一种内置芯片的商标带的制备工艺

申请号 CN201710755481.0 申请日 2017-08-29 公开(公告)号 CN107475787A 公开(公告)日 2017-12-15
申请人 湖州尤夫丝带织造有限公司; 发明人 张金艳; 常宇宏;
摘要 本 发明 涉及一种内置芯片的商标带的制备工艺,以多个方面对制备工艺从材料制造工艺到编织封装工艺做出改进,保证涤纶丝结实耐用,强度大,耐皱性好,对涤纶丝原料加工工艺进行改进,保证涤纶丝原料结 块 少,含 水 率低,对涤纶丝纺丝工艺进行改进,避免出现毛丝、断头和飘丝等异常现象,进一步提升涤纶丝的强度,对涤纶丝后加工工艺做出改进,改善了成品的手感和光泽度,进一步提高了纱的张 力 、强度,对商标带编织及封装工艺进行改进,商标带内置芯片安装牢固,防潮性好,集 条形码 与磁卡双重功能的内置芯片使得商标带可进行双重信息存取,使用性好,商标带平整度高,印染均匀,两侧封装牢固。
权利要求

1.一种内置芯片的商标带的制备工艺,其特征在于,包括四大步骤:分别为涤纶丝原料加工工艺、涤纶丝纺丝制备工艺、涤纶丝后整理工艺、商标带编织及封装工艺;
其中:
涤纶丝原料加工工艺包括以下步骤:
S1、预结晶,采用120~170℃的热空气对PET切片加热,使PET切片加热至沸腾状;
S2、干燥,将经过脱湿处理的干燥空气加热到150℃ 180℃通入干燥设备,并停留在干~
燥设备4~8小时使得置于干燥设备内的PET切片含率降低到50ppm以下;
涤纶丝纺丝制备工艺包括以下步骤:
S3、螺杆挤压,将固态的原料加热熔融成液态的熔体并产生挤出压,挤出压力控制在
100~170kgf/cm2,在挤出过程进行过滤,控制滤芯温度在270℃,控制计量的温度在280℃以上;
S4、纺丝,将熔融状态下的高聚物通过纺丝组件纺成丝束,纺丝组件温度保持在280℃~295℃,组件初始压力达到90kgf/cm2以上,采用高压纺丝方式时初始压力达到190kgf/cm2
210 kgf/cm2;
~
S5、冷却,将喷丝板吐出的熔体从280℃以上的高温冷却到常温凝固成丝束,其中,侧吹以90度的度吹向丝束,侧吹风时温度控制在20~30℃,环境湿度控制在65% 75%,丝~
束速度控制在0.3~0.6m/s;
S6、成丝,将丝束通过甬道从纺丝间输送到卷绕间卷装成丝饼,经过合并、二次成型及卷曲加工、定型处理及切割成型最终制得短丝,其中甬道上下气压压差维持在45Pa 55Pa;
~
涤纶丝后整理工艺包括:
S7、开清及梳棉,对涤纶丝进行开清棉及梳棉处理,其中抓棉机的运转效率在85%以上,棉箱在90%以上,成卷机在95%以上,而刺辊转数在840r/min以下,道夫转速在18r/min以下;
S8、并条、粗纱及细纱,采用三道顺牵伸将4 6根涤纶丝喂入罗拉并条,依次经过粗纱、~
细纱工艺,其中粗纱中,粗纱捻系数为55 65,后区牵伸倍数为1.23倍,细纱中,竹节长度为2~
2.5mm,竹节粗2.2倍,间距在85 95cm,后区牵伸为1.2 1.35倍,钳口隔距为2.8 3.0mm;
~ ~ ~ ~
S9、络筒定型,对涤纶丝进行络筒及定型,其中络筒中槽筒转数为2000r/min以下,张力质量为6g以下,而给湿定型中相对湿度控制在60%以上,温度维持在60℃以上;
商标带编织及封装工艺包括以下步骤:
S10、商标带编织,将涤纶丝通过织布机以十字交织的方式进行编织;
S11、商标带印染,将编织好的商标带通过印染机以20 40cm的距离进行喷墨印染;
~
S12、商标带裁剪、翻折、两边封装及平整,首先将商标带通过裁剪机进行裁剪,对边翻折,接着对翻折好的商标带进行两端烫边,形成袋口形状,最后将两边封装好的商标带通过平烫机进行平整;
S13、内置芯片涂装及安装,将粘合剂涂装在内置芯片粘合面,并放入商标带内与商标带对应面进行粘合;
S14、商标带袋口封装,在距离商标带袋口3 5cm处用封口线进行封装。
~
2.根据权利要求1所述的一种内置芯片的商标带的制备工艺,其特征在于:在S1步骤中利用搅拌装置或震动装置,对PET切片进行搅拌或高频震动,且搅拌或震动的时间控制在3~
5小时。
3.根据权利要求1所述的一种内置芯片的商标带的制备工艺,其特征在于:在S13步骤中的内置芯片上被喷印条形码,且表面进行防潮喷涂

