热塑性树脂发泡体片材、热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法和反光板 |
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| 申请号 | CN201180037494.5 | 申请日 | 2011-10-04 | 公开(公告)号 | CN103038276A | 公开(公告)日 | 2013-04-10 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社; | 发明人 | 池田英行; 稻森康次郎; 斋藤稔; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种热塑性 树脂 发泡体片材，其是通过在热塑性树脂片材中含有第1气泡和第2气泡而构成的，所述第2气泡的平均直径大于所述第1气泡、并且分布于所述热塑性树脂片材的厚度方向中央部；本发明还提供一种热塑性树脂发泡体片材的 薄膜 片材的制造方法，其中，在将分散有 增塑剂 的热塑性树脂挤出成型而形成树脂片材13时，按照使被挤出的树脂片材13产生剪切应 力 的方式进行挤出，使树脂片材13中含浸有惰性气体后，对树脂片材13进行加热使其发泡，使厚度方向的两个表面侧产生第1气泡11，并且使厚度方向中央部产生平均直径大于第1气泡11的第2气泡12，从而形成热塑性树脂发泡体片材10，使用切片刀20对生成有该第2气泡12的区域进行切片，在与厚度方向相交叉的面上将热塑性树脂发泡体片材10分割，从而形成热塑性树脂发泡体的薄膜片材14、15。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种热塑性树脂发泡体片材，其为在热塑性树脂片材中包含第1气泡和第2气泡的热塑性树脂发泡体片材，该热塑性树脂发泡体片材的特征在于，所述第2气泡的平均直径大于所述第1气泡、并且分布于所述热塑性树脂片材的厚度方向中央部。 |
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| 说明书全文 | 热塑性树脂发泡体片材、热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法和反光板 技术领域[0001] 本发明涉及热塑性树脂发泡体片材、热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法和反光板。 背景技术[0002] 以往，作为用于灯箱广告牌、照明器具或显示器等的背光，提出了通过将反射光的合成树脂制的片材加工成立体形状而得到的产品(例如参照专利文献1)。作为反射光的合成树脂制的片材，已知有一种内部具有大量的微细气泡的热塑性树脂发泡体的片材(例如参照专利文献2)。该片材中所包含的气泡的平均直径为10μm左右、是微细的，因此在片材的厚度方向上存在大量的气泡壁，结果实现了高反射率。 [0003] 近年来，出现了如下构成的产品：这些用于反光板的热塑性树脂发泡体的片材中所包含的气泡的平均直径被微细化至2μm～3μm左右，即使将该片材薄膜化至0.5mm左右也能够维持反射率(例如参照专利文献3)。该反射板用作背光或广告牌的构成部件时，为了使其构成进一步变薄，要求厚度更薄的产品。但是，用于反光板的热塑性树脂发泡体的片材在制造工艺上存在限制，厚度1.0mm左右的产品为工业上所能够生产的最薄的产品。 [0004] 为了使热塑性树脂发泡体的片材厚度进一步薄壁化，近年来公开了对热塑性树脂发泡体的片材进行切片的技术(例如参照专利文献4)。 [0005] 现有技术文献 [0006] 专利文献 [0007] 专利文献1：日本特开2002-122863号公报 [0008] 专利文献2：WO97/001117号小册子 [0009] 专利文献3：WO06/068009号小册子 [0010] 专利文献4：日本特开2009-244749号公报 发明内容[0011] 发明要解决的问题 [0012] 但是，如图3所示的那样，切片技术中所使用热塑性树脂发泡体片材110为具有均匀的微细气泡111(例如平均直径为1.0μm～1.6μm左右的气泡)的构造，因此存在切片加工时的切片刀120产生振颤、或热塑性树脂发泡体片材110的剖面上产生“光亮(てかり)”等问题。例如，若切片刀120产生振颤，则切片刀无法在厚度方向上切入热塑性树脂发泡体片材110。最差的情况下，热塑性树脂发泡体片材110在切片途中断开。另外，若在切片面110S上产生“光亮”，则将切片面110S作为背面而形成反光板的情况下，从表面一侧入射的光会透过而并非在切片面110S上漫反射，因此会导致反射率降低。因此，优选按照切片面110S为粗糙的表面的方式，利用切片刀120对片材进行切断。此处所指的粗糙的表面是指例如磨砂玻璃表面那样的没有光泽的表面状态。 [0013] 另外，在发泡体片材的生产工序中，需要气体含浸工序和发泡工序这2道工序，例如为了利用以往的方法来得到2片片材，需要对每个片材进行这些工序。因此，为了得到规定面积的发泡体片材，存在着需要大量的气体含浸设备等这样的问题。 [0014] 本发明的课题在于，意图解决下述问题：在厚度方向上对热塑性树脂发泡体片材进行切断而使其变薄的切片加工时，切片刀产生振颤的问题和在热塑性树脂发泡体片材的剖面上产生“光亮”的问题。 [0015] 用于解决问题的手段 [0016] 本发明是一种热塑性树脂发泡体片材，其为在热塑性树脂片材中包含第1气泡和第2气泡的热塑性树脂发泡体片材，所述第2气泡的平均直径大于所述第1气泡、并且分布于所述热塑性树脂片材的厚度方向中央部。 [0017] 本发明的热塑性树脂发泡体片材中，在厚度方向中央部分散有平均直径大于第1气泡的第2气泡，因此相比于其他部分，分散有第2气泡的部分的机械强度弱。因此，在与热塑性树脂发泡体片材的厚度方向相交叉的面上进行切片的情况下，通过分布有第2气泡的厚度方向中央部的面容易利用切片刀来进行切片。由此，通过在该面上进行切片，在切片时不会产生振颤，并且在切片面上不会产生“光亮”。进而，切片面存在第2气泡，从而形成了粗糙的表面。 [0018] 本发明是一种热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法，其具有下述工序： [0020] 使所述树脂片材含浸有惰性气体的工序； [0021] 对含浸有惰性气体的所述树脂片材进行加热使其发泡，使厚度方向两表面侧产生第1气泡，并且使厚度方向中央部产生平均直径大于该第1气泡的第2气泡，从而形成热塑性树脂发泡体片材的工序； [0022] 使用切片刀对所述热塑性树脂发泡体片材的生成有所述第2气泡的区域进行切片，在与厚度方向相交叉的面上将所述热塑性树脂发泡体片材分割，从而形成热塑性树脂发泡体的薄膜片材的工序。 [0023] 在本发明的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法中，对于生成有平均直径大于第1气泡且偏向存在于厚度方向中央部的第2气泡的区域来说，相比于该区域的周围部，该区域机械强度弱。利用切片刀对该机械强度弱的区域进行切片，因而切片刀不会产生振颤，并且在切片面上不会产生“光亮”，热塑性树脂发泡体片材在与厚度方向相交叉的面上被分割，例如能够形成为2片热塑性树脂发泡体的薄膜片材。 [0024] 此处，作为切片刀不产生振颤的理由考虑如下。发生振颤的主要原因之一在于被加工物与刀具的摩擦过大。通过形成比第1气泡更大的第2气泡，可以减轻作用于热塑性树脂的分散有第2气泡的区域与切片刀之间的摩擦。因此，不会产生振颤，能够利用切片刀顺利地对塑性树脂发泡体片材进行切片。 [0025] 接着，作为切片面不产生“光亮”的理由推测如下。在本发明的制造方法中，对机械强度弱的存在有第2气泡的区域进行切片，因而能够顺利地进行切片，以切片面上出现由气泡产生的凹凸面的状态形成切片面。即，由气泡产生的凹凸不会因切片刀的摩擦而平整，因此在切片面上不会产生“光亮”。由此，能够以切片面上出现由第2气泡产生的凹凸的状态形成切片面，因此切片面形成为有利于光反射的粗糙的面。 [0026] 发明效果 [0027] 本发明的热塑性树脂发泡体片材可以发挥如下优异的效果：在进行切片而将厚度分割的情况下，利用切片刀进行切片时不会产生振颤，并且在切片面上不会产生“光亮”。 [0028] 本发明的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法可以发挥如下优异效果：在以对热塑性树脂发泡体片材的厚度进行分割的方式进行切片的情况下，在切片时不会产生振颤，并且在切片面上不会产生“光亮”。 附图说明[0030] 图1为示出了本发明的热塑性树脂发泡体片材的一个优选示例的部分模式截面图。 [0031] 图2为以截面模式示出了本发明的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法中的一个优选示例的制造工序图。 [0032] 图3为示出了以往的热塑性树脂发泡体片材的切片的一个示例的部分模式截面图。 具体实施方式[0033] [热塑性树脂发泡体片材] [0034] 对于本发明的热塑性树脂发泡体片材的一个优选的实施方式，利用图1的部分模式截面图进行说明。 [0035] 如图1所示，对于热塑性树脂发泡体片材10来说，其内部分散有第1气泡11和平均直径大于该第1气泡11的第2气泡12。第2气泡12分布于热塑性树脂发泡体片材10的厚度方向中央部。需要说明的是，在对后述的切片性不造成影响的范围内，第1气泡11也可以分散在作为第2气泡12的分布区域的厚度方向中央部。 [0036] 以下，就本发明的热塑性树脂发泡体片材进一步详细说明。 [0037] 本发明中使用了热塑性树脂，但对于其种类并没有特别限定，可以适当选择例如聚酯、聚酰胺、呈白色的线性聚苯硫醚、间规聚苯乙烯、聚醚酮等。这些之中，优选聚酯。需要说明的是，在本发明中，优选使用结晶性的热塑性树脂。进一步，在本发明中，作为热塑性树脂，可以单独使用1种，也可以混合2种以上来使用。此处，热塑性树脂的“结晶性”是指在DSC等的热分析测定中能够观察到结晶峰。 [0038] 作为上述聚酯的代表性的示例，可以举出聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等，除此之外，还可以举出如聚间苯二甲酸乙二醇酯-聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸丁二醇酯-聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯-聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯-聚萘二甲酸丁二醇酯等共聚聚酯等。其中，从耐热性、耐冲击性等角度出发，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。 [0039] [气泡的平均直径] [0040] 对于上述第1气泡11来说，其平均直径优选形成为0.5μm以上且3μm以下。另外，对于上述第2气泡12来说，其平均直径优选形成为50μm以下、更优选为30μm以下且为上述第1气泡的平均直径的2倍以上。 [0041] 如上所述，使第1气泡11的平均直径为0.5μm以上是为了得到可见光的散射/反射。若第1气泡11的平均直径小于0.5μm，则入射至热塑性树脂发泡体片材10的可见光的透过率过高，从而使可见光的散射/反射减少。需要说明的是，若考虑到整个可见光区域的光的透过，则第1气泡11的平均直径更优选为0.8μm以上。另外，若考虑到热塑性树脂发泡体片材10的切片性，则第1气泡11的平均直径更优选为0.5μm以上且1.0μm以下、进一步优选为0.8μm以上且1.0μm以下。需要说明的是，可见光的波长为380nm以上且780nm以下，但是根据JIS Z8120，其短波长侧被定义为360nm～400nm、长波长侧被定义为760nm～800nm。 [0042] 使第1气泡11的平均直径为3μm以下是因为若平均直径相比于该值过大，则会使气泡层数减少，导致反射率降低。 [0043] 另外，使第2气泡12的平均直径为50μm以下是基于以下的理由。若第2气泡12的平均直径超过50μm，则入射光渗透至反光板的内部、或在气泡界面上的漫反射的次数减少，因此漫反射系数有降低的倾向。 [0044] 进一步，使第2气泡12具有第1气泡11的平均直径的2倍以上的平均直径是由于以下的理由。 [0045] 按照从热塑性树脂发泡体片材10的厚度方向中央部将厚度分成两半的方式，使用切片刀进行切断分离从而形成薄膜片材的时候，对于切片面要求高发泡倍率。这是因为若发泡倍率过低，则切片面内的树脂比例变高，切片性恶化。一般来说想要得到高发泡倍率时，提高每一个气泡的有效气体量的手段是有效的。即、通过使第2气泡12的平均气泡径为2倍以上，可以得到比第1气泡11的层更高的发泡倍率。这样一来，即便切片刀因某种理由而试图向分散有第1气泡11的片材的表面一侧或者背面一侧抖动，也可以使切片刀回到分散有容易进行切片的第2气泡12的区域。也就是说，切片刀在机械强度相比于周围总是较弱的分散有第2气泡12的区域中行进，其结果可以防止振颤的产生。为了使切片刀20能够如此工作，优选第2气泡12具有第1气泡11的平均直径的2倍以上的平均直径。并且，从切片性判断，气泡的平均直径的倍率更优选的是，第2气泡12为第1气泡11的平均直径的10倍以上且30倍以下。需要说明的是，气泡径不仅仅由发泡倍率所决定。 [0046] [比重] [0047] 若本发明的热塑性树脂发泡体片材10的比重增大、即发泡倍率减小，结果会导致由气泡率降低所导致的反射率降低、成型性降低和轻量化效果减少。因此，使用聚酯作为结晶性的热塑性树脂的情况下，热塑性树脂发泡体片材10的比重优选为0.7以下。更优选为0.65以下，进一步优选为0.5以下。对于该比重的下限值没有特别限制，从实用上的观点出发，通常为0.2以上。 [0048] 本发明的热塑性树脂发泡体片材10中，相比于向两个表面分布于外侧的第1气泡11，平均直径较大的第2气泡12分散于厚度方向中央部，因此相比于比其他部分，分散有第 2气泡12的部分的机械强度弱。因此，在与热塑性树脂发泡体片材10的厚度方向相交叉的面上进行切片的情况下，通过分散有第2气泡12的厚度方向中央部的面与切片刀(未在图 1示出而在图2中示出)的摩擦减小，容易进行切片。由此，通过在该面上进行切片可以发挥如下优异的效果：切片时不会产生振颤，而且在切片面上不会产生“光亮”。另外，切片面存在第2气泡12，因此还存在形成了粗糙的表面这样的优点。 [0049] 对于本发明的热塑性树脂发泡体片材的厚度没有特别限制，通常为0.3mm～2.0mm，优选为0.5mm～1.2mm。 [0050] 另外，对于本发明的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的厚度没有特别限制，通常为0.15mm～1.0mm，优选为0.25mm～0.6mm。 [0051] [热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法] [0052] 对于本发明的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法的一个优选实施方式，利用图2的表示制造工序的部分模式截面图进行说明。 [0053] (树脂片材形成工序) [0054] 首先，将分散有增塑剂的热塑性树脂挤出成型从而形成树脂片材。此时，按照剪切应力施加于被挤出的树脂片材的方式进行挤出，使分散于树脂片材两表面侧的片材内的增塑剂微细化。 [0055] 上述热塑性树脂可以使用上文中已说明的结晶性的热塑性树脂。其中优选上述的聚酯系树脂，特别优选的是聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。该聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂在耐热性、耐冲击性等方面特别有利。 [0056] 对于上述增塑剂没有特别限定，可以使用聚乙二醇、聚酯低聚物、不饱和脂肪酸等。作为不饱和脂肪酸，可以举出棕榈酸、棕榈油酸、硬脂酸、油酸、异油酸、亚油酸、(9,12,15)-亚油酸、(6,9,12)-亚油酸、桐油酸、花生酸、花生四烯酸、神经酸等。这些之中，考虑到聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂中的分散性，特别优选使用不饱和脂肪酸的1种或者2种以上的混合物。 [0057] 相对于上述热塑性树脂100质量份，上述增塑剂的添加量优选为0.1质量份以上且5质量份以下。关于其理由将在下文中叙述。 [0058] 对于上述挤出成型来说，使用利用了被称为T模头的平模的挤出成型方法。该挤出成型时，在树脂片材中、特别是其两表面侧的表层中产生较强的剪切应力，利用该剪切应力对分散于树脂片材的两表面侧的表层中的增塑剂进行微细化。 [0059] 通常，热塑性树脂的流体在挤出成型机的挤出流道中流动的情况下，该热塑性树脂的流体受到来自挤出流道壁的阻力。由于该阻力，热塑性树脂的流体在挤出流道的中心部和壁面附近产生了流速差。因该流速差，热塑性树脂的流体中产生剪切应力。并且认为，利用该剪切应力将热塑性树脂的流体中一起流动的增塑剂块撕碎从而使其微细化并进行分散。上述流速差越接近流道壁越大，因而上述剪切应力越接近挤出流道壁越大。因此，结果就是增塑剂越接近热塑性树脂流体所成型得到的树脂片材的两侧表面就越会以微细化的状态而进行分散。 [0060] 热塑性树脂的流体中的上述增塑剂被微细化、并且分散在热塑性树脂的流体中，最终直至其凝聚力、表面张力(通常增塑剂块越小表面张力越大)等与剪切应力为平衡的状态为止。 [0061] 或者可以认为，挤出成型后，增塑剂从树脂片材表面挥发，在树脂片材的表面和中心部产生了增塑剂的浓度差，因而增塑剂越接近热塑性树脂的流体所成型的树脂片材的两侧表面就越以微细化的状态而进行分散。增塑剂分子量比较低且挥发温度也低，因此会因挤出成型时的热而从树脂片材表面挥发。因此，相对于中心层，树脂片材表面附近的增塑剂的量减少。结果推测，原本存在的增塑剂的原料区域(素材ドメイン)被微细化、由于增塑剂的移动形成了增塑剂的微细区域、或者在挤出时由于和剪切应力的复合作用等而在片材表面附近形成了微细的气泡核从而产生微细发泡。 [0062] 通过将如此成型得到的上述树脂片材与隔板(セパレータ)重叠并卷起，可以形成卷筒(ロール)。此处所使用的隔板只要具有惰性气体和根据需要所使用的有机溶剂可以自由出入的空隙、并且能够无视惰性气体在其自身中的浸透，就可以为任何隔板。作为隔板，特别优选树脂制无纺布或者金属制的网。作为树脂制无纺布，优选由聚烯烃系树脂或者尼龙系树脂构成。另外，即使是由聚酯系的树脂构成的无纺布，只要是纤维可延伸且惰性气体难以浸透的无纺布的话也可以优选使用。作为金属制的网，优选为一般被称为金属丝布(ワイヤークロス)的使用平织、斜织、席型平织、席型斜织等编织方式将纵线和横线编织成直角方向而得到的网。材质可以适用铁、铜、铝、钛或者它们的合金等，但考虑到价格、寿命，则更优选不锈钢。另一方面，树脂片材优选为未延伸的。这是由于若树脂片材延伸，则气体无法充分地浸透至片材内，因此无法得到目标发泡片材。 [0063] (有机溶剂含浸工序) [0064] 需要说明的是，在下一工序的使树脂片材含浸惰性气体的工序之前，可以使树脂片材含浸有机溶剂。若使树脂片材含有有机溶剂，则在树脂片材为例如热塑性聚酯片材的情况下，可以使结晶度[以(结晶度)=(结晶区域部分)/(结晶区域部分和非晶区域部分之和)×100(%)来表示]为30%以上。其结果是，树脂片材的刚性增大从而隔板的痕迹难以残留在片材表面上，同时能够缩短惰性气体的浸透时间。 [0065] 作为上述有机溶剂，可以举出苯、甲苯、甲基乙基酮、甲酸乙酯、丙酮、乙酸、二恶烷、间甲酚、苯胺、丙烯腈、邻苯二甲酸二甲酯、硝基乙烷、硝基甲烷、苯甲醇等。这些之中，从操作性及经济性的观点出发，更优选丙酮。 [0066] 需要说明的是，有时因隔板的种类也会使隔板的痕迹不会残留在树脂片材表面上，因而使树脂片材含有有机溶剂的处理并非是必要的。但是，从缩短气体浸透时间的观点出发，优选实施使树脂片材含有有机溶剂的处理。 [0067] 作为使上述卷筒含有有机溶剂的方法，可以使用将卷筒浸渍于有机溶剂中的方法、或者将卷筒保持在有机溶剂的蒸气中的方法。后者的方法与前者的方法相比较，在下述几个方面优异：有机溶剂的使用量为少量即可，而且几乎不会有添加至树脂片材、特别是热塑性聚酯片材的添加剂的溶出。 [0068] 在将卷筒浸渍于有机溶剂中的方法中，处理时间在室温下只要几小时到十几个小时即为充分，即便经过比上述时间更长的时间进行处理，树脂片材中的有机溶剂的含量也不会相对应地增加。将卷筒保持于有机溶剂的蒸气中从而使其含有有机溶剂时的处理时间因进行发泡的树脂的种类、树脂片材的厚度的不同而不同。例如，在室温、大气压下，将聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂片材的卷筒放入丙酮蒸气饱和的密闭容器中，从而使丙酮浸透至其中的情况下，若树脂片材的厚度为0.6mm，则处理时间为24小时以上；若厚度为0.9mm，则48小时以上即为充分。通过这种处理，树脂片材中的丙酮的含量为4质量%～5质量%。 [0069] 需要说明的是，预先使卷筒含有有机溶剂从而提高树脂片材的结晶度的情况下，不需要通过含有大量的惰性气体来提高结晶度，因此能够缩短惰性气体的含浸时间。例如，2 以60kg/cm 的条件使二氧化碳浸透至聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂片材中的情况下，若树脂片材的厚度为0.6mm，则浸透时间为1小时以上；若为0.9mm，则2小时以上即为充分。 [0070] 另外，将卷筒状的片材浸渍于有机溶剂的情况下，在下一工序之前，也可以将树脂片材与另外准备的隔板一起重新卷起，从而重新制作卷筒。 [0071] (惰性气体的含浸工序) [0072] 接着，使上述树脂片材含浸有惰性气体，使热塑性树脂结晶化。对于该工序没有特别限定，但是若考虑到量产性，则优选下述方法：将上述卷筒保持在加压的惰性气体气氛中从而使惰性气体含浸在树脂片材中。该树脂片材中也可以含有添加剂。 [0073] 另外，为了通过惰性气体浸透至热塑性树脂内从而使热塑性树脂结晶化，相对于上述热塑性树脂100质量份，优选使上述增塑剂的添加量为0.1质量份以上且5质量份以下，更优选使增塑剂的添加量为1质量份以上且3质量份以下。由于经过了该结晶化，可以得到良好的热塑性树脂发泡体。另一方面，若增塑剂的添加量过少，则所生成的气泡径分布过大。另外，若增塑剂的添加量过多，则树脂片材挤出时的拖曳(ドローイング)激烈以至难以得到树脂片材，且增塑剂的分散径变大，气泡径分布变得过大。因而，优选使增塑剂为上述范围的添加量。 [0074] 作为上述惰性气体，可以举出氦、氮、二氧化碳、氩等气体。热塑性树脂的树脂片材中的惰性气体达到饱和状态为止的惰性气体浸透时间和惰性气体浸透量因进行发泡的热塑性树脂的种类、惰性气体的种类、浸透压力以及树脂片材的厚度等的不同而不同。若考虑到热塑性树脂中的气体浸透性(例如浸透速度、溶解度等)，更优选上述的二氧化碳。 [0075] 另外，在热塑性聚酯中可以含有大量的二氧化碳，从该方面来说，也是优选的。惰2 2 2 2 性气体的浸透压力优选为30kg/cm ～70kg/cm，进一步优选为50kg/cm ～70kg/cm。惰性 2 气体的浸透时间为1小时以上，更优选为浸透气体直至达到饱和状态。例如以60kg/cm 使二氧化碳浸透至聚对苯二甲酸乙二醇酯片材的情况下，若树脂片材的厚度为0.6mm，则浸透时间优选为24小时以上；若为0.9mm，则优选为96小时以上。在这种条件下，树脂片材中的二氧化碳含量为6质量%～7质量%。 [0076] (发泡工序) [0077] 接着，如图2(1)所示，对含浸有惰性气体的树脂片材13进行加热从而使其发泡，使第1气泡11产生于厚度方向两表面侧，并且在比该第1气泡11的位置更靠近厚度方向中央部的位置上产生平均直径大于该第1气泡11的第2气泡12，从而形成热塑性树脂发泡体片材10。在该发泡工序之前，预先将隔板除去。例如可以仅以含浸有惰性气体的树脂片材13来再次形成卷筒。 [0078] 对于该发泡方法没有特别限定，但是若考虑到量产性，例如在常压(例如大气压)下，以玻璃化转变温度以上且熔点以下的温度对含浸有惰性气体的树脂片材13进行加热从而使其发泡，在其内部形成第1气泡11和第2气泡12。该发泡工序例如使用连续供给热风的热风循环式发泡炉来进行。此时，通过将树脂片材13从高压的惰性气体气氛中取出后，对直至使其发泡为止的时间进行调整，从而可以调整所得到的热塑性树脂发泡体片材10的堆积比重。 [0079] 上述发泡工序中，在树脂片材13中被微细化而分散的增塑剂(未图示)为气泡核生成的起点，在两表面侧的表层生成例如平均直径1μm以下的微细的第1气泡11，在厚度方向中央部生成例如平均直径5μm以上的粗大的第2气泡12。因而，所生成的气泡的尺寸由增塑剂的微细化状态所决定。关于这些气泡的平均直径，如上所述，优选的是，第1气泡的平均直径形成为0.5μm以上且3μm以下，第2气泡12的平均直径形成为30μm以下且为第1气泡11的2倍以上。 [0080] (切片工序) [0081] 接着，如图2(2)所示，使用切片刀20对热塑性树脂发泡体片材10的生成有第2气泡12的区域进行切片，在与厚度方向相交叉的面上将热塑性树脂发泡体片材10分割，从而形成热塑性树脂发泡体的薄膜片材14、15。 [0082] 对于该切片工序来说，例如可以使用丸仲铁工所制造的切片实验机，将切断速度设定为1.0m/min～20m/min，由此来进行切片加工。 [0083] 在上述制造方法中，在对热塑性树脂发泡体的薄膜片材14、15的特性不产生影响的范围内，也可以在发泡前的热塑性树脂中混配结晶促进剂、气泡成核剂、抗氧化剂、抗静电剂、抗紫外线剂、光稳定剂、荧光增白剂、颜料、染料、增容剂、润滑剂、强化剂、阻燃剂、交联剂、交联助剂、增塑剂、增粘剂、减粘剂等各种添加剂。另外，在所得到的热塑性树脂发泡体上，可以层积含有上述添加剂的树脂，也可以涂覆含有上述添加剂的涂料。 [0084] 上述本发明的制造方法适用于发泡体的薄膜片材的生产工序的情况下，与以往的制造方法相比生产性良好。即，可以由1片热塑性树脂发泡体片材10同时得到2片作为反光板的薄膜片材14、15，因此得到规定的面积的薄膜片材时，相比以往的设备数量，能够进一步削减气体含浸设备等，能够实现制造成本的降低。 [0085] 接着，关于本发明的反光板，以下对1个优选的实施方式进行说明。 [0086] 虽未在图中表示出来，但本发明的反光板是由热塑性树脂发泡体的薄膜片材所构成的反光板，该热塑性树脂发泡体的薄膜片材是利用上述热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造方法制作得到的。该热塑性树脂发泡体的薄膜片材在其内部包含第1气泡和第2气泡。该第2气泡是按照平均直径大于第1气泡的方式而形成的。例如，对于第1气泡来说，其平均直径优选形成为0.5μm以上且3.0μm以下，更优选形成为0.5μm以上且1.0μm以下，进一步优选形成为0.8μm以上且1.0μm以下。并且，对于该第2气泡来说，优选形成为第 1气泡的平均直径的2倍以上，更优选形成为10倍以上且30倍以下；并且，平均直径优选形成为50μm以下，更优选为30μm以下。