지수블록을 이용한 워터스탑 시공법

지수블록을 이용한 워터스탑 시공법{WATER STOP METHOD USING WATERPROOFING BLOCK}

본원은 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법에 관한 것이다.

일반적으로, 다이어프램 월 형성을 위한 시공 공법은 공법의 특성 상 각각 분리되어 형성된 판넬을 이어 하나의 구조체로 형성한다. 이와 같은 분리 시공으로 인하여 형성된 다이어프램 월은 판넬 사이에 형성되는 이음부를 포함하게 된다. 그런데, 종래의 시공 공법에 따른 다이어프램 월은 이음부를 통한 지하수의 누수의 우려가 있었다.

이에 따라, 다이어프램 월의 이음부의 지수성을 향상시키기 위해 등록특허공보 10-0668801호에 지수재가 장착되는 지수블록이 개시되어 있다. 구체적으로 지수재가 장착되는 지수블록은 지수재가 지지되는 하나 이상의 슬롯이 일체로 형성된 돌기부, 돌기부의 저면에 연결되는 몸체부 및 몸체부의 저부에 위치하는 평면으로 구성된다. 이러한 지수재가 장착되는 지수블록을 이용한 공법은, 지수재가 장착된 지수블록을 굴착되어 형성된 지하굴착공간의 길이 방향 양측에 배치하고, 지하굴착공간에 콘크리트를 주입 및 양생한 후, 양생된 콘크리트에 함입된 지수재를 제외한 지수블록만을 제거하는 구성을 갖는다.

그런데 이러한 지수재가 장착되는 지수블록을 이용한 공법은, 지수재를 제외한 지수블록만을 제거 시킬 때, 지수블록이 양생된 콘크리트에 상접되는 바, 지수블록을 지수재로부터 분리시키면서 동시에 콘크리트로부터 분리시켜 제거하는데 많은 어려움이 있었다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 지수재 및 지수블록을 이용한 다이어프램 월 시공 공법에 있어서, 지수블록의 제거가 용이하게 이루어지게 하여 작업 효율을 향상시키고 작업 시간을 단축시킬 수 있는 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은, (a) 제1 판넬 형성 예정 영역을 굴착하여 제1 굴착 공간을 형성하는 단계; (b) 상기 제1 굴착 공간의 폭을 따라 형성된 일측벽면에 지수재가 장착된 지수블록을 배면이 맞닿도록 배치하는 단계; (c) 상기 지수재가 장착된 지수블록이 배치된 상기 제1 굴착 공간에 제1 판넬을 형성시키는 단계; (d) 상기 제1 굴착 공간의 일측벽면과 이웃하는 제2 판넬 형성 예정 영역을 굴착하여 제2 굴착 공간을 형성하는 단계; (e) 커터 장비에 의해 상기 지수블록 측면 상의 상기 제1 판넬의 측접부가 절삭되는 단계; 및 (f) 상기 제1 판넬에 일부 함입된 지수재로부터 상기 지수블록을 분리하여 제거하는 단계를 포함하되, 상기 커터 장비는 상기 측접부에 대응하도록 굴착부에 돌출되어 장착된 측접부 커터를 포함하고, 상기 (e) 단계에서 상기 측접부 커터는 상기 지수블록의 배면에서 하측 방향을 따라 이동하면서 상기 측접부를 절삭할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 제1 판넬에 일부 함입된 지수재로부터 지수블록을 분리하여 제거할 때, 측접부 커터를 이용하여 제1 판넬의 측접부를 절삭함으로써 지수블록이 용이하게 제거될 수 있어, 작업 효율이 증대되고 작업 시간이 단축될 수 있는 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법이 구현될 수 있다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법의 순서를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법의 순서를 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 지수재 및 지수블록의 사시도이다.
도 4의 (a) 내지 (d)는 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법의 제1 판넬의 측접부 및 전접부가 절삭되는 과정을 단계적으로 설명하기 위해 지수재가 장착된 지수블록이 배치된 제1 판넬을 상측에서 바라본 개념적인 순서도이다.
도 5의 (a)는 본원의 일 실시예에 따른 측접부 커터를 설명하기 위한 굴착부의 사시도이다.
도 5의 (b)는 본원의 일 실시예에 따른 측접부 커터를 설명하기 위한 굴착부의 정면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 커터유닛의 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 지지대를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 지수재가 배치된 제1 판넬을 도시한 개략적인 개념도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 다이어프램 월을 상측에서 바라본 개략적인 개념도이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 측접부 커터 및 커터유닛이 장착된 커터 장비를 도시한 개략적인 개념도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 상면, 하측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들어 도 2를 보았을 때 전반적으로 9시 방향이 상측, 전반적으로 9시 방향을 향하는 면이 상면, 전반적으로 3시 방향이 하측 등이 될 수 있다. 또 다른 예로, 도 9를 보았을 때, 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면이 상면, 전반적으로 6시 방향이 하측 등이 될 수 있다.

