1.一种流体供应封装，其包括流体存储与施配容器，及耦合到所述容器且经配置以达成在施配条件下从所述容器排放流体的流体施配组合件，其中所述流体供应封装在其上包括信息扩充装置。
2.根据权利要求1所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置包括快速读取QR码及RFID标签中的至少一者。
3.根据权利要求1所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置包括RFID标签。
4.根据权利要求3所述的流体供应封装，其中所述RFID标签包括选自由以下各项组成的群组的标签：主动读取器被动标签ARPT；被动读取器主动标签PRAT；及主动读取器主动标签ARAT。
5.根据权利要求3所述的流体供应封装，其中所述RFID标签包括热阻RFID装置，所述热阻RFID装置有效地提供指示所述流体供应封装中的流体温度的输出。
6.根据权利要求1所述的流体供应封装，其中所述容器含有存储介质，所述存储介质适于在存储条件下将流体保持于经存储状态中且在施配条件下释放所述流体以用于从所述容器排放。
7.根据权利要求6所述的流体供应封装，其中所述存储介质包括物理吸附材料。
8.根据权利要求7所述的流体供应封装，其中所述物理吸附材料包括选自由以下各项组成的群组的吸附剂：碳吸附剂、沸石、分子筛吸附剂、金属有机框架MOF、气凝胶、氧化铝、二氧化硅、铝硅酸盐、多孔金属氧化物及前述各项中的两者或更多者的组合。
9.根据权利要求6所述的流体供应封装，其中所述存储介质包括液体。
10.根据权利要求9所述的流体供应封装，其中所述液体包括离子液体。
11.根据权利要求1所述的流体供应封装，其中所述容器在其中含有至少一个内部安置的压力调节器，所述压力调节器经配置以在由所述压力调节器的设定点确定的压力下将流体从所述容器施配到所述流体施配组合件。
12.根据权利要求11所述的流体供应封装，其中所述容器在其中含有一个内部安置的压力调节器。
13.根据权利要求11所述的流体供应封装，其中所述容器含有多个串联布置的压力调节器。
14.根据权利要求1所述的流体供应封装，其将流体盛放于所述流体存储与施配容器中。
15.根据权利要求14所述的流体供应封装，其中所述流体包括可用于制造以下各项中的至少一者的流体：半导体产品、平板显示器、太阳能面板、LED、LED显示器以及此类产品的组件、子组合件及部分。
16.根据权利要求1到15中任一权利要求所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置可由机器读取器读取以起始网站的访问、网页的显示、邮件的传输或者提供与所述流体供应封装、封装于其中的流体或所述流体供应封装或流体的使用相关的信息的其它电信行动。
17.根据权利要求1到15中任一权利要求所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置含有与所述流体供应封装、封装于其中的流体或者所述流体供应封装或流体的使用相关的信息。
18.根据权利要求17所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置具有读取/写入字符。
19.根据权利要求17所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置具有信息存储能力及信息传输能力。
20.根据权利要求1到19中任一权利要求所述的流体供应封装，其进一步包括联锁结构，所述联锁结构经配置以除非由需要来自所述信息扩充装置的信息用于其产生的解锁信号解锁否则阻止流体从所述流体存储与施配容器施配。
21.根据权利要求20所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置包括快速读取QR码，且所述联锁结构可由需要来自所述快速读取QR码的信息用于其产生的解锁信号解锁。
22.根据权利要求20所述的流体供应封装，其中所述信息扩充装置包括RFID标签，且所述联锁结构可由需要来自所述RFID标签的信息用于其产生的解锁信号解锁。
23.一种流体供应套件，其包括根据权利要求1到22中任一权利要求所述的流体供应封装及经配置以读取所述信息扩充装置的机器读取器。
24.根据权利要求23所述的流体供应套件，其中所述机器读取器包括经配置以读取所述信息扩充装置的智能电话、平板计算机或智能手表。
25.一种工艺系统，其包括根据权利要求1到22中任一权利要求所述的至少一个流体供应封装，及经配置以在施配条件下从所述至少一个流体供应封装接收流体的流体利用工艺工具。
26.根据权利要求25所述的工艺系统，其中所述工艺工具包含至少一个通信装置，所述至少一个通信装置与所述流体供应封装上的信息扩充装置通信地交互以用于达成所述工艺工具的操作。
