For electromagnetic induction type cutting, user programmable combination atomized particles |
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申请号 | JP51058897 | 申请日 | 1996-08-30 | 公开(公告)号 | JP4073036B2 | 公开(公告)日 | 2008-04-09 |
申请人 | バイオレーズ テクノロジー インコーポレイテッド; | 发明人 | アンドリュー アイ キムメル; イオアナ エム リゾイウ; | ||||
摘要 | |||||||
权利要求 | 電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置であって、 (a)電磁エネルギをターゲット面に近接す る空気内に集束させる電磁エネルギ源と、 (b) 分解能が異なる2つの切断の一方を特定し、 貫入の深さが異なる2つの切断の一方を特定するためのユーザ入力装置と、 (c)このユーザ入力装置に応答し、組合せの霧化された流体粒子を形成し、 前記ユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子をターゲット面に近接す る空気内に配置するアトマイザとを具備し、このアトマイザは、 (1) 高い方の分解能切断を特定するユーザ入力に応じて、 低い方の分解能切断を特定するユーザ入力よりも小さな流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子と、 (2) 低い方の分解能切断を特定するユーザ入力に応じて、 高い方の分解能切断を特定するユーザ入力よりも大きな流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子と、 (3) 深い方の貫入切断を特定するユーザ入力に応じて、 浅い方の貫入切断を特定するユーザ入力よりも低密度で分布した流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子と、 (4) 浅い方の貫入切断を特定するユーザ入力に応じて、 深い方の貫入切断を特定するユーザ入力よりも高密度で分布した流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子と、を生成し、 電磁エネルギ源から集束された電磁エネルギは、ターゲット面に近接す る空気中の霧化された流体粒子 で吸収される波長を有し、 霧化された流体粒子による集束された電磁エネルギの吸収により、霧化された流体粒子を 蒸気爆発 させ、この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む機械的な切断力をターゲット面に付与する、装置。 ユーザ入力装置は、 異なる切断効率の切断を制御するための単一の入力部を備える、請求項1に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ユーザ入力装置は、単一の入力部が 高い方の切断効率を特定したときに、 低い方の切断効率を特定したときよりも小さな流体粒子で低密度な分布を生成する請求項2に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ユーザ入力装置は、単一の入力部が 低い方の切断効率を特定したときに、 高い方の切断効率を特定したときよりも大きな流体粒子で高密度な分布を生成する請求項3に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 前記流体粒子のそれぞれは、流体粒子径を有し、 前記流体粒子の流体粒子径における平均流体粒子径は、ターゲット面に近接し た空気中に集束される電磁エネルギの波長よりも小さい、請求項 3に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 前記流体粒子のそれぞれは、流体粒子径を有し、 前記流体粒子の流体粒子径における平均流体粒子径は、ターゲット面に近接し た空気中に集束される電磁エネルギの波長よりも大きい、請求項4に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ターゲット面は、軟骨を有する請求項1に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ターゲット面は、骨を有する請求項1に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ターゲット面は、歯を有する請求項8に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ターゲット面は、ガラス材料と結晶質物質と半導体チップ面 の内のいずれかである請求項1に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 電磁誘導機械カッタは、銀あるいは他の誘電体物質がガラスあるいは結晶質物質のターゲット面に接着されて鏡を形成する前に、 ガラスあるいは結晶質物質 の表面の層を切除する、請求項10に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 電磁誘導機械カッタは、銀あるいは他の誘電体物質がガラスあるいは結晶質物質のターゲット面に接着されて鏡を形成する前に、ガラスあるいは結晶質物質面を洗浄し、脱脂する、請求項11に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 