治疗用处理装置及治疗用处理装置的制造方法 |
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| 申请号 | CN201710025315.5 | 申请日 | 2013-09-13 | 公开(公告)号 | CN107095716A | 公开(公告)日 | 2017-08-29 |
| 申请人 | 奥林巴斯株式会社; | 发明人 | 安永新二; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及 治疗 用处理装置及治疗用处理装置的制造方法，处理对象即 生物 体组织与热传导性高的第一高频 电极 (110) 接触 。形成有发热部件即 电阻 图案(134)的 基板 (132)比第一高频电极(110)长，在组装好时端部从第一高频电极(110)突出。在该突出部分形成有与电阻图案(134)电连接的第一导电连接部(136)。基板(132)通 过热 传导性高且具有电绝缘性的粘接片即高热传导耐热粘接片(120)贴合于第一高频电极(110)。向电阻图案(134)供电的引线在第一导电连接部(136)上沿着第一高频电极(110)的长度方向配置于第一高频电极(110)侧。结果，较薄地形成第一电极部(100)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种治疗用处理装置，用于将生物体组织加热来进行治疗，其特征在于，具备： |
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| 说明书全文 | 治疗用处理装置及治疗用处理装置的制造方法技术领域[0002] 本发明涉及治疗用处理装置。 背景技术[0003] 一般公知利用热能对生物体组织进行治疗的治疗用处理装置。例如在专利文献1中公开了如下的治疗用处理装置。即，在该治疗用处理装置中，发热元件的基板由热传导性良好的金属部件构成。在该基板上形成了具有薄膜电阻的发热部。在该发热部上接合有用于供电的引线。在发热部与引线的接合部周围设有填充剂而确保电绝缘性。为了在生物体组织与这样的发热元件部分地接触的情况下也能够确保良好的温度控制性，使发热元件的基板具有高热传导性。因此，基板采用热传导率高的部件比较厚地形成。 [0004] 现有技术文献 [0005] 专利文献 [0006] 专利文献1：特开2006－305236号公报 [0007] 发明概要 [0008] 发明所要解决的问题 [0009] 例如在上述专利文献1的治疗用处理装置中，发热部在基板的与生物体组织接触的面的背侧的面、在发热元件的厚度方向上层叠设置，并且，与发热部连接的引线在发热元件的厚度方向上进一步层叠设置。另一方面，在治疗用处理装置中，要求发热元件的薄型化即低矮化。 发明内容[0010] 因此，本发明的目的在于提供薄型化的治疗用处理装置。 [0011] 用于解决课题的手段 [0012] 为了实现上述目的，根据本发明的一方式，治疗用处理装置，用于将生物体组织加热来进行治疗，其特征在于，具备：传热板，在形成表面背面的第一主面和第二主面中的上述第一主面与上述生物体组织接触而向该生物体组织传热；电阻图案，形成于绝缘性基板，通过被供电而发热；以及粘接片，使上述传热板的上述第二主面与上述电阻图案粘接，并向上述传热板传导上述电阻图案产生的热。 [0013] 根据本发明的另一方式，治疗用处理装置的制造方法，该治疗用处理装置用于将生物体组织加热来进行治疗，上述制造方法包括：将通过被供电而发热的电阻图案形成于绝缘性基板；从第一主面侧起按照传热板、粘接片、上述电阻图案、上述绝缘性基板的顺序使它们重合，上述传热板在形成表面背面的上述第一主面和第二主面中的上述第一主面与上述生物体组织接触而向该生物体组织传热，在上述绝缘性基板形成有上述电阻图案，上述粘接片构成为使上述传热板的上述第二主面与上述电阻图案粘接并向上述传热板传导上述电阻图案产生的热；以及通过热压将上述传热板、上述粘接片、形成有上述电阻图案的上述绝缘性基板接合。