并且，如上所述，热塑性树脂发泡体的薄膜片材的单侧表面是使用切片刀对分散有第2气泡的区域(即在热塑性树脂发泡体片材的厚度方向的大致中央部且位于与该厚度方向大致垂直的平面的区域)进行切片而得到的面，因此形成了露出有第2气泡的一部分被切断而得到的凹部的粗糙的表面。作为反光板，露出的第 2气泡的一部分分散于作为与光的入射侧相反的面的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的背面侧。 [0087] 因而，上述热塑性树脂发泡体的薄膜片材在光入射的一侧分散有反射可见光的微细的第1气泡。另外，其背面侧并不是会产生“光亮”的面或平滑的面，而是为按照露出有第2气泡的一部分或第2气泡被切断所产生的凹部的方式而形成的粗糙的表面，因此即使是热塑性树脂发泡体的薄膜片材的背面，薄膜片材中所透过的光也会被反射，因此能够得到更高的反射率。 [0088] 另外，通过将上述热塑性树脂发泡体的薄膜片材成型为一部分包围光源周围之类的形状、例如具有凹状的多个面或弯曲面的反射面的形状，可以得到照明器具用的反光板。作为该成型方法，例如可以使用下述方法：使用配备有雌雄模具的模压成型机，在热塑性树脂发泡体的薄膜片材的玻璃化转变温度以上且熔点以下的加热条件下进行模压成型。热塑性树脂发泡体的薄膜片材为热塑性聚酯发泡体片材的情况下，例如可以使用200℃以上且 240℃以下的加热条件。 [0089] 对于照明器具用的反光板的样式来说，例如将灯安装于具有凹状多个面的反射面的反光板的中央部，灯的周围被反光板的反射面包围。 [0090] 这种情况下，反光板兼作筐体。另外，也可以进一步在反光板的外侧设置筐体。需要说明的是，反光板的反射面也可以形成为连续的弯曲面。 [0091] 【实施例】 [0092] 以下，基于实施例对本发明进一步详细说明，但本发明不被这些实施例所限定。 [0093] 利用以上说明的制造方法来制作实施例1～4的试样。另外，制作了比较例1～3，其是使用以往结构的热塑性树脂发泡体片材进行切片而得到的。 [0094] [实施例1] [0095] 如图2所示，按照以下方法进行热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0096] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入0.5质量%的环氧化大豆油(新日本理化制造的E-2000H(商品名))，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头一边赋予剪切应力一边将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的厚度为0.5mm的树脂片材13。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置 48小时。放置时间过后，将母板从压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为 7.9质量%。接着，在温度设定为220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0097] 分布于所得到的厚度为0.8mm的热塑性树脂发泡体片材10的表层部的第1气泡11的平均直径为1μm，主要存在第1气泡11的区域的厚度为40μm左右，分布于厚度方向 3 中央部的第2气泡12的平均直径为10μm，发泡倍率为5.0倍，比重为0.2g/cm，反射率为 99.5%。 [0098] 并且，在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材10进行切片而得到厚度为0.4mm的薄膜片材14、15具有均匀且粗糙的表面特性，反射率为98.5%。 [0099] 需要说明的是，在以下的各实施例和比较例中，树脂片材13、热塑性树脂发泡体片材10以及薄膜片材14、15的厚度分别与上述实施例1相同。 [0100] [实施例2] [0101] 如图2所示，按照以下方法进行热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0102] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入2.0质量%的环氧化大豆油(新日本理化制造的E-2000H(商品名))，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头一边赋予剪切应力一边将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的树脂片材13。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置48小时。规定时间过后，将母板从压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为7.9质量%。接着，在温度设定为220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0103] 分布于所得到的热塑性树脂发泡体片材10的表层部的第1气泡11的平均直径为1μm，主要存在第1气泡11的区域的厚度为100μm左右，分布于厚度方向中央部的第2气 3 泡12的平均直径为10μm，发泡倍率为6.0倍，比重为0.16g/cm，反射率为100.1%。 [0104] 并且，在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材10进行切片而得到薄膜片材14、15具有均匀且粗糙的表面特性，反射率为100.1%。 [0105] [实施例3] [0106] 如图2所示，按照以下方法进行热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0107] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入3.0质量%的环氧化大豆油(新日本理化制造的E-2000H(商品名))，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头一边赋予剪切应力一边将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的树脂片材13。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置48小时。规定时间过后，将母板从压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为7.9质量%。接着在温度设定为220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0108] 分布于所得到的热塑性树脂发泡体片材10的表层部的第1气泡11的平均直径为0.5μm，主要存在第1气泡11的区域的厚度为150μm左右，分布于厚度方向中央部的第2 3 气泡12的平均直径为10μm，发泡倍率为6.0倍，比重为0.16g/cm，反射率为100.1%。 [0109] 并且，在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材10进行切片而得到薄膜片材14、15具有均匀且粗糙的表面特性，反射率为100.1%。 [0110] [实施例4] [0111] 如图2所示，按照以下方法进行热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0112] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入1.0质量%的4-环己烯基-1,2-二甲酸双(2-乙基己基)酯(新日本理化制造的DOTP)，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头一边赋予剪切应力一边将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的树脂片材13。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置48小时。规定时间过后，将母板从压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为7.9质量%。接着在温度设定为220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0113] 分布于所得到的热塑性树脂发泡体片材10的表层部的第1气泡11的平均直径为0.5μm，主要存在第2气泡12的区域的厚度为100μm左右，分布于厚度方向中央部的第2 3 气泡12的平均直径为15μm，发泡倍率为4.0倍，比重为0.30g/cm，反射率为99.4%。 [0114] 并且，在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材10进行切片而得到薄膜片材14、15具有均一且垫状的表面性质，反射率为99.4%。 [0115] [比较例1] [0116] 按照以下方法进行如上述图3中所示的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0117] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入1.0质量%的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)(JSR制造的DYNARON8630(商品名))作为弹性体，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的树脂片材。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置48小时。规定时间过后，将母板从压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为7.9质量%。接着在温度设定为220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0118] 分布于所得到的热塑性树脂发泡体片材的表层部的气泡的平均直径为1.6μm，分布于厚度方向中央部的气泡的平均直径也同样为1.6μm，发泡倍率为3.6倍，比重为3 0.37g/cm，反射率为100.1%。 [0119] 然后，尝试在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材进行切片，结果切片刀20产生振颤，无法进行稳定的切片加工，切片得到的片材表面混合存在有光泽部和半光泽部，无法得到一样的表面特性。切片后的片材的反射率为98%。 [0120] [比较例2] [0121] 按照以下方法进行如上述图3中所示的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0122] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入1.0质量%的聚酯系热塑性弹性体(TORAY制造的Hytrel2551(商品名))，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的树脂片材。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置48小时。规定时间过后，将从母板压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为7.9质量%。接着，在温度设定为 220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0123] 分布于所得到的热塑性树脂发泡体片材的表层部的气泡的平均直径为1.0μm，分布于厚度方向中央部的气泡的平均直径也同样为1.0μm，发泡倍率为2.8倍，比重为3 0.51g/cm，反射率为100.8%。 [0124] 然后，尝试在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材进行切片，切片刀20产生振颤，无法进行切片加工。热塑性树脂发泡体片材的一部分存在被切片为一半的厚度的部位，该部位的反射率为100.8%。 [0125] [比较例3] [0126] 按照以下方法进行如上述图3中所示的热塑性树脂发泡体的薄膜片材的制造。 [0127] 在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(UNITIKA制造的NEH2070(商品名))中加入3.0质量%的改性PE(三菱油化制造的改性聚乙烯)，使用设定为235℃～260℃的同向双轴挤出机(TECHNOVEL制造的KZW15-30MG(商品名))进行混炼。接着，由宽度为120mm的T模头将混炼后的树脂挤出成片材状，使用设定为70℃的辊进行抽取，得到了作为母板的树脂片材。接着，将所述母板静置于压力容器内，在温度为17℃的条件下，以5.5Mpa的压力向容器内充满二氧化碳气体，然后放置48小时。规定时间过后，将母板从压力容器中取出，对母板的气体浸透量进行测定，结果为7.9质量%。接着，在温度设定为220℃的恒温槽内将母板加热1分钟，使其发泡。 [0128] 分布于所得到的热塑性树脂发泡体片材的表层部的气泡的平均直径为3.0μm，分布于厚度方向中央部的气泡的平均直径也同样为3.0μm，发泡倍率为3.6倍，比重为3 0.37g/cm，反射率为99.5%。 [0129] 然后，在片材中心部对热塑性树脂发泡体片材进行切片，得到片材，该片材的一部分上产生了“光亮”(具有高光泽性的部位)，但是多数部位具有均匀且粗糙的表面特性，反射率为97%。 [0130] 表1 [0131] [0132] 接着，以下就测定方法进行说明。 [0133] (表层部的厚度的测定方法) [0134] 拍照热塑性树脂发泡体片材的截面的SEM照片，在SEM照片上进行测定从而求出表层部的厚度。 [0135] (气泡径的求法) [0136] 依据ASTM D3576-77求出气泡径。即，拍照片材的截面的SEM照片，在SEM照片的规定的范围内，在水平方向和垂直方向上画出直线，对于直线横切气泡的长度t取平均值。将照片的倍率标记为M，带入下述式中求出气泡径的平均值d。 [0137] d=t/(0.616×M) [0138] (比重的测定方法) [0139] 将水中质量标记为m(g)、以及大气下质量标记为M(g)，利用水中置换法通过下述式求出比重ρ。 [0140] ρ=M/(M-m) [0141] (发泡倍率的求法) [0142] 以使用水中置换法测定得到的发泡体片材的比重(ρf)和发泡前的树脂的比重(ρs)之比的形式算出发泡倍率。 [0143] (反射率的求法) [0144] 如下所述进行光反射率的测定。使用Hitachi high-tech社制造的分光光度计U-4100，在分光狭缝为4nm的条件下，对试样进行光线波长550nm下的分光全反射率进行测定。参比使用氧化铝白色板(210-0740：(株)Hitachi high-tech fielding制造)，测定值为相对于参比的相对值。存在反射率的测定值超过100%的情况是因为以相对于参比的相对值来表示的缘故。 [0145] (切片性的评价基准) [0146] 切片性是通过切片刀有无振颤的发生以及对切片面的目视观察来判定的。 [0147] ◎(优)：切片刀无振颤。薄膜片材的切片面为均匀且粗糙的表面。 [0148] ○(良)：切片刀无振颤。薄膜片材的切片面的一部分产生光泽部(光亮)，但是在多数区域为均匀的粗糙表面。 [0149] △(差)：切片刀有振颤。薄膜片材的切片面混合存在光泽部(光亮)和半光泽部，为不均匀的表面。 [0150] ×(不可)：切片刀有振颤。无法进行切片加工。 [0151] 基于以上的判定基准进行判定。 [0154] 【符号说明】 [0155] 10 热塑性树脂发泡体片材 [0156] 11 第1气泡 [0157] 12 第2气泡 [0158] 13 树脂片材 [0159] 14、15 热塑性树脂发泡体的薄膜片材 |
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