一种低介电损耗薄膜的制备方法

专利类型 发明公开 法律事件 公开; 实质审查; 驳回;
专利有效性 无效专利 当前状态 驳回
申请号 CN201811330811.2 申请日 2018-11-09
公开(公告)号 CN109336587A 公开(公告)日 2019-02-15
申请人 江苏大学; 申请人类型 学校
发明人 岳贤宁; 徐东; 钟素娟; 张雷; 马佳; 鲍丽; 宋娟; 第一发明人 岳贤宁
权利人 江苏大学 权利人类型 学校
当前权利人 江苏大学 当前权利人类型 学校
省份 当前专利权人所在省份:江苏省 城市 当前专利权人所在城市:江苏省镇江市
具体地址 当前专利权人所在详细地址:江苏省镇江市京口区学府路301号 邮编 当前专利权人邮编:212013
主IPC国际分类 C04B35/462 所有IPC国际分类 C04B35/462C04B35/622C04B35/624
专利引用数量 5 专利被引用数量 0
专利权利要求数量 9 专利文献类型 A
专利代理机构 专利代理人
摘要 本 发明 属于 电子 功能材料技术领域,涉及一种低介电损耗 钛 酸 铜 钙 薄膜 的制备方法;具体步骤为:首先制备获得CCTO前驱体溶胶;然后清洗 硅 片 ,将 硅片 依次浸入NaOH溶液、去离子 水 中和无水 乙醇 中,超声振荡,烘干、冷却后备用;取前驱体溶胶的上层清液保温,在密闭环境中,将清洗后的硅片于CCTO前驱体溶胶中浸渍,匀速取出,置于 马 弗炉 内干燥,形成一层均匀致密的CCTO薄膜,重复操作,直至 镀 完5层薄膜,得到非晶化CCTO薄膜;置于无水乙醇擦拭后的 坩埚 中,在空气气氛下进行 退火 处理,冷却得到CCTO薄膜;本发明方法操作简单,原料价格低廉、环保,制备方法简单且重复性高,介电性能优异,具有良好的应用价值。
权利要求

1. 一种低介电损耗薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: (1)制备获得钛酸铜钙前驱体溶胶;
(2)片清洗:将硅片依次浸入NaOH溶液、去离子和无水乙醇中进行超声振荡,然后置于烘箱中烘干,冷却后备用;
(3)钛酸铜钙薄膜的制备;
a. 取步骤(1)前驱体溶胶的上层清液于干燥箱中保温后,备用;
b. 在密闭环境中,将步骤(2)清洗后的硅片装夹在提拉机上,设定上升与下降速度,于步骤a保温后的钛酸铜钙前驱体溶胶清液中浸渍,匀速取出,在硅片表面形成一层湿膜,然后置于弗炉内干燥,形成一层均匀致密的薄膜;重复操作,数次膜得到非晶化钛酸铜钙薄膜;置于无水乙醇擦拭后的坩埚中,再放于高温炉中,在空气气氛下进行退火处理,然后冷却至室温,得到钛酸铜钙薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述NaOH溶液的质量浓度为10%,所述无水乙醇的纯度为≥ 99.5 %。
3.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述烘干的温度为40℃。
4.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述超声振荡时的温度小于30℃,时间为10 min。
5.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述保温的温度为40 70℃,时间为30 100 min。
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6.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步步骤(3)所述上升与下降速度为400μm/s,所述浸渍的时间为60 s。
7.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述马弗炉内干燥的温度为400 550℃,时间为5 min。
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8.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述数次镀膜为5次。
9.根据权利要求1所述的一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述退火处理的具体参数为:升温速率为5℃/min,退火温度为750-900℃,保温时间为1 h。

说明书全文

一种低介电损耗薄膜的制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于电子功能材料技术领域,具体涉及一种低介电损耗钛酸铜钙薄膜的制备方法。