说明书全文

一种内置芯片的商标带的制备工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及纺织用品领域,尤其涉及一种内置芯片的商标带的制备工艺。

背景技术

[0002] 商标带为一种用作商品标志的小织物,每一小块织物上集成有商品牌号、制造厂、国名、规格等信息,大小依需要而定,被广泛运用于服装、帽、玩具、手袋、工艺、汽车、体育用品、医疗器具等领域。
[0003] 随着社会的发展,人们对于产品的档次追求越来越高,商标带作为配套信息集成部分,也被赋予了越来越高的要求,商标带上集成的信息量也越来越大,传统商标带为了达到商标带小巧美观的要求,常常会导致商标带上集成的信息过于密集,影响人们的读取,市面上也开始出现了采用内置芯片的商标带,但是由于采用的商标带的牢固性差,强度不高,常常会因为内置芯片与商标带之间摩擦而使商标带出现破口的现象发生,影响产品的使用寿命,且市面上采用的内置芯片一般只是磁卡式的,常常会发生被消磁而无法读取产品信息的情况,内置芯片的防潮性也较差,常常因为产品放置过久而受潮失去磁性,产品使用性较差。

发明内容

[0004] 本发明针对以上技术问题,提供了一种内置芯片的商标带的制备工艺。
[0005] 为达到上述目的,发明采用了下列技术方案:一种内置芯片的商标带的制备工艺,包括四大步骤:分别为涤纶丝原料加工工艺、涤纶丝纺丝制备工艺、涤纶丝后整理工艺、商标带编织及封装工艺:其中:
涤纶丝原料加工工艺包括以下步骤:
S1、预结晶,采用120~170℃的热空气对PET切片加热,使PET切片加热至沸腾状;
S2、干燥, 将经过脱湿处理的干燥空气加热到150℃ 180℃通入干燥设备,并停留在干~
燥设备4~8小时使得置于干燥设备内的PET切片含率降低到50ppm以下;
涤纶丝纺丝制备工艺包括以下步骤:
S3、螺杆挤压,将固态的原料加热熔融成液态的熔体并产生挤出压,挤出压力控制在
100~170kgf/cm2,在挤出过程进行过滤,控制滤芯温度在270℃,控制计量的温度在280℃以上;
S4、纺丝,将熔融状态下的高聚物通过纺丝组件纺成丝束,纺丝组件温度保持在280℃~295℃,组件初始压力达到90kgf/cm2以上,采用高压纺丝方式时初始压力达到190kgf/cm2
210 kgf/cm2;
~
S5、冷却,将喷丝板吐出的熔体从280℃以上的高温冷却到常温凝固成丝束,其中,侧吹以90度的度吹向丝束,侧吹风时温度控制在20~30℃,环境湿度控制在65% 75%,丝~
束速度控制在0.3~0.6m/s;
S6、成丝,将丝束通过甬道从纺丝间输送到卷绕间卷装成丝饼,经过合并、二次成型及卷曲加工、定型处理及切割成型最终制得短丝,其中甬道上下气压压差维持在45Pa 55Pa;
~
涤纶丝后整理工艺包括:
S7、开清及梳棉,对涤纶丝进行开清棉及梳棉处理,其中抓棉机的运转效率在85%以上,棉箱在90%以上,成卷机在95%以上,而刺辊转数在840r/min以下,道夫转速在18r/min以下;
S8、并条、粗纱及细纱,采用三道顺牵伸将4 6根涤纶丝喂入罗拉并条,依次经过粗纱、~
细纱工艺,其中粗纱中,粗纱捻系数为55 65,后区牵伸倍数为1.23倍,细纱中,竹节长度为2~
2.5mm,竹节粗2.2倍,间距在85 95cm,后区牵伸为1.2 1.35倍,钳口隔距为2.8 3.0mm;
