Product assembly

本発明は、袋をヒートシールにより容易に取り付けることのできるディスプレイ・ストリップ、とくに、表面層に接着性の低融点ポリマー層を有しない袋でも、ヒートシールにより取り付け可能なディスプレイ・ストリップ、およびこのような袋をディスプレイ・ストリップに取り付けた商品展示体に関する。

スーパマーケットやコンビニエンスストア等の商店では、スナック食品等を封入した袋を棚に並べて展示販売を行っているが、最近、特許文献１に示されているような、帯状のディスプレイ・ストリップに、ヒートシールにより袋を取り付けた商品展示体が、商品展示スペースの有効利用の点から、新しい販売形態として注目されている。

特開２００５−１２４８２８号公報

従来から、ディスプレイ・ストリップは、機械的性質を有する基材層となる、二軸延伸フィルムと、ヒートシール性を有するシーラント層となる、低融点ポリマーフィルムとが積層されて形成されている。
袋をヒートシールによりディスプレイ・ストリップに取り付けるためには、ディスプレイ・ストリップのシーラント層が溶融しただけでは不十分で、袋の表面層にも、低融点ポリマー層が形成されている必要があった。
しかし、日本においては、袋形成のための縦シールは、袋を形成するフィルムの内面同士を合わせてシールする、いわゆる合掌貼りが行われており、このため、袋の表面層に低融点ポリマー層を設ける必要がなかった。
そのため、袋をディスプレイ・ストリップに取り付けて販売するためには、袋の表面層に低融点ポリマー層を形成した二軸延伸フィルムを用いて袋を製造する必要があった。 すなわち、ディスプレイ・ストリップは、商品化されているどのような袋でも取り付けることができなかったので、汎用性に欠けるという問題があった。

上記のような欠点を改良すべく、本発明の目的は、袋の外層面に低融点ポリマー層を有しない二軸軸延伸フィルムからなる袋を、ヒートシールにより取り付けることのできるディスプレイ・ストリップを提供することである。

上記の課題は、商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイ・ストリップであって、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、酸変性オレフィン樹脂を含有することを特徴とするディスプレイ・
ストリップにより解決される。

前記シーラント層は、酸変性されていないオレフィン樹脂と酸変性オレフィン樹脂の混合物から形成されていることが好ましく、前記シーラント層には、さらに粘着性付与剤が加えられていることが好ましい。

前記酸変性オレフィン樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンと他のオレフィンとの共重合体、またはエチレン-酢酸ビニル樹脂を、不飽和カルボン酸またはその酸無水物との共重合体としたもの、または不飽和カルボン酸またはその酸無水物のグラフト重合により変性したものであることが好ましく、さらに好ましくは、（メタ）アクリル酸エステルを加えて、オレフィン、不飽和カルボン酸またはその酸無水物および、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体であることが有効である。 また、前記酸変性されていないオレフィン樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンと他のオレフィンとの共重合体、またはエチレン-酢酸ビニル樹脂であることが好ましい。

前記シーラント層は、（ａ）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレンと他のオレフィンとの共重合体またはエチレン酢酸ビニル樹脂からなる酸変性されていない樹脂層と、（ｂ）酸変性オレフィン樹脂を含有する層とが積層されて、（ｂ）酸変性オレフィン樹脂を含有する層が最表層にあることが好ましい。

前記シーラント層は、少なくとも２層から構成され、（ａ）酸変性オレフィン樹脂を含む熱可塑性樹脂により形成されている層が最表層にあり、その内面に、粘着剤層を有することが、一旦取り外した袋を再度取り付けることができる点で好ましい。
この場合、上記（ａ）酸変性オレフィン樹脂を含む熱可塑性樹脂により形成されている層は、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレンと他のオレフィンとの共重合体またはエチレン酢酸ビニル樹脂からなる酸変性されていない樹脂層と、酸変性オレフィン樹脂を含有する層とが積層されていて、前記酸変性オレフィン樹脂を含有する層が、最表層になるように配置されたものも含まれる。

また、本発明によれば、商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイ・ストリップであって、少なくとも、基材層とシーラント層とからなり、前記シーラント層は、酸変性オレフィン樹脂を含有するディスプレイ・ストリップに、商品が封入された袋が熱融着により取り付けられている商品展示体が提供される。 すなわち、本願請求項１記載のディスプレイ・ストリップに、商品が封入された袋が熱融着により取り付けられている商品展示体であれば、差し支えない。