背景技术

[0002] 随着微电子行业的飞速发展,现有的一些低介电材料在应用中正逐渐接近其物理极限。钛酸铜钙,CaCu3Ti4O12(CCTO),作为一种新型的介电材料,具有异常巨大的介电常数,室温下1kHz时数值达104,并且在相当宽的温度范围内(100-400K)介电常数基本不变;其单晶样品的介电常数竟达到105,比现有的多元化物的介电常数都要高许多,并且在100-600K的温度范围内介电常数不发生改变。这些良好的介电性能使其有可能在高密度能量存储、薄膜器件、高介电电容器等一系列高新技术领域中获得广泛应用。然而,CCTO陶瓷材料在具有巨介电常数的同时也伴随着较高的介电损耗。目前限制CCTO走向工业化应用的最大瓶颈是其过高的介电损耗,虽然研究表明:通过适当的掺杂改性可有效降低CCTO介电损耗,但距离实际电子工业所定义的低介电损耗还有很大一段距离。
[0003] 考虑到CCTO的应用领域是微电子工业,故可以预见,高性能薄膜将是CCTO应用的最终形式,所以材料研究人员开始将大量精投入到高性能CCTO薄膜的制备与研究之中。制备表面平整、均匀致密以及介电性能优异的薄膜材料的一般方法:磁控溅射化学气相沉积真空蒸发等。然而,磁控溅射膜所需要的设备比较复杂,需要在高压下进行,而且镀膜的速度比较慢,容易受到温度和杂质气体的影响;化学气相沉积需要较高的反应温度,这就在一定程度上使得某些低熔点的基体材料不能镀膜,限制了其应用范围;真空蒸发制备的薄膜与基底的附着力相对小,容易脱落,在后期研究中稳定性相对较差,重复性不高,由于需要在高温下进行薄膜的制备,因此,如果薄膜原材料与加热设备发生反应,会造成薄膜的污染,在一定程度上限制了适用范围。

发明内容

[0004] 针对现有技术的不足,本发明旨在解决上述问题之一;本发明提供一种采用溶胶-凝胶法制备低介电损耗钛酸铜钙薄膜的方法。
[0005] 本发明通过如下技术方案予以实现,具体步骤如下:
[0006] (1)CCTO前驱体溶胶的制备;
[0007] (a)取三硝酸铜加入无水乙醇溶液中,用磁力搅拌器充分搅拌,使三水硝酸铜溶于乙醇中,形成蓝色透明的均质A溶液;将一水醋酸钙溶于去离子水,搅拌,形成无色透明的均质B溶液;称量正钛酸四丁酯溶于无水乙醇中,加盖保鲜膜,防止正钛酸四丁酯吸水剧烈水解,然后充分搅拌,使正钛酸四丁酯均匀分布在无水乙醇中,形成无色透明粘稠C溶液;
[0008] (b)先将A溶液加入C溶液中,取醋酸冲洗盛取A溶液的容器,然后倒入C溶液中;再将B溶液缓慢倒入C溶液和A溶液的混合溶液中,用醋酸冲洗B溶液的容器,然后倒入混合溶液中,得到A、B、C混合液,滴加1-2mL 65%的浓硝酸,使溶液的pH值控制在2-3之间,用保鲜膜密封,经充分搅拌,得到蓝绿色的前驱体溶液;再置于一定温度条件下进行陈化,得到CCTO前驱体溶胶;
[0009] (2)片清洗:将硅片浸入NaOH溶液中,超声振荡,然后将硅片取出浸入去离子水中,超声振荡;再把硅片浸入无水乙醇中,超声振荡,置于烘箱中烘干,冷却后备用;
[0010] (3)CCTO薄膜的制备;
[0011] a.取步骤(1)前驱体溶胶的上层清液于干燥箱中保温一段时间后,备用;