~ ~ ~ ~
S9、络筒定型,对涤纶丝进行络筒及定型,其中络筒中槽筒转数为2000r/min以下,张力质量为6g以下,而给湿定型中相对湿度控制在60%以上,温度维持在60℃以上;
商标带编织及封装工艺包括以下步骤:
S10、商标带编织,将涤纶丝通过织布机以十字交织的方式进行编织;
S11、商标带印染,将编织好的商标带通过印染机以20 40cm的距离进行喷墨印染;
~
S12、商标带裁剪、翻折、两边封装及平整,首先将商标带通过裁剪机进行裁剪,对边翻折,接着对翻折好的商标带进行两端烫边,形成袋口形状,最后将两边封装好的商标带通过平烫机进行平整;
S13、内置芯片涂装及安装,将粘合剂涂装在内置芯片粘合面,并放入商标带内与商标带对应面进行粘合;
S14、商标带袋口封装,在距离商标带袋口3 5cm处用封口线进行封装。
~
[0006] 在上述的一种内置芯片的商标带的制备工艺中,S1步骤中利用搅拌装置或震动装置,对PET切片进行搅拌或高频震动,且搅拌或震动的时间控制在3 5小时。~
[0007] 在上述的一种内置芯片的商标带的制备工艺中,S13步骤中的内置芯片上被喷印条形码,且表面进行防潮喷涂
[0008] 本发明以多个方面对制备工艺从材料制造工艺到编织封装工艺做出改进,首先是涤纶丝原料加工工艺,将PET切片加热至沸腾状并进行搅拌或高频震动,且搅拌或震动的时间控制在3 5小时,有效防止切片之间发生粘结,保证涤纶丝原料结块少,并将经过脱湿处~理的干燥空气加热到150℃ 180℃通入干燥设备,并停留在干燥设备4~8小时使得置于干~
燥设备内的PET切片含水率降低到50ppm以下,避免后期加工因为含水率高而发生毛丝、断头和飘丝等异常现象。
[0009] 本发明的涤纶丝纺丝制备工艺,采用将螺杆挤出压力从90 120 kgf/cm2提升至~100~170kgf/cm2,滤芯温度从250℃提升至270℃,极大的降低了螺杆挤压时由于挤出压力不足,滤芯温度不够高的问题而导致挤出时出现粗细丝的现象,在纺丝阶段将纺丝初始压力从80 kgf/cm2以上提升至90kgf/cm2以上,避免了纺丝时出现压力波动而触及最低初始压力,从而避免了出现毛丝、断头和飘丝等异常现象,提升了涤纶丝的强度。
[0010] 本发明的涤纶丝后整理工艺,将开清棉及梳棉后的涤纶丝采用三道顺牵伸将4 6~根涤纶丝喂入罗拉并条,依次经过粗纱、细纱工艺,并进行络筒定型,定型时采用给湿定型的方式,控制相对湿度在60%以上,温度维持在60℃以上,将4 6根涤纶丝并条在一起,保证~
了涤纶丝的强度,在络筒定型时采用给湿定型,保证了定型时涤纶丝内部的湿度,使得涤纶丝定型时内部结构更加紧密,进一步提升涤纶丝的强度。
[0011] 本发明的商标带编织及封装工艺,将编织好的商标带通过印染机以20 40cm的距~离进行喷墨印染,对印染进行定距印染,印染更加均匀,将裁剪好的商标带进行翻折,并进行两端烫边,形成袋口形状,再将两边封装好的商标带通过平烫机进行平整,商标带平整度高,两侧封装牢固,将粘合剂涂装在内置芯片粘合面,并放入商标带内与商标带对应面进行粘合,再在距离商标带袋口3 5cm处用封口线进行封装,商标带内置芯片安装牢固,内置芯~
片上喷印条形码,且表面进行防潮喷涂,集条形码与磁卡双重功能的内置芯片使得商标带可进行双重信息存取,使用性好,且防潮性好。

