一种氧化铝浆料及其制备方法
阅读：296发布：2023-03-03
专利汇可以提供一种氧化铝浆料及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 氧 化 铝 浆料，包括每百份包括如下重量份的组分：氧化铝微粉5－30份， 加速 剂1－5份，分散剂0.1－1份，抗板结剂0.1－1份， 水 为余量。采用上述原料制得的具有均一的粒径分布，并且 抛光 时具有高的 研磨 抛光速度和抛光 精度 。本发明提供的氧化铝浆料的制备方法中，通过 磁性 分离器控制氧化铝 浆液 的磁性物质含量，在抛光过程中能抑制伤痕的产生，获得精度更高的研磨面，具有抛光速率快、抛光精度高、抛光制品的清洗性能优异等特点。本发明适用于铝 合金 、不锈 钢 等金属及 树脂 镜片的表面抛光加工。，下面是一种氧化铝浆料及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种氧化铝浆料，其特征在于：包括每百份包括如下重量份的组分：
氧化铝微粉5－30份，加速剂1－5份，分散剂0.1－1份，
抗板结剂0.1－1份，水余量。
2.根据权利要求1所述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的氧化铝微粉为平板状氧化铝。
3.根据权利要求2述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的氧化铝微粉的中位粒径D50为3～10μm，且满足D94/D50＜1.3，D50/D3＜1.5。
4.根据权利要求1所述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的加速剂为硝酸、盐酸、醋酸或可溶性铝盐中的一种，两种或两种以上的组合。
5.根据权利要求4所述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的可溶性铝盐为硝酸铝、氯化铝或硫酸铝的一种，两种或两种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的分散剂为聚乙二醇、聚丙烯酸钠、六偏磷酸钠、十六烷基三甲基溴化胺或十二烷基硫酸钠中的一种，两种或两种以上的组合。
7.根据权利要求1所述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的抗板结剂为高岭土、膨润土、蒙脱土等中的一种，两种或两种以上的组合。
8.根据权利要求7所述的氧化铝浆料，其特征在于：所述的抗板结剂的粒度D50为1～3μm。
9.一种制备如权利要求1～8中任一项所述的氧化铝浆料的方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)分散剂的分散：
将分散剂加入至水中，剪切分散0.5～1h，得溶液A；其中，所述分散剂与水的质量比为
0.0028～0.017：1；
(2)抗板结剂的分散：
将抗板结剂加入到溶液A中，与水打浆，剪切分散0.5－2.5h，过滤，得浆液B；其中，所述抗板结剂与溶液A的质量比为0.0026～0.013：1；
(3)加速剂的分散：
在搅拌条件下将加速剂加入到浆液B中，剪切分散0.5－2.5h，得浆液C；
(4)氧化铝浆料制备：
在搅拌条件下将氧化铝微粉加入到浆液C中，剪切分散0.5－2.5h，过滤，得浆液D；
(5)磁性物质控制：
将浆液D通过经励磁产生磁化，最终制成的磁性氧化铝浆料，其中，磁性氧化铝浆料的颗粒浓度以重量计≤5ppm。
一种氧化铝浆料及其制备方法
技术领域
背景技术
