保护元件专利检索-··由熔断材料的熔化易燃材料的燃烧或易爆材料的爆炸引起触点部件动作的专利检索查询-专利查询网

保护元件

专利类型	发明授权	法律事件	公开; 实质审查; 授权;
专利有效性	有效专利	当前状态	授权
申请号	CN202080060906.6	申请日	2020-08-27
公开(公告)号	CN114303219B	公开(公告)日	2024-05-28
申请人	迪睿合株式会社;	申请人类型	企业
发明人	向幸市;	第一发明人	向幸市
权利人	迪睿合株式会社	权利人类型	企业
当前权利人	迪睿合株式会社	当前权利人类型	企业
省份	当前专利权人所在省份：	城市	当前专利权人所在城市：
具体地址	当前专利权人所在详细地址：日本栃木县	邮编	当前专利权人邮编：
主IPC国际分类	H01H85/02	所有IPC国际分类	H01H85/02 ; H01H37/76 ; H01H85/046
专利引用数量	9	专利被引用数量	0
专利权利要求数量	2	专利文献类型	B
专利代理机构	北京挚诚信奉知识产权代理有限公司	专利代理人	严星铁; 苗添豪;
摘要	本发明具备：绝缘基板；第一电极及第二电极，其以相互对置的方式设置在上述绝缘基板的一方表面上；发热体，其设置在上述绝缘基板的一方表面上；第三电极，其与上述发热体的一方端部连接；发热体引出电极，其与上述发热体的上述一方端部相反侧的端部连接；以及熔丝元件，其相互对置的一方端部与上述第一电极连接，另一方端部与上述第二电极连接，上述一方端部与上述另一方端部之间的中央部与上述发热体引出电极相接，上述第一电极的与上述第二电极对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第一绝缘部件覆盖，上述第二电极的与上述第一电极对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第二绝缘部件覆盖。
权利要求	1.一种保护元件，其特征在于，具备：绝缘基板；第一电极及第二电极，其以相互对置的方式设置在上述绝缘基板的一方表面上；发热体，其设置在上述绝缘基板的一方表面上；第三电极，其与上述发热体的一方端部连接；发热体引出电极，其与上述发热体的上述一方端部相反侧的端部连接；以及熔丝元件，其相互对置的一方端部与上述第一电极连接，另一方端部与上述第二电极连接，上述一方端部与上述另一方端部之间的中央部与上述发热体引出电极相接，上述第一电极的与上述第二电极对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第一绝缘部件覆盖，上述第二电极的与上述第一电极对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第二绝缘部件覆盖，在上述绝缘基板的厚度方向上，上述发热体引出电极的一方端部与上述第一电极的一部分重叠地配置，并且，上述发热体引出电极的另一方端部与上述第二电极的一部分重叠地配置。 2.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，上述发热体引出电极延长至第一绝缘部件及第二绝缘部件的上表面。
说明书全文	保护元件技术领域 [0001] 本发明涉及保护元件。 [0002] 本申请主张基于2019年9月4日在日本申请的特愿2019‑161178号优先权，在此引用其内容。背景技术 [0003] 电路基板一般具备保护元件。保护元件在电流路径中产生了超过额定值的过电流时等异常时，切断电流路径。作为保护元件，例如已知如下结构的保护元件，具备：绝缘基板；第一电极及第二电极，其以相互对置的方式设置在绝缘基板的一方表面上；发热体，其设置在绝缘基板的一方表面上；第三电极，其与发热体的一方端部连接；发热体引出电极，其与发热体的与第三电极连接的端部相反一侧的端部连接；以及熔丝元件，其相互对置的一方端部与第一电极连接，另一方端部与第二电极连接，且其端部间的中央部与发热体引出电极连接(参照专利文献1)。在该结构的保护元件中，第一电极与发热体引出电极之间以及第二电极与发热体引出电极之间为空间。因此，通过利用热使熔丝元件熔融，从而熔丝元件在第一电极与发热体引出电极的空间上或第二电极与发热体引出电极的空间上熔断。 [0004] 在上述的保护元件中，当在第一电极与第二电极之间流过过电流时，在熔丝元件中产生焦耳热。熔丝元件因该热而熔融并熔断，从而电路基板的电流路径被切断。另外，在电路基板发生过电流以外的异常时，电流流过第三电极，由此发热体发热。该热经由发热体引出电极传递到熔丝元件，熔丝元件熔融而熔断。由此，电路基板的电流路径被切断。 [0005] 现有技术文献 [0006] 专利文献 [0007] 专利文献1：日本特开2017‑174592号公报发明内容 [0008] 发明所要解决的课题 [0009] 随着近年来的电子设备的高电力化、小型化，对于保护元件，期望进一步的低电阻化和小型化。为了保护元件的低电阻化，考虑增大熔丝元件的截面积。然而，在该情况下，需要确保用于保持熔融的熔丝元件的空间，因此难以使保护元件小型化。 [0010] 另外，为了保护元件的低电阻化和小型化，考虑使第一电极与发热体引出电极之间以及第二电极与发热体引出电极之间变窄，从而缩短熔丝元件的宽度。然而，在该情况下，在第一电极与发热体引出电极之间或者第二电极与发热体引出电极之间容易引起内部短路。 [0011] 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种容易低电阻化和小型化的结构且不易引起内部短路的保护元件。 [0012] 用于解决课题的方案 [0013] 本发明为了解决上述课题，提供以下的方案。 [0014] (1)本发明的一个方案的保护元件具备：绝缘基板；第一电极及第二电极，其以相互对置的方式设置在上述绝缘基板的一方表面上；发热体，其设置在上述绝缘基板的一方表面上；第三电极，其与上述发热体的一方端部连接；发热体引出电极，其与上述发热体的上述一方端部相反侧的端部连接；以及熔丝元件，其相互对置的一方端部与上述第一电极连接，另一方端部与上述第二电极连接，上述一方端部与上述另一方端部之间的中央部与上述发热体引出电极相接，上述第一电极的与上述第二电极对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第一绝缘部件覆盖，上述第二电极的与上述第一电极对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第二绝缘部件覆盖。 [0015] (2)在上述(1)所记载的方案中，优选构成为，上述发热体引出电极延长至第一绝缘部件及第二绝缘部件的上表面。 [0016] 发明的效果 [0017] 根据本发明，能够提供一种容易低电阻化和小型化的结构且不易发生内部短路的保护元件。附图说明 [0018] 图1是本发明的第一实施方式的保护元件的俯视图。 [0019] 图2是本发明的第一实施方式的保护元件的仰视图。 [0020] 图3是图1的III‑III’线横剖视图。 [0021] 图4是图1的IV‑IV’线纵剖视图。 [0022] 图5是表示第一实施方式的保护元件工作，熔丝元件熔融的状态的横剖视图。 [0023] 图6是本发明的第二实施方式的保护元件的横剖视图。 [0024] 图7是本发明的第二实施方式的保护元件的纵剖视图。 [0025] 图8是本发明的第三实施方式的保护元件的俯视图。 [0026] 图9是本发明的第三实施方式的保护元件的仰视图。 [0027] 图10是图9的X‑X’线横剖视图。 [0028] 图11是图9的XI‑XI’线纵剖视图。 [0029] 图12是比较例1中制作的保护元件的横剖视图。具体实施方式 [0030] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。在以下的说明所使用的附图中，为了容易理解特征，有时为了方便而将成为特征的部分放大示出。附图的各构成要素的尺寸比率等有时与实际不同。在以下的说明中例示的材料、尺寸等是一个例子，本发明并不限定于此，能够在起到本发明的效果的范围内适当变更而实施。 [0031] 第一实施方式 [0032] 本发明第一实施方式的保护元件的结构如图1至图4所示。图1是保护元件的俯视图(平面图)。图2是保护元件的仰视图(底面图)。图3是图1的III‑III’线横剖视图。图4是图1的IV‑IV’线纵剖视图。 [0033] 第一实施方式的保护元件1具备：绝缘基板10；第一电极11(第一上表面电极11a)及第二电极12(第二上表面电极12a)，其以相互对置的方式设置在绝缘基板10的上表面10a之上；发热体20，其设置在绝缘基板10的下表面10b之上；第三电极13，其与发热体20的一方端部连接；发热体引出电极14，其与发热体20的一方端部相反侧的端部连接；以及熔丝元件30，其与第一电极11、第二电极12以及发热体引出电极14连接。在熔丝元件30的相互对置的一方端部30a经由第一端子18a连接有第一电极11。在另一方端部30b经由第二端子18b连接有第二电极12。并且，在熔丝元件30的端部30a与端部30b之间的中央部30c，经由导电部件 15连接有发热体引出电极14。第一端子18a与熔丝元件30、第二端子18b与熔丝元件30、以及导电部件15与熔丝元件30分别通过焊膏32粘接。 [0034] 作为绝缘基板10，只要是具有绝缘性的材质就没有特别限制，例如，除了陶瓷基板、玻璃环氧基板那样的印刷布线基板所使用的基板之外，还能够使用玻璃基板、树脂基板、绝缘处理金属基板等。需要说明的是，其中优选耐热性和导热性优异的绝缘基板即陶瓷基板。 [0035] 第一电极11由第一上表面电极11a、第一下表面电极11b以及第一导通部11c构成。第一上表面电极11a形成在绝缘基板10的上表面10a之上。第一上表面电极11a的与第二上表面电极12a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第一绝缘部件17a覆盖。第一上表面电极11a的未被第一绝缘部件17a覆盖的部分被第一端子18a覆盖。第一下表面电极11b形成在绝缘基板10的下表面10b之上。第一下表面电极11b与电路基板的布线连接。第一导通部11c贯通绝缘基板10，将第一上表面电极11a与第一下表面电极11b电连接。 [0036] 第二电极12由第二上表面电极12a、第二下表面电极12b以及第二导通部12c构成。第二上表面电极12a形成在绝缘基板10的上表面10a之上。第二上表面电极12a的与第一上表面电极11a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的至少一部分被第二绝缘部件17b覆盖。第二上表面电极12a的未被第二绝缘部件17b覆盖的部分被第二端子18b覆盖。第二下表面电极12b形成在绝缘基板10的下表面10b之上。第二下表面电极12b与电路基板的布线连接。第二导通部12c贯通绝缘基板10，将第二上表面电极12a与第二下表面电极12b电连接。 [0037] 第三电极13与发热体20的一方端部连接。第三电极13的一部分被绝热部件21覆盖。第三电极13的未被绝热部件21覆盖的部分与电路基板的开关元件连接。开关元件在电路基板发生过电流以外的异常时工作，向第三电极13供给电流。 [0038] 作为构成第一电极11、第二电极12以及第三电极13的材料，能够使用Ag、Cu等金属材料。第一电极11、第二电极12以及第三电极13的表面也可以由Ag、Ag‑Pt、Ag‑Pd、Au、Ni‑Au等金属或者合金覆盖。 [0039] 发热体20与第三电极13相比电阻相对较高。发热体20由容易因通电而发热的高电阻导电性材料形成。作为构成发热体20的材料，可以使用氧化钌、碳黑。 [0040] 发热体20被绝热部件21覆盖。作为绝热部件21的材料，例如能够使用陶瓷、玻璃等绝缘材料。 [0041] 发热体引出电极14由发热体引出上表面电极14a、发热体引出下表面电极14b以及发热体引出电极导通部14c构成。发热体引出上表面电极14a形成在绝缘基板10的上表面10a之上。在发热体引出上表面电极14a的上表面之上层叠有导电部件15。发热体引出下表面电极14b形成在绝缘基板10的下表面10b上，且与发热体20连接。发热体引出电极导通部 14c贯通绝缘基板10，将发热体引出上表面电极14a与发热体引出下表面电极14b电连接。 [0042] 发热体引出电极14及导电部件15优选导热性和导电性高。作为构成发热体引出电极14及导电部件15的材料，能够使用Ag、Cu等金属材料。发热体引出电极14及导电部件15的表面也可以由Ag、Ag‑Pt、Ag‑Pd、Au、Ni‑Au等金属或合金覆盖。 [0043] 在发热体引出上表面电极14a与第一端子18a之间形成有空间19a。另外，在发热体引出上表面电极14a与第二端子18b之间形成有空间19b。