1.一种LED照明装置，其特征在于，包含:
一导电板，经过冲压成形具立体空间结构，于所述导电板设有至少一电极槽及数个隔离槽；且各隔离槽把所述导电板分割成数个条状结构，又各条状结构形成可供模具压合的一固定平面结构与数个固定孔，其中所述固定平面结构横跨所述电极槽，各固定孔设于紧邻所述固定平面结构的侧边；
数个LED芯片，分别接设于所述导电板的固定平面结构内并跨接电极槽，并将各条状结构区分为数个LED芯片并联电路区，且由数个链接部或条状结构来串联各并联电路区，以构成串并联电路；及
一支撑架，由数个条状支撑肋、支撑肋所构成，并组设于所述导电板下方的内部空间，使各固定柱分别穿伸结合于所述导电板的固定孔，各支撑肋之间分别设有一通风孔，且各支撑肋对应所述导电板的条状结构；
藉所述支撑肋及各固定柱之间分别延伸设有一支撑面以供贴合所述导电板的各平面下方处，以作为模具压合的场所，且各固定柱分别穿伸于每个LED芯片的两侧，据以形成LED芯片焊接点保护机制，使于其制造过程中可以保护各LED芯片的电极焊接点。
2.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，所述照明电路的串行电路由各隔离槽作隔离，各并联电路区以所述电极槽来隔离，且于所述并联电路区内的链接部跨接隔离槽而将所述区内的数个LED芯片的高电位电极、低电位电极分别作并联连接。
3.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，所述导电板可双重大面积散热，所结合支撑架可增加额外的散热面积。
4.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，藉数个辅助部接设于所述电极槽内并构成单一构件的导电板，并以所述导电板的各固定孔之间、LED芯片周围及其非开孔区域构成一固定平面结构，再配合所述导电板的各组固定孔与各支撑肋的各组固定柱相结合，以及各组固定柱之间的支撑面贴抵所述固定平面结构的底部，使各LED芯片的电极焊接点于各制程中得到保护，并可降低各LED芯片电极焊接点的变形量，以提升制造良率，最后再去除数个辅助部，以防电极短路并形成完整的串并联电路。
5.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各LED芯片的电极接点在焊接时，所述电极槽的低电位电极能涵盖各LED芯片的热传接点，以加速各LED芯片散热。
6.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各固定柱穿伸于各固定孔相结合的方式，使各固定柱变形或使用胶水而能被固定在固定孔。
7.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各条状结构成径向排列时，各连结部跨过隔离槽以确保所述导电板在冲压成形后能维持一体的板状结构。
8.根据权利要求7所述LED照明装置，其特征在于，设数个径向隔离槽把各条状结构的最外部分割成更小的条状结构，且设有数个电极槽，以满足电路需求。
9.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各条状结构成平行排列时，各电极槽装设在隔离槽上，各电极槽设置在条状结构的二侧边时，电极槽设置在隔离槽上，且将位于中间的二条状结构替代所述连接部，并藉由数组较短的导电板串联起更长的条状导电板。
10.根据权利要求1所述LED照明装置，其特征在于，各条状结构成平行排列时，且所述固定平面结构被各隔离槽分割，必须由二个相邻条状结构组成完整的供模具压合的平面与电极槽，且所设数个电极槽装设在隔离槽；每一条状结构有数个电极槽，且由二个相邻条状结构的固定孔分别位在组成所述平面的两侧；在中间排列的条状结构的本体代替各连结部，以构成LED芯片的并联电路区间的串联。
11.根据权利要求7所述LED照明装置，作为平面球泡灯时的用途；其特征在于，所述导电板包含有：一电源接点、一电极槽、一定位部、数个连结部、数个隔离槽、数个条状结构；其中所述数个隔离槽得分割所述导电板成径向分布的条状结构；