[0002] 近几年，以不锈钢、铝合金为代表的金属在手机外壳、电脑外壳及边框等电子产品领域中的应用越来越多，在这些领域中，金属毛坯的生成一般都是先经过数字控制机床中的刀具切割成初具形状的半成品，然后再经过几步表面研磨抛光等加工工艺后达到镜面效果。而经过刀具切割的金属表面，存在大量刀纹，即宏观划痕。因此，在实际应用中，必须对其进行表面处理，改善其表面状态。以铝合金为例，传统的表面抛光工艺为三种：即机械抛光、化学抛光和电化学抛光。①机械抛光是靠切削或使材料表面产生塑性变形去掉被加工面的凸部而得到平滑面。常见的机械抛光方式有机械轮抛光、皮带抛光、滚筒抛光、振动抛光、超级精研抛光等。机械抛光虽然可以除去铝表面油污，氧化皮及毛刺等，但对形状复杂的零件难以抛光，而且，经过机械抛光的铝件容易发生晶界腐蚀或应力腐蚀破裂。②化学抛光可分为酸性抛光和碱性抛光。常见的酸性抛光液有磷酸－硝酸，磷酸－硫酸－硝酸等体系。“三酸”抛光体系在抛光过程中产生大量的氮氧化物气体即黄色烟雾。该气体毒性大，对人体具有强烈的危害，同时严重地污染环境。碱性化学抛光是利用铝及铝合金件在碱性溶液中的选择性自溶解作用来整平和抛光制件表面，以提高其表面光洁度的化学方法。③电化学抛光是一种使用电解液及直流电源的金属表面处理方法，与电镀类似，所不同的是电化学抛光被加工零件作为阳极，与电镀正好相反。电解槽通电后，在被抛光金属表面上形成一层钝化膜，金属离子通过这层膜扩散，表面上的显微(宏观)凸点及粗糙处的高点和毛刺区的电流密度比表面其余部分大，并以较快的速度溶解，从而达到整平和去毛刺的目的。上述三种方法均有各自的优点，同时也有部分缺陷。
[0003] 对于金属抛光而言，随着金属表面的全局平坦化和镜面效果的要求提高，化学机械抛光是目前唯一可大规模生产的方法。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。在化学机械抛光方法中α－氧化铝，已被广泛应用于集成电路和玻璃基片等元器件的表面抛光，其具有高硬度、稳定性好等优点；作为化学机械抛光磨料，α－氧化铝的形状、尺寸大小都直接影响着抛光效果。磨粒粒径越小，粒度分布越窄，即均一性越好。否则，会导致抛光片面上各处的抛光速率不等，使抛光不均匀，影响抛光浆传质的均匀性和片上压力的分布，抛光过程中对表面的损伤较严重，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现抛光划痕、凹坑等表面缺陷影响抛光效果。
[0004] 现有技术中公开了部分抛光剂，但是目前的抛光剂颗粒均匀度较差，所对应的抛光效果也较差，如CN1398939A“抛光组合物及使用它的抛光方法”公布了一种抛光组合物，它包含：(a)至少一种选自二氧化硅和氧化铝的研磨剂；(b)至少一种有机化合物，它选自聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚氧乙烯烷基醚、聚氧丙烯烷基醚、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基醚和具有C－C三键的聚氧化烯加聚物：其中R1－R6各是H或C1－10烷基，X和Y各是乙烯氧基或丙烯氧基，m和n各是1－20的正整数；(c)至少一种选自拧棱酸、草酸、酒石酸、甘氨酸、α－丙氨酸和组氨酸的加速抛光的化合物；(d)至少一种选自苯并三唑、苯并咪唑、三唑、咪唑和甲苯三唑的防腐蚀剂；(e)过氧化氢；以及(f)水。但是上述方法目的在于开发一种具有适当铜层磨削速率的抛光组合物，使用它抛光铜与含钽化合物共存的抛光物件时，不会在铜布线部分上形成凹坑，即可同时降低对铜的化学侵蚀。同时发明采用研磨剂粒径优选10－100nm，所述粒径是由BET方法测得的表面积上得到的平均粒径。上述方法采用纳米研磨剂，成本高，且主要针对半导体集成电路抛光铜与含钽化合物共存的抛光物件；上述研磨材料为平均粒径，未提到对研磨剂的粒度分布、形貌等信息，对后续的抛光材料的粒度分布无法判断；制备过程添加剂复杂，且含有强氧化剂类的危险化学品，制备过程复杂，制备过程中所使用的化学品危害性较大。
