灯装置及照明装置 |
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| 申请号 | CN201310064640.4 | 申请日 | 2013-02-28 | 公开(公告)号 | CN103292171B | 公开(公告)日 | 2016-08-03 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社; | 发明人 | 木宫淳一; 筏邦彦; 加藤刚; 根津宪二; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种灯装置及照明装置。灯装置具备主体、发光模 块 、点灯装置、 灯头 部、绝缘构件。主体具有导热性，且具备基体部、从该基体部的背面侧呈大致筒状地竖立设置的筒状部、形成在基体部的背面侧的多个 散热 片。发光模块配设在主体的基体部的前面侧。点灯装置对发光元件进行点灯控制，且配设在主体的筒状部的内侧。灯头部具有一对 电极 销，并 覆盖 点灯装置。绝缘构件配设在主体的筒状部的内侧，且具有从周缘竖立设置的立起部。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种灯装置，其特征在于，具备： |
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| 说明书全文 | 灯装置及照明装置技术领域背景技术[0003] 以往，开发出一种使用发光元件作为光源而能够期待低消耗电力、长寿命化的灯装置。例如，有具有IEC规格的GX53形的灯头的薄型化的灯装置。在该灯装置中，使用基板上安装有多个发光元件的发光模块。 [0004] LED等的发光元件在点灯中产生热量。由于该热量而使发光元件的温度上升，伴随于此，光的输出下降，耐用年数也变短。因此，对于以LED或EL元件等固体发光元件为光源的灯装置而言，为了延长耐用年数或改善发光效率等特性，而要求抑制发光元件的温度上升。 发明内容[0006] 实施方式的灯装置具备主体、发光模块、点灯装置、灯头部、绝缘构件。主体具有导热性，且具备基体部、从该基体部的背面侧呈大致筒状地竖立设置的筒状部、形成在基体部的背面侧的多个散热片。发光模块配设在主体的基体部的前表面侧。点灯装置对发光元件进行点灯控制，且配设在主体的筒状部的内侧。灯头部具有一对电极销，并覆盖点灯装置。绝缘构件配设在主体的筒状部的内侧，且具有从周缘竖立设置的立起部。 [0007] 此外，本发明提供一种照明装置，其具备：上述的灯装置；将该灯装置的灯头部以可拆装的方式装配的插座装置。 [0009] 图1是表示第一实施方式的灯装置的立体图。 [0010] 图2是从背面侧观察第一实施方式的灯装置而表示的俯视图。 [0011] 图3是沿着图2中的X-X线表示的剖视图。 [0012] 图4是表示图3中由虚线围成的部分的放大图。 [0013] 图5是将第一实施方式的灯装置分解而从背面侧观察表示的立体图。 [0014] 图6是将第一实施方式的灯装置分解而从前面侧观察表示的立体图。 [0015] 图7是表示第一实施方式的灯装置中的发光模块的俯视图。 [0016] 图8是表示第一实施方式的灯装置中的发光模块的配线图案层的俯视图。 [0017] 图9A是用于说明第一实施方式的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。 [0018] 图9B是用于说明比较例的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。 [0019] 图10A是用于说明第一实施方式的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。 [0020] 图10B是用于说明比较例的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。 [0021] 图11是表示第一实施方式的装配有灯装置的状态的照明装置的剖视图。 [0022] 图12是表示第二实施方式的绝缘构件的立体图。 [0023] 图13是表示第二实施方式的通气路径的与图4相当的放大图。 