[0012] b.在密闭环境中,将步骤(2)清洗后的硅片装夹在提拉机上,设定上升与下降速度,于步骤a保温后的CCTO前驱体溶胶清液中浸渍,匀速取出,在硅片表面形成一层湿膜;然后置于弗炉内干燥,在硅片表面形成一层均匀致密的薄膜;重复操作,数次镀膜得到非晶化CCTO薄膜;置于无水乙醇擦拭后的坩埚中,置于高温炉中,在空气气氛下进行退火处理,然后冷却至室温,得到CCTO薄膜。
[0013] 优选的,步骤(1)中所述三水硝酸铜与无水乙醇的用量比为3.624-7.248g:10-20mL
[0014] 优选的,步骤(1)中所述一水醋酸钙与去离子的用量比为0.8809-1.7618g:15-30mL。
[0015] 优选的,步骤(1)中所述正钛酸四丁酯与去离子的用量比为6.8072-13.6144g:10-20mL。
[0016] 优选的,步骤(1)中所述的一定温度为5-35℃,陈化时间为10-50h。
[0017] 优选的,步骤(2)中所述NaOH溶液的质量浓度为10%,所述无水乙醇的纯度为≥99.5%。
[0018] 优选的,步骤(2)中所述烘干的温度为40℃;所述超声振荡时水溶液的温度控制在30℃以下;超声振荡的时间均为10min。
[0019] 优选的,步骤(3)中所述保温的温度为40~70℃,时间为30~100min。
[0020] 优选的,步骤(3)中所述上升与下降速度为400μm/s,所述浸渍的时间为60s。
[0021] 优选的,步骤(3)中所述数次镀膜为5次;
[0022] 优选的,步骤(3)中所述马弗炉内干燥的温度为400~550℃,时间为5min。
[0023] 优选的,步骤(3)中所述退火处理的具体参数为:升温速率为5℃/min,退火温度为750-900℃,保温时间为1h。
[0024] 性能测试:
[0025] 将制得的硅基CCTO薄膜背面镀直径为5mm的浆,银浆表面必须均匀,于600℃烘10min,获得底部银电极,用以介电性能的测试;测试结果:1kHz条件下的介电常数为2500-
4000,介电损耗为0.016-0.035;说明制得的CCTO薄膜为低介电损耗钛酸铜钙薄膜。
[0026] 本发明的有益效果:
[0027] (1)本发明根据外部环境温度调整实际处理CCTO前驱体陈化时间,提高溶胶内各物质反应程度。
[0028] (2)硅片清洗时将硅片(1×4cm,表面无痕)浸入到质量分数为10%的NaOH溶液中,置于超声仪中振荡,超声仪中水温需控制在30℃以下,防止硅片清洗时表面出现划痕,从而提高成膜质量。
[0029] (3)本发明的镀膜过程须在密闭环境中进行,保证镀膜过程中不因空气流动过快而使硅片表面膜层厚度不均匀,可提高薄膜质量。
[0030] (4)本发明制备的CCTO薄膜,CCTO相结晶良好,晶粒结构致密,具有优异的介电性能:1kHz条件下的介电常数为2500-4000,介电损耗为0.016-0.035;说明制得的CCTO薄膜为低介电损耗钛酸铜钙薄膜。附图说明
[0031] 图1为本发明方法的实施例1制备的CCTO薄膜的XRD图谱。
[0032] 图2为本发明方法的实施例1制备的CCTO薄膜的SEM图。
[0033] 图3为本发明方法的实施例1制备的CCTO薄膜介电频谱图;a图为CCTO薄膜介电常数和介电损耗频谱图,其中a图中曲线1表示介电常数,曲线2表示介电损耗;b图为a图中曲线2介电损耗的局部放大图。