[0005] CN1316477A“制造存储器硬盘用的抛光组合物和抛光方法”公开了一种用于存储器硬盘的抛光组合物，该组合物至少包含以下组分(a)以抛光组合物总量计的0.1－50％(重量)至少一种磨料，选自二氧化硅、氧化铝、氧化铈、氧化锆、氧化钛、氮化硅和二氧化锰。但是上述方法提供了一种用于存储器硬盘的抛光组合物，适用的主要磨料选自二氧化硅、氧化铝、氧化铈、氧化铁、氮化硅、氧化锆和二氧化锰。磨料不限于这些磨料中的任何特定一种，但较好的是二氧化硅。氧化铝、氧化锆、氧化钛和氮化硅的粒度通常为0.01－1微米，较好为0.05－0.3微米。该粒度是由BET方法测量的表面积换算得到的平均粒度，未提到对研磨剂的粒度分布、形貌等信息，对后续的抛光材料的粒度分布无法判断。但是上述研磨材料中未提到相关的粒度分布、形貌等信息，对后续的抛光材料的粒度分布无法判断；制备过程添加剂复杂，且含有强氧化剂类的危险化学品，制备过程复杂，制备过程中所使用的化学品危害性较大。但是对于不同的抛光物，抛光材料组合物的应用也不同。
[0006] CN103952084A“一种氧化铝基质的金属抛光液的制备方法”公开了一种氧化铝基质的金属抛光液的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)原料选择、(2)煅烧、(3)比表面测试、(4)研磨、(5)放料、(6)固含量测试、(7)配料、(8)检测。上述方法未公开适用于何种金属，对氧化铝的粒度要求为粒度合格要求为1.5－2.0μm；虽然增加了“dispal”使浆料悬浮性更好，不易沉淀，未指出“dispal”为何种物质；作为研磨材料，未提到相关的粒度分布、形貌等；但是无论是作为粉体材料还是研磨材料，粒度及分布是必须考量的指标，而粒度分布不均匀，含有大颗粒导致抛光过程中对表面的损伤较严重，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现抛光划。
[0007] 鉴于氧化铝具有真密度较大，导致存储与使用过程中容易沉淀，导致抛光粉的利用率较低。为了消除上述不理想的情况，近年采用在抛光材料浆液中添加抑制抛光材料浆液中的研磨材料粒子沉降的所谓分散剂的方法。虽然目前很多的分散剂均可以起到对抛光粉的分散作用。但是由于分散剂容易导致浆料在静置或使用过程中更容易产生胶状物质(gum－like)，在间歇性的操作过程中是不可避免的，抛光浆液静置后在储料罐的底部产生大量的胶状物质而变硬，导致抛光粉难以搅拌，这就导致了抛光粉的有效利用率下降，同时变硬胶状物质也是产生划伤的关键因素之一。
[0008] 微纳米级无机粉体在其他介质中的均匀分散，一直是一个重要的研究课题和工业难题。分散剂是能够促进悬浮液中颗粒分散的表面活性类化学物质。表面活性剂含有亲油和亲水两种特性完全不同的化学基团，可分为离子型和非离子型两种。分散剂种类和配比对抛光液的分散性影响很大，一般而言，单一使用阴离子型表面活性剂，主要起静电稳定作用；单一使用非离子型表面活性剂，主要起空间位阻稳定作用。同时，分散剂的选择与添加，除了考虑悬浮、分散等作用外，还需要考虑对粘度、流变性能及应用性能的评价，包括抛光器件的选择、作用的机理等等。因此，解决悬浮、分散、结胶(gum－like)等问题亦具有重要的意义。
[0009] 因此，抛光材料中的粒度分布直接影响了抛光效果，因此研究一种粒度分布均匀的抛光材料具有重要的意义。
发明内容
[0010] 本发明要解决的技术问题，是提供一种氧化铝浆料及其制备方法，其中氧化铝浆料的粒度分布均匀，具有较高的抛光精度；而其制备方法易操作，并且制备的氧化铝浆料的粒径分布均匀。
[0011] 为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：
[0012] 一种磁性氧化铝浆料，包括每百份包括如下重量份的组分：
[0013] 氧化铝微粉5－30份，加速剂1－5份，分散剂0.1－1份，
[0014] 抗板结剂0.1－1份，水余量。
[0015] 其中，所述的水为去离子水，水的电导率为10－50us/cm。