空间19a的下方的第一上表面电极11a被第一绝缘部件17a覆盖。空间19b的下方的第二上表面电极12a被第二绝缘部件17b覆盖。因此，即使将发热体引出上表面电极14a延长至第一绝缘部件17a的上表面、特别是延长至经由第一绝缘部件17a而发热体引出上表面电极14a与第一上表面电极11a重叠的位置，也不易引起内部短路。同样地，即使将发热体引出上表面电极14a延长至第二绝缘部件17b的上表面、特别是延长至经由第二绝缘部件17b而发热体引出上表面电极14a与第一上表面电极11a重叠的位置，也难以引起内部短路。因此，能够使空间19a和空间19b的宽度变窄。空间19a的宽度Wa和空间19b的宽度Wb优选分别在0.02mm以上且1.0mm以下的范围内。 [0044] 熔丝元件30只要能够通过热而熔断，则结构、材料没有特别限制。熔丝元件30也可以是金属单体。熔丝元件30也可以是将外侧设为熔点相对高的高熔点金属层、将内侧设为熔点相对低的低熔点金属层的层叠体。 [0045] 在熔丝元件30为金属单体的情况下，作为其材料，能够使用In、Pb、Ag、Cu或以它们中的任一种为主要成分的合金。在层叠体的情况下，低熔点金属层优选熔点在安装保护元件1时进行的回流焊时的加热温度(通常为约220℃)以上且280℃以下的范围内。低熔点金属层的材料优选为锡或以锡为主要成分的锡合金。锡合金的锡的含量优选为40质量％以上，更优选为60质量％以上。作为锡合金的例子，可列举Sn‑Bi合金、In‑Sn合金、Sn‑Ag‑Cu合金。高熔点金属层是由溶解于低熔点金属层的熔融物的金属材料构成的层。在低熔点金属层的材料为锡或锡合金的情况下，高熔点金属层的材料优选为银或以银为主要成分的合金。银合金的银的含量优选为40质量％以上，更优选为60质量％以上。作为银合金的例子，可以列举Ag‑Pd合金。 [0046] 图5是表示第一实施方式的保护元件工作，熔丝元件熔融的状态的横剖视图。图5的横剖视图是与图3的III‑III’线横剖视图相同位置的横剖视图。 [0047] 如果过电流流过电路基板的布线，则过电流经由保护元件1的第一电极11和第一端子18a以及第二电极12和第二端子18b流过熔丝元件30。当在熔丝元件30中流过过电流时，在熔丝元件30中产生焦耳热。熔丝元件30因该热而熔融并熔断，从而电路基板的电流路径被切断。另外，在电路基板发生过电流以外的异常时，电流流过第三电极13，由此发热体20发热。该热经由发热体引出电极14传递到熔丝元件30，熔丝元件30熔融而熔断，从而电路基板的电流路径被截断。熔融后的熔丝元件熔融固化物31被保持在焊膏32上。 [0048] 接着，对保护元件1的制造方法进行说明。 [0049] 保护元件1例如能够如下制造。 [0050] 首先，先准备绝缘基板10。 [0051] 在准备好的绝缘基板10上形成第一电极11的第一导通部11c、第二电极12的第二导通部12c以及发热体引出电极导通部14c。 [0052] 接着，在绝缘基板10的上表面10a的第一导通部11c的周围形成第一上表面电极11a，在第二导通部12c的周围形成第二上表面电极12a。并且，在第一上表面电极11a与第二上表面电极12a之间形成发热体引出上表面电极14a。另外，在绝缘基板10的下表面10b的第一导通部11c的周围形成第一下表面电极11b，在第二导通部12c的周围形成第二下表面电极12b。并且，在绝缘基板10的下表面10b的发热体引出电极导通部14c的周围形成发热体引出下表面电极14b。在与发热体引出下表面电极14b对置的位置形成第三电极13。 [0053] 这些电极例如可以通过印刷法、镀覆法、蒸镀法、溅射法等作为电极的形成方法而利用的公知的方法来形成。印刷法是以所期望的图案印刷电极形成用的金属或合金膏、并根据需要进行烧成的方法。 [0054] 接着，在绝缘基板10的下表面10b上形成发热体20。发热体20形成为一方的端部与第三电极13连接，另一方的端部与发热体引出下表面电极14b连接。接着，用绝热部件21覆盖发热体20。 [0055] 发热体20例如能够通过涂敷包含高电阻导电材料和粘合剂的高电阻导电性膏，并根据需要进行烧成而形成。作为粘合剂，能够使用水玻璃等无机系粘合剂或热固化性树脂等有机系粘合剂。另外，发热体20能够通过镀覆法、蒸镀法、溅射法等作为导电膜的形成方法而利用的公知的方法来形成。