王新华
代理专利文献：8945，涉及专利：5886件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(949)、A61(344)、G01(319)、A47(295)、G02(262)、F16(250)、F25(245)、H04(215)、G03(211)、B65(205)
专利类型分布状况：发明公开(4995)、外观设计(684)、实用新型(207)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(3038)、无效专利(1178)、有效专利(1098)、实质审查(496)、公开(76)
涉及到的主要客户：三星电子株式会社(2411)、株式会社电装(418)、三星光州电子株式会社(275)、ASML荷兰有限公司(239)、普拉德研究及开发股份有限公司(183)、泰科电子(上海)有限公司(122)、精工爱普生株式会社(121)、三星SDI株式会社(114)、同方威视技术股份有限公司(107)、日立工机株式会社(96)
涉及到的主要发明人：吴长根(51)、林怀荣(21)、安德斯·法人德芙(20)、韩大成(19)、孙钟哲(17)、徐承敦(16)、宫川雅志(15)、朴在龙(15)、安宰局(14)、成翰俊(14)
发明专利授权成功率：61%
代理专利文献 (8945件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 基于特征分割与特征组合的音频信号处理装置、方法及计算机程序 | CN121195303A |
| 发明公开 | 压制设备和相关方法 | CN121194871A |
| 发明公开 | 辅助通信系统 | CN121153279A |
| 发明公开 | 基于特征分割与特征组合的音频信号处理装置、方法及计算机程序 | CN121153079A |
| 发明公开 | 电动车辆充电装置和用于管理充电电缆的方法 | CN121152731A |
| 发明公开 | 压缩机电机的转子结构和压缩机 | CN121150363A |
| 发明授权 | EUV曝光装置、套刻校正方法和半导体器件制造方法 | CN113552775B |
| 发明公开 | 半导体芯片以及接合半导体器件和电子系统 | CN121078728A |
| 发明公开 | 电路板、半导体模块以及半导体系统 | CN121038097A |
| 发明公开 | 用于获得包含n型导电聚合物的油墨的一步法 | CN121013875A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
服务企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 三星电子株式会社 | 2411 |
| 2 | 株式会社电装 | 418 |
| 3 | 三星光州电子株式会社 | 275 |
| 4 | ASML荷兰有限公司 | 239 |
| 5 | 普拉德研究及开发股份有限公司 | 183 |
| 6 | 泰科电子(上海)有限公司 | 122 |
| 7 | 精工爱普生株式会社 | 121 |
| 8 | 三星SDI株式会社 | 114 |
| 9 | 同方威视技术股份有限公司 | 107 |
| 10 | 日立工机株式会社 | 96 |
服务企业相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 吴长根 | 51 |
| 2 | 林怀荣 | 21 |
| 3 | 安德斯·法人德芙 | 20 |
| 4 | 韩大成 | 19 |
| 5 | 孙钟哲 | 17 |
| 6 | 徐承敦 | 16 |
| 7 | 宫川雅志 | 15 |
| 8 | 朴在龙 | 15 |
| 9 | 安宰局 | 14 |
| 10 | 成翰俊 | 14 |
意见反馈