[0016] 作为本发明的一种限定，所述的氧化铝微粉为平板状氧化铝。其中，不同形貌氧化铝对合金、不锈钢等金属表面抛光的抛光速度、抛光精度等均不相同。相比较其他形貌的氧化铝，采用平板氧化铝具有最佳的抛光速度与抛光精度的协同作用。
[0017] 本发明的所述的平板状氧化铝，与片状氧化铝具有类似的形貌。片状氧化铝的结构特征在于其颗粒形状为六角形片状，并具有较小的厚度与较大的径厚比，各个颗粒具有至少10：1的径厚比。径厚比大归为片状氧化铝，说明氧化铝颗粒直径大或厚度而得到径厚比大；径厚比小归为板状氧化铝，说明氧化铝颗粒直径小或厚度大而得到径厚比小；而平板状氧化铝，一方面在使用过程中氧化铝与抛光器件的接触面积增大，另一方面平板状氧化铝具有小的径厚比，相同颗粒大小厚度大，具有合适的耐磨性能、抛光速度、抛光精度等的协同。虽然径厚比大的氧化铝与抛光器件的接触面积会更大，但是同时会影响氧化铝浆料的使用寿命并且容易断裂，进而导致不规则形貌的氧化铝而影响抛光的精度；虽然径厚比小的氧化铝使用寿命大，但是因材料的比重而导致悬浮分散等性能变差。因此，材料的选择非常重要。
[0018] 作为上述限定的进一步限定，所述的氧化铝微粉的中位粒径D50为3～10μm，且满足D94/D50＜1.3，D50/D3＜1.5。所述的氧化铝微粉的颗粒度测试方法是采用激光粒度仪测试的粒度及分布。其中D3、D50、D94等描述是激光粒度仪测试材料粒度的术语。以D50为例，“D50”指的是一个样品的累计粒度分布百分数达到50％时所对应的粒径。它的物理意义是粒径大于它的颗粒占50％，小于它的颗粒也占50％。采用上述氧化铝微粉的粒径能够保证抛光过程中具有良好的抛光速度与抛光精度的协同。
[0019] 作为本发明的另一种限定，所述的加速剂为硝酸、盐酸、醋酸或可溶性铝盐中的一种，两种或两种以上的组合。本发明选择的加速剂在水溶液中具有酸性，对金属具有一定的腐蚀作用；且在水溶液中离解出来的阴离子酸性及Al3+等对金属亦具有腐蚀作用。
[0020] 作为上述限定的进一步限定，所述的可溶性铝盐为硝酸铝、氯化铝或硫酸铝的一种，两种或两种以上的组合。
[0021] 作为本发明的另一种限定，所述的分散剂为聚乙二醇、聚丙烯酸钠、六偏磷酸钠、十六烷基三甲基溴化胺或十二烷基硫酸钠中的一种，两种或两种以上的组合。其中，不同种类的分散剂对氧化铝悬浮、分散性能的影响，同时经过抛光性能测试，进而筛选出来的该分散剂，具有较佳的分散性能，减少胶状物质的产生。
[0022] 作为本发明的另一种限定，所述的抗板结剂为高岭土、膨润土、蒙脱土等中的一种，两种或两种以上的组合。其中，所述抗板结剂在水溶液中迅速膨胀从而迅速形成三维空间的胶体结构的硅铝酸盐无机材料，选用该材料可以提高研磨材料浆料具有悬浮、分散、增稠、触变等作用，而不会产生胶连。
[0023] 作为上述限定的进一步限定，所述的抗板结剂的粒度D50为1～3μm。本发明限定抗板结剂的粒度，因颗粒小，促进抗板结剂在水溶液中的胶溶触变，同时不会对浆料使用过程中造成划伤等不利影响。
[0024] 本发明还提供了一种制备上述磁性氧化铝浆料的方法，包括如下步骤：
[0025] (1)分散剂的分散：
[0026] 将分散剂加入至水中，剪切分散0.5～1h，得溶液A；其中，所述分散剂与水的重量比为0.0028～0.017：1；
[0027] (2)抗板结剂的分散：
[0028] 将抗板结剂加入到溶液A中，剪切分散0.5－2.5h，过滤，得浆液B；其中，所述抗板结剂与溶液A的质量比为0.0026～0.013：1；
[0029] (3)加速剂的分散：
[0030] 在搅拌条件下将加速剂加入到浆液B中，剪切分散0.5－2.5h，得浆液C；
[0031] (4)氧化铝浆料制备：
[0032] 在搅拌条件下将氧化铝微粉加入到浆液C中，剪切分散0.5－2.5h，过滤，得浆液D；
[0033] (5)磁性物质控制：