并且，作为发热体20的形成方法，也可以使用粘贴或层叠通过上述方法得到的高电阻导电膜的方法。 [0056] 绝热部件21例如能够通过印刷法、镀覆法、蒸镀法、溅射法等作为电极的形成方法而利用的公知的方法来形成。印刷法是以所期望的图案印刷绝热部件的膏、并根据需要进行烧成的方法。 [0057] 接着，在第一上表面电极11a的与第二上表面电极12a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的一部分形成第一绝缘部件17a。在第一上表面电极11a的未形成第一绝缘部件17a的部分形成第一端子18a。同样，在第二上表面电极12a的与第一上表面电极11a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的一部分形成第二绝缘部件17b。在第二上表面电极12a的未形成第二绝缘部件17b的部分形成第二端子18b。此外，第一绝缘部件17a和第一端子18a以及第二绝缘部件17b和第二端子18b的形成顺序没有特别限制。也可以使第一端子18a和第二端子18b比第一绝缘部件17a和第二绝缘部件17b先形成。 [0058] 第一绝缘部件17a及第二绝缘部件17b例如能够通过印刷法形成。印刷法是以所期望的图案印刷绝缘材料膏、并根据需要进行烧成的方法。 [0059] 第一端子18a及第二端子18b例如能够通过印刷法、镀覆法、蒸镀法、溅射法等作为电极的形成方法而利用的公知的方法来形成。印刷法是以所期望的图案印刷端子形成用的金属或合金膏、并根据需要进行烧成的方法。 [0060] 接着，在发热体引出上表面电极14a的上表面形成导电部件15。导电部件15例如能够通过印刷法、镀覆法、蒸镀法、溅射法等作为电极的形成方法而利用的公知的方法来形成。 [0061] 并且，在第一端子18a、导电部件15以及第二端子18b的上表面层叠熔丝元件30。熔丝元件30能够通过在第一端子18a、导电部件15以及第二端子18b的上表面涂敷焊膏32，接着，在焊膏32之上配置熔丝元件30而层叠。 [0062] 根据如上构成的本实施方式的保护元件1，由于第一上表面电极11a和第二上表面电极12a分别被第一绝缘部件17a和第二绝缘部件17b覆盖，所以即使使空间19a的宽度Wa以及空间19b的宽度Wb变窄，也难以引起内部短路。因此，本实施方式的保护元件1容易小型化。另外，通过使空间19a的宽度Wa和空间19b的宽度Wb变窄，能够缩短熔丝元件30的宽度，因此能够降低保护元件1的第一电极11与第二电极12之间的电阻。因此，本实施方式的保护元件1容易低电阻化和小型化，且不易引起内部短路。 [0063] [第二实施方式] [0064] 本发明的第二实施方式的保护元件的结构如图6～图7所示。图6是本发明的第二实施方式的保护元件的横剖视图，图7是保护元件的纵剖视图。图6的横剖视图相当于图3的III‑III’线横剖视图，图7的纵剖视图相当于图4的IV‑IV线纵剖视图。 [0065] 第二实施方式的保护元件2中，发热体引出上表面电极14d被设为第一实施方式的保护元件1的发热体引出上表面电极14a和导电部件15为一体的形状，不经由导电部件15而与熔丝元件30连接。在这一点上，第二实施方式的保护元件2与第一实施方式的保护元件1不同。此外，第二实施方式的保护元件2和第一实施方式的保护元件1中共同的部分标注相同的符号并省略说明。 [0066] 保护元件2例如除了下述的点以外，能够与第一实施方式的保护元件1同样地制造。 [0067] 在绝缘基板10的上表面10a未形成发热体引出上表面电极14a。 [0068] 在绝缘基板10的上表面10a形成发热体引出上表面电极14d来代替形成导电部件15，发热体引出上表面电极14d例如能够通过印刷法、镀覆法、蒸镀法、溅射法等作为电极的形成方法而利用的公知的方法来形成。 [0069] 根据如上构成的本实施方式的保护元件2，由于第一上表面电极11a和第二上表面电极12a分别被第一绝缘部件17a和第二绝缘部件17b覆盖，所以与第一实施方式的保护元件1同样地，容易低电阻化和小型化，且不易引起内部短路。另外，保护元件2由于发热体引出上表面电极14d不经由导电部件15而与熔丝元件30连接，所以能够使由发热体20发出的热更高效地传递到熔丝元件30。