본원은 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법에 관한 것이다.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법(이하 '본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법'이라 함)에 대해 설명한다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법의 순서를 설명하기 위한 블록도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법의 순서를 설명하기 위한 개념도이며, 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 지수재 및 지수블록의 사시도이고, 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법의 제1 판넬의 측접부 및 전접부가 절삭되는 단계를 설명하기 위해 지수재가 장착된 지수블록이 배치된 제1 판넬을 상측에서 바라본 개념도이며, 도 5의 (a)는 본원의 일 실시예에 따른 측접부 커터를 설명하기 위한 굴착부의 사시도이고, 도 5의 (b)는 본원의 일 실시예에 따른 측접부 커터를 설명하기 위한 굴착부의 정면도이며, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 커터유닛의 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ� ��을 따라 절개한 개략적인 단면도이며, 도 8은 본원의 일 실시예에 따른 지지대를 설명하기 위한 개략적인 개념도이고, 도 9는 본원의 일 실시예에 따른 지수재가 배치된 제1 판넬을 도시한 개략적인 개념도이며, 도 10은 본원의 일 실시예에 따른 다이어프램 월을 상측에서 바라본 개략적인 개념도이고, 도 11은 본원의 일 실시예에 따른 측접부 커터 및 커터유닛이 장착된 커터 장비를 도시한 개략적인 개념도이다.

도 1, 도 2의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제1 판넬 형성 예정 영역을 굴착하여 제1 굴착 공간을 형성하는 단계(S100)를 포함한다.

커터 장비의 굴착에 의해 제1 굴착 공간이 형성될 수 있다. 커터 장비는 상하 방향으로 이동하면서 지면 등을 굴착하는 굴착부(51)를 포함한다. 도 5를 참조하면, 굴착부(51)는 휠 형상의 굴착 몸체(511) 및 굴착 몸체(511)의 외주를 따라 구비되는 복수 개의 커터(513)를 포함할 수 있다. 이러한 커터 장비는 비씨 커터(BC-Cutter) 등과 같은 슬러리월 굴착 장비일 수 있다. 커터 장비의 일반적인 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 본원에서는 커터 장비의 구성 중 종래에 비해 차별화되는 부분에 중점을 두어 설명하기로 한다.

도 2의 (a) 및 (b)에 나타난 바와 같이, 제1 굴착 공간은 1 바이트 및 2 바이트(A)가 굴착된 후 3 바이트(B)가 굴착됨으로써 형성될 수 있다.

본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제1 굴착 공간을 형성하는 단계(S100) 이전에, 커터 장비가 제1 판넬 형성 예정 영역에 수직도를 유지하며 자리잡을 수 있도록 제1 판넬 형성 예정 영역을 정해진 깊이만큼 선행 굴착한 후 선행 굴착된 공간을 사이에 두고 마주하는 가이드 월(7)을 형성시키는 단계를 포함할 수 있다(도 8 참조).

가이드 월(7)을 형성시키는 단계에서, 선행 굴착은 예시적으로, 행 그라브(Hang Grab)와 같은 굴착 장비에 의해 수행될 수 있다. 또한, 선행 굴착의 정해진 깊이는 예시적으로, 심도 2m일 수 있다.