[0034] 将浆液D通过经励磁产生磁化，最终制成的磁性氧化铝浆料，其中，磁性氧化铝浆料的颗粒浓度以重量计≤5ppm。
[0035] 其中上述方法，综合考虑分散剂、抗板结剂、加速剂、氧化铝等各种材料的理化性能与应用性能，确定了合理的工艺路线和添加顺序；同时，本发明通过磁性物质控制，杜绝了浆料中可能因各种材料在生产过程中及本发明生产过程中可能存在的铁锈等磁性物质，这些异物将会是氧化铝浆料使用过程中对抛光器件表面质量中产生划痕的重要因素之一；同时，本发明采用该方法，相当于对浆料进行全检，而不像氧化铝微分虽然限定了中位粒径和粒度分布，但无论在测试前的取样未取到或者测试过程中的沉淀等原因造成的漏检以对粒度分布的影响。
[0036] 由于采用了上述的技术方案，本发明与现有技术相比，所取得的技术进步在于：
[0037] 本发明的氧化铝浆料选用平板状氧化铝微粉作为原料，并且控制氧化铝的粒度分布，其中氧化铝微粉的中位粒径D50为3～10μm，且满足D94/D50＜1.3，D50/D3＜1.5，上述氧化铝微粉的粒度分布保证了氧化铝浆料具有均一的粒径分布，并且抛光时具有高的研磨抛光速度及精度；用作抛光的氧化铝粒度越均匀、粒度分布范围越窄，其抛光精度越高。但是，另外，控制研磨抛光粉末的最大颗粒粒度，是消除划痕的重要因素之一。粗颗粒含量的多少，影响到研磨抛光粉的抛光能力和使命寿命，细颗粒含量则影响到抛光的质量效果。因此，有效地控制研磨抛光粉末的粒度及其粒度分布，对于提高抛光能力和抛光效果，具有重要意义。同时，需要综合考虑抛光对象和抛光要求，寻求抛光精度和抛光速度的平衡，进而根据抛光对象和抛光要求，寻求合理的平均粒径和粒度分布。另外，添加的加速剂能够有效的提高氧化铝浆料的研磨抛光速度；原料中添加的分散剂和抗板结剂，解决了氧化铝在浆液中悬浮分散性能，抑制了氧化铝微粉的沉淀，避免了沉淀物的产生。本发明提供的氧化铝浆料的制备方法中，通过磁性分离器控制氧化铝浆液的磁性物质含量，在抛光过程中能抑制伤痕的产生，获得精度更高的研磨面，具有抛光速率快、抛光精度高、抛光制品的清洗性能优异等特点。
[0038] 本发明适用于铝合金、不锈钢等金属及树脂镜片的表面抛光加工。
[0040] 图1为本发明的实施例1中平板状氧化铝微粉的SEM图。
[0041] 图2为本发明的对比例中圆润类球形氧化铝的SEM图。
[0042] 图3为本发明的对比例中哑铃形氧化铝微粉的SEM图。
具体实施方式
[0043] 实施例1
[0044] 一种氧化铝浆料，包括每百份包括如下重量份的组分：
[0045] 平板状氧化铝微粉(其SEM图如图1所示)5kg，氯化铝1kg，聚乙二醇0.1kg，[0046] 聚丙烯酸钠0.2kg，高岭土0.1kg，去离子水93.6kg。
[0047] 其中，去离子水的电导率为10－50us/cm；所述的平板状氧化铝微粉的中位粒径D50为3.4μm，且满足D94/D50为1.2，D50/D3为1.4；
[0048] 制备上述氧化铝浆料的方法如下：
[0049] (1)分散剂的分散：将0.1kg聚乙二醇、0.2kg聚丙烯酸钠分散剂加入至93.6kg电导率为10us/cm的水中，剪切分散0.5h，得溶液A；
[0050] (2)抗板结剂的分散：将0.1kg1μm高岭土(灼减失重为10％)加入到溶液A中，剪切分散0.5h，经500目湿法过滤，得浆液B；
[0051] (3)加速剂的分散：在搅拌条件下，将1kg氯化铝加入到浆液B中，分散0.5h，的浆液C；
[0052] (4)氧化铝浆料制备：在搅拌条件下将5kg氧化铝微粉加入到浆液C中，分散0.5h，经500目湿法过滤，得浆液D；
[0053] (5)磁性物质控制：将浆液D通过由经励磁而磁化的磁性材料制成的磁性分离器，控制至磁性颗粒浓度以重量计不大于5ppm。
[0054] 上述方法制得的氧化铝浆料的悬浮性良好，无板结性。