附图说明 [0014] 图1是表示各实施方式的治疗用处理系统的构成例的概略图。 [0015] 图2A是表示各实施方式的能量处理机构的轴及保持部的构成例的剖面的概略图，是表示保持部闭合的状态的图。 [0016] 图2B是表示各实施方式的能量处理机构的轴及保持部的构成例的剖面的概略图，是表示保持部张开的状态的图。 [0017] 图3A是表示各实施方式的保持部的第一保持部件的构成例的概略平面图。 [0018] 图3B是沿着图3A所示的3B－3B线的纵剖面图。 [0019] 图3C是沿着图3A所示的3C－3C线的横剖面图。 [0021] 图5是表示第一实施方式的电热变换元件的一例的平面图。 [0022] 图6是第一实施方式的高热传导耐热粘接片的一例的平面图。 [0023] 图7是表示第一实施方式的将第一高频电极与电热变换元件相接合的状态的一例的立体图。 [0024] 图8是表示第一实施方式的将第一高频电极、电热变换元件以及罩部件相接合的状态的一例的立体图。 [0025] 图9是表示第一实施方式的在第一电极部涂敷有导电性膏的状态的一例的立体图。 [0026] 图10是表示第一实施方式的对第一电极部连接有第一加热器用通电线和第一高频电极用通电线的状态的一例的立体图。 [0027] 图11是表示第一实施方式的在第一电极部涂敷有密封剂的状态的一例的立体图。 [0028] 图12是表示第一实施方式的第一电极部的包含第一导电连接部及第一加热器用通电线的剖面的一例的剖面图。 [0029] 图13是表示第一实施方式的第一电极部的包含第二导电连接部及第一高频电极用通电线的剖面的一例的剖面图。 [0030] 图14A是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 [0031] 图14B是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 [0032] 图14C是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 [0033] 图14D是用于说明第二实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 [0034] 图15A是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 [0035] 图15B是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 [0036] 图15C是用于说明第三实施方式的传热部的构成及制造方法的一例的图。 具体实施方式[0037] [第一实施方式] [0038] 参照附图对本发明的第一实施方式进行说明。本实施方式的治疗用处理装置是用于生物体组织的治疗的装置。该治疗用处理装置对生物体组织作用高频能量和热能。治疗用处理装置300的外观的概略示于图1。如该图所示，治疗用处理装置300具备能量处理机构310、控制装置370以及脚动开关380。 [0039] 能量处理机构310例如是用于贯通腹壁进行处理的、线性的外科治疗用处理机构。能量处理机构310具有把手350、安装于把手350的轴340、设于轴340顶端的保持部320。保持部320可开闭，是把持处理对象即生物体组织而进行生物体组织的凝固、切开等处理的处理部。以下为了说明，将保持部320侧称为顶端侧，将把手350侧称为基端侧。把手350具备用于对保持部320进行操作的多个操作捏手352。并且，把手350具备存储该能量处理机构310涉及的固有值等的未图示的非易失性存储器。另外，这里示出的能量处理机构310的形状当然仅为一例，只要具有同样的功能，也可以是其它形状。例如，可以是钳子形状，轴也可以弯曲。 [0040] 把手350经由线缆360连接于控制装置370。这里，线缆360与控制装置370通过连接器365连接，其连接装拆自如。即，治疗用处理装置300构成为能够在每次处理时更换能量处理机构310。控制装置370连接有脚动开关380。