【技术领域】
[0001] 本
发明涉及一种电子装置，尤其是指一种电子卡通过套设有套筒的固持件与
电路板相互配合的电子装置。【背景技术】
[0002] 由于侧卧式连接器的插槽的开设方向与
电路板的延伸方向一致，且所述侧卧式连接器的所述插槽设于所述电路板的上方，使得当电子卡横插入所述侧卧式连接器的所述插槽中后，所述电子卡与所述电路板之间必定设有一定的间距，为了使得所述电子卡整体能稳定插设于所述插槽中，必须维持所述电子卡与所述电路板之间的间距恒定。
[0003] 现有的一种通过套设有套筒的固持件将所述电子卡稳定设于电路板上方的电子装置，所述电子卡设有第一通孔，所述电路板对应所述第一通孔设有第二通孔，所述固持件包括一基部、自所述基部向上延伸的一限位部、自所述基部向下延伸的两个弹臂以及设于每一所述弹臂上的一卡扣部，两个所述卡扣部之间相对设置。所述套筒设于所述电子卡和所述电路板之间，用以向上抵接所述电子卡并向下抵接所述电路板，且所述套筒的长度等于所述电子卡和所述电路板之间所需的间距，以满足维持所述电子卡与所述电路板之间所需间距的需求。所述限位部用以向下抵接所述电子卡的顶面，所述卡扣部用于向上卡扣于所述电路板的底面，以此保证所述电子卡和所述电路板在所述套筒两端上的
位置稳定。
[0004] 然而在将上述的所述固持件、所述套筒安装至所述电子卡、所述电路板上时，需先将在未插设所述电子卡前，就将所述套筒放置在对应的所述第二通孔上方；再向所述侧卧式连接器的所述插槽中插入所述电子卡，此时，所述套筒设于所述电路板与所述电子卡之间；接着将所述固持件向下依次穿过所述第一通孔、所述套筒及所述第二通孔，使得所述限位部向下抵接所述电子卡，所述卡扣部卡扣于所述电路板的底面，所述套筒的上端面与所述电子卡的底面抵接，所述套筒的下端面与所述电路板的顶面抵接，以完成整个所述电子装置的组装。可见上述组装方式步骤多，且零件之间组装方向不同，导致组装工序复杂、组装时间长。
[0005] 因此，有必要设计一种新的电子装置，以克服上述问题。【发明内容】
[0006] 本发明的创作目的在于提供一种安装方向单一，组装方便即可实现第一元件与第二元件之间的固定的电子装置。
[0007] 为了达到上述目的，本发明采用了如下的一种技术方案：
[0008] 一种电子装置，包括：一第一元件，具有上下贯穿的一第一通孔；一第二元件，位于所述第一元件的下方，具有上下贯穿的一第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔上下相对设置；一固持件，具有位于其下端的一窄段及连接于所述窄段上端的一宽段，所述窄段设有相对设置的两个弹臂及位于两个所述弹臂之间的一开槽，所述固持件具有于每一所述弹臂凸伸形成的一卡扣部；一套筒，套设于所述窄段，所述套筒的下端位于所述卡扣部的上方；所述套筒随所述窄段一起以自上往下的方式穿过所述第一通孔，所述套筒的下端面向下抵接所述第二元件，所述窄段相对所述套筒下移，两个所述弹臂收容于所述第二通孔，所述卡扣部卡扣于所述第二元件的底面，所述宽段收容于所述第一通孔，所述套筒的上部收容所述宽段且受到所述宽段的
挤压而向外撑开，且向上抵接所述第一元件。
[0009] 进一步地，所述宽段向上连接一限位段，所述限位段向下抵接所述第一元件。
[0010] 进一步地，所述窄段相对所述套筒下移之前，所述套筒仅套设于所述窄段。
[0011] 进一步地，所述窄段相对所述套筒下移之前，所述套筒的高度等于所述窄段的上边缘到所述卡扣部之间的距离。
[0012] 进一步地，所述弹臂设有一第一导引面，所述卡扣部设有位于所述第一导引面上方的一第二导引面，所述第一导引面与所述第二导引面上下间隔设置，且用以先后导引所述弹臂插入所述第二通孔。
[0013] 进一步地，所述套筒为弹性
橡胶制件，所述套筒套设于所述宽段外的壁厚小于套设于所述窄段外的壁厚。
[0014] 进一步地，所述套筒为金属制件，所述套筒具有一环状部及自所述环状部向上延伸形成的多个
