互相组合每一个子光源模块101-1至101-n来实施，且此后通过使用光反射构件90将在侧壁73的内侧形成的漫射板70连接至整个组合结构。 [0160] 每一个子光源模块101-1至101-n包括至少一个可连接至外部的连接器（例如，510、520、530）。例如，第一子光源模块101-1可包括包括至少一个端子（例如，S1、S2）的第一连接器510。第二子光源101-2可包括分别地连接至外部的第一连接器520和第二连接器 530。第一连接器520可包括至少一个端子（例如，P1、P2），且第二连接器530可包括至少一个端子（例如，Q1、Q2）。此时，第一端子（S1、P1、Q1）可以是正（+）端子，且第二端子（S2、P2、Q2）可以是负（-）端子。图19图示每一个连接器（例如，510、520、530）包括两个端子。然而，端子的数量并不限于此。 [0161] 图18至图20图示第六示例性实施例100-6增加连接器510、520或530的结构。然而，结构并不限于此。相应的子光源模块101-1至101-n可具有根据上述的示例性实施例的任何一个的连接器510、520或530以及连接固定单元（例如，410-1、420-1、420-2）增加至光源模块的结构。 [0162] 参见图18和图19，相应的子光源模块101-1至101-n包括：挠性印刷电路板10；光源20；反射板30；反射图案31；树脂层40；第一光学片52；第二光学片54；粘合层56；光学图案 60；散热构件110；至少一个连接器510、520或530；以及至少一个连接固定单元410、420。与图1的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略或简述与前面陈述的内容重复的内容。将本示例性实施例与其他示例性实施例相比较，第十二个示例性实施例的相应的子光源模块101-1至101-n对于光源的每一个大小或每一个数量都存在差别，但是除连接器和连接固定单元之外，其结构与其他示例性实施例的每一个结构都相同。 [0163] 第一子光源模块101-1可电性连接至光源20且可包括设置在挠性印刷电路板10上以便电性连接至外部的第一连接器510。例如，第一连接器510可以实施为被图案化在挠性印刷电路板10上的类型。 [0164] 另外，第二子光源101-2可包括电性连接至光源20的第一连接器520和第二连接器530。第一连接器520可以设置在将要电性连接至外部（例如，第一子光源模块101-1）的第一连接器510的挠性印刷电路板10的一侧。第二连接器530可以设置在将要电性连接至另一个外部（例如，第三子光源模块101-3）的连接器（未示出）的挠性印刷电路板10的另一个侧。 [0165] 连接固定单元（例如，410-1、420-1、420-2）连接至外部的其他子光源模块且起到将两个连接的子光源模块固定至彼此的作用。连接固定单元410-1、420-1、420-2可以是具有树脂层40的侧面的一部分凸出的类型的伸出部分P，或具有树脂层40的侧面的一部分凹陷的类型的凹槽部分。 [0166] 参见图20，第一子光源模块101-1可包括具有树脂层40的侧面的一部分凸出的结构的第一连接固定单元410-1。另外，第二子光源模块101-2可包括具有树脂层40的侧面的一部分凹陷的结构的第一连接固定单元420-1。 [0167] 第一子光源模块101-1的第一连接固定单元410-1与第二子光源模块101-2的第一连接固定单元420-1可连接且固定至彼此。 [0168] 本示例性实施例图示了连接固定单元（例如，410-1、420-1）实施为树脂层40的一部分。然而，示例性实施例并不限于此。可设置单独的连接固定单元，且连接固定单元可改变为其他可连接的类型。 [0169] 子光源模块101-1至101-n（n表示大于1的自然数，n>1）可具有固定部分凸出的形状。然而，形状并不限于此。子光源模块可以实施为多种形状。例如，当从上往下观察子光源模块101-1至101-n（n表示大于1的自然数，n＞1）时，其形状可以是圆形的形状、椭圆的形状、多边形的形状以及一部分在侧向凸出的形状。 [0170] 例如，第一子光源模块101-1的一端可包括在其中心的伸出部540。可将第一连接器510设置在与伸出部540对应的挠性印刷电路板10上。除伸出部540之外，可将第一连接固定单元410-1设置在第一子光源模块101-1的一端的剩余部分的树脂层40上。 [0171] 另外，第二子光源模块101-2的一端可在其中心具有凹槽部分545，可将第二连接器520设置在与凹槽部分545对应的挠性印刷电路板10中，且除凹槽部分545之外，可将第一连接固定单元420-1设置在第二子光来源101-2的一端的剩余部分的树脂层40上。此外，第二子光源模块101-2的另一个端部可包括在其中心的伸出部560，可将第三连接器530设置在与伸出部560对应的挠性印刷电路板10中，且除伸出部560之外，可将第二连接固定单元420-2设置在第二子光来源101-2的一端的剩余部分的树脂层40上。 [0172] 子光源模块101-1至101-n的每一个可以是独立的光源，且其形状可多样地改变。由于两个或更多的子光源模块可通过连接固定单元互相装配到对方上，且因此可用作独立的光源，本示例性实施例可以提高产品设计的自由度。另外，在本示例性实施例中，在装配的子光源模块的一些配件被损坏或破损的情况下，只要替换且使用被损坏的子光源模块。 [0173] 上述的光源模块可用于需要面光源的显示装置、指示器件和照明系统。特别地，有利的是，根据一些示例性实施例的光源模块可很容易地安装在需要被照明的地方（例如，吊顶或具有弯曲的底部），但是因为用于安放照明的部分存在弯曲，所以不能很容易地安装照明。例如，照明系统可包括灯或路灯。灯可以是用于车辆的前大灯。然而，灯并不限于此。 [0174] 图21示出了根据示例性实施例的用于车辆的前大灯900-1，且图43示出了用于车辆的一般前大灯，其为点光源。参见图21，用于车辆的前大灯900-1包括光源模块910和灯外壳920。 [0175] 光源模块910图示在上述的示例性实施例100-1至100-12中。灯外壳920可容纳光源模块910且可由透明材料组成。用于车辆的灯外壳920可包括取决于其安放的车辆的部分和设计的弯曲。同时，如上所述，漫射板自身可执行用于车辆的灯外壳920的功能。除漫射板之外，可以设置与先前的描述相同的用于车辆的单独的灯外壳920。光源模块910自身具有柔性是因为使用了挠性印刷电路板10和树脂层40，所以光源模块910可很容易地安装在具有弯曲的用于车辆的灯外壳920。另外，由于光源模块100-1至100-12具有散热效率被提高的结构，根据本示例性实施例的用于车辆的前大灯900-1可防止波长偏移和发光强度减少的产生。另外，如上所述，在树脂层的侧面上形成单独的灯反射构件，所以可以降低灯损耗并且与相同的电功率相比，可以实现提高亮度。 [0176] 由于用于车辆的如图43所图示的一般前大灯是点光源，所以当它发光时，从光发射表面可部分地产生光斑930。然而，由于根据本示例性实施例的用于车辆的前大灯900-1是面光源，所以不会产生光斑，并且可以在整个发光表面上实现均匀的亮度和均匀的粗糙度（roughness）。 [0177] 图22示出了根据第一示例性实施例的照明装置封装200-1的透视图，图23示出了根据第一示例性实施例的照明装置封装200-1的俯视图，图24示出了根据第一示例性实施例的照明装置封装200-1的主视图，以及图25示出了根据第一示例性实施例的照明装置封装200-1的侧面图。 [0178] 图22所示的照明装置封装200-1可以是根据上述的示例性实施例的光源模块中包括的照明装置封装。然而，照明装置封装并不限于此。 [0179] 参见图22至图25，照明装置封装200-1包括封装体610、第一引线框架620、第二引线框架630、发光芯片640、齐纳二极管645和电线650-1。 [0180] 封装体610可由具有良好的绝缘性能或导热系数的基材形成的，诸如基于硅、硅衬底、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）等晶圆级封装，并且且可以具有层压有多个基材的结构。然而，本示例性实施例并不局限于主体的上述的材料、结构和形状。 [0181] 例如，封装体610的第一方向（例如，X轴方向）的长度（X1）可以为5.95mm至6.05mm，且第二方向（例如，Y轴方向）的长度（Y1）可以为1.35mm至1.45mm。封装体610的第三方向（例如，Z轴方向）的长度Y2可以为1.6mm至1.7mm。例如，第一方向可以是与封装体610的长边平行的方向。 [0182] 封装体610可具有腔体601，其上部是开放的，且其由侧壁602和底部603组成。腔体601可形成为红酒杯形状、凹形容器形状等。腔体601的侧壁602可以与底部603垂直或倾斜。 当从上往下观察腔体601时，其形状可以是圆形形状、椭圆形状、半圆形状和多边形形状（例如，四边形形状）。腔体601的角部分（多边形形状）可以是曲线。例如，腔体601的第一方向（例如，X轴方向）的长度X3可以为4.15mm至4.25mm，第二方向（例如，Y轴方向）的长度X4可以为0.64mm至0.9mm，以及腔体601的深度（Y3，Z轴方向的长度）可以为0.33mm至0.53mm。 [0183] 考虑到发光芯片640的散热或安装，第一引线框架620和第二引线框架630可布置在封装体610的表面上以便彼此电性分开。发光芯片640可电性连接至第一引线框架620和第二引线框架630。发光芯片640的数量可以为一个或多个。 [0184] 将发光芯片640发出的光朝着预定方向反射的反射构件（未示出）设置在封装体610的腔体的侧壁上。 [0185] 可将第一引线框架620和第二引线框架630布置在封装体610的上表面中以便彼此间隔开。封装体610的一部分（例如，腔体601的底部603）可位于在第一引线框架620和第二引线框架630之间，使得第一引线框架和第二引线框架彼此电性分开。 [0186] 第一引线框架620可包括通过暴露到腔体601的一端（例如，712），以及通过穿过封装体610而暴露到封装体610的一个表面的另一个端部（例如，714）。另外，第二引线框架630可包括暴露到封装体610的一个表面的一侧的一端（例如，744-1），暴露到封装体610的一个表面的另一个侧的另一个端部（例如，744-2）以及暴露到腔体601的中间部分（例如，742-2）。 [0187] 在第一引线框架620和第二引线框架630之间的分隔距离X2可以为0.1mm至0.2mm。第一引线框架620的上表面和第二引线框架630的上表面可位于与腔体601的底部603相同的平面上。 [0188] 图26示出图22所示的第一引线框架620和第二引线框架630的透视图，图27是用于说明图26所示的第一引线框架620和第二引线框架的每一个部分的尺寸的视图，而图28是与图27所示的第一侧面部分714和第一上表面部分712之间的边界部分801相邻的第一引线框架620的连接部分732、734、736的放大视图。 [0189] 参考图26至图28，第一引线框架620包括第一上表面部分712，以及从第一上表面部分712的第一侧面部分弯曲的第一侧面部分714。 [0190] 第一上表面部分712可以位于与腔体601的底部相同的平面上，可以由腔体暴露，并且可以布置发光芯片642、644。 [0191] 如图27所示，第一上表面部分712的两端可以有基于第一侧面部分714在第一方向（X轴方向）上伸出的部分S3。第一上表面部分712的伸出部S3可以是支撑引线框架阵列中的第一引线框架的部分。第一上表面部分712的伸出部S3在第一方向的长度可以是0.4mm至0.5mm。第一上表面部分712在第一方向的长度K可以是3.45mm至3.55mm，而在第二方向的长度J1可以是0.6mm至0.7mm。在xyz坐标系中，第一方向可以是X轴方向，第二方向可以Y轴方向。 [0192] 第一上表面部分712的第二侧部可以有至少一个凹槽部分701。此时，第一上表面部分712的第二侧部可以与第一上表面部分712的第一侧部相对。例如，第一上表面部分712的第二侧部在其中间可以有一个凹槽部分701。然而，本发明并不限于此。在第二侧部中形成的凹槽部分的数量可以是两个或更多。凹槽部分701可以具有与设置在第二引线框架630（稍后将描述）上的伸出部分702对应的形状。 [0193] 图27所示凹槽部分701可以具有梯形形状。然而，形状并不限于此。凹槽部分701可以被实现为各种形状，诸如圆形多边形椭圆形等。凹槽部分701在第一方向的长度S2可以是1.15mm至1.25mm，而凹槽部分701在第二方向的长度S1可以是0.4mm至0.5mm。 [0194] 另外，凹槽部分701的底部701-1和侧面701-2之间的角度θ1可以大于或等于90°并且可以小于180°。发光芯片642、644可以被布置在凹槽部分701的两侧的第一上表面部分712上。 [0195] 第一侧面部分714可以从第一上表面部分712的第一侧部向下方向弯曲预定角度。第一侧面部分714可以从封装体610的一侧面暴露。例如，第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的角度可以大于或等于90°并且可以小于180°。 [0196] 第一引线框架620在第一上表面部分712和第一侧面部分714的至少一个中具有至少一个或多个通孔720。例如，第一引线框架620可以具有邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分的一个或多个通孔720。