灯具的制造方法和灯具 |
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| 申请号 | CN201610260654.7 | 申请日 | 2016-04-25 | 公开(公告)号 | CN106152071A | 公开(公告)日 | 2016-11-23 |
| 申请人 | 绿点高新科技股份有限公司; | 发明人 | 易声宏; 曾奕霖; 黄博承; 杨惠茹; | ||||
| 摘要 | 一种 灯具 的制造方法和灯具，所述灯具的制造方法包括下述步骤：提供附加 电路 板，该附加 电路板 上形成绝缘的表面；在所述表面上形成活性材料层；在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层；将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定 位置 ；以及弯折所述附加电路板使所述发光组件能朝不同方向发光，灯具的制程简单，能降低制造工时与制造成本，此外，灯具可朝多方向照射光线以达到多向性的照明效果，并且具有良好的导热及 散热 效率。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种灯具的制造方法，其特征在于，该方法包括下述步骤： |
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| 说明书全文 | 灯具的制造方法和灯具技术领域背景技术[0002] 参阅图1，中国台湾专利第I413745号专利案公开了一种灯体制造方法及其结构体，该结构体包括灯体载板单元11、多个片状体12、发光单元13和结合单元14。片状体12呈放射状地设置在灯体载板单元11的周缘上，并且片状体12与灯体载板单元11之间形成弯折角度。发光单元13设置在灯体载板单元11上。结合单元14机械地连接所述片状体12，其中，结合单元14与所述片状体12之间是通过锁合片15与多个铆钉16进行锁合。 [0003] 由于发光单元13是设置在呈水平的灯体载板单元11上，因此，发光单元13所产生的光线会朝向固定的方向发光，容易导致灯体周围光线亮度不足的问题。此外，由于结合单元14与所述片状体12之间需通过锁合片15与铆钉16进行锁合，才能将结合单元14固定地链接于所述片状体12上，因此，在组装过程上较为不便且耗时，并且会造成灯体的组成组件较多，导致灯体制造成本较高。 发明内容[0004] 本发明的一个目的，在于提供一种灯具的制造方法，其制程简单，能降低制造工时与制造成本。 [0005] 本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，根据本发明提出的灯具的制造方法，包括下述步骤： [0007] 在所述表面上形成活性材料层； [0008] 在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层； [0009] 将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定位置；以及[0010] 弯折所述附加电路板使所述发光组件能朝不同方向发光。 [0011] 形成所述活性材料层的步骤是根据预定图案形成所述活性材料层，形成所述电路图案层的步骤是在所述活性材料层的所述预定图案上形成具有所述预定电路图案的所述电路图案层。 [0012] 形成所述活性材料层的步骤是形成完整的所述活性材料层，形成所述电路图案层的步骤是在所述活性材料层上形成完整的所述电路图案层，而后去除所述电路图案层的所述预定电路图案以外的部分和所述活性材料层的预定图案以外的部分，以使所述活性材料层的所述预定图案是实质相同且重叠于所述电路图案层的所述预定电路图案。 [0013] 形成所述活性材料层的步骤进一步包括以下步骤： [0014] 在所述表面上形成软性屏蔽层，该软性屏蔽层具有局部裸露出所述表面的预定图案； [0015] 在所述软性屏蔽层上涂布活性材料以使部分活性材料形成在裸露于所述软性屏蔽层的预定图案外的所述表面上；以及 [0016] 从所述表面移除所述软性屏蔽层以在所述表面上留下所述部分活性材料，从而在所述表面上形成所述活性材料层。 [0017] 所述附加电路板为金属材质并包括外侧面，在提供所述附加电路板的步骤中，在所述附加电路板的所述外侧面位置形成绝缘层；在形成所述活性材料层的步骤中，是将所述活性材料层形成在所述绝缘层上。 [0018] 所述附加电路板包括主板体和多片侧板体，该主板体包括周缘，所述侧板体可弯折地连接在所述周缘上，所述预定位置是对应设置在所述主板体和 多片所述侧板体的至少一片上，在弯折所述附加电路板步骤中，向下弯折所述侧板体使其分别朝向不同方向。 [0019] 所述主板体包括基板部和可弯折地连接于所述基板部的多片连接板部，所述预定位置分别对应设置在所述连接板部上，在弯折所述附加电路板步骤中，向上弯折所述连接板部使其分别朝向不同方向。 [0020] 在提供所述附加电路板步骤中，所述附加电路板是由金属板经切割加工所成型，所述主板体上切割形成有多个切缝，各个所述切缝围绕界定出对应的所述连接板部。 [0021] 所述预定位置分别对应设置在所述侧板体上。 [0022] 在弯折所述附加电路板步骤中，是将所述附加电路板弯折成环形柱状。 [0023] 灯具的制造方法还包括位于弯折所述附加电路板步骤之后的组装步骤，将导接套件套设在所述侧板体的相反于所述主板体的一端上，使所述侧板体卡接于所述导接套件内。 [0024] 本发明的另一个目的，即在提供一种灯具，其可朝多方向照射光线以达到多向性的照明效果，并且具有良好的导热及散热效率。 [0025] 本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，根据本发明提出的灯具包括附加电路板、活性材料层、电路图案层和多个发光组件，所述附加电路板上形成朝向不同方向且绝缘的表面，所述活性材料层设置在所诉附加电路板的所述表面上，所述电路图案层设置在所述活性材料层上且具有预定电路图案，所述电路图案层包括多个朝向不同方向的预定位置，所述发光组件分别安装在所述电路图案层的所述预定位置上，使所述发光组件能朝不同方向发光。 [0026] 所述附加电路板为金属材质并包括朝向不同方向的外侧面，且所述附加电路板的所述外侧面位置形成绝缘层，所述活性材料层设置在所述绝缘层上。 [0027] 所述附加电路板包括主板体和多片侧板体，所述主板体包括周缘，所述侧板体连接于所述周缘且由所述周缘向下弯折延伸，所述预定位置是对应设置在所述主板体和多片所述侧板体的至少一片上。 [0028] 所述主板体包括基板部和连接于所述基板部的多片连接板部，所述连接板部是由所述基板部向上弯折延伸，所述预定位置分别对应设置在所述连接板部上。 [0029] 所述预定位置分别对应设置在所述侧板体上。 [0030] 所述附加电路板弯折成环形柱状，所述预定位置沿着所述附加电路板的环绕方向排列。 [0031] 灯具还包括导接套件，该导接套件形成凹槽，所述侧板体的与所述主板体相反的一端穿伸至所述凹槽内，所述侧板体中的一部分卡接于所述导接套件。 [0032] 各片所述侧板体包括位于相反侧的两个侧边，各个所述侧边形成有多个相间隔且卡接于所述导接套件的凸部。 [0033] 各片所述侧板体包括抵接边和相反于所述抵接边的侧边，所述侧边形成有多个相间隔且卡接于所述导接套件的凸部，每两个相邻侧板体是以其中一个侧板体抵接于另一个侧板体的所述抵接边。 [0034] 所述侧板体的数量为偶数个，各片所述侧板体包括位于相反侧的两个侧边，每两个相邻侧板体是以其中一个侧板体抵接于另一个侧板体的对应该侧边，所述侧板体中是以多个彼此不相邻的侧板体的两个所述侧边卡接于所述导接套件。 [0035] 本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，根据本发明提出的灯具的制造方法，包括下述步骤： [0036] 提供附加电路板，该附加电路板上具有绝缘的表面﹔ [0037] 在所述表面上形成活性材料层； [0038] 弯折所述附加电路板； [0039] 在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层；以及[0040] 将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定位置。 [0041] 本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，根据本发明提出的灯具的制造方法，包括下述步骤： [0042] 提供附加电路板，该附加电路板上具有绝缘的表面﹔ [0043] 在所述表面上形成活性材料层； [0044] 在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层； [0045] 弯折所述附加电路板；以及 [0046] 将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定位置。 [0047] 本发明的有益效果在于，由于组成构件少且制程简单，因此，能有效地降低制造工时与制造成本。此外，通过附加电路板的连接板部和侧板体皆朝向不同方向的设计，使得发光组件安装完成后，多个发光组件能朝向不同方向照射光线，以达到多向性的照明效果。再者，各发光组件运作时所产生的热量除了可通过电路图案层散热，也可通过附加电路板所构成的灯座散热，通过前述两种散热途径的设计，使得灯具具有良好的导热及散热效率。附图说明 [0048] 图1是台湾专利第I413745号专利案公开的灯体结构体的侧视图； [0049] 图2是本发明灯具的第一实施例的侧视图； [0050] 图3是本发明灯具的第一实施例的立体分解图，说明附加电路板、驱动模块、导接组件以及灯罩间的组装关系； [0051] 图4是本发明灯具的第一实施例的制造方法流程图； [0052] 图5是本发明灯具的第一实施例的制造方法示意图，说明在金属板上进行切割加工以成型出附加电路板； [0053] 图6是本发明灯具的第一实施例的附加电路板的俯视图，说明主板体与侧板体间的连接关系； [0054] 图7是本发明灯具的第一实施例的附加电路板的立体图，说明绝缘层形成于附加电路板的外侧面； [0055] 图8是本发明灯具的第一实施例的附加电路板的局部放大图，说明活性材料层形成于绝缘层； [0056] 图9是沿图8中的9-9线所截取的剖视图，说明活性材料层形成在绝缘层上； [0057] 图10是本发明灯具的第一实施例的附加电路板的局部放大图，说明电路图案层形成在活性材料层上； [0058] 图11是沿图10中的11-11线所截取的剖视图，说明电路图案层形成在活性材料层上； [0059] 图12是本发明灯具的第一实施例的附加电路板的局部放大图，说明各发光组件焊接在电路图案层的对应焊接部上； [0060] 图13是沿图12中的13-13线所截取的剖视图，说明各发光组件焊接在电路图案层的对应焊接部上； [0062] 图15是本发明灯具的第一实施例的附加电路板的侧视图，说明冲压附加电路板的侧板体，使各侧板体的侧板段相对于基板部弯折变形并且分别朝向不同方向，且各卡接板段相对于对应连接的侧板段弯折成竖直状； [0063] 图16是沿图3中的16-16线所截取的剖视图，说明连接板部与基板部之间形成角度； [0064] 图17是沿图2中的17-17线所截取的剖视图，说明侧板体的卡接板段 穿伸至凹槽内，且卡接板段的两侧边卡接于套筒的围绕壁内壁面； [0065] 图18是本发明灯具的第二实施例的形成活性材料层步骤的流程图； [0066] 图19是本发明灯具的第二实施例的附加电路板的局部放大图，说明在绝缘层上贴附软性屏蔽层； [0067] 图20是沿图19中的20-20线所截取的剖视图，说明在绝缘层上贴附软性屏蔽层； [0069] 图22是类似图21的剖视图，说明自绝缘层的表面的端面部移除软性屏蔽层； [0070] 图23是本发明灯具的第三实施例的侧视图； [0071] 图24是本发明灯具的第三实施例的附加电路板弯折后的仰视图，说明每两个相邻侧板体是以其中一个侧板体抵接于另一个侧板体的对应侧边； [0072] 