半導体チップ面は酸化層を有し、この酸化層は電磁誘導機械カッタにより選択的に除去され、これにより、半導体チップ面内にドーパントを注入するために酸化層に窓を形成する、請求項10に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 酸化層は、二酸化シリコンを有する請求項13に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 電磁誘導機械カッタは、レジスト、フォトマスク、紫外線光、溶剤、化学物質および水の混合体、および、酸を必要とせずに、二酸化シリコン層の一部を除去するために適合可能である、請求項14に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ターゲット面は、レジスト層を有する半導体チップ面であり、電磁誘導機械カッタは、半導体チップ面からレジスト層を除去するために適合可能である、請求項10に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 電磁誘導機械カッタは、半導体チップ面 の一部を切除し、これによりレジスト層を除去し、半導体チップ面を整えてこの半導体チップ面に導電体を接着するために適合する、請求項16に記載の電磁誘導機械カッタの切断効率を制御するための装置。 ターゲット面の一部を 治療するための電磁誘導機械カッタであって、 ユーザが選択した霧化された流体粒子の平均サイズと空間分布と速度とに対応する、ユーザの選択した組合せの霧化された流体粒子を入力するためのユーザ入力装置と、 このユーザ入力装置に応答し、ユーザの特定した組合せの霧化された流体粒子を生成し、ユーザの特定した組合せの霧化された流体粒子を、ターゲット面上 に規定された相互作用帯域に配置するアトマイザと、 電磁エネルギを相互作用帯域内に集束する電磁エネルギ源とを備え、この電磁エネルギは、相互作用帯域におけるユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子を霧化された流体粒子の一部で吸収される波長を有し、霧化された流体粒子の一部による電磁エネルギの吸収により、霧化された流体粒子を 蒸気爆発させ、 この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む機械的な切断力をターゲット面に付与する、電磁誘導機械カッタ。 流体は水を備え、電磁エネルギ源は、エルビウム、クロミウム、イットリウム、スカンジウム、ガリウムガーネット(Er,Cr:YSGG)固体レーザであり、2.70から2.80ミクロンの範囲の波長の光を発生する、請求項18に記載のターゲット面の一部を 治療するための電磁誘導機械カッタ。 流体は水を備え、電磁エネルギ源は、 (a)2.70から2.80ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、イットリウム、スカンジウム、ガリウムガーネット(Er:YSGG)固体レーザ、 (b)2.94ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、イットリウム、アルミニウムガーネット(Er:YAG)固体レーザ、 (c)2.69ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するクロミウム、ツリウム、エルビウム、イットリウム、アルミニウムガーネット(CTE:YAG)固体レーザ、 (d)2.71から2.86ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、イットリウムオルトアルミネート(Er:YALO3)固体レーザ、 (e)2.10ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するホルミウム、イットリウム、アルミニウムガーネット(Ho:YAG)固体レーザ、 (f)266ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するクォッドルプルドネオジム、イットリウム、アルミニウムガーネット(クォッドルプルドNd:YAG)固体レーザ、 (g)193ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するアルゴンフルオリド(ArF)エキシマーレーザ、 (h)308ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するキセノンクロリド(XeCl)エキシマーレーザ、 (i)248ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するクリプトンフルオリド(KrF)エキシマーレーザ、および、 (j)9.0から10.6ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生する二酸化炭素(CO2)、の 内の1つを備える、請求項18に記載のターゲット面の一部を 治療するための電磁誘導機械カッタ。 Er,Cr:YSGG固体レーザは、反復率が1Hzより大きく、パルス持続範囲が1ピコ秒と1000マイクロ秒との間で、エネルギがパルスあたり1ミリジュールよりも大きい、請求項19に記載のターゲット面の一部を 治療するための電磁誘導機械カッタ。 Er,Cr:YSGG固体レーザは、20Hzの反復率と、140マイクロ秒のパルス持続時間と、パルス当たり1と300ミリジュールとの間のエネルギとを有する、請求項19に記載のターゲット面の一部を 治療するための電磁誘導機械カッタ。 