具体实施方式

[0012] 下面将结合发明实施例,对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于发明保护的范围。
[0013] 一种内置芯片的商标带的制备工艺,包括四大步骤:分别为涤纶丝原料加工工艺、涤纶丝纺丝制备工艺、涤纶丝后整理工艺、商标带编织及封装工艺;其中:
涤纶丝原料加工工艺包括以下步骤:
S1、预结晶,采用120~170℃的热空气对PET切片加热,使PET切片加热至沸腾状,利用搅拌装置或震动装置,对PET切片进行搅拌或高频震动,且搅拌或震动的时间控制在3 5小~
时;
S2、干燥, 将经过脱湿处理的干燥空气加热到150℃ 180℃通入干燥设备,并停留在干~
燥设备4~8小时使得置于干燥设备内的PET切片含水率降低到50ppm以下;
本发明从涤纶丝原料加工工艺做出改进,将PET切片加热至沸腾状并进行搅拌或高频震动,且搅拌或震动的时间控制在3 5小时,有效防止切片之间发生粘结,保证涤纶丝原料~
结块少,并将经过脱湿处理的干燥空气加热到150℃ 180℃通入干燥设备,并停留在干燥设~
备4~8小时使得置于干燥设备内的PET切片含水率降低到50ppm以下,避免后期加工因为含水率高而发生毛丝、断头和飘丝等异常现象。
[0014] 涤纶丝纺丝制备工艺包括以下步骤:S3、螺杆挤压,将固态的原料加热熔融成液态的熔体并产生挤出压力,挤出压力控制在
100~170kgf/cm2,在挤出过程进行过滤,控制滤芯温度在270℃,控制计量泵的温度在280℃以上;
S4、纺丝,将熔融状态下的高聚物通过纺丝组件纺成丝束,纺丝组件温度保持在280℃~295℃,组件初始压力达到90kgf/cm2以上,采用高压纺丝方式时初始压力达到190kgf/cm2
210 kgf/cm2;
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S5、冷却,将喷丝板吐出的熔体从280℃以上的高温冷却到常温凝固成丝束,其中,侧吹风以90度的角度吹向丝束,侧吹风时温度控制在20~30℃,环境湿度控制在65% 75%,丝~
束速度控制在0.3~0.6m/s;
S6、成丝,将丝束通过甬道从纺丝间输送到卷绕间卷装成丝饼,经过合并、二次成型及卷曲加工、定型处理及切割成型最终制得短丝,其中甬道上下气压压差维持在45Pa 55Pa;
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本发明从涤纶丝纺丝制备工艺做出改进,采用将螺杆挤出压力从90 120 kgf/cm2提升~
至100~170kgf/cm2,滤芯温度从250℃提升至270℃,极大的降低了螺杆挤压时由于挤出压力不足,滤芯温度不够高的问题而导致挤出时出现粗细丝的现象,在纺丝阶段将纺丝初始压力从80 kgf/cm2以上提升至90kgf/cm2以上,避免了纺丝时出现压力波动而触及最低初始压力,从而避免了出现毛丝、断头和飘丝等异常现象,提升了涤纶丝的强度。
[0015] 涤纶丝后整理工艺包括:S7、开清棉及梳棉,对涤纶丝进行开清棉及梳棉处理,其中抓棉机的运转效率在85%以上,棉箱在90%以上,成卷机在95%以上,而刺辊转数在840r/min以下,道夫转速在18r/min以下;