图25是沿图23中的25-25线所截取的剖视图，说明多个彼此不相邻的侧板体的两侧边卡接于套筒的围绕壁内壁面； [0073] 图26是本发明灯具的第四实施例的附加电路板的俯视图； [0074] 图27是本发明灯具的第四实施例的剖视图，说明各侧板体是以两侧边的凸部卡接于套筒的围绕壁内壁面； [0075] 图28是本发明灯具的第五实施例的附加电路板的俯视图； [0076] 图29是本发明灯具的第五实施例的剖视图，说明各侧板体的卡接板段是以两侧边的凸部卡接于套筒的围绕壁内壁面； [0077] 图30是本发明灯具的第六实施例的附加电路板的俯视图； [0078] 图31是本发明灯具的第六实施例的剖视图，说明各侧板体的卡接板段是以侧边上的凸部卡接于套筒的围绕壁内壁面； [0079] 图32是本发明灯具的第七实施例的立体图，说明电路图案层的预定位置以及发光组件是分别对应设置在侧板体的侧板段上； [0080] 图33是本发明灯具的第七实施例的立体图，说明灯罩接合于附加电路板的主板体并且遮蔽住侧板体； [0081] 图34是本发明灯具的八实施例的立体图，说明附加电路板弯折成环形柱状，电路图案层的预定位置和发光组件是沿着附加电路板的环绕方向排列；以及 [0082] 图35是本发明灯具的第八实施例的立体图，说明灯罩接合于附加电路板并且遮蔽附加电路板。 具体实施方式[0083] 在详细描述本发明之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。 [0084] 参阅图2、图3和图4，是本发明灯具的第一实施例，本实施例的灯具200是以发光二极管灯泡为例作说明，图4是本实施例灯具200的制造方法流程图，其包括下述步骤：提供附加电路板步骤S1、形成活性材料层步骤S2、形成电路图案层步骤S3、发光组件安装步骤S4、驱动模块安装步骤S5、弯折附加电路板步骤S6和组装步骤S7。 [0085] 参阅图4、图5、图6和图7，在提供附加电路板步骤S1中，是先在工具机(图未示)内建构出附加电路板的形状，随后通过工具机以例如为雷射切割或冲压的加工方式在金属板20上进行切割加工，以成型出附加电路板2。金属板20和附加电路板2是由导热和散热效果良好的金属材质所制成，例如为铝或铜。附加电路板2包括主板体21、多片侧板体22和外侧面23。本实施例的主板体21是以例如圆形为例，主板体21包括周缘211，所述侧板体22可弯折地连接于主板体21的周缘211且呈放射状地彼此相间隔排列，主板体21与所述侧板体22位于同侧的表面共同界定出外侧面23。工具机在金属板20上切割成型出附加电路板2的过程中，会在主板体21上切割形成 有多个呈环状相间隔排列的切缝212、多个呈环状相间隔排列的卡孔213和两个穿孔214。各切缝212为两端相间隔且邻近于周缘211的围绕形状，本实施例的各切缝212是以例如U型的围绕形状为例，当然各切缝212也可以是例如C型或V型等形状。主板体21包括基板部215和多个分别由所述切缝212所围绕界定出的连接板部216，基板部215形成有周缘211、所述卡孔213和所述穿孔214，各连接板部216可弯折地连接于基板部215。各侧板体22包括侧板段221和卡接板段222，侧板段221是以例如为长条多边形为例，侧板段221的一端可弯折地连接于主板体21的周缘211。卡接板段222是以矩形为例，卡接板段222的短边连接于与侧板段221相反的周缘211的另一端。 [0086] 由于本实施例中的附加电路板2是由金属材质制成，因此，在提供附加电路板步骤S1中，还包括在附加电路板2的外侧面23的位置形成绝缘层3，如图7所示。在本实施例中，绝缘层3是经由电着涂装(electrophoretic deposition，ED)制程而形成的一层环氧树脂(epoxy)，然而，绝缘层3的制程方式和材料不以前述公开内容为限。绝缘层3包括与附加电路板2的外侧面23形状相配合的表面31，表面31包括与附加电路板2的主板体21对齐的端面部311和分别与附加电路板2的所述侧板体22对齐的多个侧面部312。