用脚操作的脚动开关380也可以置换为用手操作的开关或其它开关。通过由操作者对脚动开关380的踏板进行操作，从而切换从控制装置370向能量处理机构310的能量供给的通/断。 [0041] 保持部320及轴340的构造的一例示于图2A及图2B。这里，图2A示出保持部320闭合的状态，图2B示出保持部320张开的状态。轴340具有筒体342和护套343。筒体342在其基端部固定于把手350。护套343在筒体342的外周沿筒体342的轴向可滑动地配设。 [0042] 在筒体342的顶端部配设有保持部320。保持部320具有第一保持部件322和第二保持部件324。第一保持部件322的基部固定于轴340的筒体342的顶端部。另一方面，第二保持部件324的基部通过支撑销346被可转动地支撑于轴340的筒体342的顶端部。因此，第二保持部件324绕支撑销346的轴进行转动，相对于第一保持部件322张开或闭合。 [0043] 在保持部320闭合的状态下，第一保持部件322的基部与第二保持部件324的基部组合而成的剖面形状为圆形。第二保持部件324例如被板簧等弹性部件347施力而相对于第一保持部件322张开。如果使护套343相对于筒体342向顶端侧滑动、通过护套343覆盖第一保持部件322的基部及第二保持部件324的基部，则如图2A所示，克服弹性部件347的施力，第一保持部件322及第二保持部件324闭合。另一方面，如果使护套343向筒体342的基端侧滑动，则如图2B所示，通过弹性部件347的施力，第二保持部件324相对于第一保持部件322张开。 [0044] 在筒体342中插通有：与后述的第一高频电极110连接的第一高频电极用通电线162、和与第二高频电极210连接的第二高频电极用通电线262。并且，在筒体342中插通有： 与配置于第一高频电极110的后述的作为发热部件的电热变换元件130连接的一对第一加热器用通电线164、和与配置于第二高频电极210的电热变换元件230连接的一对第二加热器用通电线264。 [0045] 在筒体342的内部，在其基端侧与操作捏手352之一连接的驱动杆344沿着筒体342的轴向可移动地设置。在驱动杆344的顶端侧设有在顶端侧形成有刃的薄板状的切刀345。若对操作捏手352进行操作，则切刀345经由驱动杆344沿筒体342的轴向移动。当切刀345移动到顶端侧时，切刀345收纳在形成于保持部320的后述的第一切刀引导槽332及第二切刀引导槽334内。 [0046] 第一保持部件322的概略构成如图3A至图3C所示。如这些图所示，在第一保持部件322，形成有用于引导上述切刀345的第一切刀引导槽332。在第一保持部件322，设有例如由铜的薄板形成的第一高频电极110。该第一高频电极110构成为在其一方的主面(以下称为第一主面)与生物体组织接触。第一高频电极110具有第一切刀引导槽332，因此其平面形状如图3A所示为U字形。如后详述，在第一高频电极110，电连接有第一高频电极用通电线162。 第一高频电极110经由该第一高频电极用通电线162及线缆360连接于控制装置370。并且，如后详述，在第一高频电极110的不与生物体组织接触的第二主面，配置有电热变换元件 130及罩部件150。这样，形成了由第一高频电极110、电热变换元件130及罩部件150等构成的第一电极部100。第一电极部100埋入并固定于第一保持部件主体326。另外，后面将对第一电极部100的构成例进一步详述。 [0047] 如图2A及图2B所示，第二保持部件324呈与第一保持部件322对称的形状，具有与第一保持部件322同样的构造。即，在第二保持部件324，在与第一切刀引导槽332对置的位置，形成有第二切刀引导槽334。并且，在第二保持部件324，在与第一高频电极110对置的位置，设有第二高频电极210。该第二高频电极210构成为在其一方的主面与生物体组织接触。第二高频电极210经由第二高频电极用通电线262及线缆360连接于控制装置370。 [0048] 并且，在第二高频电极210的不与生物体组织接触的面，配置有电热变换元件230及罩部件250。