具体实施方式[0024] 以下，参照附图，说明实施方式的灯装置及照明装置。在实施方式中，对于同一部位标注同一符号，省略重复的说明。 [0025] （第一实施方式） [0026] 参照图1至图10B，说明第一实施方式的灯装置。图1至图6表示灯装置，图7及图8表示发光模块。图9A、图9B、图10A、图10B表示第一实施方式和比较例中的制造工序的一部分。需要说明的是，在各图中，对同一部分标注同一符号，省略重复的说明。 [0027] 如图1至图6所示，灯装置具备主体1、作为光源部2的发光模块、灯头部3、点灯装置4、绝缘构件5、灯泡6。灯装置形成为大致薄型圆盘状的外观。在以下的说明中，将从灯装置向外部照射光的一侧（照射面）为前面侧，将前面侧的相反侧即灯装置向照明装置的插座安装的一侧（安装面）称为背面侧。 [0029] 基体部11形成为大致圆形板状，在前面侧形成光源部2的安装面14，在背面侧形成有筒状部12及多个散热片13。如图3及图6所示，安装面14形成为圆形形状的厚板。在安装面14的中央部形成有突出壁15。突出壁15以呈大致四边形形状包围光源部2的配设部分的周围的方式呈肋状突出。 [0030] 需要说明的是，通过该突出壁15，例如在对主体1进行静电涂装时，能够抑制涂料向突出壁15内即光源部2的配设部分流入的情况。即，以向安装面14配置夹具且不涂装安装面14的方式进行向主体1的静电涂装。并且，涂装后对主体1进行加热而使涂料固着。在此，在对主体1进行加热之前需要从主体1拆卸夹具。然而，在拆卸夹具时，在安装面14与夹具之间产生负压，产生将附着在安装面14的周围的涂料向安装面14侧吸入的现象。在第一实施方式中，由于在安装面14的周围形成突出壁15，因此能够抑制该吸入，从而减少涂料向安装面14的附着。因此，能够在光源部2与安装面14之间夹设涂料而防止导热受到妨碍的情况，另一方面能够可靠地进行向光源部2的配设部分以外的涂装。 [0031] 另外，在基体部11的前面侧的外周部形成有圆筒状的灯泡嵌合部16。 [0032] 此外，如图1至图3、图5所示，在基体部11的背面侧形成有呈大致圆筒状地竖立设置的筒状部12。通过该筒状部12而在内侧形成配设凹处18（参照图5）。在该配设凹处18配设点灯装置4。 [0033] 如图1至图6所示，以从基体部11的背面侧沿着铅垂方向竖立设置的方式设置多个散热片13。 [0034] 详细而言，散热片13与筒状部12的外周及基体部11的背面侧连接，并配设成从筒状部12的外周呈放射状地延伸。而且，如图3代表所示，各散热片13形成为大致长方形形状的板状，相邻的相互的散热片13大致隔开等间隔而配设。 [0035] 如图3代表所示，这种散热片13中，与基体部11的背面侧连接的长度尺寸即连接长度尺寸Lb比与筒状部12的外周连接的长度尺寸即连接长度尺寸La形成得大，成为La [0036] 而且，安装面14的厚度尺寸tb比筒状部12的厚度尺寸ta形成得大，成为ta [0037] 需要说明的是，也可以将连接散热片13的基体部11的厚度尺寸形成得与安装面14的厚度尺寸tb同等而大于筒状部12的厚度尺寸ta。 [0038] 需要说明的是，在基体部11中的光源部2的安装面14上形成有配线孔11a、贯通孔11b、贯通孔11c。配线孔11a是用于使将光源部2与点灯装置4电连接的电线通过的四边形形状的孔。贯通孔11b是用于将光源部2安装在安装面14上的省略图示的安装螺钉所贯通的孔。贯通孔11c是将灯头部3安装在主体1的背面侧的安装螺钉所贯通的孔。 [0039] 如图3、图6至图8所示，光源部2由发光模块构成，具备基板21和安装在该基板21上的多个发光元件22。基板21由在铝等导热性良好且散热性优异的基体板的一面上层叠有绝缘层的金属制的基体基板构成，形成为大致四边形形状。在绝缘层之上形成有铜箔的配线图案层24，而且，适当地层叠有白色的抗蚀层。 [0040] 而且，在基板21配设有连接器23，在该连接器23连接有点灯装置4的未图示的输出线。 [0041] 详细而言，如图7及图8所示，基板21成为角部被切去的大致长方形形状。在基板21的角部形成有向外侧敞开而被切口的圆弧状的螺钉安装贯通部21a。 [0042] 配线图案层24在基板21的大致中央部的一面上呈多边形形状的区域而形成。