图24示出了彼此间隔的邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分的两个通孔722、724。然而，本示例性实施例并不限于此。 [0197] 在第一上表面部分712和第一侧面部分714的每一个区域（其邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714之间边界部分）都可形成一个或多个通孔720。此时，在第一上表面部分712的一个区域中形成的通孔（例如722-1）和在第一侧面部分714的一个区域中形成的通孔（例如722-2）可以相互连接。 [0198] 封装体610的一部分填充在通孔720中，从而能提高第一引线框架620和封装体的耦合程度。另外，通孔720可以起到更容易地在第一上表面部分712和第一侧面部分714之间形成弯曲的作用。然而，当通孔720的尺寸太大或通孔的数量太多时，在弯曲第一引线框架620的时候第一上表面部分712和第一侧面部分714会断开。因此，应当适当地调整通孔720的尺寸和数量。另外，由于通孔720的尺寸与连接部分732、734、736（随后将描述）的每一个尺寸相关，它也与照明装置封装的散热相关。 [0199] 考虑到耦合度以及弯曲的容易性，根据具有通孔的第一引线框架620和第二引线框架630的每个尺寸的示例性实施例（将在下文中陈述）具有最佳的散热效率。 [0200] 为了提高与封装体610的耦合度，并且防止在弯曲时产生损坏，同时可容易地弯曲第一引线框架620，本示例性实施例可以具有第一通孔722和第二通孔724。第一通孔722在第一方向的长度D11，并且第二通孔724在第一方向的长度D12可以是0.58mm至0.68mm，而在第二方向的长度D2可以是0.19mm至0.29mm。第一通孔722的面积可以与第二通孔724的面积相同。然而，面积并不限于此。它们的面积可以是彼此不同的。 [0201] 参考图28，第一引线框架620可以位于与第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分801相邻，并且可以具有彼此被通孔720间隔开并且将第一上表面部分712和第一侧面部分714彼此连接的连接部分732、734、736。例如，各个连接部分732、734、736可以由与第一上表面部分712的一部分对应的第一部分732-1、734-1或736-1以及与第一侧面部分714的一部分对应的第二部分732-2、734-2或736-2构成的。通孔720可以位于各个连接部分732、734、736之间。 [0202] 第一引线框架620可以具有至少一个连接部分，该连接部分的位置对应于或与发光芯片642或644对齐。 [0203] 具体地，第一引线框架620可以包括第一至第三连接部分732、734、736。第一连接部分732可以放置成与第一发光芯片642相对应或对齐，而第二连接部分734可以放置成与第二发光芯片644相对应或对齐。此外，第三连接部分736位于第一连接部分732和第二连接部分734之间，并且可以是不与第一发光芯片642或第二发光芯片644对齐的部分。例如，第三连接部分736可以放置成与第一引线框架620的凹槽部分701相对应或对齐。然而，本发明并不限于此。 [0204] 第一连接部分731的第一方向的长度C11和第二连接部分734的第一方向的长度C2可以大于第三连接部分736的第一方向的长度E。例如，第一连接部分731的第一方向的长度C11和第二连接部分734的第一方向的长度C2可以是0.45mm至0.55mm，并且第三连接部分736的第一方向的长度E可以是0.3mm至0.4mm。第三连接部分736位于第一通孔722和第二通孔724之间的原因是要防止在弯曲时第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的断开。 [0205] 第三连接部分736的第一方向的长度E与第一连接部分731的第一方向的长度C11的比率可以是1至1.2～1.8。通孔722的第一方向的长度D11或D12与第一侧面部分714的上端部分714-1的第一方向的长度B1的比率可以是1至3.8～6.3。 [0206] 由于第一连接部分732与第一发光芯片642对齐，并且第二连接部分734与第二发光芯片644对齐，所以从第一发光芯片642产生的热量主要地通过第一连接部分732发射到外部，并且从第二发光芯片644产生的热量主要通过第二连接部分734发射到外部。 [0207] 在本示例性实施例中，由于第一连接部分732和第二连接部分734的第一方向的每个长度C11、C2大于第三连接部分736的第一方向的长度E，第一连接部分732和第二连接部分734的每个面积大于第三连接部分736的面积。因此，在本示例性实施例中，通过增加布置在光源20附近的连接部分732、734的每个面积能提高将第一发光芯片642和第二发光芯片644产生的热量发射到外部的效率。 [0208] 第一侧面部分714可以被分成连接至第一上表面部分712的上端部分714-1和连接至上端部分714-1的下端部分714-2。即，上端部分714-1可以包括第一至第三连接部分732、734、736的每一个部分，并且下端部分714-2可以位于上端部分714-1下面。 [0209] 上端部分714-1的第三方向的长度F1可以是0.6mm至0.7mm，并且下端部分714-2的第三方向的长度F2可以是0.4mm至0.5mm。第三方向可以是xyz坐标系中的Z轴方向。 [0210] 为提高与封装体620的耦合程度和防止水渗透的密封性，上端部分714-1的侧面和下端部分714-2的侧面可以具有塔轮（step pulley）。例如，下端部分714-2的两个侧端可以具有基于上端部分714-1的侧面向侧向突出的形状。上端部分714-1的第一方向的长度B1可以是2.56mm至2.66mm，并且下端部分714-2的第一方向的长度B2可以是2.7mm至3.7mm。第一引线框架620的厚度t1可以是0.1mm至0.2mm。 [0211] 第二引线框架630可以被布置成围绕在第一引线框架620的任何一侧部分。例如，第二引线框架630可以被布置围绕除第一引线框架630的第一侧面部分714之外的其余侧部。 [0212] 第二引线框架630可以包括第二上表面部分742和第二侧面部分744。第二上表面部分742可以被布置成围绕在除第一上表面部分712的第一侧部之外的其余侧部的周围。如图24和图28所示，第二上表面部分742可以位于与腔体601的底部和第一上表面部分712相同的平面上，并且可以由腔体601暴露。第二引线框架630的厚度t2可以是0.1mm至0.2mm。 [0213] 第二上表面部分742可以依据围绕在第一上表面部分712周围的位置被分成第一部分742-1、第二部分742-2和第三部分742-3。