所述导电板还具有数个热传导面呈圆形浅杯状结构，所述热传导面得贴合于所述支撑架的外环面；
每一条状结构还包含下列结构：一组固定孔、一电极槽、一弯折部、所述固定平面结构的一平面；其中所述组固定孔位在电极槽二侧；所述弯折部位于其外径侧，其被弯折后形成后与所述支撑架所设的外环面相贴合；及
所述支撑架还配合所述导电板呈圆盘结构，且由数个径向排列的数个条状支撑肋所构成，每一个支撑肋上有一组的固定柱，所述组固定柱之间具有所述支撑面，而各支撑面得配合各组固定柱结合于所述导电板的固定孔，藉以支撑固定所述导电板的环形带状固定平面结构；所述支撑架的中央设有一固定环，且所述固定环得穿过所述导电板的定位部；所述支撑架所设的一外环面位于开口端的四周设有一卡紧槽；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升制造良率。
12.根据权利要求7所述LED照明装置，作为凸曲面球泡灯的用途；其特征在于，所述导电板包含有：一电源接点、一电极槽、一定位部、数个连结部、数个隔离槽、数个条状结构；所述数个隔离槽得分割所述导电板成数个在径向分布的条状结构；
所述导电板的形状，其一端由其一球曲面与一环曲面构成半圆球曲面形状，另一端则由一锥曲面与一圆筒面构成圆锥筒形状；且其跨接隔离槽的连结部得被弯折成V形；
每一条状结构包含有下列结构：数个弯折部、一组固定孔、一电极槽、所述固定平面结构的一平面；其中前述数个弯折部由圆筒面往球曲面方向分别设于：一弯折部位于所述圆筒面与锥曲面之间，一弯折部位于所述环曲面与锥曲面之间，一弯折部位在所述球曲面上；
其中所述组固定孔所设的一固定孔位于球曲面上，另设有一固定孔位于环曲面上；所述固定平面结构与电极槽位于球曲面与环曲面之间且位在所述组固定孔中间；及所述支撑架还设为半球形结构，且其各支撑肋分别设有一组固定柱，且各组固定柱之间分别设有所述支撑面，而各支撑面配合各组固定柱结合于所述导电板的固定孔，藉以支撑固定所述导电板的环形带状的固定平面结构；所述支撑架的中央设有固定环，其中所述固定环穿过所述导电板的定位部；在所述支撑架的外圆周所设一外环面设有一卡紧槽，且所述外环面贴紧所述导电板的环曲面；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升所述照明装置的制造良率。
13.根据权利要求7所述LED照明装置，作为凹曲面球泡灯的用途；其特征在于，所述导电板包含有：一电源接点、一电极槽、一定位部、数个连结部、数个隔离槽、数个条状结构；所述数个隔离槽得分割所述导电板成数个径向分布的条状结构；
所述导电板，于其一端由一凹球曲面与一凹环曲面构成凹半圆球曲面，另一端则由一锥曲面与一圆筒面构成圆锥筒状；其跨接隔离槽的连结部得被弯折成V形；
每一条状结构包含有：数个弯折部、一组固定孔、一电极槽、所述固定平面结构的一平面；前述数个弯折部由圆筒面往凹球曲面方向分别设于：一弯折部位于所述圆筒面与锥曲面之间，一弯折部位于所述凹环曲面与锥曲面之间，一弯折部位于所述凹球曲面上；其中所述组固定孔所设的一固定孔位于凹球曲面上，还设有一固定孔位于凹环曲面上，所述二个固定孔成一组；所述固定平面结构与电极槽则位于凹球曲面与凹环曲面之间且位在所述组固定孔中间；及
所述支撑架还设为凹半球形结构，由数个径向排列的支撑肋组成，且每一支撑肋设有一组固定柱，且所述组固定柱之间设有所述支撑面，各支撑面配合各组固定柱穿过每一组固定孔而相结合，据以支撑固定所述导电板的环形带状固定平面结构；所述支撑架的中央设有固定环，且所述固定环穿过导电板的定位部的中心孔；所述支撑架所设的一外环面位于开口端上设有一卡紧槽，所述外环面得贴紧所述导电板的环曲面，在所述支撑架的外圆周所设的一外环面得贴紧所述导电板的U形弯折部；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升所述照明装置的制造良率。
14.根据权利要求8所述LED照明装置，作为半球面灯的用途；其特征在于，所述导电板包含有：一电源接点、数个电极槽、一定位部、数个连结部、数个隔离槽、数个条状结构；其中所述导电板由数个隔离槽切开成数个径向排列的条状结构；