ターゲット面に機械的な力を与えるための装置であって、 霧化された流体粒子を、ターゲット面上 に規定された相互作用帯域に配置するアトマイザと、 電磁エネルギを相互作用帯域内に集束する電磁エネルギ源とを備え、この電磁エネルギは、相互作用帯域の霧化された流体粒子によ り吸収される波長を有し、霧化された流体粒子による電磁エネルギの吸収により、霧化された流体粒子を 蒸気爆発させ、 この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む機械的な力をターゲット面に付与する、装置。 エネルギは、光ファイバを通して送出され、 霧化された流体粒子は、光ファイバに接触し、これにより、光ファイバを冷却しかつ洗浄する、請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 霧化された流体粒子は、光ファイバに接触し、これにより、光ファイバから粒状の破片を除去する、請求項24に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 光ファイバは、サファイヤを備える請求項24に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 電磁エネルギ源は、エルビウム、クロミウム、イットリウム、スカンジウム、ガリウムガーネット(Er,Cr:YSGG)固体レーザであり 、2 .78ミクロンの波長を有する、請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 流体粒子は水を備え、 電磁エネルギ源は、エルビウム、クロミウム、イットリウム、スカンジウム、ガリウムガーネット(Er,Cr:YSGG)固体レーザであり、2.70から2.80ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生する、請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 Er,Cr:YSGG固体レーザは、反復率が1Hzより大きく、パルス持続範囲が1ピコ秒と1000マイクロ秒との間で、エネルギがパルスあたり10ミリジュールよりも大きい、請求項28に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 流体は水を備え、 電磁エネルギ源は、 (a)2.70から2.80ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、イットリウム、スカンジウム、ガリウムガーネット(Er:YSGG)固体レーザ、 (b)2.94ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、イットリウム、アルミニウムガーネット(Er:YAG)固体レーザ、 (c)2.69ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するクロミウム、ツリウム、エルビウム、イットリウム、アルミニウムガーネット(CTE:YAG)固体レーザ、 (d)2.71から2.86ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、イットリウムオルトアルミネート(Er:YALO3)固体レーザ、 (e)2.10ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するホルミウム、イットリウム、アルミニウムガーネット(Ho:YAG)固体レーザ、 (f)266ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するクォッドルプルドネオジム、イットリウム、アルミニウムガーネット(クォッドルプルドNd:YAG)固体レーザ、 (g)193ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するアルゴンフルオリド(ArF)エキシマーレーザ、 (h)308ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するキセノンクロリド(XeCl)エキシマーレーザ、 (i)248ナノメータの波長の電磁エネルギを発生するクリプトンフルオリド(KrF)エキシマーレーザ、および、 (j)9.0から10.6ミクロンの範囲の波長の電磁エネルギを発生する二酸化炭素(CO2)、の 内の1つを備える、請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ターゲット面は、硬質組織を備える請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 硬質組織は、歯のエナメル質、歯のぞうげ質、歯のセメント質、骨および軟骨の 内のいずれかである請求項31に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ターゲット面は、軟質組織を備える請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 軟質組織は、皮膚、粘膜、歯肉、筋肉、心臓、肝臓、腎臓、脳、目および血管の 内のいずれかである請求項28に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ターゲット面は、ガラス材料、結晶質物質および半導体チップ面の 内のいずれかである請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ガラスあるいは結晶質物質面は、銀あるいは他の誘電体物質がガラスあるいは結晶質物質のターゲット面に接着されて鏡を形成する前に、 表面の層が切除される請求項35に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ガラスあるいは結晶質物質面は、鏡あるいは他の誘電体物質がガラスあるいは結晶質物質のターゲット面に接着されて鏡を形成する前に、洗浄され、脱脂される請求項36に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 