前記商品展示体において、袋の外表面は、二軸延伸されたポリプロピレン、ポリエステルまたはポリアミドフィルムで構成されており、袋の外表面側にヒートシーラブル層を有するものは勿論、袋の外表面側にヒートシーラブル層を有しないものであっても、ヒートシールにより、本発明のディスプレイ・ストリップに取り付けることができる。 したがって、縦シールが合掌貼り方式で形成されたピロー包装袋を効果的に取り付けることができる。

本発明によれば、袋の外層にある基材層（二軸延伸フィルム）に、低融点ポリマー層を設けなくても、ディスプレイ・ストリップのシーラント層が、袋の外層の基材層にヒートシールにより強固に取り付けられることができる。 袋には、スナック食品等の商品が充填されているため、ディスプレイ・ストリップと袋外層との取り付け部分には、袋重量の荷重がかかるが、本発明のディスプレイ・ストリップによれば、袋を安定に保持したまま、工場から搬送可能で、商店で展示され、買い手が袋を取り外すときには、ディスプレイ・ストリップから袋を、その外観を傷めることなく取り外すことが可能である。

図１は複数の袋が本発明のディスプレイ・ストリップに取り付けられた商品展示体の斜視図である。 図２は本願発明にかかる一実施態様を示すディスプレイ・ストリップ（Ａ型）の断面図である。 図３は同他の実施態様を示すディスプレイ・ストリップ（Ｂ型）の断面図である。 図４はピロー包装袋（縦シール・合掌貼り）の裏面の斜視図である。 図５は包装機の概略斜視図である。

（ディスプレイ・ストリップ）
商品展示体は、図１に示す様に、複数の商品袋２７が本発明のディスプレイストリップＳに取り付けられたものである。
本発明のディスプレイ・ストリップＳは、下記Ａ型およびＢ型の2種がある。
Ａ型のディスプレイ・ストリップ１０は、ストリップとして要求される機械的性質を備える基材層１１とヒートシールにより袋を取り付けるためのシーラント層１２とから構成されている。

Ｂ型のディスプレイ・ストリップ１００は、２層のシーラント層１２０からなり、外表面側に上記と同様にヒートシールにより袋をとり取り付けるためのヒートシール層１２１があり、その内側に、消費者がディスプレイ・ストリップから袋等の商品を取り外した後、元に戻したくなった場合、再度取り付けが可能なように、袋の再取り付けを可能にする粘着剤層１２２が設けられている。 この場合、袋を取り外すとき、前記ヒートシール層が袋とともに剥がれるようにすることにより、粘着剤層１２２が露出するので、消費者はこの粘着剤層１２２に袋を再取り付けすることができる。 １１０は上記Ａ型と同じくディスプレイ・ストリップの基材層である。

（ディスプレイ・ストリップの基材層）
ディスプレイ・ストリップの基材層１１、１１０は、多数の商品を取り付けて吊り下げることから十分な強度を有し、かつ、ヒートシール時に溶融したり劣化したりしない耐熱性を有することが好ましく、素材的には特に限定されないが、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、金属箔、紙、不織布、織布またはこれらの積層物が好適である。 なかでも、上記の各種二軸延伸フィルムもしくは紙が好ましく、これらの材料では強度不足の場合には、これらの材料に織布、不織布等を積層して基材層を構成することが好ましい。 織布または不織布を積層すると、例えば、ディスプレイ・ストリップに吊り下げ用のホールパンチを形成し、該ホールパンチにフックを引っ掛けた場合でも、ホールパンチ強度を高くすることができるため、ホールパンチ部分で破損が生じ難くなる。 織布としては、特に限定されないが、ポリオレフィンのフラットヤーン、スプリットヤーンを用いて形成されたものが好適に用いられる。 また、不織布としては、スパンボンド、ワリフ、フラッシュ紡糸繊維不織布等が好適に用いられる。

基材層１１、１１０の厚さとしては、特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は１００μｍである。 ５μｍ未満であると、十分な強度の向上効果が得られないことがあり、１００μｍを超えると、厚みが大きくなりすぎて、袋を取り付けるヒートシール時に、ヒータからの熱が、袋の基材層を介してシーラント層１２、１２０に伝わるために、熱の伝導性が不良になって、ヒートシールの生産性が低下するという問題を生じる場合がある。 これらの理由から最適の下限は２０μｍ、最適の上限は５０μｍである。