然而需要说明的是，在其他实施方式中，附加电路板2也可由绝缘材质制成，其表面也可直接形成绝缘的表面31，而不须如本实施例中需要另外形成绝缘层3，换言之，本发明中绝缘的表面31可为通过制程另外形成在附加电路板2上的绝缘层3的表面，也可为绝缘附加电路板本身的表面，即不以绝缘的表面31与附加电路板2必须为不同的两层材质为限。 [0087] 参阅图4、图8和图9，在形成活性材料层步骤S2中，是在绝缘层3的表面31的端面部311上形成具有预定图案的活性材料层4，并通过例如热固化或紫外光固化的固化方式将活性材料层4固化。具体而言，本实施例的活 性材料层4是呈油墨形态，其含有催化性金属源、有机溶剂和黏着剂，且催化性金属源是选自下列所构成的群组：钯、铂、金、银、铜和前述催化性金属源的组合。本实施例中构成活性材料层4的油墨是通过网版印刷法选择性地附着于绝缘层3上，以使活性材料层4具有与图3所示最终电路图案层5的图案相对应的预定图案。 [0088] 需说明的是，在其他实施方式中，含有催化性金属源的活性材料层4的油墨也可通过例如喷涂、转印或其他适当制程涂布在绝缘层3上。再者，在其他实施方式中，活性材料层4也可以其他型态和制程形成，例如含有催化性金属源的材料以粉体涂装方式附着在绝缘层3上，或将附加电路板2浸入含有催化性金属源的溶液中并经过预定时间后取出，使绝缘层3上形成有整面的活性材料层4，而后再以雷射选择性去除多余部分而形成预定图案。 [0089] 参阅图4、图6、图10和图11，在形成电路图案层步骤S3中，是在活性材料层4上形成具有预定电路图案的电路图案层5，且电路图案层5界定有多个预定位置P，电路图案层5在各预定位置P内形成一对彼此相间隔的焊接部50，以供后续发光组件6进行焊接。在本实施例中，所述预定位置P中的至少一个预定位置P是对应于附加电路板2的基板部215中心处，而所述预定位置P中其余的多个预定位置P是分别对应于附加电路板2的所述连接板部216。通过前述电路图案层5的所述预定位置P的设置方式，当所述连接板部216分别相对于基板部215向上弯折后，所述预定位置P能朝向不同方向。 [0090] 本实施例中形成电路图案层步骤S3是通过化学镀程序，而将已形成绝缘层3和活性材料层4的附加电路板2沉浸在化学镀液中，化学镀液中的金属离子会首先在活性材料层4的催化性金属源上被还原成金属晶核，而所述被还原的金属晶核本身又成为化学镀液中金属离子的催化层，使还原反应继续在新的晶核表面上进行，经预定时间后，电路图案层5即形成于活性材料 层4上。本实施例中电路图案层5含有兼具高热传率(K)与低电阻率(ρ)的金属材料，例如铜。 [0091] 特别说明的是，在本实施例中，是在绝缘层3上根据预定图案而形成具有预定图案的活性材料层4，后续的电路图案层5是根据预定图案选择性地仅形成在活性材料层4上，以形成具有预定电路图案的电路图案层5；然而在其他实施方式中，也可不在活性材料层4上先行形成其预定图案，而是将活性材料层4整面且完整地形成在绝缘层3上，待电路图案层5随之整面而完整地形成于活性材料层4上后，再以雷射或其他适当方式去除电路图案层5的预定电路图案以外的部分，连同其下方的活性材料层4的预定图案以外的部分，以使活性材料层4的预定图案是实质相同且重叠于电路图案层5的预定电路图案，同样可以达成选择性形成电路图案层5的目的。 [0092] 另外需要说明的是，通过活性材料层4和化镀制程形成电路图案层5，仅是本发明在绝缘层3的表面31的端面部311上形成导电线路以供发光组件6安装导接的方式之一，其他可在绝缘表面直接形成导电线路的制程，例如习知的雷射直接雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)技术或其他模造互连装置(Molded Interconnect Device，MID)技术，也可适用于本发明以同样形成导电线路。在此需要特别说明的是，本发明中在绝缘表面直接形成导电线路的制程，是指不需要通过例如印刷电路板(PCB)、挠性电路板(FPC)等电子线路、组件的中介载体，即可将导电线路直接附着于绝缘表面。 [0093] 参阅图4、图12和图13，在发光组件安装步骤S4中，是将多个发光组件6以例如表面着装技术(SMT)的方式分别焊接在多个预定位置P的各对焊接部50上，使各发光组件6定位在对应的预定位置P上。