가이드 월(7)은 커터 장비의 굴착을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 가이드 월(7)은 커터 장비가 수직도를 유지하며 제1 굴착 공간을 형성하게 할 수 있다(S100). 또한, 가이드 월(7)은 제1 굴착 공간 형성(S100) 시에 토사의 붕괴를 방지하고 우수의 유입을 방지할 수 있으며, 후술할 지수블록(3)의 지지대(37)의 거치대 역할을 할 수 있다(도 8 참조).

또한, 도 8을 참조하면, 선행 굴착된 공간에는 안정액(0)이 투입될 수 있다. 안정액(0)은 제1 굴착 공간을 형성하는 단계(S100)가 수행되기 전에 투입될 수 있다. 또는, 안정액(0)은 제1 굴착 공간을 형성하는 단계(S100)가 수행되는 동안 선행 굴착된 공간에 지속적으로 투입될 수 있다.

안정액(0)은 제1 굴착 공간이 형성되는 동안 토사의 붕괴를 방지한다. 예시적으로, 안정액(0)은 벤토나이트 용액을 포함할 수 있다. 선행 굴착, 가이드 월(7) 및 안정액(0)은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

또한, 도 1을 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제1 굴착 공간의 폭을 따라 형성된 일측벽면에 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)을 배면이 맞닿도록 배치하는 단계(S200)를 포함한다.

먼저, 도 3을 참조하여, 지수재(1) 및 지수블록(3)에 대하여 간략히 설명하겠다.

도 3에 나타난 바와 같이, 지수재(1)는 양 단 및 중앙에 길이 방향(도 3 참조 2시 및 8시 방향)을 따라 형성된 밀착돌기(11)를 갖는 밴드 형상이다. 밀착돌기(11)는 지수재(1)가 제1 판넬(91)에 함입되었을 때, 이탈이 방지되게 한다. 또한, 밀착돌기(11)는 지수재(1)가 지수블록(3)에 장착되었을 때, 지수블록(3)으로부터 쉽게 분리되는 것을 방지할 수 있다.

지수블록(3)은 도 3에 나타난 바와 같이, 몸체부(33), 몸체부(33)의 전면에 길이 방향(도 3 참조 2시 및 8시 방향)을 따라 형성되어 지수재(1)가 장착되는 슬롯(31) 및 몸체부(33)의 하면에 형성되는 평면부(35)를 포함한다.

즉, 제1 굴착 공간의 일측벽면에 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)을 배면이 맞닿도록 배치한다는 것은 지수재(1)의 전단부, 지수블록(3)의 몸체부(33)의 전면 및 평면부(35)의 측면이 제1 굴착 공간 상에 노출되도록 평면부(35)의 배면이 일측벽면과 맞닿게 배치되는 것을 의미한다.

여기에서, 전면은 도 4를 참조하면 12시 방향에서 바라보았을 때 보이는 면, 배면은 6시 방향을 향하는 면, 측면은 3시 및 9시 방향을 향하는 면일 수 있다. 또한, 지수재(1)의 전단부는 지수블록(3)의 슬롯(31)에 삽입된 지수재(1)의 후단부 이외의 부분을 의미할 수 있다.

또한, 일측벽면이라 함은 제1 굴착 공간의 내측 벽면 중 제2 판넬 형성 예정 영역 쪽의 벽면을 의미한다. 도 8을 기준으로 설명하면, 제1 굴착 공간의 폭 방향은 10시 방향 및 4시 방향을 의미하며, 일측벽면은 이러한 폭 방향을 따라 지수블록(3)의 배면 상에 형성되어 있는 벽면을 의미한다.

한편, 제1 굴착 공간의 타측에도 제1 굴착 공간의 제1 판넬(91)과 연결되는 판넬이 형성된다면, 도 2의 (c)에 나타난 바와 같이, 제1 굴착 공간의 일측벽면뿐만 아니라 타측벽면에도 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)이 배치되어 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법이 수행될 수 있다.

도 8을 참조하면, 지수블록(3)은 상단에 형성된 지지대(37)를 포함할 수 있다. 그리고, 지지대(37)는 지수블록(3)의 삽입 깊이가 일정하게 유지되도록 지수블록(3)을 지면에 대하여 지지할 수 있다.