（ディスプレイ・ストリップのシーラント層）
前記のように、ディスプレイ・ストリップＡ型には、ヒートシール性のシーラント層１２（ヒートシール層１２３）が設けられ、Ｂ型には、シーラント層１２０を構成するヒートシール層１２１（外面）と粘着剤層１２２ （内面）とが設けられている。

（ヒートシール層）
ヒートシール層１２３、１２１は、通常、容易に溶融接着が出来るように、低融点（融点１６０℃以下,好ましくは１２０℃以下、より好ましくは１００℃以下）のポリマーで構成されるが、本発明においては、さらに、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等の二軸延伸フィルムで構成された包装袋いずれにも接着性を有するように、酸変性ポリオレフィンを含む低融点ポリマーで形成されている。 ヒートシール層１２３、１２１の厚さとしては、特に制限されないが、好ましい下限は３μｍ、好ましい上限は１００μｍである。 ３μｍ未満であると十分な接着力が得られなく、厚みが１００μｍを超えると、ヒートシール時間が長くなることがある。 しかし十分な接着力が得られ、かつ適度なヒートシール時間を得るためには最適な厚みは３μｍ以上、６０μｍ以下が望ましい。

（酸変性オレフィン樹脂）
本発明において用いられる酸変性オレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンと他のα―オレフィンとの共重合体、またはエチレンー酢酸ビニル樹脂等のオレフィン樹脂に又は主鎖に、不飽和カルボン酸またはその酸無水物を共重合することにより共重合体としたもの、あるいは、上記樹脂に又はその主鎖に、不飽和カルボン酸またはその無水物をグラフト共重合することにより共重合体としたものが含まれる。

本発明において、ポリエチレンとしては、直鎖低密度ポリエチレン（メタロセン触媒重合直鎖低密度ポリエチレンを含む）を含み、エチレンまたはプロピレンと他のα―オレフィンとの共重合体としては、エチレンープロピレン共重合体、エチレンまたはプロピレンと、ブテン−１、ペンテン-１、４-メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等のα―オレフィンとの共重合体が含まれる。 エチレン酢酸ビニル樹脂としては、酢酸ビニル含量が好ましくは８〜４２重量％であるものが使用できるが、これに限定されない。 エチレン酢酸ビニル樹脂としては、酢酸ビニル成分の一部がケン化されたものも用いることができる。

本発明において、酸変性に用いられる酸無水物またはカルボン酸としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水ハイミック酸、（メタ）アクリル酸、フマール酸、マレイン酸、イタコン酸、ハイミック酸、シトラコン酸、メサコン酸、テトラヒドロフタル酸等の無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸単量体が好適なものとして例示される。 上記の無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸単量体が、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、酢酸ビニル等のオレフィン単量体または重合体と共重合することにより、酸変性オレフィン樹脂を得ることができる。 共重合を行う組成物中における無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸単量体の割合は１〜２５重量％の範囲内にあることが好ましい。

また、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、酢酸ビニル等の上記の単量体または単量体混合物からなるポリマーに、上記の無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸単量体をグラフト重合することにより、酸変性オレフィン樹脂を得ることができる。 無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸単量体のグラフト率は、通常、０．０５〜１５重量％であることが望ましい。 上記ポリマーに無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸のグラフト重合は、例えば,押出機を使用して、上記ポリマーを溶融し、そこに無水不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸単量体を添加し、好ましくは、さらにラジカル開始剤を添加して加熱混練することにより行うことができる。

さらに、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、すなわちアクリル酸エステル又はメタアクリル酸エステルを加えて共重合を行うことにより、二軸延伸フィルムに対する接着性の点で好ましい。 （メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）
アクリル酸ペンチルなどが挙げられる。

本発明において、ヒートシール層１２３，１２１を形成するポリマーが上記酸変性ポリオレフィン樹脂を含むことにより、ディスプレイ・ストリップ１０，１００に取り付ける袋の外面が、二軸延伸フィルムに対して、ディスプレイ・ストリップは、優れた接着性を有するようになる。

