王新华
代理专利文献：8806，涉及专利：5763件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(918)、A61(330)、G01(314)、A47(294)、G02(258)、F16(249)、F25(245)、G03(211)、H04(210)、B65(203)
专利类型分布状况：发明公开(4875)、外观设计(683)、实用新型(205)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(2915)、有效专利(1189)、无效专利(1174)、实质审查(412)、公开(73)
涉及到的主要客户：三星电子株式会社(2371)、株式会社电装(418)、三星光州电子株式会社(275)、ASML荷兰有限公司(239)、普拉德研究及开发股份有限公司(183)、泰科电子(上海)有限公司(122)、精工爱普生株式会社(121)、同方威视技术股份有限公司(107)、三星SDI株式会社(99)、日立工机株式会社(96)
涉及到的主要发明人：吴长根(51)、韩大成(24)、林怀荣(21)、安德斯·法人德芙(20)、孙钟哲(17)、徐承敦(16)、宫川雅志(15)、朴在龙(15)、安宰局(14)、成翰俊(14)
发明专利授权成功率：62%
代理专利文献 (8806件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 包括天线的电子装置 | CN119999011A |
| 发明公开 | 半导体器件 | CN119947235A |
| 发明公开 | 多层结构、电子装置的外盖以及电子装置 | CN119923320A |
| 发明授权 | 非易失性存储器 | CN110853683B |
| 发明公开 | 包括装料装置和支撑组件的旋转式压片机 | CN119894480A |
| 发明公开 | 包括导电层的电子装置 | CN119866670A |
| 发明公开 | 用于二次电池的开槽装置 | CN119858198A |
| 发明公开 | 壳体、包括壳体的电子装置以及用于制造壳体的方法 | CN119856577A |
| 发明公开 | 半导体存储器件 | CN119855144A |
| 发明公开 | 磷酸盐化合物的处理 | CN119790017A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
服务企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 三星电子株式会社 | 2371 |
| 2 | 株式会社电装 | 418 |
| 3 | 三星光州电子株式会社 | 275 |
| 4 | ASML荷兰有限公司 | 239 |
| 5 | 普拉德研究及开发股份有限公司 | 183 |
| 6 | 泰科电子(上海)有限公司 | 122 |
| 7 | 精工爱普生株式会社 | 121 |
| 8 | 同方威视技术股份有限公司 | 107 |
| 9 | 三星SDI株式会社 | 99 |
| 10 | 日立工机株式会社 | 96 |
服务企业相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 吴长根 | 51 |
| 2 | 韩大成 | 24 |
| 3 | 林怀荣 | 21 |
| 4 | 安德斯·法人德芙 | 20 |
| 5 | 孙钟哲 | 17 |
| 6 | 徐承敦 | 16 |
| 7 | 宫川雅志 | 15 |
| 8 | 朴在龙 | 15 |
| 9 | 安宰局 | 14 |
| 10 | 成翰俊 | 14 |
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