王新华
代理专利文献：8881，涉及专利：5829件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(937)、A61(339)、G01(318)、A47(294)、G02(260)、F16(249)、F25(245)、H04(212)、G03(211)、B65(205)
专利类型分布状况：发明公开(4939)、外观设计(683)、实用新型(207)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(2981)、无效专利(1175)、有效专利(1141)、实质审查(464)、公开(68)
涉及到的主要客户：三星电子株式会社(2398)、株式会社电装(418)、三星光州电子株式会社(275)、ASML荷兰有限公司(239)、普拉德研究及开发股份有限公司(183)、泰科电子(上海)有限公司(122)、精工爱普生株式会社(121)、三星SDI株式会社(110)、同方威视技术股份有限公司(107)、日立工机株式会社(96)
涉及到的主要发明人：吴长根(51)、韩大成(24)、林怀荣(21)、安德斯·法人德芙(20)、孙钟哲(17)、徐承敦(16)、宫川雅志(15)、朴在龙(15)、安宰局(14)、成翰俊(14)
发明专利授权成功率：61%
代理专利文献 (8881件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 描绘样品的数字图像的构建 | CN120660113A |
| 发明公开 | 使用短识别分子的纳米孔系统 | CN120659890A |
| 发明公开 | 电池系统、组装和拆卸电池系统的方法以及车辆 | CN120613520A |
| 发明公开 | 电池模组、电动车辆和用于组装电池模组的方法 | CN120613517A |
| 发明公开 | 用于薄膜外延生长的复合衬底及其制造方法 | CN120569521A |
| 发明公开 | 侧链路时隙结构 | CN120359718A |
| 发明公开 | 半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 | CN120302713A |
| 发明公开 | 空间盖 | CN120265548A |
| 发明公开 | 电池组 | CN120261875A |
| 发明公开 | 半导体器件 | CN120239270A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
服务企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 三星电子株式会社 | 2398 |
| 2 | 株式会社电装 | 418 |
| 3 | 三星光州电子株式会社 | 275 |
| 4 | ASML荷兰有限公司 | 239 |
| 5 | 普拉德研究及开发股份有限公司 | 183 |
| 6 | 泰科电子(上海)有限公司 | 122 |
| 7 | 精工爱普生株式会社 | 121 |
| 8 | 三星SDI株式会社 | 110 |
| 9 | 同方威视技术股份有限公司 | 107 |
| 10 | 日立工机株式会社 | 96 |
服务企业相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 吴长根 | 51 |
| 2 | 韩大成 | 24 |
| 3 | 林怀荣 | 21 |
| 4 | 安德斯·法人德芙 | 20 |
| 5 | 孙钟哲 | 17 |
| 6 | 徐承敦 | 16 |
| 7 | 宫川雅志 | 15 |
| 8 | 朴在龙 | 15 |
| 9 | 安宰局 | 14 |
| 10 | 成翰俊 | 14 |
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