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基因芯片

专利类型 实用新型 法律事件 授权; 有效期届满;
专利有效性 失效专利 当前状态 权利终止
申请号 CN201220371254.0 申请日 2012-07-26
公开(公告)号 CN202705351U 公开(公告)日 2013-01-30
申请人 南京大渊生物技术工程有限责任公司; 申请人类型 企业
发明人 李雪梅; 杨欣; 邱一帆; 第一发明人 李雪梅
权利人 南京大渊生物技术工程有限责任公司 权利人类型 企业
当前权利人 南京大渊生物技术工程有限责任公司 当前权利人类型 企业
省份 当前专利权人所在省份:江苏省 城市 当前专利权人所在城市:江苏省南京市
具体地址 当前专利权人所在详细地址:江苏省南京市浦口经济开发区天浦路5号 邮编 当前专利权人邮编:211800
主IPC国际分类 C12M1/00 所有IPC国际分类 C12M1/00C40B40/06
专利引用数量 0 专利被引用数量 0
专利权利要求数量 4 专利文献类型 U
专利代理机构 南京中新达专利代理有限公司 专利代理人 孙鸥; 吴澄;
摘要 本实用新型涉及一种 基因芯片 。本实用新型技术方案是芯片窗口中的基片的层级依次是上层为膜,下层为背衬层,膜采用的是尼龙膜,背衬层,为 合成 树脂 胶粘剂。本实用新型解决了现有的检测各种 疾病 的 生物 芯片主要为蛋白芯片的 缺陷 。本实用新型采用的 聚合物 基片为可适用于微矩阵排列的尼龙膜,芯片上的探针 密度 高,样品和 试剂 的用量较少,价廉,抗位移,增强了膜的机械强度;芯片窗口上的上盖防止了反应过程中芯片内 水 分的流失,可直接与现有的生物芯片识别仪配合使用,不需独立再进行检测仪器的开发,降低了成本。本实用新型结构简单,操作方便,对人员技术水平要求较低。
权利要求

1.基因芯片,其特征在于芯片窗口中的基片的层级依次是上层为膜,下层为背衬层。
2.根据权利要求1所述的基因芯片,其特征在于膜为尼龙膜。
3.根据权利要求1所述的基因芯片,其特征在于背衬层材料为合成树脂胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的基因芯片,其特征在于芯片窗口上设置上盖。

说明书全文

基因芯片

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种医用生物芯片,特别涉及一种基因芯片。

背景技术

[0002] 在本实用新型发明之前,现有的检测各种疾病的生物芯片主要为蛋白芯片,利用抗原抗体的特异性反应达到检测的目的,但其缺陷也非常明显。随着人类基因组计划的实施和后基因组时代的到来,以及分子生物学的深入发展,使人们逐渐认识到基因调控在生命现象中的重要意义,从基因的平研究疾病,才可能找到致病的根本原因,而且也有助于疾病的预防治疗,而现有的蛋白芯片无法达到这样的要求。

发明内容

[0003] 本实用新型的目的就在于克服上述缺陷,设计出一种基因芯片。
[0004] 本实用新型的技术方案是:
[0005] 基因芯片,其主要技术特征在于芯片窗口中的基片的层级依次是上层为膜,下层为背衬层。
[0006] 本实用新型的优点和效果在于采用的聚合物基片为可适用于微矩阵排列的尼龙膜,而非常用的玻片,前者价格较低;芯片上的探针密度高,样品和试剂的用量较少,膜下粘有一背衬层,为合成树脂胶粘剂,价廉,抗位移,增强了膜的机械强度;芯片窗口上设有一上盖,防止了反应过程中芯片内水分的流失;采用钠米金显色,可直接与现有的生物芯片识别仪配合使用,不需独立再进行检测仪器的开发,降低了成本。本实用新型结构简单,操作方便,对人员技术水平要求较低。附图说明
[0007] 图1——本实用新型基片的结构图。
[0008] 图2——本实用新型的外观图。
[0009] 图中标号表示:
[0010] 膜1、背衬层2、上盖3。

具体实施方式

[0011] 如图1所示:
[0012] 基因芯片,其基片的层级依次是膜1,背衬层2。膜1采用的是尼龙膜,芯片上的探针密度高;背衬层2,为合成树脂胶粘剂,加强膜1的机械强度,可将膜1有效固定在芯片窗口底部,并使其不易形成凸形面从而影响结果的判读。
[0013] 如图2所示:
[0014] 由于基因芯片的层级减少,反应窗口无需大量空间,所以芯片尺寸较小,同时芯片窗口上设置了上盖,可将窗口密封,防止了反应过程中水分的流失。
[0015] 基因芯片的尺寸大小如下:
[0016] 芯片尺寸:长×宽×高=(40.0±0.4)mm×(29.5±0.3)mm×(11.5±0.1)mm。
[0017] 芯片内窗口尺寸:长×宽×高=(12.0±0.1)mm×(12.0±0.1)mm×(5.0±0.05)mm。
[0018] 芯 片 盒 上 盖 内 尺 寸:长 × 宽× 高 = (11.0±0.1)mm×(11.0±0.1)mm×(3.0±0.03)mm。
[0019] 检测时,只需将试剂和样本滴加在基因芯片的膜1上,盖上芯片上盖3,使其充分反应后将芯片放入现有的生物芯片识别仪中即可检测出结果。
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