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LED灯具
申请号	CN201610424458.9	申请日	2016-06-16	公开(公告)号	CN107524927A	公开(公告)日	2017-12-29
申请人	许斌;			发明人	许斌;
摘要	本发明公开一种 LED灯具，包括底座及与底座为一体结构的灯罩，底座的一端开有用于安装器件的开口，且底座内安装有LED芯片、软基板、电源电路板、散热铝块，底座内邻近开口处设置有起绝缘作用的青稞纸，且底座内部位于开口与青稞纸之间的空间填充有环氧树脂，电源电路板固定设置于散热铝块的顶面，且其上电性连接有伸出底座外的顶针，软基板与电源电路板电性连接，且软基板折弯包覆于散热铝块的底面及四个侧面，并与散热铝块粘贴连接，LED芯片封装于软基板上。本发明的底座与灯罩为一体式结构，并在底座开口处设置青稞纸、环氧树脂，有效提高整体的绝缘性能及密封性能，且将封装有LED芯片的软基板贴于散热铝块表面，有效提高了散热效果。
权利要求	1.一种 LED灯具，其特征在于：包括底座及与底座为一体结构的灯罩，所述底座的一端开有用于安装器件的开口，且底座内安装有LED芯片、软基板、电源电路板、散热铝块，底座内邻近开口处设置有起绝缘作用的青稞纸，且底座内部位于开口与青稞纸之间的空间填充有起绝缘、密封作用的环氧树脂，所述电源电路板固定设置于散热铝块的顶面，且其上电性连接有伸出底座外的顶针，所述软基板与电源电路板电性连接，且软基板折弯包覆于散热铝块的底面及四个侧面，并与散热铝块粘贴连接，所述的LED芯片封装于软基板上。 2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于：所述底座的内部开有卡槽，所述卡槽与电源电路板紧配。 3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于：所述电源电路板与散热铝块焊接连接。 4.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于：所述灯罩上附着有荧光粉，且灯罩内填充有导光胶。 5.根据权利要求1或4所述的LED灯具，其特征在于：所述灯罩由PC材料制成。
说明书全文	LED灯具技术领域 [0001] 本发明涉及一种灯具，尤其涉及一种LED灯具。背景技术 [0002] 目前，LED灯具因其具有节能、环保、使用寿命长的特点，已替代传统的白炽灯，成为最为广泛使用的一种灯具。 [0003] 现有市场上的LED灯具，仍然存在散热效果差、密封性能差等问题，由此，急需解决。发明内容 [0004] 本发明的目的在于针对上述问题，提供LED灯具，以解决现有LED灯具散热效果差，密封性能差的问题。 [0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现： [0006] 一种LED灯具，包括底座及与底座为一体结构的灯罩，所述底座的一端开有用于安装器件的开口，且底座内安装有LED芯片、软基板、电源电路板、散热铝块，底座内邻近开口处设置有起绝缘作用的青稞纸，且底座内部位于开口与青稞纸之间的空间填充有起绝缘、密封作用的环氧树脂，所述电源电路板固定设置于散热铝块的顶面，且其上电性连接有伸出底座外的顶针，所述软基板与电源电路板电性连接，且软基板折弯包覆于散热铝块的底面及四个侧面，并与散热铝块粘贴连接，所述的LED芯片封装于软基板上。 [0007] 作为本发明的一种优选方案，所述底座的内部开有卡槽，所述卡槽与电源电路板紧配。 [0008] 作为本发明的一种优选方案，所述电源电路板与散热铝块焊接连接。 [0009] 作为本发明的一种优选方案，所述灯罩上附着有荧光粉，且灯罩内填充有导光胶。 [0010] 作为本发明的一种优选方案，所述灯罩由PC材料制成。 [0011] 本发明的有益效果为，所述LED灯具的底座与灯罩为一体式结构，并在底座开口处设置青稞纸、环氧树脂，有效提高整体的绝缘性能及密封性能，且将封装有LED芯片的软基板贴于散热铝块表面，有效提高了散热效果，结构简单、易于实现。附图说明 [0012] 图1为本发明LED灯具的爆炸示意图。 [0013] 图中: [0014] 11、底座；12、灯罩；13、散热铝块；14、软基板；15、电源电路板；16、顶针；17、青稞纸。具体实施方式 [0015] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。 [0016] 请参照图1所示，图1为本发明另LED灯具的爆炸示意图。 [0017] 于本实施例中，一种LED灯具，包括底座11、灯罩12及固定于所述底座11内的LED芯片、软基板14、电源电路板15、散热铝块13，所述底座11与灯罩12为一体结构，底座11的右端开有用于安装器件的开口，其内部邻近开口处设置有起绝缘作用的青稞纸17，底座11内部位于开口与青稞纸17之间的空间填充有起绝缘、密封作用的环氧树脂，所述灯罩12由PC材料制成，灯罩12上附着有荧光粉，且灯罩12内填充有导光胶，所述散热铝块13为长方体结构，所述电源电路板15焊接设置于散热铝块13的顶面，且其上电性连接有伸出底座11外的顶针16，所述底座11的内部开有卡槽，所述卡槽与电源电路板15紧配，所述软基板14与电源电路板15电性连接，且软基板14折弯包覆于散热铝块13的底面及四个侧面，并与散热铝块13粘贴连接，所述的LED芯片封装于软基板14上。 [0018] 上述LED灯具的底座11与灯罩12为一体式结构，并在底座11开口处设置青稞纸17、环氧树脂，有效提高整体的绝缘性能及密封性能，且将封装有LED芯片的软基板14贴于散热铝块13表面，有效提高了散热效果，此外，通过在灯罩12内填充导光胶，进一步的提高散热效果，并提高了光效，将荧光粉附着于灯罩12上，使其远离LED芯片表面，即远离了热源，避免了因荧光粉长期受热导致出现的光衰严重、色偏移的问题，结构简单、易于实现。 [0019] 以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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