1.一种方法，其包括：
使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒；
使钻液在所述井筒中循环，其中所述钻液包括基液和平均直径为约10nm至约20微米的封装炸药；
触发所述封装炸药的引爆；以及
在与所述井下切割工具相邻的地层的一部分的近端引爆所述封装炸药。
2.根据权利要求1所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括使用频率为约
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10Hz至约10 Hz的电磁辐射照射所述封装炸药。
3.根据权利要求1所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括粉碎所述井下切割工具与所述地层之间的所述封装炸药。
4.根据权利要求1所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括将空化引入所述钻液中。
5.根据权利要求1所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆是间歇性的。
6.根据权利要求1所述的方法，触发所述封装炸药的引爆在耦接到所述井下切割工具的钻柱中的钻头的上游发生。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装炸药包括选自由下列项构成的组中的至少一个：脂质体、交联脂质体、纳米脂质体、聚合囊泡、树状聚合物、包覆纳米颗粒、包覆微粒、孕镶纳米颗粒、孕镶微粒及其任何混合。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装炸药包括选自由下列项构成的组中的至少一个：铝热剂、奥克托今、季戊四醇四硝酸酯、三硝基甲苯、炸药硝铵、苦味酸铅、雷酸汞、三碘化氮、高氯酸钾、高氯酸铵等及其组合。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装炸药包括第一封装炸药和第二封装炸药，且其中所述第一封装炸药比所述第二封装炸药具有更高的引爆感度。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装炸药是包括各自单独封装的两个组分的二元炸药。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述两个组分包括选自由下列项构成的组中的至少一对：硝酸铵/燃油、硝酸铵/硝基甲烷、硝酸铵/铝、以及硝基乙烷/物理敏化剂。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装炸药具有约10nm至约500nm的平均直径。
13.一种方法，其包括：
使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒，所述井下切割工具可操作地耦接到钻柱，以及储层耦接到所述井下切割工具和所述钻柱中的至少一个，其中所述储层含有多个封装炸药；
使钻液在所述井筒中循环；
从所述储层释放所述封装炸药的至少一部分并将其释放到所述钻液中，所述封装炸药具有约10nm至约20微米的平均直径；
触发所述钻液中的所述封装炸药的引爆；以及
在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述封装炸药。
14.根据权利要求13所述的方法，其中从所述储层释放所述封装炸药的所述至少一部分是间歇性的。
15.根据权利要求13所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括使用频率为约
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10Hz至约10 Hz的电磁辐射照射所述封装炸药。
16.根据权利要求13所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括粉碎所述井下切割工具与所述地层之间的所述封装炸药。
17.根据权利要求13所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括使所述封装炸药暴露于空化。
18.根据权利要求13所述的方法，其中触发所述封装炸药的引爆包括使所述封装炸药与化学触发剂接触。
19.一种方法，其包括：
使用井下切割工具钻探穿进地层的井筒，所述井下切割工具可操作地耦接到钻柱，以及储层耦接到所述井下切割工具和所述钻柱中的至少一个，其中所述储层含有多个第一封装组分；
使钻液在所述井筒中循环，所述钻液包括基液和多个第二封装组分，其中所述多个第一封装组分和所述多个第二封装组分形成二元炸药的部分；
将所述第一封装组分的至少一部分从所述储层释放到所述钻液中；
通过将所述第一封装组分与所述第二封装组分混合而触发所述二元炸药的引爆；以及在与所述井下切割工具相邻的所述地层的一部分的近端引爆所述二元炸药。
20.根据权利要求19所述的方法，其中从所述储层释放所述第一封装组分的所述至少一部分是间歇性的。