第二上表面部分742的第二部分742-2可以是对应于或面向第一上表面部分712的第二侧部的部分。第二上表面部分742的第一部分742-1可以连接至第二部分742-2的一端并且可以对应于或面向第一上表面部分712的其余侧部的任何一个。第二上表面部分742的第三部分742-3可以连接至第二部分742-2的另一个端部并且可以对应于或面向第一上表面部分712的其余侧部的任何另一个。 [0214] 第一部分742-1和第三部分742-3的第二方向的长度H1可以是0.65mm至0.75mm，并且第一方向的长度H2可以是0.78mm至0.88mm。第二部分742-2的第一方向的长度I可以是4.8mm至4.9mm。 [0215] 第二上表面部分742的第二部分742-2可以具有与上表面部分742-2的凹槽部分701对应的伸出部分702。例如，伸出部分702的形状可以与凹槽部分701的形状一致。伸出部分702可以被定位成与凹槽部分701对齐。另外，伸出部分702可以被定位成与凹槽部分701对齐。伸出部分702的数量可以与凹槽部分701的数量相同。伸出部分702和凹槽部分701可以彼此间隔开。封装体610的一部分可以位于这两者之间。伸出部分702是用于第一发光芯片642和第二发光芯片644的导线接合的区域并且其位置在第一发光芯片642和第二发光芯片644之间对齐，从而使得容易进行导线接合。 [0216] 伸出部分702的第一方向的长度S5可以在0.85mm至0.95mm的范围内，第二方向的长度S4可以在0.3mm至0.4mm的范围内。伸出部分702和第二部分742-2之间的角度θ2大于或等于90°，并且小于180°。 [0217] 第二侧面部分744可以从第二上表面部分742的至少一侧部分弯曲。第二侧面部分744可以从第二上表面部分742向下方向弯曲预定角度（例如90°）。 [0218] 例如，第二侧面部分744可以包括从第二上表面部分742的第一部分742-1的一侧部分弯曲的第一部分744-1，以及从第二上表面部分742的第三部分742-3的一侧部分弯曲的第二部分744-2。 [0219] 第二侧面部分744的第一部分744-1和第二部分744-2可以被弯曲以位于在第二引线框架630中的相同的侧面内。第二侧面部分744的第一部分744-1可以与第一侧面部分714间隔开并且可以位于第一侧面部分714的一侧（例如左侧）。第二侧面部分744的第二部分744-2可以与第一侧面部分714间隔开并且可以位于第一侧面部分714的另一侧（例如右侧）。第一侧面部分714和第二侧面部分744可以位于一个平面内。总之，如图24所示，第一侧面部分714和第二侧面部分744可以暴露到封装体610的相同的侧面。第二侧面部分744的第一方向的长度A可以在0.4mm至0.5mm的范围内，并且其第三方向的长度G可以在1.05mm至 1.15mm的范围内。 [0220] 第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的一侧面可以具有弯曲的塔轮g1。例如，弯曲的塔轮g1可以被定位成邻近第二上表面部分742的第一部分742-1的一侧面接触第二侧面部分744的第一部分744-1的一侧面的部分。鉴于弯曲的塔轮g1，第一上表面部分712和第一侧面部分714在本文中相应的每个面积可以被宽泛地设计，由于增加了散热面积所以本示例性实施例能提高散热效率。这是因为第一引线框架620的面积与发光芯片642、644的散热相关。 [0221] 第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的另一个侧面可以具有弯曲的塔轮g2。形成弯曲的塔轮g2的原因是用肉眼很容易地观察结合材料（例如焊料）。 [0222] 第一引线框架620的第一侧面部分714和第二引线框架630的第二侧面部分744可以被安装成与根据示例性实施例的光源模块100-1至100-21的挠性印刷电路板接触。由此，发光芯片640可以在朝向树脂层40的侧面的方向3上照射光。即，照明装置封装200-1可以具有侧视型结构。 [0223] 为提高照明装置封装200-1的耐压，齐纳二极管645可以被布置在第二引线框架630上。例如，齐纳二极管645可以被布置在第二引线框架630的第二上表面部分742上。 [0224] 第一发光芯片642可以通过第一导线652电性连接至第二引线框架630。第二发光芯片644可以通过第二导线654电性连接至第二引线框架630。齐纳二极管645可以通过第三导线656电性连接至第一引线框架620。 [0225] 例如，第一导线652的一端可以连接至第一发光芯片642并且另一端可以连接至伸出部分702。而且第二导线654的一端可以连接至第二发光芯片644并且另一端可以连接至伸出部分702。 [0226] 照明装置封装200-1可以进一步包括填充在腔体601中从而包围发光芯片的树脂层（未示出）。树脂层可以由诸如环氧树脂或硅的无色透明的聚合树脂材料构成。 [0227] 照明装置封装200-1可以只利用红色发光芯片而不利用荧光物质来实现红光。然而，本示例性实施例并不限于此。树脂层可以包括荧光物质，因此能改变从发光芯片640发射的光波长。例如，虽然使用具有其他颜色而不是红色的发光芯片，通过利用荧光物质改变光波长就可实现发射期望颜色光的照明装置封装。 [0228] 图29示出根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-1和第二引线框架630。与图26的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。 [0229] 参考图29，第一引线框架620-1可以具有这样一种结构：第三连接部分736从图26所示的第一引线框架620被去除。即第一引线框架620-1可以具有邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714'之间的边界部分的通孔720-1。此外第一连接部分732可以位于通孔720-1的一侧，并且第二连接部分734可以位于通孔720-1的另一侧。 [0230] 图30示出了根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-2和第二引线框架630-1。与图26的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。 [0231] 参考图30，第一引线框架620-2的第一上表面部分712'可以具有这样一种结构：从图30所示的第一引线框架620的第一上表面部分712省略了凹槽部分701。