本発明において、ヒートシール層１２３、１２１は、上記の酸変性ポリオレフィン樹脂単独で形成されてもよいが、酸変性されていないオレフィン樹脂との混合物でもよい。 酸変性されていないオレフィン樹脂としては、上記と同様に、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンと他のα―オレフィンとの共重合体、またはエチレンー酢酸ビニル樹脂等のオレフィン樹脂が挙げられる。 ポリエチレンとしては、直鎖低密度ポリエチレン（メタロセン触媒重合直鎖低密度ポリエチレンを含む）を含み、エチレンまたはプロピレンと他のα―オレフィンとの共重合体として、上記の共重合体が同様に挙げられる。 また、図面に示されていないが、ヒートシール層を2層構造として、袋を取り付ける表面側の層が酸変性オレフィン樹脂で形成され、内側の層が酸変性されていないオレフィン樹脂で構成してもよい。

さらに、ヒートシール層１２３、１２１は、上記の酸変性オレフィン樹脂、場合により加えられる酸変性されていないオレフィン樹脂に、粘着性付与剤が加えられていることが好ましい。 粘着性付与剤を加えることにより、表面がポリプロピレン二軸延伸フィルムからなる袋に対する接着性が向上する。

粘着性付与剤は、ヒートシール層樹脂中に３〜３０重量％、好ましくは、１０〜２０重量％配合されることが好ましい。
本発明に用いられる粘着性付与剤としては特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂および芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂が好適に用いられる。

上記ロジン樹脂としては特に限定されず、例えば、ロジン、ロジン誘導体、ロジンエステル、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、２量化ロジン、重合ロジン、天然ロジンのグリセロールエステル、変性ロジンのグリセロールエステル、天然ロジンのペンタエリスリトールエステル、変性ロジンのペンタエリスリトールエステル、淡色ウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、ロジンのフェノール性変性ペンタエリスリトールエステル等が挙げられる。

上記テルペン樹脂としては特に限定されず、例えば、テルペン、フェノール性テルペン、変性テルペン、α−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン−フェノール共重合体等が挙げられる。

上記脂肪族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、１−ブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等の炭素数４〜５のモノまたはジオレフィンを主成分とする重合体等が挙げられる。

上記脂環族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、スペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化２量体化したものを重合させた樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、水素添加ジシクロペンタジエン樹脂、水素添加石油樹脂等が挙げられる。

上記芳香族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、ビニルトルエン、インデン、スチレン重合体、α−メチルスチレン共重合体等が挙げられる。

上記のヒートシール層は、Ａ型のディスプレイ・ストリップ１０およびＢ型のディスプレイ・ストリップ１００それぞれのヒートシール層１２３、１２１に適用されるが、Ｂ型のディスプレイ・ストリップ１００では、ディスプレイ・ストリップ１００から袋を取り外すとき、ヒートシール層１２１と後述する粘着剤層１２２との界面で剥離が起こり、ディスプレイ・ストリップ１００のヒートシール層１２１は、袋側に付着して外れる。 Ａ型のディスプレイ・ストリップ１０の場合、袋を取り外すとき、袋表面を損傷することなく、袋を取り外せるように、袋とディスプレイ・ストリップとの界面Ｘで剥離が起こるか、ディスプレイ・ストリップ１０のシーラント層１２がイージーピール性を有することが好ましい。

界面Ｘで剥離するか、イージーピール性を有するためには、ヒートシール層１２３を形成するポリマー組成物に、凝集破壊成分（スチレン系ポリマー等）を加えるとか、ポリマー組成物のベースポリマーとして、ポリエチレンとポリプロピレンとの混合物、またはエチレン酢酸ビニル樹脂を用いることが好ましい。 また、ヒートシール層１２３を2層構造として、上層をヒートシール層とし、下層をイージーピール性のポリマー組成物として、袋の取外し時に上層が袋に付着して外れるようにして、袋の外面が損傷されないようにしてもよい。

（粘着剤層）
上記のように、Ｂ型のディスプレイ・ストリップ１００のシーラント層１２０は、上層のヒートシール層１２１と、内面側にある粘着剤層１２２とから構成されている。 粘着剤層１２２は、常温で粘着性のあるものであれば特に限定されないが、好ましくは、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用いて形成することができる。 粘着剤層１２２の厚さとしては、特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は３００μｍである。 １０μｍ未満では、いったん取り付けられた袋を取り外した際に、上記ヒートシール層１２１とともに上記粘着剤層１２２もはがれてしまい、袋の再取り付けが困難となることがある。 一方、粘着剤層１２２の厚さが３００μｍを超えても粘着剤層１２２の効果は向上しない。 特に、より好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。