支撑臂，多个所述支撑臂间隔分布，且相邻的两个所述支撑臂之间形成一沟槽，所述沟槽向上贯穿所述套筒，多个所述支撑臂受到所述宽段的挤压而向外撑开，所述支撑臂向上抵接所述第一元件。
[0015] 进一步地，所述第一元件为电子卡，所述第二元件为电路板，所述电子装置进一步包括一
电连接器，所述电连接器安装于所述第二元件，所述电连接器
水平地凹设有一插槽，用以插设所述第一元件，所述插槽位于所述第二元件的上方。
[0016] 进一步地，所述宽段包括一圆柱段和连接所述圆柱段与所述窄段的一圆台段，所述圆台段自所述圆柱段向所述窄段聚拢收缩。
[0017] 进一步地，所述圆柱段和所述圆台段之间设有一连接边缘，所述连接边缘向外挤压所述套筒的内壁。
[0018] 为了达到上述目的，本发明采用了如下的另外一种技术方案：
[0019] 一种电子装置，包括：一第一元件，具有上下贯穿的一第一通孔，所述第一通孔为圆孔；一第二元件，位于所述第一元件的下方，具有上下贯穿的一第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔上下相对设置；一固持件，具有位于其下端的一窄段及连接于所述窄段上端的一宽段，所述宽段收容于所述第一通孔，所述窄段设有相对设置的两个弹臂及位于两个所述弹臂之间的一开槽，所述固持件具有于每一所述弹臂凸伸形成的一卡扣部，两个所述弹臂收容于所述第二通孔，两个所述卡扣部卡扣于所述第二元件的底面；一套筒，为圆筒结构，套设于所述固持件外，所述套筒位于所述卡扣部的上方，所述套筒的下部套设于所述窄段并向下抵接所述第二元件，所述套筒的下部的外径小于或等于所述第一通孔的直径，所述套筒的上部套设于所述宽段并受到所述宽段的挤压而向外撑开，且向上抵接所述第一元件。
[0020] 进一步地，所述宽段向上连接一限位段，所述限位段向下抵接所述第一元件。
[0021] 进一步地，所述弹臂设有一第一导引面，所述卡扣部设有位于所述第一导引面上方的一第二导引面，所述第一导引面与所述第二导引面上下间隔设置，且用以先后导引所述弹臂插入所述第二通孔。
[0022] 进一步地，所述套筒为金属制件，所述套筒具有一环状部及自所述环状部向上延伸形成的多个支撑臂，多个所述支撑臂间隔分布，且相邻两个所述支撑臂之间形成一沟槽，所述沟槽向上贯穿所述套筒，所述环状部套设于所述窄段并向下抵接所述第二元件，多个所述支撑臂套设于所述宽段并受到所述宽段的挤压而向外撑开，所述支撑臂向上抵接所述第一元件。
[0023] 进一步地，所述第一元件为电子卡，所述第二元件为电路板，所述电子装置进一步包括一电连接器，所述电连接器安装于所述电路板，所述电连接器水平地凹设有一插槽，用以插设所述第一元件，所述插槽位于所述第二元件的上方。
[0024] 进一步地，所述宽段包括一圆柱段和连接所述圆柱段与所述窄段的一圆台段，所述圆台段自所述圆柱段向所述窄段聚拢收缩。
[0025] 进一步地，所述圆柱段和所述圆台段之间设有一连接边缘，所述连接边缘向外挤压所述套筒的内壁。
[0026] 与
现有技术相比，本发明的电子装置由于套设于所述窄段外的所述套筒的外径不大于所述第一通孔的直径，使得套设有所述套筒的所述窄段可一体自上往下穿过所述第一通孔，安装方向单一，操作方便快捷。所述套筒的下端面向下抵接所述第二元件，所述窄段相对所述套筒向下移动。由于所述窄段向下移动会带动所述宽段也向下移动，使得所述宽段会分段收容于所述第一通孔和所述套筒的上部，所述套筒的上部受到所述宽段的挤压而向外撑开并向上抵接所述第一元件，可见所述套筒分别与所述第一元件、所述第二元件抵接，满足了所述第一元件与所述第二元件之间所需的间距需要。同时所述宽段收容于所述第一通孔，所述卡扣部卡扣于所述第二元件的底面，保证了所述第一元件和所述第二元件在所述套筒两端上能被稳定地
锁固。【
附图说明】
[0027] 图1为本发明电子装置第一
实施例的立体图。
[0028] 图2为图1中电子卡未插入电连接器时的局部剖视图。
[0029] 图3为图1中的固持件与套筒的立体分解图。
[0030] 图4为图3中的固持件与套筒的立体组合图。
[0031] 图5为图1中的固持件与套筒一体安装至电子卡和电路板中的过程示意图。
