专利汇可以提供真空吸附装置及其操作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种 真空 吸附 装置及其方法,包括:底座1、柔性吸附盘2、吸附盘 定位 装置3、 工件 定位装置5以及接头及管件6;柔性吸附盘2安装于吸附盘定位装置3上;吸附盘定位装置3安装于底座1上;吸附盘定位装置3设置有内孔;工件定位装置5安装于底座1四周,工件定位装置5用于通过移动来调整工件4相对于底座1的 位置 ;吸附盘定位装置3下部通过接头及管件6与真空 泵 相连接,并用于通过柔性吸附盘2 变形 完成柔性吸附盘2对工件4的吸附,使工件4与底座1上端面紧密贴合。本发明可以显著提高光学玻璃、陶瓷材料、不锈 钢 以及其他非 铁 磁性 材料工件定位 精度 。,下面是真空吸附装置及其操作方法专利的具体信息内容。
1.一种真空吸附装置,其特征在于,包括:底座(1)、柔性吸附盘(2)、吸附盘定位装置(3)、工件定位装置(5)以及接头及管件(6);
柔性吸附盘(2)安装于吸附盘定位装置(3)上;吸附盘定位装置(3)安装于底座(1)上;
吸附盘定位装置(3)设置有内孔;工件定位装置(5)安装于底座(1)四周,工件定位装置(5)用于通过移动来调整工件(4)相对于底座(1)的位置;吸附盘定位装置(3)下部通过接头及管件(6)与真空泵相连接,并用于通过柔性吸附盘(2)变形完成柔性吸附盘(2)对工件(4)的吸附,使工件(4)与底座(1)上端面紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的真空吸附装置,其特征在于,还包括工件(4),其中,柔性吸附盘(2)与工件(4)紧密贴合形成空腔,且此空腔内的气体压力能够自由调节,用于吸附工件(4)。
3.根据权利要求1所述的真空吸附装置,其特征在于,吸附盘定位装置(3)与底座(1)的相对位置能够进行调整。
4.根据权利要求2所述的真空吸附装置,其特征在于,内孔能够使柔性吸附盘(2)与工件(4)之间的气体通过。
5.根据权利要求1所述的真空吸附装置的操作方法,其特征在于,包括如下操作步骤:
首先,将底座(1)固定在所要安装的磨床工作台之上;
其次,对底座(1)上端面进行平面磨削,保证装置上端面的平面度以及与磨床工作台平面的平行度;
再次,调整吸附盘定位装置(3)使柔性吸附盘(2)相对于底座(1)位于合适位置;
之后,利用真空吸附装置四周的工件定位装置(5)定位工件(4)位置;
最后,利用真空泵通过接头及管件(6)对柔性吸附盘(2)与工件(4)形成的空腔抽真空,柔性吸附盘(2)产生变形,并带动工件(4)与底座(1)上端面贴合,完成工件(4)的定位装夹。
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