半導体チップ面は酸化層を有し、この酸化層は選択的に除去され、これにより、半導体チップ面内にドーパントを注入するために酸化層に窓を形成する、請求項35に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 酸化層は、二酸化シリコンを有する請求項38に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 この装置は、レジスト、フォトマスク、紫外線光、溶剤、化学物質および水の混合体、および、酸を必要とせずに、二酸化シリコン層の一部を除去するために適合可能である、請求項39に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 この装置は、半導体チップ面からレジスト層を除去するために適合可能である請求項35に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 この装置は、半導体チップ面 の一部を切除し、これによりレジスト層を除去し、半導体チップ面を整えてこの半導体チップ面に導電体を接着するために適合する請求項41に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ユーザの入力を受入れるための入力装置を更に備える請求項23に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 ユーザ入力は、装置の切断効率を特定する請求項43に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 霧化された流体粒子の 少なくとも1つの物理的特徴が、ユーザ入力により制御される請求項44に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 霧化された流体粒子の 少なくとも1つの物理的特徴は、平均流体粒子サイズ、空間的分布および速度の内の 少なくとも1つを含む請求項45に記載のターゲット面に機械的な力を与えるための装置。 電磁誘導式機械カッタの切断効率を制御するための装置であって、 ターゲット面に近接す る容積内に電磁エネルギを集束するための電磁エネルギ源と、 切断効率のための切断分解能と貫入レベルとの 少なくとも1つを特定するための仕様入力部と、 ユーザが特定する切断分解能に応じて、複数の流体スプレーノズルの 内の1つを選択するための手段と、 ユーザが特定する貫入レベルに応じて、選択した流体スプレーノズルの上流側流体圧を選択するための手段と、 上流側流体圧を流体スプレーノズルに作用させ、これによりユーザが特定した組合せの霧化した流体粒子を生成するアトマイザと、を備え、 このアトマイザは、ユーザが特定した組合せの霧化した流体粒子を、ターゲット面に近接す る容積内に配置し、集束された電磁エネルギ を、ユーザが特定した組合せの霧化した流体粒子に吸収させることにより、このユーザが特定した組合せの霧化した流体粒子を蒸気爆発させ、この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む機械的な切断力をターゲット面に与える、装置。 仕様入力部は、 切断効率のための異なる2つ分解能レベルの切断の一方を特定するための第1ユーザ入力部と、 切断効率のための異なる2つの貫入深さのレベルの切断の一方を特定するための第2ユーザ入力部と、を備える請求項47に記載の電磁誘導式機械カッタの切断効率を制御するための装置。 アトマイザは、 高い方の分解能切断を特定する第1ユーザ入力に応じ、 低い方の分解能切断を特定する第1ユーザ入力よりも小さな流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 アトマイザは、 低い方の分解能切断を特定する第1ユーザ入力に応じ、 高い方の分解能切断を特定する第1ユーザ入力よりも大きな流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 アトマイザは、 深い方の貫入切断を特定する第2ユーザ入力に応じ、 浅い方の貫入切断を特定する第2ユーザ入力よりも低密度で分布した流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 アトマイザは、 浅い方の貫入切断を特定する第2ユーザ入力に応じ、 深い方の貫入切断を特定する第2ユーザ入力よりも高密度で分布した流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成する、請求項48に記載の電磁誘導式機械カッタの切断効率を制御するための装置。 電磁誘導カッタの切断効率を制御するための方法であって、 ターゲット面に近接す る容量中に電磁エネルギを集束させ、 切断効率の切断分解能と貫入レベルとの少なくとも一方を特定し、 切断分解能の特定に応じ、複数の流体スプレーノズルの 内の1つを選択し、 貫入レベルの特定に応じ、選択した流体スプレーノズルの上流側流体圧を選択し、 上流側流体圧を流体スプレーノズルに作用させ、これによりユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子を生成し、 ターゲット面に近接す る容積中に、ユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子を配置し、集束された電磁エネルギをユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子により吸収させ、この電磁エネルギ の吸収 により 、ユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子を 蒸気爆発させ、ターゲット面に この流体粒子の蒸気爆発の圧力波を含む機械的な切断力を与える、方法。 