1.一种向穿孔提供副密封剂的方法，其中所述穿孔存在于限定套管导管的井筒内，其中所述套管导管内的主密封剂局部堵塞流体从所述套管导管流过所述穿孔，所述方法包括：
将所述套管导管内的密封设备运送到所述穿孔的阀值距离内，其中所述密封设备包括具有副密封剂的密封材料的进料；并且
从所述密封设备释放所述密封材料的进料以将所述副密封剂输送到所述穿孔来补充所述主密封剂并减小所述流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述释放包括在所述密封设备在所述穿孔的阀值距离内后，释放所述密封材料的进料。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述阀值距离小于50米。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述释放包括毁坏所述密封设备的至少一部分以生成所述密封材料的进料的一部分。
5.根据权利要求1所述的方法，其中当所述密封材料的进料被保存在所述密封设备内时，所述密封材料的进料限定至少30体积％的固体的释放浓度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对所述井筒套管打孔以形成所述穿孔。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括在所述释放后在所述套管导管内保持所述副密封剂的残留进料。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述释放进一步包括从所述密封设备释放所述主密封剂和补充材料中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述运送包括在所述释放之前，将所述密封设备运送到在所述套管导管内的第一位置，并且进一步地，其中所述方法包括将所述密封设备运送到所述套管导管内不同于所述第一位置的第二位置并且重复所述释放。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对所述井筒套管打孔以形成所述穿孔，其中所述穿孔是第一穿孔，并且进一步地，其中所述方法包括用所述穿孔装置重复所述打孔以形成第二穿孔。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括从包括所述井筒的井生产储层流体，其中至少所述运送和所述释放作为井筒刺激操作的一部分被执行，并且进一步地，其中所述方法包括在没有从所述套管导管移走塞子的情况下从所述井筒刺激操作转变为所述生产。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述转变包括通过所述穿孔吸进所述流体并吸入所述套管导管，以将所述主密封剂和副密封剂从所述穿孔移走。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括在将所述副密封剂保存在所述穿孔之前在所述穿孔保存所述主密封剂。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述主密封剂包括特征尺寸，其中所述副密封剂包括特征尺寸，其中所述穿孔包括特征尺寸，其中所述主密封剂的特征尺寸大于所述副密封剂的特征尺寸，其中所述主密封剂的特征尺寸大于所述穿孔的特征尺寸，并且进一步地，其中所述副密封剂的特征尺寸小于所述穿孔的特征尺寸。
15.一种将碳氢化合物井完井的方法，所述碳氢化合物井包括在地面区域与地层之间延伸的井筒和限定套管导管的井筒套管，所述方法包括：
运送完井组合件到所述套管导管的目标区域，其中所述完井组合件包括穿孔装置和密封设备；
用流体相对于所述井筒对所述套管导管加压；
用所述穿孔装置对所述目标区域打孔以形成穿孔，所述穿孔将所述流体从所述套管导管释放到所述井筒中以刺激所述地层的一部分；
向所述穿孔提供主密封剂，以减小所述流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速；和从所述密封设备释放密封材料的进料以补充所述主密封剂并进一步减小所述流体通过所述穿孔的所述流速，其中所述密封材料的进料包括副密封剂。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述加压包括从所述地面区域向所述套管导管提供所述流体。
17.根据权利要求15所述的方法，其中提供所述主密封剂包括向所述套管导管供应所述主密封剂和使所述主密封剂通过所述套管导管流向所述穿孔。
18.根据权利要求15所述的方法，其中提供所述主密封剂包括从所述密封设备释放所述主密封剂，其中所述主密封剂形成所述密封材料的进料的一部分。
19.根据权利要求15所述的方法，其中所述释放独立于所述打孔。
20.根据权利要求15所述的方法，其中所述方法进一步包括用所述流体刺激所述地层的一部分，其中所述刺激在所述打孔之后，并且进一步地，其中所述刺激包括在提供所述主密封剂之前刺激持续刺激时间。