도 8에 나타난 바와 같이, 지지대(37)를 지지하는 지면에는 전술한 가이드 월(7)의 상면이 포함될 수 있다.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 도 8을 참조하면, 지수블록(3)의 상면에는 후크가 형성될 수 있는데, 후크에 의해 지수블록(3)의 배치 및 제거가 용이하게 수행될 수 있다.

본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 또한, 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)을 배치하는 단계(S200) 이전에 지수재(1)를 지수블록(3)에 장착시키는 단계를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 지수재(1)는 지수블록(3)의 슬롯(31)에 삽입됨으로써 장착될 수 있다.

지수재(1)를 지수블록(3)에 장착시키는 단계는 지수블록(3)의 전면에 상하 방향을 따라 형성된 슬롯(31)이 지수재(1)의 두께보다 큰 공차가 존재하는 경우, 슬롯(31)상에 지수재(1)의 두께 이하의 갭이 형성되도록 슬롯(31)의 양측에 상하 방향을 따라 고정부재(311)를 부착하는 단계를 포함할 수 있다(도 3 참조). 고정부재(311)는 예시적으로, 철근일 수 있다. 그리고, 고정부재(311)는 용접 등을 통해 슬롯(31)의 양측 상에 부착될 수 있다. 또한, 지수재(1)를 지수블록(3)에 장착시키는 단계는 갭을 통해 슬롯(31)에 지수재(1)를 장착하는 단계를 포함할 수 있다.

즉, 슬롯(31)의 두께가 지수재(1)의 두께보다 큰 경우, 슬롯(31)의 양측에 고정부재(311)를 부착하여 슬롯(31) 상에 갭을 형성할 수 있고, 갭을 통해 지수재(1)를 슬롯(31)에 장착시킬 수 있다.

이러한 고정부재(311)의 부착을 통해 지수블록(3)에 대한 지수재(1)의 장착성을 향상시킬 수 있다.

한편, 지수블록(3)에 지수재(1)를 장착시키기 전에 지수블록(3)은 조립될 수 있다. 예시적으로, 지수블록(3)은 복수의 지수블록 섹션이 일체로 조립되어 형성된 조립체일 수 있다. 이 경우에, 하나의 지수블록 섹션의 상부와 다른 지수블록 섹션의 하부를 연결시켜 소정의 길이를 갖는 지수블록(3)으로 조립할 수 있다. 소정의 길이는 판넬의 상하 방향으로의 높이에 의해 결정될 수 있다.

지수블록(3)을 조립하는 방법은 도면에는 도시되지 않았지만, 예시적으로 하나의 지수블록 섹션의 상단과 다른 지수블록 섹션의 하단이 용접됨으로써 조립될 수 있다. 또는, 별도의 체결부재를 통해 하나의 지수블록 섹션의 상부와 다른 지수블록 섹션의 하부가 연결됨으로써 지수블록(3)은 조립될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)이 배치된 제1 굴착 공간에 제1 판넬(91)을 형성시키는 단계(S300)를 포함한다.

도 4에 나타난 바와 같이, 제1 판넬(91)은 지수재(1)의 전단부, 지수블록(3)의 전면 및 측면과 접하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 판넬(91)을 형성시키는 단계(S300)에서, 일측벽면에 배치된 지수블록(3)에 장착된 지수재(1)의 일부는 도 9에 나타난 바와 같이, 제1 판넬(91)에 함입될 수 있다. 여기서, 제1 판넬(91)에 함입된 지수재(1)의 일부는 지수재(1)의 전단부일 수 있다.

도 2의 (d) 및 (e)를 참조하면, 제1 판넬(91)을 형성시키는 단계(S300)는 제1 굴착 공간에 응력부재를 배치하는 단계 및 제1 굴착 공간에 콘크리트를 타설 및 양생시키는 단계를 포함할 수 있다.

예시적으로, 응력부재는 조립 철근망(철근 골조)일 수 있다.