（シリコーン処理）
Ｂ型のディスプレイ・ストリップ１００において、袋を取り外すとき、上層のヒートシール層１２１と下層の粘着剤層１２２との間で容易に剥離が起こるように、上層のヒートシール層１２１と下層の粘着剤層１２２との間にシリコーン処理剤層１３０があることが好ましい。 シリコーン処理剤としては特に限定されず、例えば、離型性を要求される用途に用いられる市販のシリコーン処理剤等を、上記シーラント層１２０のヒートシール層１２１下面に塗布することによりシリコーン処理が行われる。

（ディスプレイ・ストリップの製造）
上記のように、ディスプレイ・ストリップは、基材層とシーラント層（Ａ型：ヒートシール層、Ｂ型：ヒートシール層＋粘着剤層）とから構成されるが、その積層は下記のようにして行われるのが好ましい。

Ａ型のディスプレイ・ストリップでは、基材層フィルムと、低融点のポリマーから形成されているシーラント層フィルムとを、ポリエチレンを押出しだしながら積層する方法、基材層フィルムとシーラント層フィルムとを接着剤を介して積層する方法により行われる。 基材層が二軸延伸フィルム、紙だけでなく、織布または不織布を含む場合、二軸延伸フィルム、紙に織布・不織布を、接着剤または押出しポリエチレンを介して積層したあと、シーラント層フィルムとが積層される。

Ｂ型のディスプレイ・ストリップは、基材層フィルムに粘着剤層を設け、これにヒートシール層フィルムを積層することにより、ディスプレイ・ストリップが形成される。 基材層フィルム上に粘着剤層を形成するにあたり、基材層フィルム表面にポリウレタンプライマーなどのプライマーを用いて処理を行って、プライマー処理層を設け、この上に、粘着剤を塗布乾燥して粘着剤層を設けるのが、基材層と粘着剤層との密着性の良いものが得られるので好ましい。 粘着剤層の上に、ヒートシール性フィルムを積層するが、袋を取り外すとき、ヒートシール層が確実にはがれるように、ヒートシール層フィルムの片面に、シリコーン処理を施し、シリコーン処理面と粘着剤層面とを積層することにより、Ｂ型のディスプレイ・ストリップを形成することができる。 ヒートシール層が容易に剥がれるように、ヒートシール層には、所望の間隔で切れ目を入れるのが好ましい。

本発明において、シーラント層（ヒートシール層、粘着剤層）は、ディスプレイ・ストリップの全面に形成されていてもよいが、縞模様のように部分的に形成されていてもよい。 部分的に形成された箇所に袋を取り付けることができれば、同様の機能を発揮する。 また、本発明において、ヒートシール層は、フィルム積層により形成される場合だけでなく、溶液又は分散液を塗布して形成してもよく、ヒートシール層が２層以上から構成される場合、例えば、酸変性していない熱可塑性樹脂フィルムに酸変性オレフィン樹脂層を塗布により形成しもよい。

（包装袋）
ところでディスプレイ・ストリップに取り付けられる包装袋は、積層フィルムから構成されており、基本的には、強度的性質を有する基材層、酸素・水蒸気に対してバリア性を有するバリア層、およびヒートシールによりフィルムから袋を形成するためのシーラント層（ヒートシール層）を有する。

袋を形成する積層フィルムの基材層としては、ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエステル、ポリアミド等の二軸延伸フィルムが用いられる。 本発明においては、袋の外表面が二軸延伸フィルムからなり、袋の表面層に低融点のヒートシーラブル層を有しなくても、袋をディスプレイ・ストリップに取り付けることができるが、ヒートシーラブル層を有していてもよい。 積層フィルムのシーラント層としては、ポリエチレン、プロピレンと他のαオレフィン（エチレン、ブテン−１、ペンテン-１、４-メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等）との共重合体、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）等の低融点ポリマー層を有するフィルムが用いられる。 バリア層としては、アルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等の蒸着層が挙げられ、基材層フィルムまたはシーラントフィルム上に蒸着を行うことにより形成される。 また、バリア層として、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂層、不飽和カルボン酸金属塩重合体層（アクリル酸カルシウム塩重合体等）を二軸延伸ポリマー層上またはシーラント層上に形成してもよい。