[0055] 使用Unipol－802抛光机抛光304不锈钢片，采用本实施例中的氧化铝浆液测试产品的抛光效率及抛光后不锈钢表面质量。抛光效率以相对抛光速率表示。方法原理为：在规定的测试条件下，被测氧化铝浆料对不锈钢片的抛蚀量(mp)与规定氧化铝浆料对不锈钢片的抛蚀量(mp0)之比。抛蚀量以重量表示，为抛光前不锈钢片的重量减去抛光后不锈钢片的重量。
[0056] 其中，规定的测试条件为：Unipol－802抛光机；用于固定不锈钢片的载物块直径80mm，重量2kg；304不锈钢片尺寸：38mm＊42mm。
[0057] 测试条件为：抛光机的转速为53rpm/min，抛光时间为10min，流量为3g/min，抛光皮为聚氨酯，在上述抛光条件下进行抛光操作。
[0058] 其中，“规定氧化铝浆料”为实施例1中氧化铝微粉与纯水配制成质量分数为5％的浆料。
[0059] 本实施例制备的氧化铝浆料，相对抛光速度110％，不锈钢表面划伤为0。其中，相对抛光速度与“规定氧化铝浆料”相比，“规定氧化铝浆料”的抛光速度定义为100％。
[0060] 实施例2－6
[0061] 实施例2－6分别为一种氧化铝浆料及其制备方法，其中所涉及的原料与制备方法与实施例1相似，不同之处仅在于原料的种类及用量，制备方法中所涉及的技术参数不同，具体如下表所示：
[0062]
[0063] 实施例2－6中所制得的氧化铝浆料，上述方法制得的氧化铝浆料的悬浮性良好，无板结性。实施例2－6中所制得的氧化铝浆料的测试性能评价与实施1相同，相关测试结果见上表。
[0064] 结果显示，实施例2－6的氧化铝浆料，因氧化铝浆料的悬浮性良好，无板结性；本发明制备的氧化铝浆料相关抛光速度为110％－130％之间，说明抛光速率得到大幅度提升。其中，相对抛光速度与“规定氧化铝浆料”相比，“规定氧化铝浆料”的抛光速度定义为100％。其中，“规定氧化铝浆料”为实施例1中氧化铝微粉与纯水配制成质量分数为5％的浆料。
[0065] 对比例
[0066] 1、氧化铝不同形貌比对实验
[0067] 采用不同形貌的氧化铝进行氧化铝浆料的制备，分别采用不规则形貌氧化铝、圆润类球形(其SEM图如图2所示)与哑铃形氧化铝(其SEM图如图3所示)、平板状氧化铝进行实验，制备方法与实施例1相同，实验结果如下：
[0068]
[0069] 由上表可以看出，因制备方法与实施例1相同，均含有分散剂、抗板结剂等的存在，制得的氧化铝浆料的悬浮性良好，无板结。但是采用平板氧化铝具有高的相对抛光速度；不规则形貌氧化铝制备的浆料在使用过程中造成了划伤严重，同时相对抛光速率慢；采用圆润类球形与哑铃形氧化铝制备的浆料在使用过程中因形貌圆润，无划伤但相关抛光速率慢，因此采用平板状氧化铝制得的氧化铝浆料具有较高的相对抛光速度和较小的划伤率。
[0070] 2、添加不同分散剂和抗板结剂比对实验
[0071] 采用不同分散剂和抗板结剂进行氧化铝浆料的制备，其中除分散剂和抗板结剂的种类和用量之外，其余的制备原料和制备方法与实施例1相同，结果显示如下：
[0072]
[0073]
[0074] 由上表可以看出，分散剂的存在，提高了氧化铝浆料悬浮性，但是氧化铝浆料的板结性能严重，虽然相对抛光速度有提高，但是划伤存在；有抗板结剂的添加，制得的氧化铝浆料无悬浮性，无板结，但是相对抛光速度略有降低，这主要是因为抗板结剂的添加，影响了浆料中有效研磨氧化铝颗粒的降低，导致相对抛光效率降低。而在有分散剂和抗板结剂的共同存在，通过不同添加剂的协同，制得的氧化铝浆料具有良好的悬浮分散性能、无板结，相对抛光速度达到了110，同时无划伤。
[0075] 3、除磁步骤对比试验
[0076] 在氧化铝浆料的制备过程中，是否进行除磁步骤操作对氧化铝浆料的制备结果影响较大，参照实施例1中的制备方法，具体对比如下表所示：
[0077]
[0078] 由上表可以看出，通过除磁工艺，降低各种材料中磁性物质，不仅不影响悬浮性能、无板结，还使得划伤得到了抑制。
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