所述导电板形状，一端由所述球曲面与环曲面构成半圆球曲面，且所述球曲面设有一电极槽，在所述环曲面与球曲面之间设有另一电极槽；且每一个条状结构依电路需求，在所述环曲面上会被数个隔离槽分割成二个径向分布的次条状结构；每一条状结构的大小设有数个LED芯片；在所述球曲面与环曲面上设有不同数量的并联电路区的串联，且所述数个连结部跨接隔离槽并得被弯折成V形，以缩减所述导电板圆周大小来构成所述导电板的空间结构；
每一条状结构由外往内径方向分别在径向间距下分别设有：一弯折部、一固定孔、一电极槽、一固定孔、一弯折部、所述固定平面结构的一平面；各固定孔为二个一组，所述固定孔组、平面与电极槽位在上述两个弯折部之间；
所述支撑架还设为半球形结构，由数个支撑肋构成所述支撑架的主体，相对于所述球曲面与环曲面其上分别设有数量不同的径向排列的数个支撑肋；各支撑肋得配合所述导电板的条状结构；每一支撑肋上设有一组固定柱，在所述组固定柱之间有一支撑面，各支撑面配合各组固定柱穿过每一组固定孔而相结合，藉以支撑固定所述导电板的同心环形带状固定平面结构；在各支撑肋之间分别设有一通风孔；所述支撑架所设的一外环面设有一卡紧槽，且所述外环面与所述导电板的环曲面相贴合；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成同心环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升所述照明装置的制造良率。
15.根据权利要求14所述LED照明装置，作为球形灯的用途；其特征在于，所述球形灯使用二个相同的导电板与二支撑架所构成，每一导电板分别以一支撑架在其内部支撑与固定；每一个支撑架在外环面的开口端另设有一卡紧槽与一结合部，使二支撑架能相互嵌紧，且各支撑架的外环面的开口端另设有吊装孔，所述吊装孔用来安装系吊绳与电源线。
16.根据权利要求9所述LED照明装置，作为长形灯管的用途；其特征在于，所述导电板的结构包含：一电源接点、数个电极槽、数个连结部、数个隔离槽、数个条状结构；所述导电板由数个隔离槽切开成数个平行排列的条状结构；
所述导电板还具有二折边结合部的U形截面结构，所述U形截面由数个弯折部在相对距离下分别弯折而成，各折边结合部由在两侧边的二个弯折部分别弯折而成；当灯罩的折边被嵌入在所述支撑架所设的一卡紧槽时，所述结合部会被套合固定；
每一条状结构分别设有：数个弯折部、数个固定孔、数个电极槽、所述固定平面结构数的数个平面；其中各平面与电极槽位在不同间距的两个弯折部之间且被其中一隔离槽分割成二部分，即须由二个相邻条状结构组成完整的各平面与电极槽，并且各电极槽装设在隔离槽上；每一条状结构设有数个电极槽的侧边有一固定孔；由二个相邻条状结构的两个固定孔分别位在各平面的两侧并组成一组；在中间排列的条状结构的本体代替链接部，以构成所述LED芯片并联电路区间的串联；及
所述支撑架亦设为U形截面结构的长形结构，由数个横向平行排列的支撑肋组成且配合一条状结构；每一支撑肋其上设有一组固定柱，所述组固定柱之间设有所述支撑面，各支撑面配合各组固定柱得穿过每一组固定孔而相结合，据以支撑固定所述导电板的U形长条状的固定平面结构；在各支撑肋之间设有一个以上的通风孔；所述支撑架设有二个外侧边；
每一组固定柱穿过每一组固定孔相互结合；所述支撑架的外侧边设则有卡紧槽与内卡紧槽；
藉由所述导电板组合于所述支撑架，依各LED芯片的布置方式，以构成U形长条排列结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升所述照明装置的制造良率。
17.根据权利要求10所述LED照明装置，作为矩行平面灯的用途；其特征在于，所述导电板包含有：一电源接点、数个电极槽、数个连结部、数个隔离槽、数个条状结构；由行或列方向的数个隔离槽切开成数个平行排列的条状结构；
所述导电板由数个行数个列的数个矩形凹槽所构成，相邻的矩形凹槽以其斜边相互连接，底部的平面设有电极槽并安装各LED芯片，且其四周外围有折边的结合部；其行或列的凹槽截面由数个弯折部与在所述斜面两侧边的弯折部在行或列方向分别弯折而成；
