一种耐高温示温胶带 |
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申请号 | CN201610553456.X | 申请日 | 2016-07-14 | 公开(公告)号 | CN105969240A | 公开(公告)日 | 2016-09-28 |
申请人 | 常熟市长江胶带有限公司; | 发明人 | 张剑萍; | ||||
摘要 | 本 发明 公开了一种耐高温示温 胶带 ,包括:示温涂膜层、聚酯 薄膜 层、耐磨增强层、耐高温压敏胶层,所述示温涂膜层位于所述聚酯薄膜层的上表面上,所述耐磨增强层的上表面 热压 合在所述聚 氨 酯薄膜层的下表面上、并与所述聚酯薄膜层结合为一体,所述耐高温压敏胶层为耐高温有机 硅 树脂 胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层的下表面上。通过上述方式,本发明采用多层复合结构,具有良好的耐高温性能,同时具有临界高温显示功能。 | ||||||
权利要求 | 1.一种耐高温示温胶带,其特征在于,包括:示温涂膜层、聚酯薄膜层、耐磨增强层、耐高温压敏胶层,所述示温涂膜层位于所述聚酯薄膜层的上表面上,所述耐磨增强层的上表面热压合在所述聚氨酯薄膜层的下表面上、并与所述聚酯薄膜层结合为一体,所述耐高温压敏胶层为耐高温有机硅树脂胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层的下表面上。 |
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说明书全文 | 一种耐高温示温胶带技术领域[0001]本发明涉及胶带制品领域,特别是涉及一种耐高温示温胶带。 背景技术[0002]随着电子科学技术迅速发展,胶带运用于电子工业领域也有了突飞猛进的发展,特别是在电子元件、半导体、印刷电路板、电脑周边制造业中胶带的使用非常普遍。现在电子产品发展迅速,大量地使用PCB(电子线路印刷板或称印刷电路板),在PCB送入过锡炉波峰焊过程中,需要对PCB板上的小孔进行封堵,通常由胶带来担当,但是现有的胶带耐高温性能差,当PCB板处于高温环境下,胶带容易出现严重的收缩和脱落现象,导致PCB板报废;同时PCB板在加工成形后,由于存储或运输过程中遇高温等因素也会造成对PCB的损坏。 发明内容[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种耐高温示温胶带,具有良好的耐高温性能,同时具有临界尚温显不功能。 [0004]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种耐高温示温胶带,包括:示温涂膜层、聚酯薄膜层、耐磨增强层、耐高温压敏胶层,所述示温涂膜层位于所述聚酯薄膜层的上表面上,所述耐磨增强层的上表面热压合在所述聚氨酯薄膜层的下表面上、并与所述聚酯薄膜层结合为一体,所述耐高温压敏胶层为耐高温有机硅树脂胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层的下表面上。 [0006]在本发明一个较佳实施例中,所述示温涂膜层的变色温度为200°C。 [0008]本发明的有益效果是:本发明采用多层复合结构,在聚酯薄膜层的内层压合有耐磨增强层,使胶带具有良好的耐磨性能,使用寿命长;在聚酯薄膜层的外层附着有示温涂膜层,当PCB板局部发热达到临界危险高温时,所述示温涂层层可通过颜色变化显示出来,从而告诉操作者采取应急措施;在耐磨增强层的内层涂覆有耐高温机硅树脂胶粘层,使胶带具有优异的耐高温性能。附图说明 [0009]图1是本发明耐高温示温胶带一较佳实施例的结构示意图;附图中各部件的标记如下:1、示温涂膜层,2、聚酯薄膜层,3、耐磨增强层,4、耐高温压敏胶层。 具体实施方式[0010]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 [0011]请参阅图1,本发明实施例包括:一种耐高温示温胶带,包括:示温涂膜层1、聚酯薄膜层2、耐磨增强层3、耐高温压敏胶层4;所述示温涂膜层I位于所述聚酯薄膜层2的上表面上,当PCB板局部发热达到临界危险高温时,所述示温涂层层可通过颜色变化显示出来,从而告诉操作者采取应急措施;所述耐磨增强层3的上表面热压合在所述聚氨酯薄膜层2的下表面上、并与所述聚酯薄膜层2结合为一体,能够提高胶带基体的强度及耐磨性能;所述耐高温压敏胶层4为耐高温有机硅树脂胶粘层,所述耐高温机硅树脂胶粘层位于所述耐磨增强层3的下表面上,能有效提高胶带的耐高温性能,使其在高温环境下不会产生收缩或脱落现象。 [0012]优选地,所述耐高温有机硅树脂胶粘层的耐受温度为250_350°C。 [0013] 所述示温涂膜层的变色温度为200°C。 [0014]所述耐磨增强层为玻璃纤维与丁腈橡胶复合耐磨增强层。 [0015]本发明揭示了一种耐高温示温胶带,采用多层复合结构,在聚酯薄膜层的内层压合有耐磨增强层,使胶带具有良好的耐磨性能,使用寿命长;在聚酯薄膜层的外层附着有示温涂膜层,当PCB板局部发热达到临界危险高温时,所述示温涂层层可通过颜色变化显示出来,从而告诉操作者采取应急措施;在耐磨增强层的内层涂覆有耐高温机硅树脂胶粘层,使胶带具有优异的耐高温性能。 |