上記の基材層フィルムとシーラントフィルムとを、押出ポリエチレンまたは接着剤を介して積層することにより袋用の積層フィルムを形成できる。 上記のように、基材層フィルムとシーラントフィルムのどちらかには、蒸着層または他のバリア層が形成されていることが好ましい。 積層に際しては、各層間の密着性を高めるために、接着剤によるアンカーコートを行って積層を行うことが好ましい。 かくすることにより、袋をディスプレイ・ストリップから取り外すとき、袋の層間で剥離が起こり、印刷層がディスプレイ・ストリップ側に移行して、袋の外観を損なうおそれがない。

袋の厚みとしては、袋全体で４０〜３００μｍ、基材層１０〜１００μｍ、シーラント層１０〜１００μｍであることが好ましい。 基材層の厚みが薄いと、必要な強度を得ることが出来なく、厚すぎるとヒートシール時にシールジョーの熱が基材層を介してシーラント層に伝わり難くない、また、シーラント層が薄すぎると、十分なヒートシール強度をえることができなく、シーラント層が厚すぎても、シール効果には影響がなく、材料が増えるだけ不経済となる。

上記の積層フィルムからシーラント層を袋の内面にして、基材層を外面にして商品を充填しながら袋が形成される。 なお、袋には、消費者の目にとまるように、基材層面に印刷層が形成されるのが通常である。
例えば、代表的な袋の層構成が下記のように例示される。 下記の左側の二軸延伸ポリプロピレン層又は透明蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層が外層である。
二軸延伸ポリプロピレン層/印刷層/ポリエチレン層/アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート層/ポリエチレン層/無延伸ポリプロピレン層、
二軸延伸ポリプロピレン層/印刷層/ポリエチレン層/アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン層、
透明蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層/印刷層/接着剤層/無延伸ポリプロピレン層

上記の積層フィルムを製袋包装機に供給して、食品等の商品を充填しながら、常法により袋が形成される。 製袋包装機としては、特に限定されないが、通常、ピロー包装機が用いられる。 典型例として、図５に示す様に、上記の積層フィルム２１は、縦型ピロー包装機２０に供給され、包装機のショルダー部２２からフォーマ部２３に移行する過程で円筒状に成形されながら、フィルム長さ方向両端の内面２４、２４'同士が合わされて縦シール機２５により縦シールが行われ（合掌貼り）、ついで、横シール機２６により所定の間隔で横シールが形成され、切断されて袋２７が完成する。
この実施態様では、図４及び図５に示すように、縦シールが積層フィルム２１の内面２４、２４'同士を合わせて形成されるので、袋の外表面層には低融点ポリマー層が形成されていなくても、袋を形成することは可能である。 上記積層フィルムにおいて、二軸延伸ポリマー層上に低融点ポリマー層が形成されている場合には、縦シールを、積層フィルムの長手方向両端を重ねるとき、一方の内面と他方の外面を重ねて封筒貼りにより袋を形成することも出来る。 ｃは商品である。

（包装袋のディスプレイ・ストリップへの取り付け）
商品が充填された袋は、製袋包装機から排出され、下に設置されたアプリケータ（取り付け機）のアームに保持されて、ヒートシール機のヒータ面に移行し、そこに送られているディスプレイ・ストリップにヒートシールにより取り付けられる。 本発明においては、
ディスプレイ・ストリップ１０、１００のシーラント層１２、１２０が、酸変性ポリオレフィン樹脂を含むので、袋の外表面に低融点ポリマー層が形成されていなくても袋を取り付けることができる。 したがって、このような低融点ポリマー層が形成されていない、合掌貼りの袋を取り付けることができる。

