1.一种电子产品用散热胶带，其特征在于，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成，其中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：
丙烯酸胶粘剂                                         5~15份；
石墨粉                                               2~5份；
纳米金属氧化物                                       1~3份；
异氰酸酯架桥剂                                       7~15份；
可溶性有机金属络合物                                 6~15份；
丁酮                                                 5~30份；
甲苯                                                 5~30份。
2.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述丙烯酸胶粘剂由如下重量份的组分组成
软性丙烯酸单体                                        2~15份；
硬性丙烯酸单体                                        2~15份；
苯偶姻甲醚                                            2~5份；
苯甲酰基过氧化物                                      2~5份；
二丙烯酸酯                                            5~20份；
乙酸乙酯                                              5~12份。
3.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述异氰酸酯架桥剂选自二苯基甲烷二异氰酸酯、二亚甲基二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯中的一种。
4.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述可溶性有机金属络合物选自金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基金属络合物中的一种。
5.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述纳米金属氧化物选自氧化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种。
6.如权利要求2所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述软性丙烯酸单体选自丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、n-丙烯酸辛酯、n-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异辛酯、 甲基丙烯酸异辛酯、2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸 异壬酯中一种或两种以上混合物。
7.如权利要求2所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述硬性丙烯酸单体丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯 二酸、反丁烯二酸中一种或两种以上混合物。
8.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述薄膜基材选用聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙烯酯膜或聚氯乙烯膜中的一种。
9.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述金属基材选用铜箔或铝箔。