一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法 |
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| 申请号 | CN201610712707.4 | 申请日 | 2016-08-23 | 公开(公告)号 | CN106313424A | 公开(公告)日 | 2017-01-11 |
| 申请人 | 上海韩邑城市照明电气有限公司; | 发明人 | 蔡永福; 王林福; 郭志荣; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一体成型注塑的 LED灯 的注塑工艺方法，由以下步骤组成：将LED灯珠贴装于PCB 基板 上；在 注塑机 的模具上预留嵌装步骤A)中的PCB基板的型腔，将贴装好LED灯珠的PCB基板放入模具预留型腔中，进行一体成型注塑；在步骤B)中的注塑方法包括：对型腔中的PCB基板依次进行注胶、熔胶，而后进行保压，冷却后开模即可，注塑一次周期为50～55S。本发明工艺步骤简单，能将贴装好LED灯珠的PCB基板直接放置到注塑机中进行一体成型注塑，在特定的参数条件下，注塑过程中的PCB基板上的LED灯珠不会损坏，产品的成品率高，一体成型注塑能降低制造材料和人工成本，提高生产的产能，提高产品的 密封性 。 | ||||||
| 权利要求 | 1.基于一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，其特征在于，由以下步骤组成： |
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| 说明书全文 | 一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法技术领域[0001] 本发明涉及照明设备领域，具体涉及一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法。 背景技术[0002] 目前，LED灯正越来越多的进入人们的生活中来，其具有发光效率高、灯具反射损失低、省电节能、无需高压、安全性高、使用寿命长等，因此LED灯正大量的进入人们的日常生活中；目前大部分的LED灯，其LED灯珠、基板与散热装置之间通常是分离的，因而在后期组装过程中需要再耗费人力成本对各个组件进行组装，再组装过程中，LED灯珠贴付基板上，基板与散热装置之间的安装好坏都直接影响了LED灯的使用寿命和安全性，人工组装的LED灯的产能和质量品质都难以保证，且灯具的密封性能也难以保证，灯具的组装空间和散热空间也需要很大，才能保证LED灯具的正常生产和使用。 发明内容[0003] 本发明的目的提供一种基于一体成型注塑的LED灯，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。 [0004] 根据本发明的一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，由以下步骤组成： [0005] A)将LED灯珠贴装于PCB基板上； [0006] B)在注塑机的模具上预留嵌装步骤A)中的PCB基板的型腔，将贴装好LED灯珠的PCB基板放入模具预留型腔中，进行一体成型注塑； [0007] C)在步骤B)中的注塑方法包括：对型腔中的PCB基板依次进行注胶、熔胶，而后进行保压，冷却后开模即可，注塑一次周期为50～55S。 [0008] 本发明所提供的一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，工艺步骤简单，能将贴装好LED灯珠的PCB基板直接放置到注塑机中进行一体成型注塑，在严格的品控条件下，注塑过程中的PCB基板上的LED灯珠不会损坏，产品的成品率高，一体成型注塑能降低制造材料和人工成本，提高指生产的产能。 [0009] 在一些实施方式中，在步骤C)中，注胶、熔胶过程在注塑机中依次分为六段温区，分为第一段温区、第二段温区、第三段温区、第四段温区、第五段温区和第六段温区；其中，第一段温区、第二段温区和第三段温区对应注胶过程，第四段温区、第五段温区和第六段温区对应熔胶过程。注塑机中分别对应相应的分段温区，注胶和熔胶过程分别对应不同的温区。 [0010] 在一些实施方式中，所述第一段温区的温度为290℃，压力为155MPa，速度为85CM3/S；所述第二段温区的温度为295℃，压力为120MPa，速度为35CM3/S；所述第三段温区的温度为290℃，压力为65MPa，速度为20CM3/S。在严格的温度、压力和喷胶速度的控制下，能保证LED灯珠和PCB基板不受损坏。 [0011] 在一些实施方式中，第四段温区的温度为285℃，压力为135MPa，速度为75CM3/S；所述第五段温区的温度为278℃，压力为135MPa，速度为75CM3/S；所述第六段温区的温度为 270℃，压力为130MPa，速度为75CM3/S。在严格的温度、压力和喷胶速度的控制下，能保证LED灯珠和PCB基板不受损坏。 [0012] 在一些实施方式中，所述注胶时间为5S。注胶时间的长短能影响到LED灯珠和PCB基板的好坏程度，在此时间下，能最好的保证LED灯珠和PCB基板的完整。 [0013] 在一些实施方式中，所述保压时间为1.5S，冷却时间为20～25S。保压时间和冷却时间的长短也能影响到LED灯珠和PCB基板的好坏程度，因而，在此时间范围内，能最好的保证LED灯珠和PCB基板的完整程度。 [0014] 上述所提及的LED灯，灯架反面为铝材散热面，增强散热效果，提高散热效率，从而增加灯具使用寿命；灯架与贴装有LED灯珠的PCB基板一体注塑成型，取消了导热硅脂和固定螺栓，直接降低了制造材料和人工成本，提高指生产的产能，不使用导热硅脂更环保；同时，因为无需用螺栓固定各个部件，减小了灯具体积，增强了灯具的密封防尘性，亦增加了使用寿命。附图说明 [0015] 图1为本发明的一种实施方式的一体成型注塑的LED灯的结构示意图； [0017] 图3为本发明的一种实施方式的一体成型注塑的LED灯的螺栓体和安装支架的正视图； [0018] 图4为本发明的一种实施方式的一体成型注塑的LED灯的螺栓体和安装支架的俯视图； [0019] 图5为本发明的一种实施方式的一体成型注塑的LED灯的灯罩的结构示意图。 具体实施方式[0021] 一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，由以下步骤组成： [0022] A)将LED灯珠贴装于PCB基板上； [0023] B)在注塑机的模具上预留嵌装步骤A)中的PCB基板的型腔，将贴装好LED灯珠的PCB基板放入模具预留型腔中，进行一体成型注塑； [0024] C)在步骤B)中的注塑方法包括：对型腔中的PCB基板依次进行注胶、熔胶，而后进行保压，冷却后开模即可，注塑一次周期为50～55S。 [0025] 在步骤C)中，注胶、熔胶过程在注塑机中依次分为六段温区，分为第一段温区、第二段温区、第三段温区、第四段温区、第五段温区和第六段温区；其中，第一段温区、第二段温区和第三段温区对应注胶过程，第四段温区、第五段温区和第六段温区对应熔胶过程。 [0026] 注塑机中分别对应相应的分段温区，注胶和熔胶过程分别对应不同的温区。 [0027] 第一段温区的温度为290℃，压力为155MPa，速度为85CM3/S；第二段温区的温度为3 295℃，压力为120MPa，速度为35CM/S；所述第三段温区的温度为290℃，压力为65MPa，速度为20CM3/S；在严格的温度、压力和喷胶速度的控制下，能保证LED灯珠和PCB基板不受损坏； 第四段温区的温度为285℃，压力为135MPa，速度为75CM3/S；所述第五段温区的温度为278℃，压力为135MPa，速度为75CM3/S；所述第六段温区的温度为270℃，压力为130MPa，速度为 75CM3/S；同样，在严格的温度、压力和喷胶速度的控制下，能保证LED灯珠和PCB基板不受损坏。 [0028] 上述注胶时间为5S，注胶时间的长短能影响到LED灯珠和PCB基板的好坏程度，在此时间下，能最好的保证LED灯珠和PCB基板的完整；保压时间为1.5S，冷却时间为20～25S，保压时间和冷却时间的长短也能影响到LED灯珠和PCB基板的好坏程度，因而，在此时间范围内，能最好的保证LED灯珠和PCB基板的完整程度。 [0029] 本发明所提供的一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，工艺步骤简单，能将贴装好LED灯珠的PCB基板直接放置到注塑机中进行一体成型注塑，在严格的品控条件下，注塑过程中的PCB基板上的LED灯珠不会损坏，产品的成品率高，一体成型注塑能降低制造材料和人工成本，提高指生产的产能。 [0030] 如图1～图2中所示，上述所提的一体成型注塑的LED灯，包括基盒座1和固定安装于基盒座1上的灯体安装基座2；基盒座1中设有适合安装电源驱动器3的腔体，基盒座1中通过一体成型或点焊有螺栓孔柱11，电源驱动器3集成于电源基板上，电源基板上开设有一适合螺栓孔柱11穿过的孔洞31，螺栓孔柱11穿过电源驱动器3，可以固定住电源驱动器3，亦可以带走电源驱动器3散发出来的大量热量，起到散热的作用，能有效保护电源驱动器3，延长产品的使用寿命，螺栓孔柱11的材质可以为塑料或金属材质。 [0031] 基盒座1上卡接有基盒座面板12，基盒座面板12通过四个卡接扣固定卡接于基盒座1上，卡接扣亦可以由螺栓固定方式替代，基盒座面板12用于保护基盒座1内的电源驱动器3，防止电源驱动器3进灰尘；基盒座面板12上也开设有与孔洞31相对应的面板孔121，面板孔121用于螺栓孔柱11的穿过，螺栓孔柱11中匹配设有螺栓体13，螺栓体13包括一固定螺栓和安装支架14，固定螺栓一端通过焊接或胶粘于安装支架14上，另一端螺旋设置有一螺帽，螺帽上通过焊接方式固定安装有把手，方便操作，其中，安装支架14设置位于LED灯背面处，方便直接安装于室内顶面，而无需通过其他的支架来进行灯具的安装。 [0032] 基盒座面板12起到保护电源驱动器3的作用，且通过基盒座面板12，能使得机盒座的密封性能更好，防尘效果好，为了更好的进行防尘，可以在基盒座面板12与基盒座1连接处加装一防尘圈；如图3至图4中所示，螺栓孔柱11中安装螺栓体13，可以起到固定安装支架14的作用，也能起到将热量导出的作用。 [0033] 基盒座面板12外还设有防护罩15，防护罩15为透明塑料材质制成，如ABS、PC、PTM等，防护罩15能起到双层保护的作用，使得电源驱动器3的密封性和防尘性能更好。 [0034] 灯体安装基座2包括灯架21、LED灯珠22、基板23和散热装置24，LED灯珠22通过点焊贴装于基板23一侧面，基本为PCB基板，散热装置24为铝材散热板，铝材散热板安装于基板23上另外一侧面，贴装有LED灯珠22的基板23与灯架21通过一体成型注塑的工艺方法注塑而成。 [0035] 如图2和图5中所示，灯架21上开设有卡槽211，卡槽211用于卡接灯罩16，卡槽211可以直接卡接灯罩，避免了以往通过螺栓直接固定连接，用螺栓固定安装，增加生产成本，并且安装或拆卸时都需要必需工具才能进行，操作上更复杂，螺栓固定的接口很难达到完全密封的状态，因而防尘效果不好，通过卡接方式固定连接使生产材料成本降低，提高了产能。 [0036] 上述中，卡槽211包括第一卡槽2111和第二卡槽2112，第一卡槽2111和第二卡槽2112相通，第一卡槽2111的长度与第二卡槽2112的长度相同，第一卡槽2111的宽度小于第二卡槽2112的宽度，一体注塑成型的卡槽211，注塑过程简单，成品率高，克服了以往卡槽卡接的不便之处，与灯罩16卡接方便，操作简单，拆装维修都很容易；卡槽211可根据实际需求而分布数量，卡槽211与灯罩16上的卡接头的数量相同，且位置一一对应，一个卡槽211对应一个卡接头，在实际操作过程中，将灯罩16上的卡接头先行伸入第二卡槽2112中，再通过平移卡接入第一卡槽2111中，实现卡紧过程。 [0037] 本发明所提供的一种基于一体成型注塑的LED灯，结构简单，使灯架和LED灯珠一提注塑成型，在成型过程中，能保证LED灯珠的完好无损，使得产品的成品率高，降低了生产制造材料和人工成本，提高了LED灯的产能，且一体注塑成型的LED灯，灯具体积更小，密封性能大大增加，能有效增加灯具的使用寿命。 [0038] 综上而言，LED灯的灯架21反面为铝材散热面，增强散热效果，提高散热效率，从而增加灯具使用寿命；灯架与贴装有LED灯珠22的PCB基板23一体注塑成型，取消了导热硅脂和固定螺栓，直接降低了制造材料和人工成本，提高指生产的产能，不使用导热硅脂更环保；同时，因为无需用螺栓固定各个部件，减小了灯具体积，增强了灯具的密封防尘性，亦增加了使用寿命。 [0039] 以上所述仅是本发明的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。 |
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