每一条状结构在分别设有：数个弯折部、数个固定孔、数个电极槽、所述固定平面结构的数个平面；各平面与电极槽分别位在不同间距的两个行与列的弯折部之间且被隔离槽分割成二部分，即须由二相邻条状结构组成完整的平面与电极槽，并且各电极槽装设在所述隔离槽上；每一条状结构设有数个电极槽，各连结部的侧边设有一固定孔；由二个相邻条状结构的固定孔分别位在所述平面的两侧并组成一组；在中间排列的条状结构的本体代替链接部，以构成LED芯片并联电路区间的串联；
所述支撑架，设为矩形且具有行列排列数个矩形凹槽，而在每一矩形凹槽内设有一个条状支撑肋，所述支撑肋能配合所述导电板的矩形凹槽的平面，且每一条状支撑肋上有数个支撑面及二固定柱，所述二固定柱得穿过所述导电板的固定孔而相互结合，藉以支撑固定所述矩形排列状的固定平面结构；在各支撑肋的两侧分别设有二个通风孔；于所述支撑架所设的一外环面设有一卡紧槽，所述支撑架的外环面与所述导电板的结合部相贴合；
藉由所述导电板组合于所述支撑架，依各LED芯片的布置方式，以构成矩形排列结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升所述照明装置的制造良率。
18.一种LED照明装置的制造方法，其特征在于，包含一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一弯折制程、一组合制程、一辅助部切除制程；而上述制程中还包含有LED芯片保护机制手段，使于各制程中可以保护各LED芯片的电极焊接点并降低前述制程的变形量，其中，
所述下料制程，一金属板先经过冲压成形一料板，使所述料板上包含有数个条状结构，各条状结构由数个隔离槽分隔，且由会造成短路的数个辅助部与跨接隔离槽的连结部来链接条状结构，使所述料板成一板状结构；
所述黏晶制程，把LED芯片焊接在所述料板所设的数个电极槽上；
所述取料制程，由所述料板上切除数个连结片而取下平整的一冲压板；
所述成形准备制程，用冲压模具把所述冲压板的定位部压合定位，依据所需导电板立体空间需求，在预定部位以冲压模具进行预压使所述冲压板产生所需的弯折变形，其中包含弯折部与连结部的变形；
所述弯折制程，用冲压模具把预先变形的冲压板的固定平面结构压合，并对其弯折部进行弯折，以完成所述冲压板成为所述导电板的立体空间结构成形作业；
所述组合制程，将所述支撑架组合于所述导电板的内部而结合固定，且将所述支撑架所设各固定柱穿过所述导电板的各固定孔，使其各支撑面贴合支撑所述导电板的固定平面结构，以提供所述导电板于后续制程的必要结构支撑，且所述支撑架的支撑肋之间的通气孔面积要能涵盖所述导电板要被切开的各辅助部；及
所述辅助部切除制程，在冲压模具压合所述导电板的固定平面结构与所述支撑架的支撑肋下，进而切开所述导电板的各辅助部，以防电极短路并构成完整串并联的电路。
19.根据权利要求18所述LED照明装置的制造方法，其特征在于，所述LED芯片保护机制手段还藉数个辅助部接设于所述电极槽内并构成单一构件的导电板，且将所述导电板的各固定孔之间、LED芯片周围及其非开孔区域等所构成的所述固定平面结构，再配所述导电板的各组固定孔与各支撑肋的各组固定柱相结合，以及各组固定柱之间的支撑面以贴抵支撑所述导电板的固定平面结构，使各LED芯片的电极焊接点于各制程中得到保护。
20.根据权利要求19所述LED照明装置的制造方法，运用于一平面球泡灯的用途；其特征在于，
所述弯折制程，还对外径处的弯折部进行弯折，成有具有环状面的浅杯状的导电板，并切除所述定位部成为中心孔；
所述组合制程，还将所述支撑架上的各固定柱穿过所述导电板的固定孔，其各支撑肋的支撑面配合各固定柱穿过各固定孔，据以贴合支撑所述导电板的环形带状的固定平面结构，且所述支撑架的外环面与所述导电板的弯折部24相贴合，所述支撑架所设的一固定环穿过所述定位部的中心孔；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升本发明照明装置的制造良率。