此外，第二引线框架630-1的第二上表面部分742'的第二部分742-2可以具有这样一种结构：从图30所示的第二引线框架的第二上表面部分742的第二部分742-2省略了伸出部分702。除了此之外的其余元件与图26中说明元件相同。 [0232] 图31示出根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-3和第二引线框架630。与图26的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。 [0233] 参考图31，第一引线框架620-3可以具有这样一种结构：在图26所示的第一引线框架的连接部分732、734、736的至少一个中形成穿过第一引线框架620的微小通孔h1、h2、h3。 [0234] 第一引线框架620-3的连接部分732-1、734-1、736-1的至少一个可以具有在第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分形成的微小通孔h1、h2、h3。此时，微小通孔h1、h2、h3的每个直径可以小于通孔722、724的第一方向的长度D11、D12或第二方向的长度。另外，在第一连接部分732-1和第二连接部分734-1中形成的微小通孔h1、h2的数量可以大于在第三连接部分736-1中形成的微小通孔h3的数量。然而，本发明并不限于此。另外，每个微小通孔h1、h2、h3的形状可以是圆形、椭圆形或多边形。微小通孔h1、h2、h3使得很容易地弯曲第一引线框架620-3并且可以提高第一引线框架620-3和封装体610之间的结合力。 [0235] 图32示出根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-4和第二引线框架630。与图26的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。 [0236] 参考图32，第一引线框架620-4可以包括第一上表面部分712"和第一侧面部分714"。第一上表面部分712"和第一侧面部分714"是图30所示的第一上表面部分712和第一侧面部分714的修改示例。即第一引线框架620-4，第一引线框架620-4可以具有这样一种结构：从图24所示的第一引线框架620的第一上表面部分712和第一侧面部分714省略了通孔 722、724，并且在省略了通孔722、724的第一上表面部分712"和第一侧面部分714"之间的边界部分Q的一个区域Q2中设置了彼此间隔开的多个微小通孔h4。 [0237] 第一上表面部分712"和第一侧面部分714"之间的边界部分Q可以被分成第一边界区Q1、第二边界区Q2和第三边界区Q3。第一边界区Q1可以是与第一发光芯片642相对应或对齐的区域。第二边界区Q2可以是与第一发光芯片642相对应或对齐的区域。第三边界区Q3可以是第一边界区Q1和第二边界区Q2之间的区域。例如，第一边界区Q1可以是第一连接部分732相对应的区域。第二边界区Q2可以是与图26所示的第二连接部分734相对应的区域。 [0238] 第一边界区Q1和第二边界区Q2可以充当从第一发光芯片642和第二发光芯片644发射热量的路径，并且多个微小通孔h4可以使得很容易地在第一上表面部分712"和第一侧面部分714"之间进行弯曲。在图30中，多个微小通孔h4在直径和分开距离方面彼此相同。然而，本示例性实施例并不限于此。在又一个示例性实施例中，多个微小通孔h4的至少一个可以具有不同的直径或不同的分开距离 [0239] 图33示出了根据又一个示例性实施例的第一引线框架620和第二引线框架630-2。图33的第二引线框架630-2可以是图24所示的第二引线框架630的修改示例。与图26的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。 [0240] 参考图33，与图26所示的第二上表面部分742的第二部分742-2不同，图33所示的第二上表面部分742"的第二部分742-2"具有断开结构，并且不连接第一部分742-1和第三部分742-3。 [0241] 第二引线框架630-2的第二上表面部分742"可以包括第一部分742-1、第二部分742-2"和第三部分742-3。第一至第三部分742-1、742-2"、742-3的每个可以被定位在第一引线框架620的第一上表面部分712的侧部的相应一个周围。 [0242] 第二上表面部分742"的第二部分742-2"可以由连接至第一部分742-1的第一区域704，以及连接至第三部分742-3且与第一区域704间隔开的第二区域705构成。由于封装体 610被填充在第一区域704和第二区域705之间的分离空间中，所以可以提高封装体610和第二引线框架630-2之间的结合力。图34所示的第二引线框架630-2可以被分成彼此电性地分离的第一子框架744-1、742-1、704以及第二子框架744-2、742-3、705。 [0243] 图34示出了根据又一个示例性实施例的第一引线框架810和第二引线框架820。 [0244] 参考图34，第一引线框架810可以包括第一上表面部分812、从第一上表面部分812弯曲的第一侧面部分814和第二侧面部分816。发光芯片642、644可以布置在第一上表面部分812中。 [0245] 第一上表面部分812的第二侧部可以具有一个或多个第一凹槽部分803、804和第一伸出部分805。此时，第一上表面部分812的第二侧部可以是与第一上表面部分812的第一侧部相对的侧部。例如第一上表面部分812的第二侧部可以具有两个第一凹槽部分和位于第一凹槽部分803、804之间的一个第一伸出部分805。然而，本发明并不限于此。第一凹槽部分803、804可以具有对应于设置在第二引线框架中第二伸出部分813、814（稍后描述）的形状，并且第一伸出部分805可以具有对应于设置在第二引线框架中第二凹槽部分815的形状。图32所示的第一凹槽部分803、804和第一伸出部分805可以具有四边形形状。然而，形状并不限于此。它们可以被实现为各种形状，诸如圆形多边形椭圆形等。发光芯片642、644可以被布置在第一凹槽部分803、804的两侧的第一上表面部分上。 [0246] 第一侧面部分814可以连接至第一上表面部分712的第一侧部的一个区域，第二侧面部分816可以连接至第一上表面部分712的第一侧部的另一个区域，并且第一侧面部分814和第二侧面部分816可以彼此间隔开。第一侧面部分814和第二侧面部分816可以从封装体610的任何相同的一侧面暴露。 [0247] 第一引线框架610在第一上表面部分812和第一侧面部分814的至少一个上具有一个或多个通孔820。例如，第一引线框架810可以具有与第一上表面部分812和第一侧面部分814之间的边界部分相邻的一个或多个通孔。