切断効率の切断分解能と貫入レベルとの少なくとも一方を特定するステップは、 ユーザ入力を介して 分解能が異なる2つの切断の一方を特定し、 貫入の深さが異なる2つの切断の一方を特定する、ステップを更に備える請求項50に記載の電磁誘導式機械カッタの切断効率を制御するための方法。 上流側流体圧を流体スプレーノズルに作用させるステップは、 高い方の分解能切断を特定するユーザ入力に応じ、 低い方の分解能切断を特定するユーザ入力よりも小さな流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 低い方の分解能切断を特定するユーザ入力に応じ、 高い方の分解能切断を特定するユーザ入力よりも大きな流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 深い方の貫入切断を特定するユーザ入力に応じ、 浅い方の貫入切断を特定するユーザ入力よりも低密度で分布した流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 浅い方の貫入切断を特定するユーザ入力に応じ、 深い方の貫入切断を特定するユーザ入力よりも高密度で分布した流体粒子を有する組合せの霧化された流体粒子を生成する、サブステップを備える請求項51に記載の電磁誘導式機械カッタの切断効率を制御するための方法。 上流側流体圧を流体スプレーノズルに作用させるステップは、 ユーザが特定する 深い方の貫入切断とユーザが特定する 高い方の分解能切断との 少なくとも1つに応じ、 浅い方の貫入切断と低い方の分解能切断を特定するよりも高い運動エネルギを持つ霧化された流体粒子を生成し、 ユーザが特定する 浅い方の貫入切断とユーザが特定する 低い方の分解能切断との 少なくとも1つに応じ、 深い方の貫入切断と高い方の分解能切断を特定するよりも低い運動エネルギを持つ霧化された流体粒子を生成する、サブステップを備える、請求項52に記載の電磁誘導式機械カッタの切断効率を制御するための装置。 電磁誘導機械切断力をターゲット面に形成し、これにより、ターゲット面の一部を除去する方法であって、 ユーザが特定した霧化された流体粒子の平均サイズ、空間分布および速度に対応するユーザの特定する組合せの霧化された流体粒子を入力し、 ユーザ入力装置に応じ、ユーザが特定する組合せの霧化された流体粒子を生成し、 ユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子を、ターゲット面上 に規定された相互作用帯域内に配置し、 相互作用帯域内のユーザが特定した組合せの霧化された流体粒子の一部 で吸収される波長を有する電磁エネルギをこの相互作用帯域内に集束し、霧化された流体粒子の一部による電磁エネルギの吸収により、霧化された流体粒子の一部を 蒸気爆発させ、 この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む機械的な切断力をターゲット面に与える、方法。 ターゲット面の一部を機械的に除去する方法であって、 ターゲット面上の相互作用帯域内に、霧化された流体粒子を配置し、 この相互作用帯域内の霧化された流体粒子に電磁エネルギを集束させ、 相互作用帯域の霧化された流体粒子を 蒸気爆発させ、 この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む蒸気爆発により、ターゲット面上に機械的な力を与え、これによりターゲット面の一部を機械的に除去する、方法。 ターゲット面上の相互作用帯域内に、霧化された流体粒子を配置するステップは、霧化された水粒子をターゲット面上の相互作用帯域内に配置するサブステップを備える請求項55に記載のターゲット面の一部を機械的に除去する方法。 相互作用帯域内の霧化された流体粒子に電磁エネルギを集束するステップは、2.78ミクロンの波長の電磁エネルギを発生するエルビウム、クロミウム、イットリウム、スカンジウム、ガリウムガーネット(Er,Cr:YSGG)固体レーザからの電磁エネルギを、相互作用帯域内の霧化された水粒子上に集束するサブステップを備える請求項56に記載のターゲット面の一部を機械的に除去する方法。 ターゲット面は 、ガラス材料と、結晶質物質と、半導体チップ面 の内のいずれかである請求項55に記載のターゲット面の一部を機械的に除去する方法。 ガラスあるいは結晶質物質面は、銀あるいは他の誘電体物質がガラスあるいは結晶質物質のターゲット面に接着されて鏡を形成する前に、 表面の層が切除される請求項58に記載のターゲット面の一部を機械的に除去する方法。 半導体チップ面は酸化層を有し、この酸化層は選択的に除去され、これにより、半導体チップ面内にドーパントを注入するために酸化層に窓を形成する請求項58に記載のターゲット面の一部を機械的に除去する方法。 レジストの層が、半導体チップ面から除去される請求項58に記載のターゲット面の一部を機械的に除去する方法。 ターゲット面に機械的な力を与える方法であって、 流体粒子を生成し、 ターゲット面に近接す るスペースで規定される相互作用帯域内に流体粒子を配置し、 電磁エネルギをこの相互作用帯域に導き、 流体粒子を 蒸気爆発させて、 この流体粒子の蒸気爆発による圧力波を含む蒸気爆発により機械的な力をターゲット面に与える、ステップを備える方法。 電磁エネルギは、流体粒子で吸収される波長を有し、 流体粒子の外面の湾曲は、電磁エネルギを流体粒子の内部に集束させ、これにより流体粒子の内部で流体を 蒸気爆発させる請求項62に記載のターゲット面に機械的な力を与える方法。 |
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