또한, 도 1 및 도 2의 (f)를 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제1 굴착 공간의 일측벽면과 이웃하는 제2 판넬 형성 예정 영역을 굴착하여 제2 굴착 공간을 형성하는 단계(S400)를 포함한다.

제2 굴착 공간을 형성하는 단계(S400)는 제1 굴착 공간을 형성하는 단계(S100)와 동일하게 수행될 수 있다.

한편, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제2 굴착 공간을 형성하는 단계(S400) 이전에, 커터 장비가 제2 판넬 형성 예정 영역에 수직도를 유지하며 자리잡을 수 있도록 제2 판넬 형성 예정 영역을 정해진 깊이만큼 선행 굴착한 후 선행 굴착된 공간을 사이에 두고 마주하는 가이드 월(7)을 형성시키는 단계를 포함할 수 있다.

제2 판넬 형성 예정 영역을 선행 굴착하여 가이드 월(7)을 형성시키는 작업은 전술한 제1 판넬 형성 예정 영역을 선행 굴착하여 가이드 월(7)을 형성시키는 작업과 동일하게 수행될 수 있다. 예시적으로, 제2 판넬 형성 예정 영역을 선행 굴착하여 가이드 월(7)을 형성시키는 작업은 제1 판넬 형성 예정 영역을 선행 굴착하여 가이드 월(7)을 형성시킬 때 수행되거나, 제2 굴착 공간을 형성하기 직전에 수행될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 커터 장비에 의해 지수블록(3) 측면 상의 제1 판넬(91)의 측접부(a)가 절삭되는 단계(S500)를 포함한다.

도 4의 (a)에는 측접부(a)가 도시되어 있다. 측접부(a)가 절삭된 제1 판넬(91)은 도 4의 (b)에 도시되어 있다.

전술한 바와 같이, 커터 장비는 상하 방향으로 이동하면서 지면 등을 굴착하는 굴착부(51)를 포함하는데, 굴착부(51)는 휠 형상의 굴착 몸체(511) 및 굴착 몸체(511)의 외주를 따라 구비되는 복수 개의 커터(513)를 포함할 수 있다(도 5 참조).

도 5를 참조하면, 커터 장비는 측접부(a)에 대응하도록 굴착부(51)에 돌출되어 장착된 측접부 커터(53)를 포함한다.

구체적으로, 측접부 커터(53)는 굴착 몸체(511)의 외주를 따라 측접부(a)에 대응하는 위치에 복수 개 구비될 수 있다.

예시적으로 도 5에 나타난 바와 같이, 측접부 커터(53)는 굴착 몸체(511)의 외주에 구비된 커터(513) 중 폭 방향(도 5의 (a)에서 10시 및 4시 방향, 도 5의(b)에서 좌우 방향)의 가장 바깥쪽에 위치한 커터(513)에 구비될 수 있다. 또는 다른 예로, 측접부 커터(53)는 커터(513)와는 별개로 측접부(a)에 대응하는 위치에 장착 구비될 수 있다. 예시적으로, 측접부 커터(53)는 용접에 의해 커터(513)에 장착될 수 있다. 도 5에는 측접부 커터(53)가 굴착 몸체(511)의 폭 방향의 양측에 각각 2개씩 구비된 것을 도시하였다. 그러나, 측접부 커터(53)의 구비 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 도 5에 나타난 바와 같이, 측접부 커터(53)는 굴착 몸체(511)의 외측 반경 방향으로 커터(513)보다 더 돌출될 수 있다.

도 4의 (a)를 참조하면, 측접부(a)가 절삭되는 단계에서, 굴착부(51)는 지수블록(3)의 배면에 배치된다. 이때, 굴착부(51)는 그 외주면이 지수블록(3)의 배면을 바라보도록 배치된다. 이에 따라, 굴착 몸체(511)의 외측 반경 방향으로 커터(513)보다 더 돌출된 측접부 커터(53)는 측접부(a)에 대응되게 배치되어 측접부(a)를 절삭하게 된다. 그리고 측접부 커터(53)는 굴착부(51)의 하측 방향으로 이동하면서 지수블록(3)의 높이(상하) 방향을 따라 형성된 측접부(3)를 절삭하게 된다.