本实施例的发光组件6是以发光二极管为例，当然，发光组件6也可为其他类型的发光源，不以本实施例所公开的为限。 [0094] 参阅图3、图4和图12，在驱动模块安装步骤S5中，将驱动模块7电 性连接于电路图案层5。驱动模块7包括驱动电路单元71、与驱动电路单元71连接的两条第一传输线72、与驱动电路单元71连接的两条第二传输线73，和转接板74，转接板74具有两个电极741。在组装驱动模块7的过程中，先将转接板74的两电极741分别焊接在电路图案层5的两个导接部51上，随后，将两条第一传输线72由下而上地分别穿设于主板体21的两穿孔214，接着，将两条第一传输线72的导电部721分别焊接于转接板74的两电极741，此时，驱动电路单元71便可通过两条第一传输线72和转接板74与电路图案层5电性连接。 [0095] 参阅图4、图7和图14，在弯折附加电路板步骤S6中，先将附加电路板2放置并定位在冲压工具机的第一母模(图未示)内，使绝缘层3的表面31朝向下方。随后，通过与所述第一母模相配合的第一公模(图未示)冲压主板体21的所述连接板部216，使所述连接板部216相对于主板体21的基板部215向下弯折变形并且分别朝向不同的方向。接着参阅图15，将前述附加电路板2放置并定位在冲压工具机的第二母模(图未示)内，使绝缘层3的表面31朝向上方，并将驱动模块7的驱动电路单元71放置在主板体21的下方。随后，通过与所述第二母模相配合的第二公模(图未示)冲压附加电路板2的所述侧板体22，使所述侧板体22的侧板段221相对于主板体21的基板部215向下弯折变形并且分别朝向不同的方向，且各卡接板段222会相对于对应连接的侧板段221弯折成竖直状，所述侧板体22的侧板段221会共同包覆住驱动电路单元71，此时，即完成附加电路板2的弯折作业。 [0096] 参阅图3、图15和图16，当弯折附加电路板步骤S6完成后，所述连接板部216相对于主板体21的基板部215向上弯折且分别朝向不同方向，而所述侧板体22的侧板段221相对于主板体21的基板部215向下弯折变形并且分别朝向不同方向。通过所述连接板部216相对于基板部215向上弯折且分别朝向不同方向的设计方式，使得安装在附加电路板2的基板部215上的 发光组件6和安装在所述连接板部216上的发光组件6能分别朝向不同方向照射光线，以达到多向性的照明效果。需说明的是，本实施例的各连接板部216相对于基板部215弯折后所形成的角度A例如为45度，当然，各连接板部216相对于基板部215弯折后的角度A可视实际需求而变化，不以本实施例所公开的角度A为限。在其他的实施方式中，角度A可以例如为1度与90度间的任一角度，通过第一母模与第一公模在结构上的设计变化来达到将所述连接板部216冲压后即弯折至所需角度的功效。 [0097] 此外，主板体21的基板部215与所述侧板体22共同界定出容置空间24，所述侧板体22的卡接板段222底端共同界定出使容置空间24与外部环境相连通的开口25，每两个相邻的侧板体22间界定出使容置空间24与外部环境相连通的空隙26。驱动电路单元71容纳在容置空间24内，两条第二传输线73可经由开口25穿出至外部环境。各发光组件6运作时所产生的热量除了可通过电路图案层5散热，也可通过附加电路板2所构成的灯座散热。通过附加电路板2的主板体21与所述侧板体22为一体成型的结构，以及附加电路板2弯折后所构成的非密闭式灯座，使得容置空间24内的空气能通过所述空隙26与外部环境进行循环，借此，能加速带走附加电路板2上的热量以达到良好的散热效果，并且能减少附加电路板2的热能堆积进而造成发光组件6的光衰问题，以提高发光组件6的使用寿命。 [0098] 参阅图2、图3、图4和图17，在组装步骤S7中，将导接套件8和灯罩9组装于附加电路板2上。导接套件8包括套筒81和螺接于套筒81上的导电套壳82。套筒81具有底壁811和由底壁811外周缘朝上凸伸的围绕壁812，底壁811与围绕壁812共同界定出凹槽813，底壁811形成有与凹槽813相连通的通孔814。