[0032] 图6为本发明电子装置第二实施例中的固持件与套筒的立体分解图。
[0033] 图7为图6中的固持件与套筒的立体组合图。
[0034] 图8为本发明电子装置第二实施例中的固持件与套筒一体安装至电子卡和电路板中的组装过程示意图。
[0035] 图9为图8中(d)图另一视
角的剖视图。
[0036] 具体实施方式的附图标号说明：
[0037] 电子卡1 第一通孔11 电路板2 第二通孔21[0038] 电连接器3
绝缘本体31 插槽311
端子32[0039] 固定部321
接触部322
焊接部323 固持件4[0040] 限位段41 宽段42 圆柱段421 圆台段422[0041] 连接边缘423 窄段43 开槽431 弹臂432[0042] 第一导引面4321 卡扣部44 第二导引面441 抵接面442[0043] 套筒5，5’ 上部51 下部52 环状部53[0044] 支撑臂54 沟槽55【具体实施方式】
[0045] 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
[0046] 如图1至图5所示，为本发明电子装置的第一实施例，所述电子装置包括一第一元件、一第二元件、一电连接器3、多个固持件4和多个套筒5。在本实施例中，所述第一元件为一电子卡1(下文所述第一元件均以所述电子卡1叙述)，所述第二元件为一电路板2(下文所述第二元件均以所述电路板2叙述)。所述电连接器3为侧卧式结构，以向下的方向安装于所述电路板2。
[0047] 如图1和图2所示，所述电连接器3包括一绝缘本体31及设于所述绝缘本体31的多个端子32，所述绝缘本体31向下安装于所述电路板2上，所述绝缘本体31自其前端面向后水平地凹设有一插槽311，所述插槽311位于所述电路板2的上方，所述插槽311的凹设方向与所述电路板2相互平行，所述电子卡1以水平方向插设于所述插槽311中。可见，所述电子卡1平行设于所述电路板2的上方，且所述电子卡1与所述电路板2之间设有一间距。多个所述端子32设于所述插槽311的上下两侧，呈两排分布，每一所述端子32具有一固定部321、自所述固定部321向前延伸的一接触部322及自所述固定部321向后延伸的一焊接部323，所述固定部321固定于所述绝缘本体31，所述接触部322凸伸入所述插槽311用以与所述电子卡1接触形成电性连接，所述焊接部323外露于所述绝缘本体31的后方，用以与所述电路板2焊接形成电性连接。
[0048] 如图1和图2所示，所述电子卡1于其边缘上设有上下贯通的多个第一通孔11，所述电路板2设有上下贯通的多个第二通孔21，当所述电子卡1插入所述插槽311后，所述电子卡1上的多个所述第一通孔11和所述电路板2上的多个所述第二通孔21上下一一对应设置。所述第一通孔11和所述第二通孔21均为圆孔，所述第一通孔11的直径大于所述第二通孔21的直径。
[0049] 如图1和图5所示，每一个所述固持件4外套设一个所述套筒5，两者配套使用，所述固持件4收容于对应的一个所述第一通孔11和一个所述第二通孔21，而对应的所述套筒5设于所述电子卡1和所述电路板2之间。
[0050] 如图3和图5所示，所述固持件4具有一宽段42、连接于所述宽段42上端的一限位段41、连接于所述宽段42下端的一窄段43以及相对设置的两个卡扣部44。
[0051] 如图3和图5所示，所述限位段41大致呈圆柱状，其直径大于所述第一通孔11的直径，所述限位段41用以向下抵接所述电子卡1。
[0052] 如图3和图5所示，所述宽段42包括一圆柱段421和连接于所述圆柱段421下端的一圆台段422，所述圆柱段421和所述圆台段422同轴设置，所述圆柱段421的直径大致与所述第一通孔11的直径相同，或者所述圆柱段421的直径可稍微大于所述第一通孔11的直径，所述圆柱段421用以收容于所述第一通孔11，如此所述圆柱段421可与所述电子卡1固定。所述圆柱段421与所述圆台段422之间设有一连接边缘423，所述连接边缘423为圆形，所述圆台段422自所述圆柱段421朝所述窄段43聚拢收缩，所述圆台段422用于导引所述套筒5向上移动至所述圆柱段421外。在其他实施例中，所述圆柱段421直径可小于所述第一通孔11，但套设于所述圆柱段421的所述套筒5的外径必须大于所述第一通孔11的直径。
