一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法
| 专利类型 | 发明公开 | 法律事件 | 公开; 实质审查; |
| 专利有效性 | 实质审查 | 当前状态 | 实质审查 |
| 申请号 | CN202010382070.3 | 申请日 | 2020-05-08 |
| 公开(公告)号 | CN111462967A | 公开(公告)日 | 2020-07-28 |
| 申请人 | 国巨电子(中国)有限公司; | 申请人类型 | 企业 |
| 发明人 | 叶兰兰; 简高柏; | 第一发明人 | 叶兰兰 |
| 权利人 | 国巨电子(中国)有限公司 | 权利人类型 | 企业 |
| 当前权利人 | 国巨电子(中国)有限公司 | 当前权利人类型 | 企业 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份：江苏省 | 城市 | 当前专利权人所在城市：江苏省苏州市 |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：江苏省苏州市高新区竹园路10号 | 邮编 | 当前专利权人邮编：215011 |
| 主IPC国际分类 | H01C1/032 | 所有IPC国际分类 | H01C1/032 ; H01C1/14 ; H01C7/00 ; H01C17/065 ; H01C17/12 ; H01C17/16 |
| 专利引用数量 | 0 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 10 | 专利文献类型 | A |
| 专利代理机构 | 苏州简理知识产权代理有限公司 | 专利代理人 | 杨瑞玲; |
| 摘要 | 本 发明 公开了一种厚膜高功率贴片 电阻 及其制造方法，该贴片电阻包括 基板 、间隔设于基板 背板 面的两个背面 电极 、间隔设于基板正 板面 的三个 正面 电极、位于两个相邻正面电极中间且 覆盖 部分正面电极的两个电阻层、完全覆盖在电阻层上的第一保护层、完全覆盖在第一保护层上的第二保护层、设于第二保护层上的字码、设于基板侧面并覆盖部分正面电极和背面电极的两个内电极以及依次完全覆盖在内电极和背面电极外的第一 镀 层和第二镀层。本 申请 的贴片电阻，通过改善工艺，使其具有耐高功率的能 力 ；加长加厚的背面电极，提高其 散热 能力，降低电阻表面温升；正面电极改为三个独立 块 体，提高散 热能 力；使用两个加厚 方块电阻 ，提高其耐高功率能力。 | ||
| 权利要求 | 1.一种厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法技术领域背景技术[0002] 现有的RC2512普通贴片电阻在进行高功率测试时，会出现字码发黑，电阻保护层起泡的现象，对电阻的耐湿性和寿命都有严重的影响，严重的会出现电阻阻值超范围和电阻开路现象。而贴片电阻之所以功率不高，主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点： [0004] 二、普通的贴片电阻在进行激光阻值修正时，不管是采用单刀切割，对刀切割还是双刀切割，其激光调阻对电阻层的损伤都较大，而使电阻的耐功率能力降低。 [0005] 三、普通的低阻值贴片电阻均采用减小电阻层的长度，加长两端电极的长度的方式老制作，这样因两端电极长度的增大而造成两端电极的内阻增大，而使电阻的温度系数过大。 [0006] 因此，结合上述存在的技术问题，有必要提供一种新的技术方案。 发明内容[0007] 为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，RC 2512在常规薄绝缘陶瓷基板的基础上改善工艺，使贴片电阻具有耐高功率的能力；加长背面电极的长度和加厚背面电极的厚度，印刷两层，提高散热能力，电阻表面温升降低；将正面电极改为三个独立的块体，提高散热能力；电阻使用两个方块电阻代替之前的一个方块电阻，由一个热源转变为两个热源，并且增加电阻层的厚度，印刷两层，提高其耐高功率的能力。 [0008] 具体技术方案如下所述： [0009] 本发明的一种厚膜高功率贴片电阻，包括： [0011] 两个背面电极，其间隔的设于所述基板的背板面； [0012] 三个正面电极，其间隔的设于所述基板的正板面； [0013] 两个电阻层，其分别位于两个相邻所述正面电极的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极，两个所述电阻层间隔设置； [0014] 第一保护层，其设于所述电阻层上，并完全覆盖所述电阻层； [0015] 第二保护层，其设于所述第一保护层上，并完全覆盖所述第一保护层； [0016] 字码，其设于所述第二保护层上； [0017] 两个内电极，其分别对称设于所述基板的两个侧面，每个所述内电极的上下端分别延伸至所述正面电极和背面电极，并分别覆盖部分所述正面电极和背面电极；及 [0019] 进一步地，所述基板为绝缘基板。 [0020] 进一步地，所述第一保护层为玻璃保护层。 [0021] 进一步地，所述第二保护层为树脂保护层。 [0023] 进一步地，所述第一镀层为镍电镀层。 [0024] 进一步地，所述第二镀层为锡电镀层。 [0025] 本发明还提供了一种厚膜高功率贴片电阻的制造方法，其包括如下步骤： [0026] S1：提供基板，所述基板具有正板面和背板面，所述基板的正板面和背板面上分别具有若干对称设置的竖向的排条线和横向的折粒线，分别在所述正板面和背板面上形成若干方格状区域； [0027] S2：沿所述背板面上的排条线，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板的背板面，在每一个所述方格状区域内形成两块独立的银浆料层； [0028] S3：将步骤S2印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0029] S4：通过丝网印刷的方式在步骤S3干燥后的银浆料层上印刷第二层银浆料； [0030] S5：将步骤S4印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0031] S6：沿所述正板面上的排条线，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板的正板面，在每一个所述方格状区域内形成三块独立的银浆料层； [0032] S7：将步骤S6印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0033] S8：将步骤S7干燥后的基板放入烧结炉中烧结，所述背板面上的两层银浆料层形成背面电极，所述正板面上的银浆料层形成正面电极； [0034] S9：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将电阻浆料印刷在相邻正面电极之间的基板上，且部分搭接在所述正面电极的上表面，形成两块独立的电阻浆料层； [0035] S10：将步骤S9印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0036] S11：通过丝网印刷的方式在步骤S10干燥后的电阻浆料层上印刷第二层电阻浆料； [0037] S12：将步骤S11印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0038] S13：将步骤S12干燥后的基板放入烧结炉中烧结，所述电阻浆料层形成电阻层； [0039] S14：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将玻璃浆料印刷在所述电阻层上，形成完全覆盖所述电阻层的玻璃浆料层； [0040] S15：将步骤S14印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0041] S16：将步骤S15干燥后的基板放入烧结炉中烧结，所述玻璃浆料层形成第一保护层； [0042] S17：通过激光切割所述第一保护层和电阻层，调节贴片电阻的阻值； [0043] S18：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将具有耐湿性的树脂浆料印刷在所述第一保护层上，形成完全覆盖所述第一层保护层的树脂浆料层； [0044] S19：将步骤S18印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0045] S20：通过丝网印刷的方式在步骤S19干燥后的树脂浆料层上印刷第二层树脂浆料； [0046] S21：将步骤S20印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥，两层树脂浆料形成第二保护层； [0047] S22：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将字码浆料印刷在所述第二保护层上，形成字码浆料层； [0048] S23：将步骤S22印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥； [0049] S24：将步骤S23干燥后的基板放入烧结炉中烧结，形成带有字码的片状电阻； [0050] S25：将步骤S24形成的所述片状电阻沿基板上的各排条线折成若干个条状电阻； [0051] S26：将所述条状电阻放入治具内，并露出条状电阻两侧的断裂面； [0052] S27：采用真空溅射机对所述条状电阻的两个断裂面进行溅射，形成连通所述正面电极和背面电极的镍铬合金真空镀层；又或是在所述条状电阻的两个断裂面涂布上导电浆料，形成连通所述正面电极和背面电极的导电浆料层； [0053] S28：将步骤S27形成的片状电阻沿基板上的各折粒线折成粒状产品，并对其小白边进行筛除； [0054] S29：将步骤S28形成的粒状产品通过滚镀的方式，在所述正面电极、背面电极及镍铬合金真空镀层或导电浆料层外依次镀上金属镍和锡，形成镍电镀层和锡电镀层。 [0055] 进一步地，步骤S3、S5、S7、S10、S12、S15、S19、S21和S23中，所述干燥炉的温度为180-190℃。 [0056] 进一步地，步骤S8和S13中所述烧结炉的温度为840-860℃，步骤S16中的所述烧结炉的温度为600℃，步骤S24中所述烧结炉的温度为200℃。 [0057] 本发明的一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，具有如下有益效果： [0058] (1)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其在RC 2512常规薄绝缘陶瓷基板基础上改善工艺，使贴片电阻具有耐高功率能力； [0059] (2)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其加长背面电极的长度和加厚背面电极的厚度，提高散热能力，降低电阻表面温升； [0060] (3)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其将正面电极改为三个独立的块体，提高散热能力； [0061] (4)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其电阻使用两个方块电阻代替之前的一个方块电阻，并且增加电阻层的厚度，提高其耐高功率的能力。 [0063] 为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。 [0064] 图1是本实施例贴片电阻的结构示意图； [0065] 图2是本实施例步骤S1获得的基板的结构示意图； [0066] 图3和图4是本实施例步骤S8获得的基板的结构示意图； [0067] 图5是本实施例步骤S13获得的基板的结构示意图； [0068] 图6是本实施例步骤S16获得的基板的结构示意图； [0069] 图7是本实施例步骤S17获得的基板的结构示意图； [0070] 图8是本实施例步骤S21获得的基板的结构示意图； [0071] 图9是本实施例步骤S24获得的基板的结构示意图。 [0072] 其中，00-基板，001-排条线，002-折粒线，10-背面电极，20-正面电极，30-电阻层，40-第一保护层，401-刀口，50-第二保护层，60-字码，70-内电极，80-第一镀层，90-第二镀层。 具体实施方式[0073] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。 [0074] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。 [0075] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。 [0076] 实施例 [0077] 请参阅图1至图9，图1是本实施例贴片电阻的结构示意图；图2是本实施例步骤S1获得的基板的结构示意图；图3是本实施例步骤S2获得的基板的结构示意图；图4是本实施例步骤S6获得的基板的结构示意图；图5是本实施例步骤S11获得的基板的结构示意图；图6是本实施例步骤S14获得的基板的结构示意图；图7是本实施例步骤S17获得的基板的结构示意图；图8是本实施例步骤S21获得的基板的结构示意图；图9是本实施例步骤S22获得的基板的结构示意图。 [0078] 如图1所示，本实施例的一种厚膜高功率贴片电阻，包括： [0079] 基板00，其具有正板面、背板面及两个侧面； [0080] 两个背面电极10，其间隔的设于所述基板00的背板面； [0081] 三个正面电极20，其间隔的设于所述基板00的正板面； [0082] 两个电阻层30，其分别位于两个相邻所述正面电极20的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极20，两个所述电阻层30间隔设置； [0083] 第一保护层40，其设于所述电阻层30上，并完全覆盖所述电阻层30； [0084] 第二保护层50，其设于所述第一保护层40上，并完全覆盖所述第一保护层40； [0085] 字码60，其设于所述第二保护层50上； [0086] 两个内电极70，其分别对称设于所述基板00的两个侧面，每个所述内电极70的上下端分别延伸至所述正面电极20和背面电极10，并分别覆盖部分所述正面电极20和背面电极10；及 [0087] 依次完全覆盖在所述内电极70和背面电极10上的第一镀层80和第二镀层90，所述第二镀层90完全覆盖所述第一镀层80，且所述第一镀层80和第二镀层90的上下端分别延伸至所述第二保护层50和基板00。 [0088] 本实施例中，所述基板00为绝缘基板。优选地，所述基板00为绝缘陶瓷基板，是RC2512常规薄基板。其尺寸为70mm×60mm×0.55mm。 [0089] 本实施例中，所述第一保护层40为玻璃保护层。 [0090] 本实施例中，所述第二保护层50为树脂保护层。 [0091] 本实施例中，所述内电极70为镍铬合金真空镀层或导电浆料层。 [0092] 本实施例中，所述第一镀层80为镍电镀层。 [0093] 本实施例中，所述第二镀层90为锡电镀层。 [0094] 本实施例还提供了一种厚膜高功率贴片电阻的制造方法，其包括如下步骤： [0095] S1：提供基板00，所述基板00具有正板面和背板面，所述基板00的正板面和背板面上分别具有若干对称设置的竖向的排条线001和横向的折粒线002，分别在所述正板面和背板面上形成若干方格状区域，如图2所示。 [0096] S2：沿所述背板面上的排条线001，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板00的背板面，在每一个所述方格状区域内形成两块独立的银浆料层。相对于普通贴片电阻，本申请在所述基板00的背板面印刷的银浆料层有所加长。这样，生产出来的加长的背面电极10可以提高其散热能力，降低电阻表面温升。 [0097] S3：将步骤S2印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0098] S4：通过丝网印刷的方式在步骤S3干燥后的银浆料层上印刷第二层银浆料。印刷的第二层银浆料与第一层银浆料位置重合。通过在所述基板00的背板面印刷两层重叠的银浆料，可以生产出较厚的背面电极10，进一步提高了其散热能力以及降低电阻表面温升。 [0099] S5：将步骤S4印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0100] S6：沿所述正板面上的排条线001，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板00的正板面，在每一个所述方格状区域内形成三块独立的银浆料层。这样，其生产出来的正面电极20为三个独立的块体，提高其散热能力。 [0101] S7：将步骤S6印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0102] S8：将步骤S7干燥后的基板00放入840-860℃的烧结炉中烧结，所述背板面上的两层银浆料层形成背面电极10，如图3所示。所述正板面上的银浆料层形成正面电极20，如图4所示。 [0103] S9：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将电阻浆料印刷在相邻正面电极20之间的基板00上，且部分搭接在所述正面电极20的上表面，形成两块独立的电阻浆料层。使得生产出来的贴片电阻具有两个方块电阻，相比之前的一个方块电阻，其耐高功率的能力明显提高。 [0104] S10：将步骤S9印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0105] S11：通过丝网印刷的方式在步骤S10干燥后的电阻浆料层上印刷第二层电阻浆料。印刷的第二层电阻浆料与第一层电阻浆料位置重合。通过在所述基板00的正板面印刷两层重叠的电阻浆料，可以生产出较厚的电阻层30，进一步提高了其耐高功率的能力。 [0106] S12：将步骤S11印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0107] S13：将步骤S12干燥后的基板00放入840-860℃的烧结炉中烧结，所述电阻浆料层形成电阻层30，如图5所示。 [0108] S14：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将玻璃浆料印刷在所述电阻层30上，形成完全覆盖所述电阻层30的玻璃浆料层。 [0109] S15：将步骤S14印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0110] S16：将步骤S15干燥后的基板00放入600℃的烧结炉中烧结，所述玻璃浆料层形成第一保护层40，如图6所示。 [0111] S17：通过激光切割所述第一保护层40和电阻层30，通过改变电阻的截面积来调节贴片电阻的阻值，使其阻值达到规定值，如图7所示。形成的激光切割刀口401较普通的刀口短。 [0112] S18：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将具有耐湿性的树脂浆料印刷在所述第一保护层40上，形成完全覆盖所述第一保护层40的树脂浆料层。 [0113] S19：将步骤S18印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥。 [0114] S20：通过丝网印刷的方式在步骤S19干燥后的树脂浆料层上印刷第二层树脂浆料。印刷的第二层树脂浆料与第一层树脂浆料位置重合。 [0115] S21：将步骤S20印刷好的基板00放入180-190℃的干燥炉中进行干燥，两层树脂浆料形成第二保护层50，如图8所示。 [0116] S22：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将字码浆料印刷在所述第二保护层50上，形成字码浆料层。 [0117] S23：将步骤S22印刷好的基板00放入干燥炉中进行干燥。 [0118] S24：将步骤S23干燥后的基板00放入200℃的烧结炉中烧结，形成带有字码60的片状电阻，如图9所示。 [0119] S25：将步骤S24形成的所述片状电阻沿基板00上的各排条线001折成若干个条状电阻。 [0120] S26：将所述条状电阻放入治具内，并露出条状电阻两侧的断裂面。 [0121] S27：采用真空溅射机对所述条状电阻的两个断裂面进行溅射，在其侧面形成连通所述正面电极20和背面电极10的镍铬合金真空镀层；又或是在所述条状电阻的两个断裂面涂布上导电浆料，在其侧面形成连通所述正面电极20和背面电极10的导电浆料层。 [0122] S28：将步骤S27形成的片状电阻沿基板00上的各折粒线002折成粒状产品，并对其小白边进行筛除。 [0123] S29：将步骤S28形成的粒状产品通过滚镀的方式，在所述正面电极20、背面电极10及镍铬合金真空镀层或导电浆料层外依次镀上金属镍和锡，形成镍电镀层和锡电镀层。贴片电阻的整个制造工艺完成。 [0124] 之后，再对贴片电阻进行一系列的物理测试和电性测试。 [0125] 本发明的一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，具有如下有益效果： [0126] (1)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其在RC 2512常规薄绝缘陶瓷基板基础上改善工艺，使贴片电阻具有耐高功率能力； [0127] (2)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其加长背面电极的长度和加厚背面电极的厚度，提高散热能力，降低电阻表面温升； [0128] (3)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其将正面电极改为三个独立的块体，提高散热能力； [0129] (4)本发明的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其电阻使用两个方块电阻代替之前的一个方块电阻，并且增加电阻层的厚度，提高其耐高功率的能力。 [0130] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。 |
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