专利汇可以提供压力传感器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且压 力 传感器 。具备 压力传感器 芯片、 电路 部、传感器 基板 、接合线、 密封件 ,压力传感器芯片经由后述的 凸 块 与电路部连接,电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板,然后,传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封,压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形,在压力传感器芯片的表面的规定 位置 分别设有检测部、 电极 、导电图案,压力传感由下而上依次设置的衬底、 支架 、若干层的 薄膜 层和电极,支架上设有腔体,电极位于所述薄膜层的两端。本 发明 能够提供可实现压力传感器的小型化的技术。,下面是压力传感器专利的具体信息内容。
1.压力传感器,其特征在于,其方案如下:
具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件,压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接,电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板,然后,传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封,压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形,在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案,压力传感由下而上依次设置的衬底、支架、若干层的薄膜层和电极,支架上设有腔体,电极位于所述薄膜层的两端。
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器芯片构成为,在检测部的周围形成有从表面贯通到背面的贯通槽,仅由未形成该贯通槽的连接部保持检测部,压力传感器芯片通过使背面侧基板及表面侧基板贴合而构成,上述压力传感器芯片的表面由表面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成,上述压力传感器芯片的背面由背面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成。
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