具体实施方式

[0034] 本发明所使用的化学原料均为分析纯。
[0035] 实施例1:
[0036] (1)CCTO前驱体溶胶的制备;
[0037] (a)取3.624g的三水硝酸铜装入烧杯中,加入10mL无水乙醇,用磁力搅拌器充分搅拌20min,使三水硝酸铜溶于乙醇中,形成蓝色透明的均质A溶液;取0.8809g的一水醋酸钙溶于15mL去离子水,搅拌10min,形成无色透明的均质B溶液;称量6.8072g正钛酸四丁酯溶于10mL的无水乙醇中,加盖保鲜膜,防止正钛酸四丁酯吸水剧烈水解,然后充分搅拌10min,使正钛酸四丁酯均匀分布在无水乙醇中,形成无色透明粘稠C溶液。
[0038] (b)先将A液倒入正在搅拌的C溶液中,用10mL的醋酸冲洗盛取A溶液的烧杯3次,洗涤后的醋酸倒入C液;再将B液缓慢倒入C溶液和A溶液的混合溶液的烧杯中,用13mL醋酸冲洗盛取B溶液的烧杯3次,将洗涤后的醋酸倒入A、B、C混合液中,缓慢滴加1mL65%浓硝酸作为稳定剂,使溶液的pH为2,用保鲜膜密封,以防止溶液挥发,经充分搅拌得到蓝绿色的前驱体溶液;于25℃陈化24h,得到CCTO前驱体溶胶;
[0039] (2)硅片清洗:将表面无痕的硅片浸入到质量浓度为10%的NaOH溶液中,置于超声仪中振荡10min,去除硅片表面油污以及氧化层,超声仪中水温需控制在30℃以下,防止硅片清洗时表面出现划痕影响成膜质量;接着将硅片取出置于去离子水中,超声振荡10min,清洗硅片表面NaOH溶液;然后把硅片置于盛有无水乙醇的烧杯中,超声振荡清洗10min,进一步清洗硅片表面的油污,并防止表面氧化;随后将硅片取出置于40℃烘箱中烘干,冷却后,备用;
[0040] (3)CCTO薄膜制备;
[0041] a.取上述步骤(1)前驱体溶胶的上层清液于40℃的干燥箱中保温30min,[0042] b.将上述步骤(2)清洗后的硅片装夹在提拉机上,上升与下降速度设定为400μm/s,硅片于步骤a保温后的CCTO前驱体溶胶清液中浸渍60s,匀速取出,在硅片表面形成一层湿膜;将湿膜置于400℃的马弗炉内干燥5min,使低沸点的溶剂挥发,并使部分金属盐分解。可在基片表面形成一层较为均匀致密的CCTO薄膜。
[0043] c.重复步骤b直至镀完5层薄膜,得到非晶化CCTO薄膜;将非晶化的薄膜样品放到用无水乙醇擦拭完的坩埚中,在空气气氛下进行退火,即于750℃的马弗炉内保温1h,升温速率5℃/min,冷却至室温得到硅基CCTO薄膜。
[0044] 性能测试:将制得的硅基CCTO薄膜背面镀直径为5mm的银浆,银浆表面必须均匀,于600℃烘10min,获得底部银电极,用以介电性能的测试。
[0045] 经测试所获得的CaCu3Ti4O12薄膜介电常数ε~2750(1kHz),介电损耗tanδ~0.016(1kHz)。
[0046] 实施例2:
[0047] (1)CCTO前驱体溶胶的制备;
[0048] (a)取5.436g的三水硝酸铜装入烧杯中,加入15mL无水乙醇,用磁力搅拌器充分搅拌30min,使三水硝酸铜溶于乙醇中,形成蓝色透明的均质A溶液;取1.3214g的一水醋酸钙溶于22.5mL去离子水,搅拌15min,形成无色透明的均质B溶液;称量10.2108g正钛酸四丁酯溶于15mL的无水乙醇中,加盖保鲜膜,防止正钛酸四丁酯吸水剧烈水解,然后充分搅拌15min,使正钛酸四丁酯均匀分布在无水乙醇中,形成无色透明粘稠C溶液;
[0049] (b)先将A液倒入正在搅拌的C溶液中,用15mL的醋酸冲洗盛取A溶液的烧杯3次,洗涤后的醋酸倒入C液;再将B液缓慢倒入C溶液和A溶液的混合溶液的烧杯中,用19.5mL醋酸冲洗盛取B溶液的烧杯3次,将洗涤后的醋酸倒入A、B、C混合液中,缓慢滴加2mL65%浓硝酸作为稳定剂,使溶液的pH为3,用保鲜膜密封,以防止溶液挥发,经充分搅拌得到蓝绿色的前驱体溶液;于25℃陈化24h,得到CCTO前驱体溶胶。
[0050] (2)硅片清洗:将表面无痕的硅片浸入到质量浓度为10%的NaOH溶液中,置于超声仪中振荡10min,去除硅片表面油污以及氧化层,超声仪中水温需控制在30℃以下,防止硅片清洗时表面出现划痕影响成膜质量;接着将硅片取出置于去离子水中,超声振荡10min,清洗硅片表面NaOH溶液;然后把硅片置于盛有无水乙醇的烧杯中,超声振荡清洗10min,进一步清洗硅片表面的油污,并防止表面氧化;随后将硅片取出置于40℃烘箱中烘干,冷却后,备用。
[0051] (3)CCTO薄膜制备;