21.根据权利要求15所述的方法，其中所述目标区域是第一目标区域，并且进一步地，其中所述方法包括在不同于所述第一目标区域的第二目标区域重复所述方法。
22.根据权利要求15所述的方法，其中所述打孔包括对多个目标区域打孔以在所述多个目标区域的每个目标区域形成至少一个穿孔，并且进一步地，其中所述释放在对所述多个目标区域打孔之后被执行。
23.根据权利要求22所述的方法，其中在所述释放之后，所述方法进一步包括从所述套管导管移走所述完井组合件、重新装满所述穿孔装置和所述密封设备中的至少一个、将所述完井组合件重新插入到所述套管导管中，并且重复所述方法。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述重复包括重复而没有将隔离装置插入到所述套管导管中以将所述套管导管的井口部分与所述套管导管的井底部分流体隔离。
25.根据权利要求23所述的方法，其中所述方法包括在从所述套管导管移走所述完井组合件时保持所述套管导管内的压力，重新装满所述穿孔装置和所述密封设备中的至少一个，将所述完井组合件重新插入到所述套管导管中，并且重复所述方法。
26.一种经配置向存在于井筒套管内的穿孔提供副密封剂的密封设备，所述井筒套管限定套管导管，所述密封设备包括：
包括所述副密封剂的密封材料的进料；
输送结构，其在将所述密封设备从地面区域沿着所述套管导管运送到所述穿孔的阀值距离内期间，保存所述密封材料的进料；以及
释放机构，其从所述密封设备选择性释放所述密封材料的进料流入所述套管导管以补充所述井筒套管与主密封剂之间的密封并减小流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速。
27.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述输送结构包括限定内室的输送结构体，并且进一步地，其中所述密封材料的进料被包含在所述内室内。
28.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述输送结构的一部分由易碎材料形成，并且进一步地，其中所述易碎材料形成所述密封材料的进料的一部分。
29.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述输送结构包括保存所述密封材料的进料的金属管，其中所述金属管包括井口端部和井底端部，其中所述金属管进一步包括流入端口，其中所述输送结构进一步包括可操作连接到所述金属管的所述井底端部的易碎窗口，其中所述易碎窗口经配置通过所述释放机构被裂开，其中所述易碎窗口经配置在被裂开之前将所述密封材料的进料保存在所述输送结构内和在被裂开之后提供所述密封材料的进料从所述输送结构的释放，其中所述释放机构包括引爆装置，其中所述输送结构进一步包括存留结构，并且进一步地，其中所述存留结构经配置提供流过所述金属管的流体流但将所述密封材料的进料保存在所述金属管内。
30.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂经配置在所述井筒套管与所述主密封剂之间形成临时密封，并且进一步地，其中所述副密封剂经配置在所述主密封剂与所述井筒套管之间进行聚积、累积和结块中的至少一种。
31.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂包括材料卷、材料编织席、材料链、纤维随机集合、多个小球、限定多个球体直径的多个小球、多个颗粒、限定多个颗粒特征尺寸的多个颗粒和粒状材料中的至少一种。
32.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂包括特征尺寸，其中所述穿孔包括特征尺寸，并且进一步地，其中所述副密封剂的特征尺寸小于所述穿孔的特征尺寸。
33.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述密封材料的进料进一步包括所述主密封剂。
34.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂由钢丝绒、玻璃纤维、玻璃纤维绝缘体、木材、生物可降解材料、聚合材料、金属材料、复合材料、陶瓷材料、易碎材料、磁性材料、易碎磁性材料、可膨胀材料、暴露于流体时膨胀的材料、吸收流体时膨胀的材料、在从所述输送结构释放时膨胀的压缩材料、被封装在可溶于所述流体的封装材料中并且在所述封装材料溶解于所述流体内时膨胀的压缩材料、海绵、压缩海绵和自然形成材料中的至少一种形成。
35.一种完井组合件，其包括：
穿孔装置；以及
根据权利要求26所述的密封设备。
36.根据权利要求35所述的完井组合件，其中所述完井组合件包括多个密封设备。
37.根据权利要求36所述的完井组合件，其中所述多个密封设备包括多个相应释放机构，并且进一步地，其中所述多个相应释放机构中的每个释放机构经配置从相应密封设备的相应输送结构选择性释放密封材料的相应进料。