该区域由多个块状的图案形成，在各块状的图案上电连接有多个发光元件22及连接器23。 [0043] 第一实施方式的基板21形成为从基板21的外周端到配线图案层24的最小距离α成为4mm以上。即，形成充电部即配线图案层24的区域的周围确保沿面距离并保持绝缘性能，因此距基板21的外周端隔开4mm以上的距离而形成。由此，例如，在基板21的背面侧与安装基板21的主体1之间不用夹设特别的绝缘体而能够确保绝缘性，能够减少部件个数。 [0044] 具体而言，从基板21的外周端到配线图案层24的距离变得最小的是连接连接器23的部位的配线图案层24，至少在该部分形成为最小距离α成为4mm以上。顺便提一下，在第一实施方式中，该最小距离α成为7mm左右。 [0045] 另外，在基板面上的大致正交的各线上即水平线上LH及垂直线上LV的形成有配线图案层24的区域的最大宽度尺寸为A及B，从基板21的外周端到配线图案层24的最小距离为α时，形成有配线图案层24的区域的面积S1与基板面的面积S2的比率形成为1:1+（4α2+2α（A+B））/AB以上。 [0046] 即，形成有配线图案层24的区域的面积S1近似地通过A×B来求出。另一方面，当考虑绝缘距离即考虑从基板21的外周端到配线图案层24的最小距离α时，水平线上LH的宽度尺寸成为A+2α，垂直线上LV的宽度尺寸成为B+2α，因此基板面的面积S2近似地由（A+2α）×（B+2α）求出。 [0047] 基于它们，当求出形成有配线图案层24的区域的面积S1与基板面的面积S2的比率时，成为1:1+（4α2+2α（A+B））/AB。 [0048] 因此，通过将配线图案层24的面积S1和基板面的面积S2规定为该比率以上，而确保绝缘性，将基板面的面积S2设定为规定的面积而能够提高散热性。即，通过较大地设定基板面的面积S2，而基板21的背面侧与安装基板21的主体1的接触面积增加，从而良好地进行传热。 [0049] 另外，通过使形成有配线图案层24的区域的面积S1与基板面的面积S2的比率接近2 于1:1+（4α+2α（A+B））/AB，由此形成基板面的面积S2减少，基板21的背面侧与安装基板21的主体1的接触面积减少的倾向，但能够实现基板21的小型化而抑制成本上升。 [0050] 需要说明的是，若将形成有上述配线图案层24的区域的面积S1与基板面的面积S2的关系换而言之，则当基板面上的大致正交的各线上LH及LV的形成有配线图案层24的区域的最大宽度尺寸为A及B，从基板21的外周端到配线图案层24的最小距离为α时，能够使基板面的面积S2相对于形成有配线图案层24的区域的面积S1之比为1+（4α2+2α（A+B））/AB以上。 [0051] 在上述说明中，说明了基板21的形状形成为大致长方形形状的情况，但也可以是例如大致正方形形状，而且，可以是一边形成为圆弧状的情况或对置的一对边形成为圆弧状的情况，其形状并未特别限定。而且，关于形成有配线图案层24的区域，也同样地其形状并未特别限定。 [0052] 发光元件22为LED，是SMD（surface mount device：表面贴装器件）的封装体。概略而言包括在由陶瓷或合成树脂形成的腔体中配设的LED芯片和对该LED芯片进行密封的环氧系树脂或硅酮树脂等的模制用的透光性树脂。这种LED在基板21上安装多个。 [0053] LED芯片是发出蓝色光的蓝色的LED芯片。在透光性树脂中混入有荧光体，为了能够射出白色光，而使用发射出与蓝色的光处于补色的关系的黄色系的光的黄色荧光体。 [0054] 需要说明的是，LED可以将LED芯片以COB（chip on board：板上芯片封装）方式直接安装在基板上，安装方式或形式并未特别限定。 [0055] 在以上的发光模块中，基板21中的配线图案层24形成为距基板21的外周端的最小距离α成为4mm以上。而且，基板面的面积S2相对于形成有配线图案层24的区域的面积S1之比被规定为1+（4α2+2α（A+B））/AB以上。通过这种结构，能够实现确保绝缘性能且能够提高散热性的优选的发光模块。 [0056] 另外，基板21以由基体部11的安装面14的突出壁15包围的方式配置并被螺纹紧固地配设。因此，基板21的侧面由突出壁15引导配置而被定位。因此，能够有效地进行基板21的配置作业。而且，基板21的背面侧与安装面14紧贴，进行热耦合。 [0057] 如图1至图3、图5及图6所示，灯头部3形成为IEC规格的GX53形的灯头结构，具有灯头部主体31、突出部32及一对电极销33而形成。 [0058] 灯头部主体31及突出部32通过PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）树脂等合成树脂，分别具有平坦状的背面壁31a、32a及圆筒状的侧面壁31b、32b而一体成形。突出部32在灯头部主体31的背面壁31a的中央部向背面侧方向突出，形成为能够插入到未图示的周知的插座装置的插通孔内的大小。 [0059] 一对电极销33例如由黄铜构成，前端部形成为大径，从内侧嵌入到在灯头部主体31的背面壁31a上形成的孔31c内。而且，向背面壁31a的面上突出地设置，并且设置在与突出部32相邻且隔着突出部32对置的位置。 [0061] 另外，如图3至图6所示，在灯头部主体31的侧面壁31b的开口缘形成有通气口31d。通气口31d是切口成大致梯形形状的切口，在侧面壁31b的开口缘隔开120°的间隔而形成多个，具体而言，在三个部位形成通气口31d。 [0062] 而且，如图6代表所示，在灯头部主体31的内侧突出形成有多个凸起31e。该凸起31e在灯头部主体31的围绕方向上，隔开120°的间隔而形成多个。在凸起31e上形成螺纹孔，从主体1的基体部11的前面侧经由绝缘构件5而将未图示的安装螺钉螺入到凸起31e的螺纹孔内。 [0063] 由此，在主体1的背面侧与灯头部3的前面侧之间配设点灯装置4及绝缘构件5而进行一体化。 [0064] 如图3、图5及图6所示，点灯装置4具有电路基板41及安装在电路基板41上的点灯电路部件42。电路基板41例如由玻璃环氧树脂等合成树脂基板构成，形成为大致四边形形状，安装有由电阻、电解电容器、变压器、半导体元件等电子部件等构成的点灯电路部件42。 [0065] 另外，在电路基板41上配设有未图示的输入端子及输出端子。在输入端子上连接有一对电极销33，将外部电源的交流电压（例如，AC100V）向点灯装置4输入。而且，在输出端子上连接有与光源部2的连接器23连接的输出线。 [0066] 点灯装置4形成通过点灯电路部件42对发光元件22进行点灯控制的点灯电路。因此，当外部电源向点灯装置4供电时，点灯装置4动作，对外部电源的交流电压进行整流平滑，转换成规定的直流电压，而向发光元件22供给恒定电流。 [0067] 这种点灯装置4配设在主体1的筒状部12的内侧。具体而言，点灯装置4经由绝缘构件5而配设在由筒状部12形成的配设凹处18，背面侧由灯头部3覆盖并收容。 [0068] 如图3至图6所示，绝缘构件5例如由PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）树脂构成，具有平坦状的底板部51及以从该底板部51的周缘竖立设置的方式形成的立起部52而形成为浅盘状。而且，在立起部52的缘部，隔开120°的间隔而在三个部位形成切口52a。 [0069] 绝缘构件5配置在主体1的背面侧即筒状部12的内侧的配设凹处18，主要具有对主体1与点灯装置4进行绝缘的功能。如此在绝缘构件5的周缘形成立起部52，因此能够提高平板状的绝缘构件5的强度。而且，该立起部52如后述那样作为通气路径的通气阻力而起作用。 [0070] 而且，在绝缘构件5的底板部51形成有从背侧支承所述一对电极销33的圆筒状的突起部53或将形成于主体1的配线孔11a贯通而保持绝缘性的方筒状的绝缘筒部54。 [0072] 平面部61为圆形形状，其内外表面分别形成为平面状。侧壁部62在平面部61的外周缘遍其周围而连续设置，并且形成为与平面部61大致垂直地立起。 [0073] 此外，在平面部61的内表面侧的外周部形成有菲涅耳透镜64。菲涅耳透镜64以平面部61的中央部为中心而在同心圆上形成多个，由截面形成为大致三角形形状的凹凸构成。通过该菲涅耳透镜64而使从发光模块射出的光例如成为平行光而向前面侧放射。 [0074] 卡止片63在侧壁部62隔开120°的间隔而连续设置在侧壁部62上并相对于平面部61呈大致直角地立起设置，在前端侧具有爪部。并且，侧壁部62嵌入主体1的灯泡嵌合部16的内周面，卡止片63的爪部卡止于在灯泡嵌合部16的内周侧形成的卡止凹部，从而将灯泡6安装于主体1。 [0075] 如此，灯泡6以其平面部61与光源部2正对并覆盖主体1的前面侧。 [0076] 接下来，参照图11，说明装配有上述灯装置的照明装置。照明装置例如是埋入到顶棚面内设置的下照灯。下照灯具备装置主体100、反射板101、插座装置102、装配于该插座装置102的灯装置。 [0077] 装置主体100在下端侧具有开口部而形成为箱状，在该装置主体100内，收容有例如通过白色涂装而形成有反射面的反射板101。而且，在反射板101的中央部配设有插座装置102，在反射板101的开口缘部形成有向外方延伸的环状的凸缘部。 [0078] 插座装置102由装配有GX53形的灯头即灯头部3的周知的结构形成。灯装置在其灯头部3的突出部32插入到插座装置102的未图示的插通孔内，且其一对电极销33插入到插座装置102的未图示的一对连接孔内之后，通过转动，而固定于插座装置102。同时，一对电极销33与插座装置102的未图示的一对灯座电连接。即，一对电极销33与插座装置102进行机械连接、电连接。 [0079] 接下来，说明第一实施方式的作用。当通过插座装置102向点灯装置4供电时，点灯装置4动作，发光元件22发光。从各发光元件22射出的白色光的大多数透过灯泡6而从装置主体100的反射板101的开口向外方放射，向被照射面例如地面照射。 [0080] 发光元件22的发光中产生热量。从发光元件22产生的热量主要从基板21的背面侧且从主体1的基体部11的安装面14向散热片13传导，伴随着作用于各散热片13间的规定的间隔上的对流而散热。 [0081] 这种情况下，基板21中的配线图案层24形成为距基板21的外周端的最小距离α成为4mm以上，基板面的面积S2相对于形成有配线图案层24的区域的面积S1之比如上所述被规定为规定的值。因此，能实现确保绝缘性能并提高散热性的优异的发光模块。 [0082] 另外，在基体部11中的筒状部12的内侧配设有作为发热源的点灯装置4。因此，筒状部12容易受到从点灯装置4产生的热量的影响，成为温度上升的倾向，难以有效地进行经由筒状部12与散热片13的连接部位向散热片13的导热，有时无法有效地进行散热。 [0083] 因此，假设在散热片13中，当增大与筒状部12的外周连接的连接长度尺寸La而增大散热片13与筒状部12的连接截面积时，会产生如下问题：不仅散热性能变得不好，而且各散热片的高度尺寸增大，灯装置的高度尺寸增大而难以实现薄型化。 [0084] 在第一实施方式中，散热片13中，与基体部11连接的连接长度尺寸Lb比与筒状部12连接的连接长度尺寸La形成得大，成为La [0085] 需要说明的是，在将散热片13连接的基体部11的厚度尺寸形成得比筒状部12的厚度尺寸ta大时，从厚板的安装面14向连接散热片13的基体部11有效地传热，另一方面，向筒状部12的传热由于能够减小热阻，因此在散热片13的整体上容易实现热分布的进一步均匀化，能够期待提高散热性。 [0086] 在此，在灯装置的使用中，在对点灯装置4的点灯电路部件42例如电解电容器施加过电压的情况下或寿命末期的异常的情况下，由于电解液的蒸发气体而使电容器的壳体内的压力达到规定压力以上时，为了防止壳体发生破裂，有时安全阀工作，将电解液的蒸发气体向外部喷出。 [0087] 安全阀工作的情况是以抑制壳体内的异常的压力上升为目的的正常的动作，但向外部喷出的电解液的蒸发气体能看见烟，因此使用者会误认为烧损引起的冒烟，呈现出容易判断为火灾的现象。该喷出的烟状的蒸发气体从形成于灯头部主体31的通气口31d向外流出。 [0088] 如图4代表所示，在第一实施方式中，经由通气口31d向外部连通的通气路径形成为非直线状。详细而言，通气路径如图示箭头所示，从点灯电路部件42通过位于与通气口31d对置的位置的绝缘构件5的立起部52的切口52a而朝向通气口31d的方向，经过该通气口 31d，经由灯头部主体31的侧面壁31b的外周侧与主体1的筒状部12的内周侧之间的间隙而朝向外部。 [0089] 因此，所述烟状的蒸发气体不是从通气口31d直接向外部流出，而是与绝缘构件5的立起部52接触，立起部52作为通气阻力发挥作用，并且所述烟状的蒸发气体在通过所述间隙时，与筒状部12或侧面壁31b接触而被冷却，结露而成为液化状态。