通孔820可以具有与图26和图28中所述结构相同的结构，并且其功能也可与图26和图28中所述的功能相同。 [0248] 第一引线框架810可以位于与第一上表面部分812和第一侧面部分814之间的边界部分801相邻，并且可以具有彼此被通孔720间隔开且将第一上表面部分712和第一侧面部分714彼此连接的连接部分852、854、856。连接部分852、854、856的结构和功能可以与图26和图28中所述的结构和功能相同。第一引线框架810可以具有至少一个连接部分，该连接部分对应于或定位成与发光芯片642或644相邻。 [0249] 对应于或定位成与发光芯片642、644邻近的连接部分（例如852、854）的第一方向的长度可以大于不与发光芯片642、644相对应或相邻的连接部分（例如856）的第一方向的长度。 [0250] 为提高与封装体620的结合力和防止水渗透的密封性，第二侧面部分814的侧面的下端部分可以在侧向突出。 [0251] 第二引线框架820可以布置在第一引线框架810的至少一侧部分的周围。第二引线框架820可以包括第二上表面部分822和第三侧面部分824。第二上表面部分822可以依据布置在第一上部812周围的位置被分成第一部分832和第二部分834。 [0252] 第二上表面部分822的第二部分834可以是对应于或与第一上表面部分812的第二侧部相对的部分。第二上表面部分822的第一部分832可以连接至第二部分834的一端，并且可以对应于或与第一上表面部分712的第三侧部相对。第三侧部可以是垂直于第一侧部或第二侧部的侧部。 [0253] 第二上表面部分822的第二部分834可以具有对应于第一上表面部分812的第一凹槽部分803、804的第二伸出部分813、814。第二伸出部分813、814（其是用于第一发光芯片642和第二发光芯片644的导线接合的区域）可以位于第一发光芯片642和第二发光芯片644之间，从而使得导线接合很容易地进行。 [0254] 第三侧面部分824可以从第二上表面部分822向下方向弯曲预定角度（例如90°）。例如，第三侧面部分824可以从第二上侧部分的第一部分的一侧部分弯曲。基于第一侧面部分814，第二侧面部分816和第三侧面部分可以具有双向对称的形状。为提高与封装体620的结合力并且防止水渗透的密封性，第三侧面部分824的下端部分可以在侧向突出。第一侧面部分814、第二侧面部分861和第三侧面部分824可以暴露到与封装体610相同的侧面。 [0255] 图35示出根据本发明的另一个示例性实施例的照明装置封装200-2的透视图，图36示出图35所示的照明装置封装的俯视图，图37示出图35所示的照明装置封装的前视图，图38示出了沿图35所示的照明装置封装的cd截取的剖视图，并且图39示出图35所示的第一引线框架620'和第二引线框架630'。与图22至图26的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。 [0256] 参考图35至图39，照明装置封装200-2的第一引线框架620'可以包括第一上表面部分932和第一侧面部分934。与图26所示的第一上表面部分712不同，图39所示的第一上表面部分932没有凹槽部分。第二引线框架630'的第二上表面部分942可以与图30所示的第二上表面部分的第二部分742-2被省略的结构相同。 [0257] 第一侧面部分934可以具有与图32所示的第一侧面部分714的结构相同的结构。第一上表面部分932的第一方向的长度P1可以小于图28所示的第一上表面部分712的长度。第一上表面部分932的第二方向的长度J2可以大于第一上表面部分712的第二方向的长度J1。例如，第一上表面部分932的第一方向的长度P1的范围可以从4.8mm至4.9mm。第二方向的长度J2的范围可以从0.67mm至0.77mm。因此，由于图35所示的第一上表面部分932的面积大于图30所示的第一上表面部分712的面积，图35的示例性实施例可以安装较大尺寸的发光芯片。第一侧面部分944、通孔722、724和连接部分的每个尺寸可以与图27说明的尺寸相同。 [0258] 第二引线框架630'可以包括第二上表面部分942和第二侧面部分944。第二上表面部分942可以包括布置围绕第一上表面部分932的第三侧部的第一部分942-1，以及布置在第四侧部周围的第二部分942-2。第一上表面部分932的第三侧部可以是垂直于第一上表面部分932的第一侧部的侧部，并且第一上表面部分932的第四侧部可以是与第一上表面部分932的第三侧部相对的侧部。 [0259] 第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942-2可以被定位成彼此间隔开并且可以彼此电性地分离。 [0260] 第二侧面部分944可以包括连接至第二上表面部分942的第一部分942-1的第一部分944-1，以及连接至第二上表面部分942的第二部分942-2的第二部分944-2。然而，第二上表面部分的第一部分942-1和第二部分942-2的第一方向的长度P2可以大于图32所示的第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的第一方向的长度H2。 [0261] 例如，第二上表面部分的第一部分942-1和第二部分942-2的第一方向的长度P2可以在从1.04mm至1.14mm范围内，并且第二方向的长度P3可以在从0.45mm至0.55mm的范围内。 [0262] 在该引线框架阵列中，第一上表面部分932的伸出部分S22的第一方向的长度可以在从0.14mm至0.24mm范围内。 [0263] 第一发光芯片642可以通过第一导线653电性连接至第二上表面部分942的第一部分942-1。第二发光芯片644可以通过第二导线655电性连接至第二上表面部分942的第一部分942-2。 [0264] 第一发光芯片642和第二发光芯片644可以产生具有相同的波长的光。例如，第一发光芯片642和第二发光芯片644可以是产生红光的红色发光芯片。 [0265] 另外，第一发光芯片642可以产生彼此不同的波长的光。例如，第一发光芯片642可以是红色发光芯片，第二发光芯片644可以是黄光发光芯片。安装到根据第二示例性实施例的光源封装的第一发光芯片642和第二发光芯片644可以单独运行。 [0266] 第一电源（例如负（-）电源）可以被提供到第一引线框架620'，而第二源极（例如正（+）电源）可以被提供到第二引线框架630'。由于第二引线框架630'被分成彼此电性地分离的两个部分942-1和944-1以及942-2和944-2，第一引线框架620'可以用作为公用电极，并且通过单独地将第二源极提供到第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942-2，第一发光芯片642和第二发光芯片644可以单独地运行。 [0267] 因此，当图35所示的照明装置封装200-2被安装在根据一些示例性实施例的光源模块100-1至100-21中时，光源模块100-1至100-21可以产生具有各种颜色的面光源。例如，当只有第一发光芯片642运行时，有些示例性实施例可以产生红色面光源，并且当第二发光芯片644运行时，某些示例性实施例可以产生黄色面光源。 [0268] 图40示出根据又一个示例性实施例的照明装置封装200-1、200-2的实测温度。图40所示的实测温度表示当照明装置封装发光时发光芯片的温度。 [0269] 情况1表示当在第一引线框架的侧面部分中的第一部分和第二部分的长度等于第三部分的长度时发光芯片的实测温度。情况2表示图22所示的发光芯片的实测温度。情况3表示图33所示的发光芯片的实测温度。 [0270] 参考图40，情况1的实测温度t1为44.54℃，情况2的实测温度t2为43.66℃，并且情况3的实测温度t3为43.58℃。 [0271] 因此，由于改变了第一引线框架620的第一侧面部分714的连接部分的设计，所以可以改善本示例性实施例的散热效果。因此，由于安装到照明装置封装200-1、200-2的发光芯片640在发光时可以缓解温度的升高，所以可以防止发光强度的降低和波长移位的发生。 [0272] 图41示出了图22所示的发光芯片640的一个示例性实施例。图41所示的发光芯片640可以是垂直芯片，其发射具有600nm至690nm波长范围的红光。 [0274] 第二电极层1801与第一电极层8160一起提供电源给发光结构1840。第二电极层1801包括：用于电流注入的电极材料层1810；位于电极材料层1810上的支撑层1815；和位于支撑层1815上结合层1820。第二电极层1801可以结合到图28所示的照明装置封装200-1的第一引线框架，例如第一上表面部分712。 [0275] 电极材料层可以是Ti/Au，并且支撑层1815可以是金属材料或半导体材料。另外，支撑层1815可以是具有高的导电性和导热系数的材料。例如，支撑层1815可以是包括Cu、铜合金、Au、Ni、Mo、和Cu-W的至少一种的金属材料，或者可以是包括Si、Ge、GaAs、ZnO和SiC的至少一种的半导体。 [0276] 结合层1820可以布置在支撑层1815和反射层1825之间，并且结合层1820可以起到将支撑层结合到反射层1825的作用。结合层1820可以包括诸如In、Sn、Ag、Nb、Pd、Ni、Au和Cu的结合金属材料的至少一种。由于形成结合层1820是为了利用粘结方法来结合支撑层815，所以当利用电镀法或沉积法来形成支撑层1815时可省略结合层1820。 [0277] 反射层1825可以被布置在结合层820上。反射层1825反射来自发光结构1840的入射光，从而能够提高光提取效率。反射层825可以由金属或包括诸如Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au、和Hf的反射金属材料的至少一种的合金形成。 [0278] 另外，反射层1825可以利用诸如IZO（氧化铟锌）、IZTO（铟锌锡氧化物）、IAZO（铟铝锌氧化物）、IGZO（铟镓锌氧化物）、IGTO（铟镓锡氧化物）、AZO（氧化铝锌）、ATO（氧化锑锡）等的导电氧化层以单层或多层形式形成。另外，反射层825可以通过形成金属和诸如IZO/Ni、AZO/Ag、IZO/Ag/Ni、AZO/Ag/Ni等的导电氧化物以多层形式来形成。 [0279] 欧姆区1830可以位于反射层1825和发光结构1840之间。作为与发光结构1840欧姆接触的区域的欧姆区1830可以起到平稳地给发光结构1840提供电源的作用。 [0280] 欧姆区1830可以通过使发光结构与包括诸如Be、Au、Ag、Ni、Cr、Ti、Pd、Ir、Sn、Ru、Pt和Hf的欧姆接触材料的至少一种的材料进行欧姆接触来形成。例如，形成欧姆区1830的材料可以包括AuBe并且可以具有圆点形状。 [0282] 第二半导体层1844可以被布置在窗口层1842上。第二半导体1844可以III族至V族、II族至VI族等的化合物半导体形式实现，并且可以掺杂第二导电掺杂剂。例如，第一半导体层1844可以包括AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、和GaAsP的任何一种，并且可以掺杂p-型掺杂剂（例如Mg、Zn、Ca、Sr、和Ba）。 [0284] 活性层1846可以是III族至V族、II族至VI族的化合物半导体，并且可以单阱结构、多阱结构、量子线结构、或量子点结构形式形成。 [0285] 例如，活性层1846可以具有单量子或多量子阱结构（具有阱层和阻挡层）。阱层可以是具有比阻挡层的能量带隙低的带隙的材料。例如，活性层1846可以是AlGaInP或GaInP。 [0286] 第一半导体层1848可以由半导体化合物形成。第一半导体层1848可以由III族至V族、II族至VI族等的化合物的半导体来实施，并且可以掺杂第一导电掺杂剂。例如，第一半导体层1848可以包括AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、和GaAsP的任何一种。可以掺杂n-型掺杂剂（例如Si、Ge、Sn等）。 [0287] 发光结构1840可以产生具有600nm至690nm波长范围的红光。第一半导体层1848、活性层1846和第二半导体层1844可以具有能产生红光的成分。为提高光提取效率，可以在第一半导体层848的上表面上形成粗糙度1870。 [0288] 钝化层1850可以被布置在发光结构1840的侧面上。钝化层1850可以起到电性地保护发光结构1840的作用。钝化层1850可以由诸如SiO2、SiOx、SiOxNy、Si3N4或Al2O3的绝缘材料形成。钝化层1850可以被布置在第一半导体层1848的上表面的至少一部分上。 [0289] 钝化层1860可以被布置在第一半导体层1848上并且可以具有预定图案。第一电极层1860可以是单层或多层。例如，第一电极层1860可以包括顺序层压的第一层8162、第二层1864和第三层1866。第一层1862可以与第一半导体层1848欧姆接触并且可以由GaAs形成。 第二层1864可以由AuGe、Ni和Au的合金形成。第三层1866可以由Ti和Au的合金形成。 [0290] 如图22和图35所示，第一电极层860可以通过导线652、654、653或655电性地结合到第二引线框架630或630'。 [0291] 通常，当发光芯片的温度升高时，产生波长偏移并且发光强度减小。与产生蓝光的蓝色发光芯片（即蓝色LED）和产生黄光的发光芯片（即琥珀色LED）相比，产生红光的红色发光芯片（即红色LED）显示出由于红光温度的升高而严重地产生波长偏移和发光强度降低。