因此，根据保护元件2，能够使电流流过第三电极13时的熔断速度更快。 [0070] [第三实施方式] [0071] 本发明第三实施方式的保护元件的结构如图8～图11所示。图8是保护元件的俯视图(平面图)，图9是保护元件的仰视图(底面图)。图10是图8的X‑X’线横剖视图，图11是图8的XI‑XI’线纵剖视图。此外，第三实施方式的保护元件3和第一实施方式的保护元件1中共同的部分标注相同的符号并省略说明。 [0072] 在第三实施方式的保护元件3中，发热体20设置在绝缘基板10的上表面10a上。发热体20被绝热部件21覆盖。绝热部件21覆盖第一上表面电极11a的与第二上表面电极12a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的一部分、以及第二上表面电极12a的与第一上表面电极11a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的一部分。即，绝热部件21也作为将第一上表面电极11a与第二上表面电极12a绝缘的绝缘部件发挥功能。 [0073] 发热体20的一方端部与第三电极13连接。第三电极13由第三上表面电极13a、第三下表面电极13b以及第三导通部13c构成。第三上表面电极13a形成在绝缘基板10的上表面10a之上。第三上表面电极13a与发热体20的一方端部连接。第三下表面电极13b形成在绝缘基板10的下表面10b上。第三下表面电极13b与电路基板的开关元件连接。第三导通部13c贯通绝缘基板10，将第三上表面电极13a与第三下表面电极13b电连接。 [0074] 发热体20的与第三下表面电极13b侧相反侧的端部与发热体引出电极14连接。发热体引出电极14被引绕到绝热部件21的上表面。发热体引出电极14通过焊膏32与熔丝元件30连接。 [0075] 接着，对保护元件3的制造方法进行说明。 [0076] 保护元件3例如可以如下制造。 [0077] 首先，先准备绝缘基板10。 [0078] 在准备好的绝缘基板10上形成第一电极11的第一导通部11c、第二电极12的第二导通部12c以及第三导通部13c。 [0079] 接着，在绝缘基板10的上表面10a的第一导通部11c的周围形成第一上表面电极11a，在第二导通部12c的周围形成第二上表面电极12a。并且，在绝缘基板10的上表面10a的第三导通部13c的周围形成第三上表面电极13a，在下表面10b的第三导通部13c的周围形成第三下表面电极13b。 [0080] 接着，在绝缘基板10的上表面10a的第一上表面电极11a与第二上表面电极12a之间，形成宽度与发热体20相同或者比其宽的绝热部件层。接着，在绝热部件层上形成发热体20。发热体20以一方端部与第三上表面电极13a连接的方式形成。 [0081] 接着，在第一上表面电极11a的不与第二上表面电极12a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的一部分形成第一端子18a。在第二上表面电极12a的不与第一上表面电极11a对置的侧面和与该侧面连接的上表面的一部分形成第二端子18b。接着，在第一上表面电极11a与第二上表面电极12a之间形成绝热部件21。 [0082] 接着，在绝热部件21的上表面形成发热体引出电极14。发热体引出电极14以一方端部与发热体20连接的方式形成。 [0083] 然后，在第一端子18a、发热体引出电极14以及第二端子18b的上表面，使用焊膏32层叠熔丝元件30。 [0084] 根据如上构成的保护元件3，由于第一上表面电极11a和第二上表面电极12a分别被绝热部件21覆盖，所以与第一实施方式的保护元件1同样地，是容易低电阻化和小型化的结构，且难以引起内部短路。另外，由于发热体20配置在绝缘基板10的上表面10a侧，所以能够使由发热体20发出的热更高效地传递到熔丝元件30。因此，能够进一步加快电流流过第三电极13时的熔断速度。 [0085] 实施例 [0086] 接着，通过实施例对本发明进行说明。 [0087] [实施例1] [0088] 制作第一实施方式的保护元件1。各部件的构成材料如下所述。 [0089] 绝缘基板10：氧化铝基板，长：2mm，宽：4mm，厚度：0.2mm [0090] 第一电极11：表面通过镀覆Ni‑Au而覆盖的Ag [0091] 第二电极12：表面通过镀覆Ni‑Au而覆盖的Ag [0092] 第三电极13：表面通过镀覆Ni‑Au而覆盖的Ag [0093] 发热体引出电极14：表面通过镀覆Ni‑Au而覆盖的Ag [0094] 导电部件15：表面通过镀覆Ni‑Au而覆盖的Ag [0095] 第一绝缘部件17a、第二绝缘部件17b：玻璃 [0096] 第一端子18a、第二端子18b：银 [0097] 空间19a与空间19b的合计宽度(Wa+Wb)：0.5mm [0098] 发热体20：氧化钌 [0099] 熔丝元件30：将外侧作为高熔点金属层使用Ag、将内侧作为低熔点金属层使用Sn合金的层叠体，长：1.6mm，宽：2.0mm，厚度：0.6mm [0100] 焊膏32：Sn合金 [0101] (评价) [0102] 测定了保护元件1的熔丝元件30的第一电极11与第二电极12之间的电阻值。另外，测量从向第三电极13供给11W的电力和12W的电力到熔丝元件30熔断为止的时间。将这些结果与熔丝元件30的纵向和横向的尺寸以及空间19a和空间19b的合计宽度一起示于表1。 [0103] [实施例2] [0104] 除了形成发热体引出上表面电极14d来代替形成发热体引出上表面电极14a和导电部件15以外，与实施例1同样地制作了第二实施方式的保护元件2。对于得到的保护元件2，与实施例1同样地进行评价。将其结果示于表1。 [0105] [实施例3] [0106] 使用与实施例1相同的材料制作第三实施方式的保护元件3。对于得到的保护元件3，与实施例1同样地进行了评价。将其结果示于表1。 [0107] [比较例1] [0108] 图12表示比较例1中制作的保护元件的横剖视图。比较例1中制作的保护元件4在以下方面与实施例1中制作的保护元件1不同。 [0109] 在第一上表面电极11a的上表面未形成第一绝缘部件17a，在第二上表面电极12a的上表面未形成第二绝缘部件17b，用导电部件15覆盖发热体引出上表面电极14a的周围。导电部件15的宽度与实施例1的保护元件1相同。另外，以导电部件15与第一上表面电极11a的空间19a的宽度Wa为0.25mm的方式使第一上表面电极11a的位置向外侧偏移0.5mm。以导电部件15与第二上表面电极12a的空间19b的宽度Wa为0.25mm的方式使第二上表面电极12a的位置向外侧偏移0.5mm。由此，空间19a和空间19b的合计宽度(Wa+Wb)为0.5mm，与保护元件1相同，但熔丝元件30的宽度为3mm，比保护元件1宽1mm。对于得到的保护元件4，与实施例 1同样地进行了评价。将其结果示于表1。 [0110] [表1] [0111] [0112] 如表1所示，实施例1～3的保护元件1～3与比较例1的保护元件4相比，第一电极11与第二电极12之间的电阻值变小。认为这是因为熔丝元件30的宽度变窄，第一电极11与第二电极12之间的距离变短。 [0113] 另外，形成发热体引出上表面电极14d来代替分开形成发热体引出上表面电极14a和导电部件15的实施例2的保护元件2在第三电极13中流过电流时的熔断时间比实施例1的保护元件1短，熔断速度变得更快。 [0114] 将发热体20配置在绝缘基板10的上表面10a侧的实施例3的保护元件3在第三电极13中流过电流时的熔断时间比实施例2的保护元件2短，熔断速度进一步变快。 [0115] 符号的说明 [0116] 1、2、3—保护元件，10—绝缘基板，10a—上表面，10b—下表面，11—第一电极，11a—第一上表面电极，11b—第一下表面电极，11c—第一导通部，12—第二电极，12a—第二上表面电极，12b—第二下表面电极，12c—第二导通部，13—第三电极，13b—第三下表面电极，13c—第三导通部，14—发热体引出电极，14a、14d—发热体引出上表面电极，14b—发热体引出下表面电极，14c—发热体引出电极导通部，15—导电部件，17a—第一绝缘部件， 17b—第二绝缘部件，18a—第一端子，18b—第二端子，19a、19b—空间，20—发热体，21—绝热部件，30—熔丝元件，30a、30b—端部，30c—中央部，31—熔丝元件熔融固化物，32—焊膏。

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