因此，在保持蒸发气体的状态下流出的情况减少，能抑制呈烟状的流出。 [0090] 接着，参照图9A、图9B、图10A、图10B，说明第一实施方式的制造工序的一部分。图9A及图9B示意性地表示例如通过铝合金制的压铸成形来制作具有散热片的主体的情况。图 9A表示第一实施方式，图9B表示比较例。需要说明的是，在图中，省略了与散热片对应的模具的凹凸形状的图示。 [0091] 而且，图10A及图10B示意性地表示向通过压铸成形而制作的主体的表面进行喷涂的情况。图10A表示第一实施方式，图10B表示比较例。 [0092] [压铸成形] [0093] 在制作第一实施方式那样的具有多个散热片13的主体1时，通常使用导热性良好且能够轻量化的铝或镁等轻金属材料。而且，基于冲压加工等的加工困难，而适用基于压铸成形的加工法。 [0094] 如图9A所示，在图示上，使熔融的铝合金流入上下的模具，在模具内进行冷却而形成形状（左图），然后，使模具上下滑动而打开，将模具内的成形品（主体1）取出（右图）。 [0095] 这种情况下，在第一实施方式中，散热片13由于与基体部11连接的连接长度尺寸Lb形成得比与筒状部12连接的连接长度尺寸La大而实现散热性的提高。因此，使模具滑动而打开的幅度减小（参照右图），模具的开闭时间缩短，生产节拍时间缩短，因此能够实现生产率的提高。 [0096] 另一方面，如图9B所示，在增大散热片13′的高度尺寸而向背面侧伸长来提高散热性时，使模具滑动而打开的幅度变大（参照右图），模具的开闭时间延长，生产节拍时间变长，因此不利于生产率而可能导致成本上升。 [0097] 如以上那样根据第一实施方式的结构，在制作具有多个散热片13的主体1时，能够实现生产率的提高。 [0098] [喷涂] [0100] 如图10A所示，朝向主体1的上下及散热片13之间的槽部从下方喷出涂料。这种情况下，由于散热片13的高度尺寸形成得小，因此涂料进入并涂敷到各散热片13之间。 [0101] 另一方面，如图10B所示，在散热片13′的高度尺寸大时，涂料难以进入各散热片13′之间，需要从侧方喷出涂料。因此，涂装作业的劳力和时间增加，生产率可能会下降。 [0102] 因此，根据第一实施方式的结构，能够简化涂装作业，能够实现生产率的提高。 [0103] 如以上所述，根据第一实施方式，能够提供一种确保绝缘性能并实现散热性的提高的优异的发光模块、使用该发光模块的灯装置及照明装置。 [0104] （第二实施方式） [0105] 接下来，参照图12及图13，说明关于所述通气路径的形成的第二实施方式。图12表示绝缘构件，图13是与图4相当的放大图。需要说明的是，对于与第一实施方式相同或相当部分，标注同一符号而省略重复的说明。 [0106] 如图12所示，绝缘构件5与第一实施方式为同样的结构，但是在立起部52上隔开120°的间隔而在三个部位形成有向内侧方向凹陷的大致四边形形状的凹部52a。 [0107] 如图13所示，立起部52的凹部52a位于与通气口31d对置的位置，通过该凹部52a而形成通气路径的非直线状的一部分。 [0108] 因此，通气路径如图示箭头所示，从点灯电路部件42朝向水平方向，且由于立起部52的凹部52a的壁面而妨碍直线前进性，越过凹部52a而朝向通气口31d的方向，经过该通气口31d，并经由灯头部主体31的侧面壁31b的外周侧与主体1的筒状部12的内周侧之间的间隙而朝向外部。 [0109] 根据这种非直线状的通气路径，能够使路径复杂化，能够更有效地抑制从点灯电路部件42流出的蒸发气体的呈烟状的流出。 [0110] 如以上说明那样，上述结构的实施方式的灯装置及照明装置具备主体、发光模块、点灯装置、灯头部、绝缘构件。主体具有导热性，且具备基体部、从该基体部的背面侧呈大致筒状地竖立设置的筒状部、在基体部的背面侧形成的多个散热片。发光模块配设在主体的基体部的前面侧。点灯装置对发光元件进行点灯控制，并配设在主体的筒状部的内侧。灯头部具有一对电极销，并覆盖点灯装置。绝缘构件配设在主体的筒状部的内侧，并具有从周缘竖立设置的立起部。因此，能够提供一种确保绝缘性能并实现散热性的提高的优异的灯装置及照明装置。 |
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