[0053] 如图3和图5所示，所述窄段43用以收容于所述第二通孔21，所述窄段43也大致呈圆柱状设置，如此，所述窄段43、所述宽段42和所述限位段41三者同轴设置，所述窄段43的直径小于所述圆柱段421的直径，如此所述限位段41的直径、所述圆柱段421的直径和所述窄段43的直径依次减小。所述窄段43的直径小于所述第二通孔21的直径，套设于所述窄段43的所述套筒5的外径大于所述第二通孔21的直径。在其他实施例中，所述窄段43的直径可等于所述第二通孔21的直径。
[0054] 如图3和图5所示，所述窄段43设有向下贯穿所述窄段43的一开槽431及位于所述开槽431两侧的两个弹臂432，所述开槽431竖直贯穿所述窄段43。于每一所述弹臂432的末端设有一第一导引面4321，两个所述第一导引面4321均向下朝中间的所述开槽431倾斜设置，所述第一导引面4321呈局部的圆锥面设置。
[0055] 如图3和图5所示，自每一所述弹臂432水平地向外凸伸形成一个所述卡扣部44，两个所述卡扣部44最外侧的直径大于所述第二通孔21，所述卡扣部44设于所述第一导引面4321的上方，所卡扣部44上设有一第二导引面441，所述第二导引面441设于所述卡扣部44的侧面，两个所述第二导引面441均向下朝中间的所述开槽431倾斜设置，所述第二导引面
441呈局部的圆锥面设置。所述第一导引面4321与所述第二导引面441用以先后导引所述弹臂432插入所述第二通孔21。所述卡扣部44的上端面为水平设置的一抵接面442，所述抵接面442用于与所述电路板2的底面相互抵接，使得所述卡扣部44卡扣于所述电路板2的底面。
[0056] 如图3所示，所述套筒5为一上下开口设置的弹性圆筒，在本实施例中，所述套筒5为弹性橡胶制件。
[0057] 如图4和图5所示，所述套筒5套设于所述窄段43外时，所套筒5的下端面与所述抵接面442抵接，套设于所述窄段43外的所述套筒5的外径等于所述圆柱段421的直径，套设于所述窄段43外的所述套筒5的外径大于所述第二通孔21的直径。所述套筒5的长度等于所述窄段43的上边缘至所述抵接面442之间的距离，所述连接边缘423至所述窄段43的上边缘的距离小于所述第二通孔21的深度，所述套筒5的长度大于所述电子卡1的底面和所述电路板2的顶面所需要保持的间距，所述宽段42的上边缘至所述抵接面442之间的距离小于所述第一通孔11的深度、所述套筒5的长度和所述第二通孔21的深度三者之和。在其他实施例中，所述套筒5套仅设于所述窄段43外时，所述套筒5的长度可以小于所述窄段43的上边缘至所述抵接面442之间的距离，但所述连接边缘423至所述套筒5的上端面的距离小于所述第二通孔21的深度。
[0058] 如图1、图2和图5所示，所述电子装置组装过程如下：
[0059] 首先，将所述电子卡1以水平方向插设于所述插槽311中，使得所述接触部322与所述电子卡1接触，所述电子卡1平行设于所述电路板2的上方，所述电子卡1上的多个所述第一通孔11和所述电路板2上的多个所述第二通孔21上下一一对应设置，且此时所述电子卡1与所述电路板2之间设有一间距。
[0060] 其次，将所述套筒5自下往上仅套设于所述固持件4的所述窄段43外，所述套筒5的下端面抵接所述抵接面442。
[0061] 然后，将套设有所述套筒5的所述窄段43一起自上往下穿过所述第一通孔11，由于套设于所述窄段43外的所述套筒5的外径等于所述第一通孔11的直径，使得所述套筒5能随所述窄段43一起自上往下穿过所述第一通孔11，由于所述窄段43的直径小于所述第二通孔21的直径，且两个所述第一导引面4321均向下朝中间的所述开槽431倾斜设置，使得所述第一导引面4321能导引所述弹臂432朝所述第二通孔21内移动。