１． ディスプレイ・ストリップの製造 基材層に二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）を用い、コロナ放電処理後、アンカーコート処理を行った上記のフィルム面に、天然ゴム系粘着剤を３０μｍの厚みになるように塗工を行う。
これとは別に、ヒートシール層として下記Ａ，ＢおよびＣの3種の樹脂（配合割合： Ａ ６０重量部、Ｂ２０重量部、Ｃ２０重量部）をドライブレンドして二軸押出機に供給し、該押出機で溶融混練して、厚さ３０μｍのフィルムを成形する。 このフィルムの片面にコロナ放電処理を行い、処理面にＵＶ硬化型のシリコーン系剥離剤を０．５ｇ/ｍ ²の塗布量で塗工し、その後塗工面を乾燥させる。
樹脂Ａ：エチレン系共重合樹脂[日本ポリエチレン（株）製、ＲＥＸＰＥＡＲＬ（登録商標） ＥＴ−３３０Ｈ]（酸無水基含有オレフィン樹脂）（酸変性オレフィン樹脂）
樹脂Ｂ：エチレン酢酸ビニル共重合樹脂[東ソー（株）製、商品名 メルセンＭＸ１０
６]
樹脂Ｃ：エチレン酢酸ビニル系共重合樹脂含有ホットメルト樹脂[ヤスハラケミカル（
株）製、商品番号 ７５７３Ｔ]
前記ＰＥＴフィルム上の粘着剤層面と前記ヒートシール層の剥離剤塗布面とを積層し、基材層、粘着剤層、ヒートシール層とからなる積層フィルムを形成する。 この積層フィルムを３５ｍｍの幅にスリットし、しかるのち、ヒートシール層のみに、長さ方向に３ｍｍピッチにて切れ目を入れて、Ｂ型のディスプレイ・ストリップを形成する。

２． ディスプレイ・ストリップに袋の取り付け 二軸延伸ポリエステルフィルム（Ｏ−ＰＥＴ）１２μｍ/印刷層/接着剤層/アルミ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム（Ｏ−ＰＥＴ）１２μｍ/直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）４０μｍの構成を有する積層フィルムを縦ピロー包装機に供給して、ポテトチップス１００ｇを充填する包装袋（大きさ：１７ｃｍ幅×２４ｃｍ長）を製造する。 (株)イシダ製Ｆ−ＳＰＡ機を使用して、この袋6個を前記のディスプレイ・ストリップに８０ｍｍ間隔で取り付ける。 取り付けを行うヒートシール条件は、温度１４０℃、圧力４０Ｋｇである。

３． 接着力評価 前記の袋を取り付けたディスプレイ・ストリップについて、袋とディスプレイ・ストリップ間の接着力を、ストログラフＶＩ−Ｃ（東洋精機製作所製）を用いて引張速度３００ｍｍ/minにて測定した。 接着強度は、１５．６Ｎであった。

（比較例１）
実施例１における、ディスプレイ・ストリップのヒートシール層を形成するための樹脂ＡおよびＣを用いることなく、樹脂Ｂのみを用いてフィルムを成形する以外には、実施例１と同様に行い、得られるディスプレイ・ストリップに実施例１と同様に袋を取り付ける。 しかし、ディスプレイ・ストリップのヒートシール層が熱溶融しても、袋はディスプレイ・ストリップに接着をしない。

（比較例２）
実施例１における、ディスプレイ・ストリップのヒートシール層を形成するための樹脂Ａ，Ｂ，Ｃを用いることなく、ヒートシール層を形成するフィルムとして、無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ）を用いる以外は、実施例１と同様に行って、得られたディスプレイ・ストリップに、同様に袋をヒートシールにより袋を取り付ける。 しかし、ディスプレイ・ストリップのヒートシール層が熱溶融しても、袋は接着しない。

本発明は、袋をヒートシールにより容易に取り付けることのできるディスプレイ・ストリップ、とくに、表面層に接着性の低融点ポリマー層を有しない袋でも、ヒートシールにより取り付けることができる。
従ってこのような袋をディスプレイ・ストリップに取り付けた商品展示体として好適に用いることができる。

袋が本発明のディスプレイ・ストリップに取り付けられた商品展示体の斜視図である。

本願発明にかかる一実施態様を示すディスプレイ・ストリップ（Ａ型）の断面図である。

同他の実施態様を示すディスプレイ・ストリップ（Ｂ型）の断面図である。

ピロー包装袋（縦シール・合掌貼り）の斜視図である。

包装機の概略斜視図である。

符号の説明

Ｓ ディスプレイ・ストリップ １０ Ａ型のディスプレイ・ストリップ １１ 基材層 １２ シーラント層 １００ Ｂ型のディスプレイ・ストリップ １１０ 基材層 １２０ シーラント層 １２１ ヒートシール層 １２２ 粘着剤層