专利汇可以提供电子装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 电子 装置包括第一 电路 板及 叠加 在第一 电路板 上的第二电路板。所述第一电路板上固定设有第一屏蔽罩,所述第二电路板上固定设有第二屏蔽罩。所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩位于所述第一电路板和第二电路板之间,且所述第二屏蔽罩叠加在所述第一屏蔽罩上。所述第一屏蔽罩上设有第一连接部,所述第二屏蔽罩上设有第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部卡合,以使第一电路板与第二电路板之间叠加 锁 固。,下面是电子装置专利的具体信息内容。
1.一种电子装置,包括第一电路板及叠加在第一电路板上的第二电路板,其特征在于:
所述第一电路板上设有第一屏蔽罩,所述第二电路板上设有第二屏蔽罩,所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩位于所述第一电路板和第二电路板之间,且所述第二屏蔽罩叠放在所述第一屏蔽罩上,所述第一屏蔽罩上设有第一连接部,所述第二屏蔽罩上设有第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部卡合,以使第一电路板与第二电路板之间相固定。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述第一连接部设有第一开口和第一固定片,所述第一固定片自所述第一开口的边缘向所述第一电路板延伸,所述第二连接部设有第二开口和第二固定片,所述第二固定片自所述第二开口的边缘且远离所述第二电路板延伸,所述第一屏蔽罩与所述第二屏蔽罩相贴合时,所述第二固定片伸入所述第一开口内与所述第一固定片卡合连接。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述第一固定片及所述第二固定片之一上设有若干凹陷,所述第一固定片及所述第二固定片之另一上设有与所述若干凹陷对应的若干凸起,所述若干凸起卡合于所述凹陷内。
4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述第一固定片及所述第二固定片之一上设有若干通孔,所述第一固定片及所述第二固定片之另一上设有与所述若干通孔对应的若干凸起,所述若干凸起卡合于所述通孔内。
5.如权利要求2至4任一项所述的电子装置,其特征在于:所述第一电路板上还设有第一电连接器,所述第一电连接器与第一开口对应,所述第二电路板还设有第二电连接器,所述第二电连接器与所述第二开口对应,当所述第一电路板叠加在所述第二电路板上时,所述第一电连接器插接于所述第二电连接器。
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