这样，形成了由第二高频电极210、电热变换元件230及罩部件250等构成的第二电极部200。第二电极部200埋入并固定于第二保持部件主体328。 [0049] 对第一电极部100进行详述。另外，第二电极部200具有与第一电极部100同样的构造，因此省略对第二电极部200的说明。第一电极部100的分解立体图示于图4。如该图所示，第一电极部100具有第一高频电极110、高热传导耐热粘接片120、电热变换元件130、耐热粘接片140以及罩部件150。该第一高频电极110、高热传导耐热粘接片120、电热变换元件130、耐热粘接片140及罩部件150呈U字形。第一高频电极110如上所述例如为铜制，其厚度例如为0.5mm程度。 [0050] 电热变换元件130的平面图示于图5。如该图所示，电热变换元件130包含例如聚酰亚胺的基板132。该基板132的形状为，顶端侧的形状与第一高频电极110一致，长度比第一高频电极110略长。在图5中，用双点划线示出第一电极部100被组装好时与第一高频电极110基端侧的端部相当的位置。将从第一高频电极110突出的部分称为突出部133。 [0051] 在基板132的除了突出部133以外的大部分区域，例如由不锈钢(SUS)的图案形成有电阻图案134。在基板132的包含突出部133的端部，分别由SUS图案形成有与电阻图案134的两端连接的第一导电连接部136。通过向一对第一导电连接部136施加电压，电阻图案134发热。这样，电热变换元件130作为板型加热器发挥功能。 [0052] 另外，在基板132的包含突出部133的端部，由SUS图案形成有与电阻图案134及第一导电连接部136绝缘的第二导电连接部138。第二导电连接部138是用于连接向第一高频电极110施加电压的第一高频电极用通电线162的连接部。第二导电连接部138的顶端侧形成至与第一高频电极110重合的位置。第二导电连接部138不需要分别形成于2个突出部133，只要在任一方仅形成1个即可。但是，第二导电连接部138也可以分别形成于2个突出部 133。另外，基板132的厚度例如为100μm，SUS图案的厚度例如为20μm。 [0053] 第一高频电极110与电热变换元件130通过高热传导耐热粘接片120粘接。高热传导耐热粘接片120是热传导率高且耐高温并具有粘接性的板。高热传导耐热粘接片120例如通过在环氧树脂中混合氧化铝或氮化铝等热传导率高的陶瓷而形成。高热传导耐热粘接片120具有较高的粘接性能、良好的热传导性以及电绝缘性。高热传导耐热粘接片120的厚度例如为60μm。 [0054] 高热传导耐热粘接片120的形状示于图6。在该图中，用双点划线示出第一电极部100被组装好时与第一高频电极110基端侧的端部相当的位置。高热传导耐热粘接片120呈与第一高频电极110大致同样的形状。但是，高热传导耐热粘接片120在与电热变换元件130的第一导电连接部136对应的部位，设有比第一高频电极110向基端侧突出的防短路部122。 通过该防短路部122，能够确保第一高频电极110与第一导电连接部136之间的电绝缘性。并且，高热传导耐热粘接片120在与第二导电连接部138对应的部位，比第一高频电极110短。 在该高热传导耐热粘接片120比第一高频电极110短的部分，如后所述涂敷导电性膏，从而能够确保第一高频电极110与第二导电连接部138之间的导电性。 [0055] 罩部件150为具有耐热性的树脂制。罩部件150的厚度例如为0.3mm程度。罩部件150通过耐热粘接片140贴合于电热变换元件130。耐热粘接片140为耐热性高的粘接片。耐热粘接片140例如由环氧类或聚酰亚胺类的材料形成。耐热粘接片140的厚度例如为50μm程度。耐热粘接片140与罩部件150呈与第一高频电极110大致相同的形状。 [0056] 另外，在第一电极部100的构成中，第一高频电极110的厚度比其它部件厚。这是因为，通过提高第一高频电极110的热传导性，即使在生物体组织与第一高频电极110部分地接触的情况下，也使第一高频电极110的温度均匀。这对于通过本实施方式的能量处理机构310将生物体组织吻合/接合时的温度管理而言是重要的。 [0057] 对第一电极部100的制造工序进行说明。首先，将第一高频电极110、高热传导耐热粘接片120、电热变换元件130重合，通过热压进行接合。电热变换元件130将形成有电阻图案134等的面作为第一高频电极110侧而重合。 [0058] 图7示出表示接合后的概略的立体图。对于电热变换元件130的电阻图案134而言，在比电热变换元件130的基板132靠近第一高频电极110侧，在与第一高频电极110之间经由高热传导耐热粘接片120配置。因此，电阻图案134与第一高频电极110经由高热传导耐热粘接片120热耦合。在电阻图案134与第一高频电极110之间，仅存在高热传导耐热粘接片120，因此电阻图案134产生的热能够高效地向第一高频电极110传递。 [0059] 如图7所示，高热传导耐热粘接片120的防短路部122从第一高频电极110突出。因此，电热变换元件130的电阻图案134及与其连接的第一导电连接部136可靠地与第一高频电极110绝缘。另一方面，高热传导耐热粘接片120不存在于第二导电连接部138的端部。因此，第二导电连接部138与第一高频电极110能容易地短路。 [0060] 第一高频电极110与电热变换元件130被接合后，在电热变换元件130的聚酰亚胺的基板132之上，将耐热粘接片140和罩部件150重合，通过热压接合。图8示出表示接合后的概略的立体图。 [0061] 接着，如图9所示，在第二导电连接部138与第一高频电极110之间配置导电性膏124。结果，第二导电连接部138与第一高频电极110导通。另外，也可以取代利用导电性膏 124的连接，而采用例如焊接或钎焊等进行连接。 [0062] 接着，如图10所示，例如通过焊接将一对第一加热器用通电线164连接于一对第一导电连接部136。并且，例如通过焊接将第一高频电极用通电线162连接于第二导电连接部138。接着，如图11所示，在连接有第一高频电极用通电线162及第一加热器用通电线164的区域整体，涂敷由硅树脂等构成的密封剂170。 [0063] 第一电极部100的基端侧部分的剖面如图12及图13所示。图12是通过第一加热器用通电线164及第一导电连接部136的剖面图，图13是通过第一高频电极用通电线162及第二导电连接部138的剖面图。如图12及图13所示，在本实施方式的第一电极部100，从第一高频电极110及罩部件150突出地设置有形成有第一导电连接部136及第二导电连接部138的电热变换元件130。另外，第一导电连接部136及第二导电连接部138配置于基板132的第一高频电极110侧。这里，第一高频电极110在第一电极部100的构成中比较厚。如图12所示，第一加热器用通电线164以从电热变换元件130延伸的方式连接于第一导电连接部136。并且，如图13所示，第一高频电极用通电线162以从电热变换元件130延伸的方式连接于第二导电连接部138。由此，根据本实施方式，第一加热器用通电线164及第一高频电极用通电线162不对第一电极部100的厚度做出贡献，实现第一电极部100的薄型化(低矮化)。 [0064] 为了使电热变换元件130产生的热高效地向第一高频电极110传导，优选罩部件150具有比第一高频电极110和高热传导耐热粘接片120的热传导率低的热传导率。由于罩部件150的热传导率低，电热变换元件130产生的热的损耗变小。以上，对第一电极部100进行了说明，但第二电极部200也具有与第一电极部100同样的构造。 [0065] 接着说明本实施方式的治疗用处理装置300的动作。操作者预先对控制装置370的输入部进行操作，设定治疗用处理装置300的输出条件、例如高频能量输出的设定功率、热能输出的目标温度及加热时间等。治疗用处理装置300可以分别设定各个值，也可以选择与手术方法对应的设定值的集。 [0066] 能量处理机构310的保持部320及轴340例如经过腹壁而插入腹腔内。操作者对操作捏手352进行操作而使保持部320开闭，通过第一保持部件322和第二保持部件324把持处理对象即生物体组织。