또한, 측접부 커터(53)의 단부는 하독스(hardox) 재질로 이루어질 수 있다.

측접부 커터(53)의 단부는 하독스 재질로 이루어짐으로써 측접부(a)를 용이하게 절삭할 수 있다. 또는, 측접부 커터(53) 자체가 하독스 재질로 이루어질 수 있다. 측접부 커터(53) 자체가 하독스 재질로 이루어지는 경우, 측접부 커터(53)와 커터(513)의 연결이 용접에 의해 용이하게 이루어질 수 있다는 장점이 있다. 다만, 측접부 커터(53)를 이루는 재질은 하독스에 한정되는 것은 아니고, 커터(513)보다 더 큰 내마모성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 도 11을 참조하면, 커터 장비는 굴착부(51)의 상측에 위치하여 지수블록(3) 전면 상의 제1 판넬(91)의 전접부(b)를 절삭하는 커터유닛(55)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 판넬(91)의 측접부(a)가 절삭되는 단계(S500)에서 커터유닛(55)은 측접부(a)를 절삭한 측접부 커터(53)를 따라 하측 방향으로 이동하면서 전접부(b)를 절삭할 수 있다.

도 11에 나타난 바와 같이, 커터유닛(55)은 굴착부(51)의 상측에 위치함으로써 측접부 커터(53)의 상측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 도 4를 참조하면, 하측 방향을 따라 이동하는 측접부 커터(53)에 의해 측접부(a)가 절삭되면, 측접부 커터(53)의 뒤를 따라 하측으로 이동하는 커터유닛(55)에 의해 전접부(b)가 절삭될 수 있다.

도 4의 (a) 및 (b)에는 전접부(b)가 도시되어 있다. 커터유닛(55)에 의해 전접부(b)가 절삭된 제1 판넬(91)은 도 4의 (c)에 도시되어 있다.,

한편, 도 4의 (c) 및 도 6을 함께 참조하면, 커터유닛(55)은 전접부(a), 측접부(b) 및 지수블록(3)의 배면에 대응하도록 양 끝이 내측으로 굽어진 “ㄷ” 형상일 수 있다.

또한, 도 7에 나타난 바와 같이, 커터유닛(55)의 하단부는 첨단으로 형성될 수 있다.

또한, 도 6에 나타난 바와 같이, 커터유닛(55)의 상면에는 후크(551)가 구비되어 커터유닛(55)의 커터 장비에 대한 장착 및 커터 장비에 의한 이동이 용이하게 수행되게 할 수 있다. 아울러, 도면에는 도시되지 않았으나, 커터유닛(55)는 배면에 하나 이상의 체결부재가 구비되고, 이러한 체결부재가 커터 장비에 체결됨으로써, 커터유닛(55)이 커터 장비에 장착될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제1 판넬(91)에 일부 함입된 지수재(1)로부터 지수블록(3)을 분리하여 제거하는 단계(S600)를 포함한다.

도 4의 (d) 및 도 9에 나타난 바와 같이, 지수블록(3)의 제거 시, 제1 판넬(91)의 일측에는 함입된 지수재(1)가 배치된다. 예시적으로, 지수블록(3)은 인발됨으로써 제거될 수 있다.

한편, 지수블록(3)은 전면에 박리층이 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 도 3을 참조하면, 몸체부(33)의 전면에 박리층이 형성될 수 있다. 지수블록(3)을 제거하는 단계(S600)에서 박리층은 지수블록(3)이 제1 판넬(91)로부터 박리되도록 하여 지수블록(3)의 제거가 용이하게 이루어지도록 한다.

지수블록(3)에 박리층을 형성하는 작업은 지수블록(3)이 제1 굴착 공간에 배치되기 전에 수행됨이 바람직하다. 예시적으로, 지수블록(3)에 지수재(1)를 장착시킨 후 박리층을 형성시킬 수 있다.

이러한 박리층은 부착 또는 도포를 통해 형성될 수 있다. 예를 들면, 박리층은 박리제를 칠하거나, 스티로폼을 부착함으로써 형성될 수 있다.