27.根据权利要求26所述的工艺系统，其中所述工艺工具直到所述工艺工具通信装置与所述流体供应封装上的所述信息扩充装置的通信交互满足预定操作通信协议才能进行操作。
28.根据权利要求27所述的工艺系统，其中所述预定操作通信协议包括依据所述流体供应封装上的所述信息扩充装置中所含有的流体供应封装信息对所述流体供应封装的身份的验证。
29.根据权利要求28所述的工艺系统，其中所述流体供应封装信息包括所述流体供应封装中所含有的流体的身份。
30.根据权利要求28所述的工艺系统，其中所述流体供应封装信息包括工艺工具操作设定。
31.根据权利要求28所述的工艺系统，其中所述流体供应封装信息包括用于所述流体供应封装中的流体的处理协议。
32.根据权利要求28所述的工艺系统，其中所述流体供应封装信息包括与将所述流体供应封装装设于所述工艺系统中以用于将流体供应到所述工艺工具相关的信息。
33.根据权利要求25到32中任一权利要求所述的工艺系统，其中所述工艺工具包括离子植入工艺工具。
34.根据权利要求25到32中任一权利要求所述的工艺系统，其中所述工艺工具包括化学气相沉积工艺工具。
35.根据权利要求25到32中任一权利要求所述的工艺系统，其中所述工艺工具包括蚀刻工具。
36.根据权利要求25到32中任一权利要求所述的工艺系统，其中所述工艺工具包括经配置以用于制造以下各项中的至少一者的工具：半导体产品、平板显示器、太阳能面板、LED、LED显示器以及此类产品的组件、子组合件及部分。
37.根据权利要求25到36中任一权利要求所述的工艺系统，其包括多个流体供应封装。
38.根据权利要求25到37中任一权利要求所述的工艺系统，其中所述至少一个流体供应封装包括含有在次大气压下其上吸附有流体的物理吸附剂的容器，且所述至少一个流体供应封装含纳于用通风气体通风的气体箱中，其中所述工艺工具包含与所述流体供应封装上的所述信息扩充装置通信地交互的至少一个通信装置，其中所述流体供应封装上的所述信息扩充装置包括指示所述流体供应封装容器中的次大气压的信息，且其中所述至少一个通信装置经配置以接收所述次大气压信息，且输出控制信号以响应于所述流体供应封装中的所述流体的所述次大气压而可控制地调整穿过所述气体箱的通风气体流率。
39.一种增强工艺工具从流体源接收流体的操作以使所述工具在工艺系统中操作的方法，所述方法包括通过从根据权利要求1到22中任一权利要求所述的至少一个流体供应封装供应流体而对所述工艺系统进行信息扩充。
40.根据权利要求39所述的方法，其中所述工艺工具包含至少一个通信装置，所述通信装置与所述流体供应封装上的所述信息扩充装置通信地交互以用于达成所述工艺工具的操作。
41.根据权利要求40所述的方法，其中所述工艺工具直到所述工艺工具通信装置与所述流体供应封装上的所述信息扩充装置的通信交互满足预定操作通信协议才能进行操作。
42.根据权利要求41所述的方法，其中所述预定操作通信协议包括依据所述流体供应封装上的所述信息扩充装置中所含有的流体供应封装信息对所述流体供应封装的身份的验证。
43.根据权利要求42所述的方法，其中所述流体供应封装信息包括所述流体供应封装中所含有的流体的身份。
44.根据权利要求42所述的方法，其中所述流体供应封装信息包括工艺工具操作设定。
45.根据权利要求42所述的方法，其中所述流体供应封装信息包括用于所述流体供应封装中的流体的处理协议。
46.根据权利要求42所述的方法，其中所述流体供应封装信息包括与将所述流体供应封装装设于所述工艺系统中以用于将流体供应到所述工艺工具相关的信息。
47.根据权利要求39到46中任一权利要求所述的方法，其中所述工艺工具包括离子植入工艺工具。
48.根据权利要求39到46中任一权利要求所述的方法，其中所述工艺工具包括化学气相沉积工艺工具。
49.根据权利要求39到46中任一权利要求所述的方法，其中所述工艺工具包括蚀刻工具。
50.根据权利要求39到46中任一权利要求所述的方法，其中所述工艺工具包括适合于制造以下各项中的至少一者的工具：半导体产品、平板显示器、太阳能面板、LED、LED显示器以及此类产品的组件、子组合件及部分。
51.根据权利要求39到49中任一权利要求所述的方法，其包括多个流体供应封装。
52.根据权利要求39到51中任一权利要求所述的方法，其中所述至少一个流体供应封装包括含有在次大气压下其上吸附有流体的物理吸附剂的容器，且所述至少一个流体供应封装含纳于用通风气体通风的气体箱中，其中所述工艺工具包含与所述流体供应封装上的所述信息扩充装置通信地交互的至少一个通信装置，其中所述流体供应封装上的所述信息扩充装置包括指示所述流体供应封装容器中的次大气压的信息，且其中所述至少一个通信装置经配置以接收所述次大气压信息，且输出控制信号以响应于所述流体供应封装中的所述流体的所述次大气压而可控制地调整穿过所述气体箱的通风气体流率。