因此，在使用红色LED的照明装置封装和光源模块中，非常重要的是要配备用于控制发光芯片的温度升高的散热措施。 [0292] 以此方式，如上所述，包括在根据示例性实施例的照明装置1中的光源模块100-1至100-12和照明装置封装200-1、200-2可以提高散热效率。因此，即使使用红色LED，通过控制发光芯片的温度升高也可以控制波长偏移和发光强度降低。 [0293] 图42示出根据又一个示例性实施例的照明装置2。参考图46，照明装置2包括壳体1310、光源模块1320、漫射板1330和微透镜阵列1340。 [0294] 壳体1310可以容纳光源模块1320、漫射板1330、和微透镜阵列1340，并且可以由透明材料构成。 [0295] 光源模块1320可以是上述的示例性实施例100-1至100-12的任何一个。 [0296] 漫射板1330可以起到将通过光源1320发射的光均匀地扩散到整个表面的作用。漫射板1330可以由与上述漫射板70相同的材料构成。然而，材料并不限于此。在其他示例性实施例中，可以省略漫射板。 [0297] 微透镜阵列1340可以具有这样一种结构：多个微透镜1344被布置在基膜1342上。每个微透镜1344可以彼此间隔开预定距离。在各个微透镜1344之间存在平坦表面，并且各个微透镜1344可以彼此间隔开，同时具有50μm至500μm的节距 [0298] 在图42中，漫射板1330和微透镜阵列1340作为分离元件构成，但其他示例性实施例，漫射板130和微透镜阵列1340可以一体形式构成。 [0299] 图44示出了根据又一个示例性实施例的用于车辆900-2的尾灯，并且图45示出了通常的车辆尾灯。 [0300] 参考图44，用于车辆900-2的尾灯可以包括第一光源模块952、第二光源模块954、第三光源模块956和壳体970。 [0301] 第一光源模块952可以是执行转弯信号灯的功能的光源。第二光源模块954可以是执行侧灯的功能的光源。第三光源模块956可以是执行停止灯的功能的光源。然而，功能并不限于此。功能可以彼此变化。 [0302] 外壳970可以容纳第一至第三光源模块952、954、956并且可以由透明材料构成。根据车体的设计，外壳970可以具有弯曲。第一至第三光源模块952、954、956的至少一个光源模块可以实施为上述的示例性实施例100-1至100-12的任何一个。 [0303] 在尾灯的情况下，当车辆停止时，光强度应当大于110cd，以便在远处可看得见。通常，与此相比，需要大于30%水平的光强度是必需的。此外，为了大于30%的光输出，应用于光源模块（例如952、954或956）的照明装置封装的数量应当增加直至大于25%至35%，或者每个照明装置封装的输出应当增加直至大于25%至35%。 [0304] 当增加照明装置封装的数量时，由于布置空间的限制会产生制造方面的困难。因此，通过增加安装到光源模块的每个照明装置封装的输出，即使用少量的照明装置封装也可获得期望的光强度（例如大于110cd）。通常，由于照明装置封装的输出W乘以其数量N的值就是光源模块的总功率，所以可以根据光源模块的面积来适当地确定照明装置封装的输出和数量，以获得期望的光强度。 [0305] 作为一个示例，在照明装置封装具有0.2瓦功耗和13流明输出的情况下，当37至42个照明装置封装被布置在固定区域时，可以获得大约100cd的光强度。然而，在照明装置封装具有0.5瓦功耗和30流明的情况下，尽管13至15个照明装置封装被布置在相同的面积内，也可以获得相同的光强度。为获得固定的输出，应当布置在具有固定面积的光源模块中的照明装置封装的数量可以根据排列节距、树脂层中光扩散材料的含量、和反射层的图案形状来确定。这里，节距可以是从两个邻近的照明装置封装的任何一个中间点到其另一个中间点的距离。 [0306] 当照明装置封装被布置在光源模块中时，以规则的间隔来布置照明装置封装。在高输出的照明装置封装的情况下，排列的数量可以相对地减少，并且可以宽间隔来布置照明装置封装，因此可以有效地利用空间。另外，当以窄间隔来布置高输出的照明装置封装时，可以获得比以宽间隔布置照明装置封装的情况更高的光强度。 [0307] 图46和图47示出根据又一个示例性实施例的在车辆等尾灯中使用的光源模块的照明装置封装之间距离。例如，图46示出了图44所示的第一光源模块952，并且图47示出了图44所示的第二光源模块954。 [0308] 参考图46和图47，照明装置封装99-1至99-n或98-1至98-m可以被布置在衬底10-1或10-2上，以便彼此间隔开。这里，n可以表示大于1的自然数，n>1，并且m可以表示大于1的自然数，m>1。 [0309] 两个相邻的照明装置封装之间的距离（ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3）可以互不相同。然而，适当的距离范围可以是8mm至30mm。 [0310] 正是因为根据照明装置封装99-1至99-n或98-1至98-m的功耗会产生改变，所以而当排列距离（例如ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3）小于8mm时，相邻的照明装置封装（例如99-3和99-4）会产生光干涉，从而会产生可察觉的明亮部分。另外，正是因为当布置距离（例如ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3）大于30mm时，所以由于光没有抵达而产生暗部分。 [0311] 如上所述，由于光源100-1至100-17本身具有挠性，它们能够很容易地安装到具有弯曲的外壳970上。因此，根据本示例性实施例的用于车辆的尾灯900-2可以提高设计的自由度。 [0312] 另外，由于光源模块100-1至100-17具有提高散热效率的结构，在根据本示例性实施例的用于车辆的尾灯900-2中，可防止波长偏移和发光强度降低的产生。 [0313] 由于图45所示的一般用于车辆的尾灯为点光源，在发光的时候从发光表面会部分地产生光点964、964。然而，由于根据本示例性实施例的用于车辆的尾灯900-2为面光源，在整个发光表面上可实现均匀的亮度和粗糙度。 [0314] 如先前描述，在本发明的详细说明中，已经描述了本发明的具体示例性实施例，显而易见的是，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神或范围情况下可以进行修改和变型。因此，应该理解，前述内容是用于说明本发明并且不应当被理解成局于公开的具体实施例，并且对公开的实施例以及其他实施例的修改都应包含在所附权利要求及其等同物的范围内。 |
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