또한, 도 3을 참조하면, 지수블록(3)의 평면부(35)의 전면에는 분리수단(도면에는 도시되지 않음)이 구비될 수 있다. 분리수단은 완충부재 및 철망으로 이루어질 수 있다. 완충부재는 예시적으로 스티로폼일 수 있다. 분리수단은 지수블록(3)과 제1 판넬(91)의 접촉이 최소화되게 할 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제2 굴착 공간에 대하여 S100 단계 내지 S600 단계를 반복하는 단계(S700)를 포함한다.

간략히 설명하면, 제2 굴착 공간의 일측벽면에 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)을 배면이 맞닿도록 배치하고, 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)이 배치된 제2 굴착 공간에 제2 판넬을 형성시키며, 제2 굴착 공간의 일측벽면과 이웃하는 제3 판넬 형성 예정 영역을 굴착하여 제3 굴착 공간을 형성하고, 커터 장비를 통해 제2 판넬의 측접부(a)를 절삭하며, 제2 판넬에 일부 함입된 지수재(1)로부터 지수블록(3)을 분리하여 제거할 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법은 제3 굴착 공간에 제3 판넬을 형성하는 단계(S800)를 포함할 수 있다.

제3 판넬이 형성되는 단계(S800)에서 제3 판넬은 제3 굴착 공간에 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)이 배치되지 않은 상태에서 형성될 수 있다.

이상에서 전술한 방법을 통해 제3 판넬까지만을 포함하는 다이어프램 월(9)이 형성될 수 있다.

그러나, 본 지수블록을 이용한 워터스탑 시공법에 있어서, 다이어프램 월(9)을 구성하는 판넬의 개수는 한정되지 않는다. 이에 따라, 제1 판넬(91)의 일측 방향으로 전술한 S100 단계 내지 S700 단계를 반복적으로 수행하여 복수의 판넬을 형성시킨 후, 마지막 판넬이 형성되어야 할 경우, 마지막 굴착 공간에 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)을 배치하지 않고 마지막 판넬을 형성시킴으로써 다이어프램 월(9)의 시공이 마무리될 수 있다.

또한, 만약 제2 판넬이 마지막 판넬이라면, 제2 굴착 공간에 지수재(1)가 장착된 지수블록을 배치시키지 않고 제2 판넬을 형성시킬 수 있다. 이와 같은 방법으로 제1 판넬(91)의 일측 방향으로 하나 이상의 판넬을 형성시킬 수 있으며, 각 판넬 사이에 지수재(1)를 배치할 수 있다.

한편, 도 10에는 제1 판넬(91)의 일측뿐만 아니라 타측에도 판넬이 형성된 상태를 도시하였다. 전술한 바와 같이, 제1 판넬(91)의 타측 방향으로 전술한 S100 단계 내지 S700 단계를 연속하여 수행한 후, 마지막 판넬이 형성되어야 할 경우, 마지막 굴착 공간에 지수재(1)가 장착된 지수블록(3)을 배치하지 않고 마지막 판넬을 형성할 수 있다. 이와 같은 방법으로 제1 판넬(91)의 일측뿐만 아니라 타측에도 하나 이상의 판넬을 형성시킬 수 있으며, 각 판넬 사이에 지수재(1)를 배치할 수 있다.

도 10에 나타난 바와 같이, 제1 판넬(91)의 양측에 각각 매입된 지수재(1)는 제1 판넬(91)과 타측에 위치하는 다른 판넬을 연결하며 배치되고, 제1 판넬(91)과 일측에 위치하는 제2 판넬을 연결하며 배치되는 바, 판넬 사이의 이음부에 대하여 지수성이 향상된 다이어프램 월(9)이 구현될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 지수재 11: 밀착돌기
3: 지수블록 31: 슬롯
33: 몸체부 35: 평면부
37: 지지대 311: 고정부재
51: 굴착부 511: 굴착 몸체
513: 커터 53: 측접부 커터
55: 커터유닛 7: 가이드 월
9: 다이어프램 월 91: 제1 판넬
0: 안정액 551: 후크