专利汇可以提供基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及基于基片集成间隙 波导 弯曲微带线封装,该封装微带线结构由顶层介质板(1)和底层介质板(2)两层介质板粘接而成。顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层,并在介质板(1)上有周期性金属过孔(3);底层介质板(2)上表面印刷有方形金属贴片(4),其上表面设有 倒 角 微带线(7、8、9、10),其下表面印刷有接地金属层。本发明使用低成本的介质板对弯曲的微带线封装,解决了传统弯曲的微带线中存在 辐射 损耗、平面波和空腔谐振问题,同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点,更易于集成、组装和加工。,下面是基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装专利的具体信息内容。
1.基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于,包括顶层介质板(1),底层介质板(2),其中:
a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层,在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3);
b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4),周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方;周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上;介质板(2)的下表面印刷有金属层;之字形微带线(5)印刷在介质板(2)上表面,且与周期性方形金属贴片(4)无交叠;之字形微带线(5)的垂直部分微带线(6)沿Y轴方向,关于X轴对称,X轴与介质板的上下对折线重合;之字形微带线(5)的水平部分微带线(7、8)具有不同的长度,平行于X轴;在之字形微带线(5)的弯曲处设计了倒角(9、10);在之字形微带线(5)的两端分别设有宽度不同于微带线(7、8),且具有匹配功能的微带线(13、14),使基片集成间隙波导的封装微带线的特性阻抗随频率变化保持稳定,便于集成;
c、所述基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同,两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起;
d、所述基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2)宽度相同,但长度不同;底层介质板(2)比顶层介质板(1)的长度略长,以裸露出一定长度的微带线,便于测试。
2.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:所述的顶层介质板(1)和底层介质板(2)采用廉价的FR4或Rogers 4350B或 4003C介质板。
3.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:所述的顶层介质板(1)的厚度比底层介质板(2)的厚度要厚,以减少传导损耗,降低空间辐射和表面波,获得较宽的带宽。
4.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:所述的增加底层介质板(2)的厚度会降低微带线的高频截止频率;当底层介质板(2)的厚度较小时,增加底层介质板(2)的厚度将增加微带线的低频截止频率;当底层介质板(2)的厚度增加到一定程度后,随着底层介质板(2)的厚度增加,微带线的低频截止频率将不再改变。
5.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:调整顶层介质板(1)和底层介质板(2)的介电常数能实现使该封装微带线的工作带宽得到改变;
增加顶层介质板(1)的介电常数,将降低微带线的高频截止频率;增加底层介质板(2)介电常数,将同时降低微带线的高频截止频率和低频截止频率。
6.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:对底层介质板(2)的损耗角正切要求较高,需尽量选择损耗角正切小的介质板,但对顶层介质板(1)的损耗角正切要求不高,可选择更便宜的较大损耗的介质板,以降低成本。
7.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:所述的该封装微带线结构采用了方形金属贴片(4),在相同面积(即电感相同)下,方形贴片比圆形贴片有更小的尺寸,这样可以有效减小在两个方形金属贴片(4)单元之间有更宽的间隙,从而可以更好的布置微带线。
8.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:所述该封装微带线结构仅采用两层介质板构成了基片集成间隙波导结构,使该封装微带线结构采用的介质板最少化,有利于减少介质板消耗量和方便组装。
9.根据权利要求书1所述的基于基片集成间隙波导弯曲微带线封装,其特征在于:所述的顶层介质板(1)分别采用两种材料与底层介质板(2)构成封装的微带线结构;顶层介质板(1)采用的第一种材料的介电常数为3.48、损耗角正切为0.004的Rogers 40350B介质材料,尺寸为26.8*27.3*1.524mm;顶层介质板(1)采用的第二种材料的介电常数为4.6、损耗角正切为0.02的FR4_epoxy介质材料,尺寸为26.8*27.3*1.6mm;底层介质板(2)采用介电常数为
3.38、损耗角正切为0.0027的Rogers 4003C介质材料,尺寸为26.8mm*32.9*0.508mm。
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