此时，在设于第一保持部件322的第一高频电极110与设于第二保持部件324的第二高频电极210双方的第一主面，接触处理对象即生物体组织。 [0067] 操作者通过保持部320把持处理对象即生物体组织后，操作脚动开关380。当脚动开关380切换为接通时，从控制装置370经由穿过线缆360内的第一高频电极用通电线162，向第一高频电极110及第二高频电极210供给预先设定的功率的高频电力。供给的功率例如为20W～80W程度。结果，生物体组织发热并对组织进行烧灼。通过该烧灼，该组织变性、凝固。 [0068] 接着，控制装置370在停止高频能量的输出后，向电热变换元件130供电以使第一高频电极110的温度成为目标温度。这里，目标温度例如为200℃。此时，电流从控制装置370经由线缆360及第一加热器用通电线164，流过电热变换元件130的电阻图案134。电阻图案134利用电流发热。电阻图案134产生的热经由高热传导耐热粘接片120向第一高频电极110传导。结果，第一高频电极110的温度上升。 [0069] 同样地，向电热变换元件230供电以使第二高频电极210的温度成为目标温度。从控制装置370经由线缆360及第二加热器用通电线264向第二电极部200的电热变换元件230供电，第二高频电极210的温度上升。 [0070] 利用这些热量，与第一高频电极110或第二高频电极210接触的生物体组织进一步被烧灼，进一步凝固。通过加热而生物体组织凝固后，停止热能的输出。最后操作者对操作捏手352进行操作而使切刀345移动，将生物体组织切断。如上所述完成生物体组织的处理。 [0071] 这样，例如第一高频电极110在成为表面背面的第一主面和第二主面中的上述第一主面与生物体组织接触，作为向该生物体组织传热的传热板发挥功能。例如基板132设于上述传热板的上述第二主面侧，作为具有从上述传热板突出的突出部的基板发挥功能。例如电阻图案134与上述传热板热耦合，作为通过施加电压而发热的形成于上述基板的电阻图案发挥功能。例如第一导电连接部136形成于上述基板的上述突出部，作为与上述电阻图案电连接的第一导电连接部发挥功能。例如第一加热器用通电线164比上述基板靠近上述传热板侧配置，与上述第一导电连接部电连接，作为向上述电阻图案供电的第一引线发挥功能。例如第二导电连接部138形成于上述基板的上述突出部，与上述第一导电连接部电绝缘，作为与上述传热部电连接的第二导电连接部发挥功能。例如第一高频电极用通电线162比上述基板靠近上述传热板侧配置，与上述第二导电连接部电连接，作为向上述传热板施加高频电压的第二引线发挥功能。例如高热传导耐热粘接片120配置在上述传热板与上述电阻图案之间，作为用于上述电阻图案与上述传热板的热耦合的粘接片发挥功能。 [0072] 根据本实施方式，在从第一高频电极110延伸的聚酰亚胺的基板132上进行用于向第一高频电极110等供电的布线，从而实现第一电极部100的薄型化(低矮化)。第二电极部200也是同样的。 [0073] 结果，能量处理机构310的保持部320能够小型化。 [0074] [第二实施方式] [0075] 对第二实施方式进行说明。这里，对与第一实施方式的不同点进行说明，对同一部分标记同一符号而省略其说明。在本实施方式中，与第一实施方式的第一电极部100及第二电极部200相当的部分变更为传热部600。 [0076] 本实施方式的传热部600仅通过发热对生物体组织进行加热，而不向生物体组织施加高频电压。本实施方式的传热部600的制造方法的一部分的概略如图14A至图14D所示。在本实施方式中，不向生物体组织施加高频电压，因此第一实施方式的第一高频电极110被置换为传热板610。传热板610可以使用例如陶瓷或氧化铝、氮化铝等具有绝缘性且传热性优良的材料。 [0077] 如图14A所示，在本实施方式中，第一实施方式的高热传导耐热粘接片120及电热变换元件130被置换为电热变换元件630。电热变换元件630包含作为基材发挥功能的粘接片632。在粘接片632的单面，形成有电阻图案634及与该电阻图案634电连接的导电连接部636。 [0078] 如图14B所示，电热变换元件630将形成有电阻图案634等的面作为传热板610侧而与传热板610重合。电热变换元件630与传热板610以大负荷而被热压，从而如图14C所示那样通过粘接片632粘接。并且，在粘接片632的没有形成电阻图案634的面，与第一实施方式同样地使用耐热粘接片将罩部件接合。然后，如图14D所示，将第一加热器用通电线164连接于导电连接部636，用密封剂670密封。这样，例如粘接片632作为使传热板与电阻图案接合的粘接片发挥功能。 [0079] 通过本实施方式，也能够与第一实施方式同样地使传热部600低矮化，结果，能量处理机构310的保持部320能够小型化。并且，根据本实施方式，不使用第一实施方式的高热传导耐热粘接片120，因此与第一实施方式相比能够削减零件数目及制造工序。进而，能够通过削减零件数目及制造工序来降低成本。 [0080] 另外，为了与第一实施方式同样地做成对生物体组织施加高频电压的结构，传热部600被置换为例如铜电极，在该电极与电热变换元件630的电阻图案634等之间设置绝缘膜。 [0081] [第三实施方式] [0082] 对第三实施方式进行说明。这里，对与第一实施方式的不同点进行说明，对同一部分标记同一符号而省略其说明。在本实施方式中，与第一实施方式的第一电极部100及第二电极部200相当的部分被变更为传热部700。 [0083] 本实施方式的传热部700仅通过发热对生物体组织进行加热，而不向生物体组织施加高频电压。本实施方式的传热部700的制造方法的一部分的概略如图15A至图15C所示。在本实施方式中，不向生物体组织施加高频电压，因此第一实施方式的第一高频电极110被置换为传热板710。 [0084] 如图15A所示，在本实施方式中，第一实施方式的高热传导耐热粘接片120及电热变换元件130被置换为电热变换元件730。电热变换元件730包含作为基材发挥功能的粘接片732。该粘接片732与第一实施方式的高热传导耐热粘接片120同样地，例如通过在环氧树脂中混合热传导率高的陶瓷而形成。粘接片732具有较高的粘接性能、良好的热传导性、以及电绝缘性。在粘接片732的单面，形成有电阻图案734及与该电阻图案734电连接的导电连接部736。并且，在形成有导电连接部736的区域的一部分，在粘接片732设有开口732a。 [0085] 如图15B所示，电热变换元件730将粘接片732的没有形成电阻图案734等的面作为传热板710侧而重合于传热板710。电热变换元件730与传热板710以大负荷被热压从而通过粘接片732粘接。并且，在形成有电阻图案734的面，与第一实施方式同样地，使用耐热粘接片接合罩部件。然后，如图15C所示，经由开口732a，对导电连接部736连接第一加热器用通电线164，用密封剂770密封。这样，例如粘接片732用于电阻图案与传热板的热耦合，作为位于上述传热板与上述电阻图案之间的粘接片发挥功能。 [0086] 通过本实施方式，也能够与第一实施方式同样地使传热部600低矮化，结果，能量处理机构310的保持部320能够小型化。并且，根据本实施方式，不使用第一实施方式的高热传导耐热粘接片120，因此与第一实施方式相比能够削减零件数目及制造工序。进而，能够通过削减零件数目及制造工序来降低成本。 [0087] 并且，与第二实施方式不同，在本实施方式中，电阻图案734等通过粘接片732而与传热板710绝缘。因此，传热板710例如由铜电极制成，从而能够与第一实施方式同样地采用能够向生物体组织施加高频电压的结构。此时，需要在传热板710连接高频电极用通电线。此时，高频电极用通电线可以与传热板710直接连接。并且，可以在粘接片732的形成有电阻图案734等的面形成高频电极用通电线用的引线连接部，该引线连接部与传热板710经由开口732a连接。并且，可以在粘接片732的没有形成电阻图案734等的面形成高频电极用通电线用的引线连接部，经由该引线连接部将高频电极用通电线与传热板710连接。 |
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