21.根据权利要求19所述LED照明装置的制造方法，运用于一凸曲面球泡灯的用途，于所述弯折制程中还包含一组合前弯折制程、一组合后弯折制程；其特征在于，所述成形准备制程，还用冲压模具以所述定位部的中心孔定位，且紧压住所述环形带状的固定平面结构，并对所述导电板上跨接隔离槽的各连结部进行V形弯折，即将各条状结构向背侧弯折，且所述弯折部附近的各条状结构进行圆周方向收缩作业，使各隔离槽的宽度进一步缩小，并使各连结部进一步弯折成深V形，此时冲压板呈现为圆锥形结构并使各LED芯片在其外侧，此时的每一LED芯片的外围仍能维持平整；
所述组合前弯折制程，还包含一球曲面弯折制程、一环曲面弯折制程；其中所述球曲面弯折制程，还使用冲压模具把所述定位部、所述环形带状的固定平面结构压合固定所设定的圆锥角度后，接着进行球曲面成形作业，位于外径侧的隔离槽的宽度进一步被缩小；所述环曲面弯折制程，还进行切除所述定位部使成为中心圆孔，并再次用冲压模具把各固定平面结构压合固定后进行环曲面成形作业，成形后的冲压板已呈现立体空间的导电板，而所述球曲面与环曲面共同构成半球形，跨接隔离槽的各连结部被进一步折弯成V形，而在所述锥曲面与圆筒面的隔离槽的宽度也缩小；
所述组合制程，还把所述支撑架与导电板结合，其外环面与弯折部的内曲面相贴合，各支撑肋的支撑面配合各固定柱穿过各固定孔，据以贴合支撑所述导电板的环形带状的固定平面结构，，所述固定环则穿过定位部的中心孔；
所述组合前弯折制程，即为一锥曲面与圆筒面弯折制程，于所述切开各辅助部制程之后，续用冲压模具把所述支撑架固定，并对所述导电板的锥曲面与圆筒面进行成形作业，由于所述锥曲面的二交接处的弯折部上设数个弯折孔可以弱化结构强度容易被弯折，使所述支撑架的外环面与所述弯折部相贴合，使所述锥曲面与圆筒面成形；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升本发明照明装置的制造良率。
22.根据权利要求19所述LED照明装置的制造方法，运用于一凹曲面球泡灯的用途，于所述弯折制程中还包含一组合前弯折制程及一组合后弯折制程；其特征在于，所述成形准备制程，还用冲压模具以所述定位部的中心孔定位，且紧压住所述环形带状的固定平面结构，并对所述导电板上跨接隔离槽的各连结部进行V形弯折，即将各条状结构向背侧弯折，且所述弯折部附近的各条状结构进行圆周方向收缩作业，使各隔离槽的宽度进一步缩小，并使各连结部进一步弯折成深V形，此时冲压板呈现为圆锥形结构并使各LED芯片在其外侧，此时的每一LED芯片的外围能维持平整；
所述组合前弯折制程，还包含一凹球曲面弯折制程、一凹环曲面弯折制程；其中所述凹球曲面弯折制程，还用冲压模具把所述定位部、所述环形带状的固定平面结构压合固定所设定的圆锥角度，接着进行凹球曲面的成形作业，成形后的结构中的凹球曲面仍维持圆锥面，而各条状结构在固定孔外径侧的弯折部同时进行弯折，所述弯折部的弯折角度大于90度，使锥曲面与圆筒面成径向平面状，且各LED芯片仍位在内侧，位于凹环曲面内径侧的隔离槽的宽度被缩小，位于外径侧的隔离槽的宽度因为平面形状而比较大；所述凹环曲面弯折制程，切除定位部使成为中心圆孔，并再次用冲压模具把所述环形带状的固定平面结构压合固定后进行凹环曲面成形作业，在各条状结构的固定孔外径侧的弯折部进行弯折，使所述凹环曲面与锥曲面之间的弯折部成U形反折曲，所述U形弯折部的弯折角度接近于180度，成形后的冲压板已呈现立体空间的导电板，使所述凹球曲面与凹环曲面则构成凹半球形曲面，而所述锥曲面、圆筒面则构成外翻的圆筒状，跨接隔离槽的连结部的V形弯折被进一步折弯，而在锥曲面与圆筒面的隔离槽的宽度也缩小；
所述组合制程，接着把支撑架与导电板结合，将所述支撑架的外环面与U形弯折部的内曲面相贴合，各支撑肋的支撑面配合各固定柱穿过各固定孔，据以贴合支撑所述导电板的环形带状的固定平面结构，并将所述支撑架的卡紧槽穿过隔离槽，所述固定环穿过中心孔；