[0062] 当位于所述窄段43上的两个所述卡扣部44的底端到达所述电路板2的顶面时，由于所述窄段43内开设有所述开槽431，且两个所述第二导引面441均向下朝中间的所述开槽431倾斜设置，使得所述第二导引面441能导引所述卡扣部44朝所述第二通孔21内移动，而位于所述套筒5下方的两个所述卡扣部44可利用所述开槽431，使得两个所述弹臂432朝向彼此靠拢，而此时两个所述卡扣部44的最外侧尺寸减小。
[0063] 当所述套筒5的下端面移动至所述电路板2的顶面时，由于所述窄段43的直径小于所述第二通孔21的直径，且套设于所述窄段43外的所述套筒5的外径大于所述第二通孔21的直径，使得所述套筒5的下端面向下抵接至所述电路板2的顶面，套设于所述窄段43外的所述套筒5无法穿过所述第二通孔21，此时所述套筒5的上部因受到所述宽段42的向外挤压而撑开，使得上端面设于所述第一通孔11的下方。
[0064] 最后，再向所述固持件4继续施加向下的
力，使得所述固持件4相对所述套筒5继续向下移动，使得两个所述弹臂432收容于所述第二通孔21中，而所述卡扣部44穿过所述第二通孔21，并且所述抵接面442向上卡扣于所述电路板2的底面，同时，由于所述套筒5的长度大致等于所述窄段43的上边缘到所述抵接面442之间的距离，所述圆台段422的下边缘会从所述套筒5的上端面处向下移动至所述套筒5内，且继续朝所述套筒5的下端面移动，而所述圆台段422会随所述窄段43向下移动而移动至所述套筒5的上部51内，也即所述套筒5的上部51会顺应所述圆台段422的外侧面导引至所述圆柱段421的外侧面外，所述套筒5的上部51会因收容所述宽段42而受到所述宽段42的挤压而向外撑开，所述套筒5的上部51的壁厚减小，进而使得所述套筒5整体的高度降低，所述套筒5具有连接所述上部51下方且继续套设于所述窄段43外的一下部52，所述下部52的壁厚保持不变，即所述上部51的壁厚会小于所述下部52的壁厚。且由于所述圆柱段421的直径等于所述第一通孔11的直径，此时所述套筒5的上部51还会设于所述第一通孔11的外侧，同时所述圆柱段421会随所述窄段43向下移动而移动至所述第一通孔11中以堵塞所述第一通孔11，所述限位部会向下抵接所述电子卡
1的顶面，由于所述电子卡1的重力作用和所述限位部对所述电子卡1向下的作用力，所述套筒5的上端面会向上抵接所述电子卡1。
[0065] 如图6至图9所示，为本发明电子装置的第二实施例，本实施例的所述电子装置与第一实施例中所述电子装置的区别在于：所述套筒5’的结构不同。所述圆柱段421与所述第一通孔11之间的大小关系不同。套设于所述窄段43外的所述套筒5’的外径与所述圆柱段421的直径之间的大小关系不同。所述套筒5’仅套设于所述窄段43外时，所述套筒5’的长度与所述窄段43的上边缘至所述抵接面442之间的距离的大小关系不同。
[0066] 如图6所示，在本实施例中，所述套筒5’为金属制件。所述套筒5’的下部为一环状部53，所述套筒5’的上部为自所述环状部53向上竖直延伸形成的多个支撑臂54，多个所述支撑臂54间隔分布，且相邻的两个所述支撑臂54之间形成一沟槽55，所述沟槽55向上贯穿所述套筒5’。
[0067] 如图8所示，所述圆柱段421的直径小于所述第一通孔11的直径。套设于所述窄段43外的所述套筒5’的外径小于所述圆柱段421的直径。但竖直延伸形成的多个所述支撑臂
54与所述连接边缘423抵接后，多个所述支撑臂54的顶端围设形成的圆的直径大于所述第一通孔11的直径。
[0068] 如图8所示，所述套筒5’仅套设于所述窄段43外时，所述套筒5’的长度大于所述窄段43的上边缘至所述抵接面442之间的距离，但所述套筒5’的长度小于所述连接边缘423至所述抵接面442之间的距离，此时，相邻两个所述支撑臂54顶端之间的距离与相邻两个所述支撑臂54下端之间的距离相等，也即所述支撑臂54均沿自所述环状部53向上竖直延伸。
[0069] 如图8和图9所示，本发明电子装置第二实施例的电子装置组装过程与本发明电子装置第一实施例的电子装置组装过程区别在于：