[0052] a.取上述步骤(1)前驱体溶胶的上层清液于70℃的干燥箱中保温40min,[0053] b.将上述步骤(2)清洗后的硅片装夹在提拉机上,上升与下降速度设定为400μm/s,硅片于步骤a保温后的CCTO前驱体溶胶清液中浸渍60s,匀速取出,在硅片表面形成一层湿膜;将湿膜置于500℃的马弗炉内干燥5min,使低沸点的溶剂挥发,并使部分金属盐分解。可在基片表面形成一层较为均匀致密的CCTO薄膜。
[0054] c.重复步骤b直至镀完5层薄膜,得到非晶化CCTO薄膜;将非晶化的薄膜样品放到用无水乙醇擦拭完的坩埚中,在空气气氛下进行退火,即于800℃的马弗炉内保温1h,升温速率5℃/min,冷却至室温得到硅基CCTO薄膜。
[0055] 性能测试:将制得的硅基CCTO薄膜背面镀直径为5mm的银浆,银浆表面必须均匀,于600℃烘10min,获得底部银电极,用以介电性能的测试。
[0056] 经测试所获得的CaCu3Ti4O12薄膜介电常数ε~3965(1kHz),介电损耗tanδ~0.032(1kHz)。
[0057] 实施例3:
[0058] (1)CCTO前驱体溶胶的制备;
[0059] (a)将7.248g的三水硝酸铜装入烧杯中,加入20mL无水乙醇,用磁力搅拌器充分搅拌40min,使三水硝酸铜溶于乙醇中,形成蓝色透明的均质A溶液;取1.7618g的一水醋酸钙溶于30mL去离子水,搅拌20min,形成无色透明的均质B溶液;称量13.6144g正钛酸四丁酯溶于20mL的无水乙醇中,加盖保鲜膜,防止正钛酸四丁酯吸水剧烈水解,然后充分搅拌20min,使正钛酸四丁酯均匀分布在无水乙醇中,形成无色透明粘稠C溶液;
[0060] (b)先将A液倒入正在搅拌的C溶液中,用23mL的醋酸冲洗盛取A溶液的烧杯3次,洗涤后的醋酸倒入C液;再将B液缓慢倒入C溶液和A溶液的混合溶液的烧杯中,用23mL醋酸冲洗盛取B溶液的烧杯3次,将洗涤后的醋酸倒入A、B、C混合液中,缓慢滴加1mL65%浓硝酸作为稳定剂,使溶液的pH为2,用保鲜膜密封,以防止溶液挥发,经充分搅拌得到蓝绿色的前驱体溶液;于25℃陈化24h,得到CCTO前驱体溶胶;
[0061] (2)硅片清洗;
[0062] 将表面无痕的硅片浸入到质量浓度为10%的NaOH溶液中,置于超声仪中振荡10min,去除硅片表面油污以及氧化层,超声仪中水温需控制在30℃以下,防止硅片清洗时表面出现划痕影响成膜质量;接着将硅片取出置于去离子水中,超声振荡10min,清洗硅片表面NaOH溶液;然后把硅片置于盛有无水乙醇的烧杯中,超声振荡清洗10min,进一步清洗硅片表面的油污,并防止表面氧化;随后将硅片取出置于40℃烘箱中烘干,冷却后,备用;
[0063] (3)CCTO薄膜制备;
[0064] a.取上述步骤(1)前驱体溶胶的上层清液于40℃的干燥箱中保温100min,[0065] b.将上述步骤(2)清洗后的硅片装夹在提拉机上,上升与下降速度设定为400μm/s,硅片于步骤a保温后的CCTO前驱体溶胶清液中浸渍60s,匀速取出,在硅片表面形成一层湿膜;将湿膜置于550℃的马弗炉内干燥5min,使低沸点的溶剂挥发,并使部分金属盐分解。可在基片表面形成一层较为均匀致密的CCTO薄膜。
[0066] c.重复步骤b直至镀完5层薄膜,得到非晶化CCTO薄膜;将非晶化的薄膜样品放到用无水乙醇擦拭完的坩埚中,在空气气氛下进行退火,即于900℃的马弗炉内保温1h,升温速率5℃/min,冷却至室温得到CCTO薄膜。
[0067] 性能测试:将制得的硅基CCTO薄膜背面镀直径为5mm的银浆,银浆表面必须均匀,于600℃烘10min,获得底部银电极,用以介电性能的测试。
[0068] 经测试所获得的CaCu3Ti4O12薄膜介电常数ε~3468(1kHz),介电损耗tanδ~0.028(1kHz)。
[0069] 图1是本发明实施例1制备的CCTO薄膜的XRD图;从图1中可以清晰地看出CaCu3Ti4O12(CCTO)的衍射峰,证明了CaCu3Ti4O12薄膜的合成。
[0070] 图2是本发明实施例1制备的CCTO薄膜的SEM图;从图2中可以看出CCTO晶粒均匀且致密。
[0071] 图3是本发明实施例1制备的CCTO薄膜的介电频谱图;图3表明了本发明具有优异的介电性能,1kHz条件下的介电常数为2750,介电损耗为0.016。
[0072] 说明:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
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