S8、并条、粗纱及细纱,采用三道顺牵伸将4 6根涤纶丝喂入罗拉并条,依次经过粗纱、~
细纱工艺,其中粗纱中,粗纱捻系数为55 65,后区牵伸倍数为1.23倍,细纱中,竹节长度为2~
2.5mm,竹节粗2.2倍,间距在85 95cm,后区牵伸为1.2 1.35倍,钳口隔距为2.8 3.0mm;
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S9、络筒定型,对涤纶丝进行络筒及定型,其中络筒中槽筒转数为2000r/min以下,张力片质量为6g以下,而给湿定型中相对湿度控制在60%以上,温度维持在60℃以上;
本发明从涤纶丝后整理工艺做出改进,将开清棉及梳棉后的涤纶丝采用三道顺牵伸将
4 6根涤纶丝喂入罗拉并条,依次经过粗纱、细纱工艺,并进行络筒定型,定型时采用给湿定~
型的方式,控制相对湿度在60%以上,温度维持在60℃以上,将4 6根涤纶丝并条在一起,保~
证了涤纶丝的强度,在络筒定型时采用给湿定型,保证了定型时涤纶丝内部的湿度,使得涤纶丝定型时内部结构更加紧密,进一步提升涤纶丝的强度。
[0016] 商标带编织及封装工艺包括以下步骤:S10、商标带编织,将涤纶丝通过织布机以十字交织的方式进行编织;
S11、商标带印染,将编织好的商标带通过印染机以20 40cm的距离进行喷墨印染;
~
S12、商标带裁剪、翻折、两边封装及平整,首先将商标带通过裁剪机进行裁剪,对边翻折,接着对翻折好的商标带进行两端烫边,形成袋口形状,最后将两边封装好的商标带通过平烫机进行平整;
S13、内置芯片涂装及安装,将粘合剂涂装在内置芯片粘合面,并放入商标带内与商标带对应面进行粘合,内置芯片上被喷印条形码,且表面进行防潮喷涂;
S14、商标带袋口封装,在距离商标带袋口3 5cm处用封口线进行封装。
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[0017] 本发明从商标带编织及封装工艺做出改进,将编织好的商标带通过印染机以20~40cm的距离进行喷墨印染,对印染进行定距印染,印染更加均匀,将裁剪好的商标带进行翻折,并进行两端烫边,形成袋口形状,再将两边封装好的商标带通过平烫机进行平整,商标带平整度高,两侧封装牢固,将粘合剂涂装在内置芯片粘合面,并放入商标带内与商标带对应面进行粘合,再在距离商标带袋口3 5cm处用封口线进行封装,商标带内置芯片安装牢~
固,内置芯片上喷印条形码,且表面进行防潮喷涂,集条形码与磁卡双重功能的内置芯片使得商标带可进行双重信息存取,使用性好,且防潮性好。
[0018] 本发明一种内置芯片的商标带的制备工艺,其优点在于,商标带采用的涤纶丝毛丝、断头和飘丝等异常现象少,强度大,编织的商标带牢固耐用,商标带内置集磁卡与条形码双重功能的内置芯片,可进行双重信息存取,使用性好,商标带平整度高,印染均匀,两侧封装牢固。
[0019] 以上所述仅为发明的较佳实施例而已,并不用以限制发明,凡在发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在发明的保护范围之内。
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