所述组合后弯折制程，即为一锥曲面与圆筒面弯折制程，于切开各辅助部制程后，还使用冲压模具把所述支撑架固定，并对所述导电板的锥曲面与圆筒面进行成形作业，由于锥曲面的二交接处的弯折部上设数个弯折孔可以弱化结构强度容易被弯折，且所述支撑架的外环面与所述导电板的U形弯折部相贴合，使所述锥曲面与圆筒面成形；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升本发明照明装置的制造良率。
23.根据权利要求18所述LED照明装置的制造方法，运于半球面灯的用途；其特征在于，所述成形准备制程，还用冲压模具以所述定位部的中心孔定位，紧压住所述同心环形带状的固定平面结构并对所述冲压板上跨接隔离槽的连结部进行V形弯折，以弱化连结部在圆周方向的强度；
所述成形准备制程，还以冲压模具在所述定位部的中心孔定位，对一环曲面的弯折部附近的条状结构进行圆周方向收缩作业，使各隔离槽的宽度进一步缩小，并使各连结部的V形弯折进一步弯折成深V形，使平面结构的冲压板呈现为圆锥形结构，其中的每一条状结构在圆周方向并未被弯折成曲面；此一过程中每一LED芯片的外围的仍能维持平面；
所述弯折制程，还用冲压模具把所述球曲面的环形带状固定平面结构压合固定在设定的圆锥角度后，对位在所述球曲面的条状结构的二处弯折部进行弯折，将其环曲面成圆锥面；接下来就进行切除定位部，使成为中心圆孔，并再次用冲压模具把所述环曲面的环形带状固定平面结构压合固定后，对条状结构的二处弯折部进行弯折以形成环曲面、球曲面共同构成半球形空间结构的导电板，且将跨接于各隔离槽的连结部被折弯成V形；
所述组合制程，接着把所述支撑架与导电板结合时，使所述支撑架的外环面与所述导电板的环曲面相贴合，且各支撑肋的支撑面配合各固定柱穿过各固定孔相结合，据以贴合支撑所述导电板的同心环形带状的固定平面结构；
藉由所述导电板组合于所述支撑架时，依各LED芯片的布置方式，以构成同心环形带状结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升本发明照明装置的制造良率。
24.根据权利要求18所述LED照明装置的制造方法，运于用长形灯管的用途；其特征在于，
所述弯折制程，还使用冲压模具以一冲压板外侧一行的固定孔作为定位部，紧压住所述行的固定平面结构并对所述冲压板的两侧边的弯折部进行角度弯折，使结合部成角度折边，多数接近90度角；接着重复以上的制程，以具有弯折角度的冲压模具在另一行的固定孔定位，紧压住所述行的固定平面结构，对弯折部进行数次的弯折，使所述冲压板形成具二折边结合部的U形截面的导电板结构；
所述组合制程，接着把所述支撑架与导电板相互结合，且其外侧边与结合部相贴合，各支撑肋的支撑面配合各固定柱穿过各固定孔相结合，据以贴合支撑所述导电板的U形长条排列状固定平面结构；
藉由所述导电板组合于所述支撑架，依各LED芯片的布置方式，以构成U形长条排列结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升本发明照明装置的制造良率。
25.根据权利要求18所述LED照明装置的制造方法，运用于矩行平面灯的用途，且还包含一整形制程；其特征在于，
所述弯折制程，还用冲压模具先选定一侧行或一侧列的方向，以所述方向的固定平面结构的固定孔为定位部，紧压住所述侧行或所述侧列固定平面结构并对所述冲压板两侧边的弯折部进行大角度弯折，使结合部成角度折边，多数接近150度角，接着对所述固定平面结构的弯折部进行弯折；在所述方向重复相同弯折制程，并换另一方向进行弯折，直到所有固定平面结构与矩形凹槽四边的弯折部都完成弯折；使所述冲压板成为具有行列排列的数个矩形凹槽空间结构的导电板；
所述整形制程，进行矩形凹槽的整形，还以冲压模具结合各固定孔并定位，紧压住所述矩形排列状固定平面结构的平面，对矩形凹槽的最终尺寸及其开口的斜面进行整形；
所述组合制程，还把所述支撑架与导电板结合，所述支撑架的外环面与所述导电板的结合部相贴合，各支撑肋的支撑面配合各固定柱穿过各固定孔以相互结合，据以贴合支撑所述导电板的矩形排列状的固定平面结构；
藉由所述导电板组合于所述支撑架，依各LED芯片的布置方式，以构成矩形排列结构的LED芯片焊接点的保护机制，据以提升本发明照明装置的制造良率。