[0070] 在对所述固持件4继续施加向下的力的过程中，由于所述套筒5’的长度大于所述窄段43的上边缘至所述抵接面442之间的距离，且小于所述连接边缘423至所述抵接面442之间的距离，所述窄段43的上边缘会从所述套筒5’内靠近所述支撑臂54的上端处朝所述支撑臂54的下端处下移，而所述连接边缘423会随所述窄段43向下移动而移动至多个所述支撑臂54围设的空间内，也即所述套筒5’的多个所述支撑臂54会顺应所述圆台段422的外侧面导引向上延伸至所述圆柱段421的外侧面外，多个所述支撑臂54会因收容所述宽段42而受到所述宽段42的挤压而向外撑开，使得所述套筒5’整体的高度略微降低，此时相邻两个所述支撑臂54顶端之间的距离会逐步增大，也即所述支撑臂54相对竖直面的倾斜角度会逐步增大。由于多个所述支撑臂54沿直线延伸，最终，所述支撑臂54受到所述连接边缘423向外的挤压，多个所述支撑臂54的顶端会设于所述第一通孔11的外侧且向上抵接所述电子卡1。
[0071] 综上所述，本发明的电子装置具有以下有益效果：
[0072] 1)由于套设于所述窄段43外的所述套筒5的外径不大于所述第一通孔11的直径，使得套设有所述套筒5的所述窄段43可一体自上往下穿过所述第一通孔11，安装方向单一，操作方便快捷。所述套筒5的下端面向下抵接所述电路板2，所述窄段43相对所述套筒5向下移动。由于所述窄段43向下移动会带动所述宽段42也向下移动，使得所述宽段42会分段收容于所述第一通孔11和所述套筒5的上部51，所述套筒5的上部51受到所述宽段42的挤压而向外撑开并向上抵接所述电子卡1，可见所述套筒5分别与所述电路板2、所述电子卡1抵接，满足了所述电子卡1与所述电路板2之间所需的间距需要。同时所述宽段42收容于所述第一通孔11，所述卡扣部44卡扣于所述电路板2的底面，保证了所述电子卡1和所述电路板2在所述套筒5两端上能被稳定地锁固。
[0073] 2)所述宽段42向上连接所述限位段41，所述限位段41向下抵接所述电子卡1，同时所述卡扣部44卡扣于所述电路板2的底面，进一步保证了所述电子卡1和所述电路板2在所述套筒5两端上能被稳定地锁固。
[0074] 3)在所述窄段43相对所述套筒5下移之前，所述套筒5的高度等于所述窄段43的上边缘到所述卡扣部44之间的距离，所述连接边缘423至所述窄段43的上边缘的距离小于所述第二通孔21的深度，使得所述卡扣部44卡扣于所述电路板2的底面时，也即所述卡扣部44向下移动了与所述第二通孔21的深度一致的距离后，所述圆柱段421必然向下移动并收容至所述套筒5中，进而所述套筒5因受到所述圆柱段421的挤压而向外撑开，且由于所述圆柱段421的直径与所述第一通孔11的直径相等，所述套筒5的上端面必然位于所述第一通孔11的外侧，以便于与所述电子卡1的底面抵接。
[0075] 4)所述套筒5为弹性橡胶制件，利用所述套筒5的可
变形性，在满足了所述套筒5受到所述圆柱段421的挤压会向外撑开的要求外，还可在所述电子卡1与所述电路板2对所述套筒5的高度进行调整，便于在所述电子卡1与所述电路板2之间对两者的抵接。
[0076] 5)所述套筒5’为金属制件，利用所述沟槽55为多个所述支撑臂54在受到所述圆柱段421的挤压时提供向外变形的空间。
[0077] 6)由于所述支撑臂54为一直线延伸的金属制件，使得直线延伸的所述支撑臂54与所述连接边缘423抵接后，所述支撑臂54的顶端必然位于所述连接边缘423的外侧而受力撑开。
[0078] 7)所述宽段42包括所述圆柱段421和连接所述圆柱段421与所述窄段43的所述圆台段422，所述圆台段422自所述圆柱段421向所述窄段43聚拢收缩，便于弹性橡胶制成的所述套筒5或金属制成的多个所述支撑臂54沿所述圆台段422的外表面可向上导引至所述圆柱段421外。
[0079] 以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之
专利范围，所以，凡运用本创作
说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