在组装导接套件8时，先将两条第二传输线73经由凹槽813和通孔814穿出套筒81底端，随后，将套筒81套设于所述侧板体22的卡接板段222，使所述侧板体22的卡接板段222穿伸至凹槽813内。 当各卡接板段222底端抵接于底壁811，以及各卡接板段222的两侧边卡接于围绕壁812内壁面时，套筒81便能稳固地接合定位在所述卡接板段222上。之后，将两条第二传输线73的导电部731焊接于导电壳套82，再将导电壳套82螺锁于套筒81，即完成导接套件8的组装。各侧板体22通过卡接板段222穿伸至套筒81的凹槽813内并卡接于围绕壁812内壁面的方式，不需额外通过其他的接合组件便能使侧板体22与套筒81接合在一起，使得组装上较为简单且方便，能有效降低组装工时及制造成本。 [0099] 灯罩9包括多个卡钩91，在组装灯罩9时，将灯罩9的各卡钩91穿设于主板体21的对应卡孔213，随后将灯罩9旋转适当角度，灯罩9的各卡钩91便能卡扣于主板体21。此时，即制成本实施例的灯具200。 [0100] 参阅图4，特别说明的是，灯具200的制造方法的步骤顺序也可有如下的变化： [0101] 其中一种实施方式是将弯折附加电路板步骤S6移至形成活性材料层步骤S2之后和形成电路图案层步骤S3之前进行，使得附加电路板2可先弯折后再进行发光组件6的安装。 [0102] 另一种实施方式是将弯折附加电路板步骤S6移至形成电路图案层步骤S3之后和发光组件安装步骤S4之前进行，使得附加电路板2可先弯折后再进行发光组件6的安装。 [0103] 参阅图4和图18，是本发明灯具的第二实施例，灯具200的整体结构与制造方法大致与第一实施例相同，不同处在于，本实施例的形成活性材料层步骤S2进一步包括以下程序：软性屏蔽层形成程序S21、活性材料涂布程序S22和软性屏蔽层移除程序S23。 [0104] 参阅图18、图19和图20，软性屏蔽层形成程序S21是在具有表面31的绝缘层3上贴附软性屏蔽层40，本实施例的软性屏蔽层40是贴附在表面31的端面部311上，软性屏蔽层40具有局部裸露出表面31的端面部311 的预定图案401。 [0105] 参阅图18和图21，活性材料涂布程序S22是在软性屏蔽层40上涂布活性材料41，以使部分活性材料411形成在裸露在软性屏蔽层40的预定图案401外的表面31的端面部311上。具体而言，本实施例是通过喷嘴42将含有催化性金属源的油墨以喷涂法(spraying)进行涂布。 [0106] 参阅图18、图21和图22，软性屏蔽层移除程序S23是从表面31的端面部311移除软性屏蔽层40，以在表面31的端面部311上留下部分活性材料411，从而在端面部311上形成活性材料层4。本实施例所采用的软性屏蔽层40可使制程更为弹性化，不受限于被镀物的表面为平坦的二维平面，或是非平坦的三维(3D)曲面，活性材料层4并不会如同现有的微影技术般，只能局限于实施在平坦的二维平面上，导致电路图案层只能形成在平坦的二维平面上。 [0107] 参阅图23、图24和图25，是本发明灯具的第三实施例，灯具200的整体结构与制造方法与第一实施例大致相同，不同处在于附加电路板2的侧板体22与导接套件8的套筒81间的接合方式。 [0108] 在本实施例中，所述侧板体22的数量为偶数个，例如为六个。各侧板体22包括位于相反侧的两个侧边223。在弯折附加电路板步骤S6的过程中，每两个相邻侧板体22是以其中一个侧板体22抵接于另一个侧板体22的对应侧边223，使得位于内侧的三个侧板体22共同构成呈三角形的开口25，而位于外侧的各侧板体22抵接在对应的两个侧板体22的侧边223。在将导接套件8的套筒81组装在所述侧板体22上的过程中，所述侧板体22中是以多个彼此不相邻的侧板体22的两侧边223卡接于套筒81的围绕壁812内壁面，也就是说位于外侧的各侧板体22以两侧边223卡接于套筒81的围绕壁812内壁面，借此，套筒81同样能稳固地接合并定位于侧板体22上。 [0109] 参阅图26和图27，是本发明灯具的第四实施例，灯具200的整体结构 与制造方法与第一实施例大致相同，不同处在于附加电路板2的结构。 [0110] 本实施例中的附加电路板2的主板体21为多边形。各侧板体22包括位于相反侧的两个侧边223，各侧边223形成有多个相间隔且邻近于底端的凸部224，各侧板体22是以两侧边223的凸部224卡接于套筒81的围绕壁812内壁面。 [0111] 参阅图28和图29，是本发明灯具的第五实施例，灯具200的整体结构与制造方法与第一实施例大致相同，不同处在于附加电路板2的结构。 [0112] 本实施例中的附加电路板2的主板体21为多边形。各侧板体22的卡接板段222包括位于相反侧的两个侧边225，各侧边225形成有多个相间隔且邻近于底端的凸部226，各侧板体22的卡接板段222是以两侧边225的凸部226卡接于套筒81的围绕壁812内壁面。 [0113] 参阅图30和图31，是本发明灯具的第六实施例，灯具200的整体结构与制造方法与第一实施例大致相同，不同处在于附加电路板2的结构。 [0114] 本实施例中的附加电路板2的主板体21为多边形。各侧板体22的卡接板段222包括抵接边227和相反于抵接边227的侧边228，侧边228形成有多个相间隔且邻近底端处的凸部229。在弯折附加电路板步骤S6的过程中，每两个相邻侧板体22是以其中一个侧板体22的卡接板段222抵接于另一个侧板体22的卡接板段222的抵接边227，使得所述侧板体22的卡接板段222是呈放射状的方式排列，且各卡接板段222的侧边228朝向外侧。在将导接套件8的套筒81组装在所述侧板体22上的过程中，各侧板体22的卡接板段222是以侧边228上的凸部 229卡接于套筒81的围绕壁812内壁面。 [0115] 参阅图32，是本发明灯具的第七实施例，灯具200的整体结构与制造方法与第一实施例大致相同，不同处在于电路图案层5的所述预定位置P和所述发光组件6的设置位置。 [0116] 在本实施例中，所述预定位置P是分别对应设置在所述侧板体22的侧 板段221上，本实施例是以两个预定位置P对应设置在一个侧板段221上为例，所述预定位置P是沿着所述侧板体22的环绕方向排列，借此，使得所述发光组件6能达到全周发光的效果。 [0117] 参阅图33，本实施例的灯罩9为不透光的屏蔽，灯罩9形成有多个不同形状的图形化透光孔92，本实施例的图形化透光孔92是以数字形式为例。灯罩9可通过例如卡接方式固定地接合在附加电路板2的主板体21，灯罩9遮蔽住所述侧板体22，发光组件6所产生的光线可经由图形化透光孔92照射至灯照9外，以显示出图形化的照明效果。 [0118] 参阅图34，是本发明灯具的第八实施例，灯具200的整体结构与制造方法与第一实施例大致相同，不同处在于附加电路板2的结构。 [0119] 在本实施例中，由金属板20(如图5所示)上切割下的附加电路板2呈矩形或方形。在弯折附加电路板步骤S6中，是将附加电路板2弯折成上下两端呈开放的环形柱状。在组装步骤S7中，是将环形柱状的附加电路板2底端穿伸至套筒81的凹槽813内，使附加电路板2卡接于围绕壁812内壁面。此外，电路图案层5的所述预定位置P是沿着附加电路板2的环绕方向排列，借此，使得所述发光组件6能达到全周发光的效果。 [0120] 参阅图35，本实施例的灯罩9为光扩散式屏蔽，灯罩9可通过例如卡接方式固定地接合在附加电路板2的顶端并遮蔽附加电路板2。借此，发光组件6所产生的光线经由灯罩9照设至外部后，能呈现出柔光的照明效果。 [0121] 综上所述，各实施例的灯具200，由于组成构件少且制程简单，因此，与背景技术相较下，能有效地降低制造工时与制造成本。此外，通过附加电路板2的连接板部216和侧板体22皆朝向不同方向的设计，使得发光组件6安装完成后，多个发光组件6能朝向不同方向照射光线，以达到多向性的照明效果。再者，各发光组件6运作时所产生的热量除了可通过电路图案层5散热，也可通过附加电路板2所构成的灯座散热，通过前述两种散热途径的 设计，使得灯具200具有良好的导热及散热效率，确实能达到本发明所要求的目的。 |
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