技术领域
[0001] 本
发明涉及柔性
电路板结构技术领域，特别是涉及一种柔性电路板联板结构。
背景技术
[0002] 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯
薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线
密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、
笔记本电脑、PDA、
数码相机、LCM等很多产品。
[0003] 目前TP和显示模组行业，各产家之间竞争越来越激烈，产品的价格将成为各产家比拼最重要的筹码，因此降低成本和单价直接关系企业的竞争
力。而当前软性线路板业界内，为了更高的效率和良率，都是采用联板软性线路板做SMT下元件(单粒下元件效率低)，下完元件后分成单粒，如采用手撕工艺成单粒，则撕完后连接点突出FPC边会去到0.2-0.5的范围，不能满足客户要求；而如果采用冲切或激光切断连接点成单粒的工艺，则效率低和成本高。
发明内容
[0004] 本发明的目的是提供了一种柔性电路板联板结构，使得连接点突出出柔性电路板边控制在最小，达到客户对FPC外围尺寸控制在标准公差范围内，达到在补强板
位置的连接点做到易撕不易断，并且撕后尺寸控制在公差范围内的结构设计的最佳效果。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明
实施例提供了一种包括从上到下依次设置并两端对齐的上
覆盖膜、上
铜层、PI
基层、下铜层和下覆盖膜，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应,还包括设置在所述上覆盖膜上表面、所述左上铜层上表面的上EMI层和设置在所述下覆盖膜下表面、所述左下铜层的下表面、所述PI基层的下表面、所述右下覆盖膜的下EMI层，所述下EMI层进入相邻的补强板内。
[0006] 其中，还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层，和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜和所述下铜层的下胶层。
[0007] 其中，所述上EMI层的右端在所述左上铜层的内侧，与所述左上铜层的右端的距离为0.3mm～0.4mm，所述下EMI层的右端与所述右下覆盖膜的左端的距离为0.3mm～0.4mm。
[0008] 其中，所述上开窗口位于所述上覆盖膜的一端，所述上覆盖膜的宽度为0.7mm～0.8mm。
[0009] 其中，所述第一右上铜层与所述第二右上铜层之间的间距为0.05mm～0.1mm。
[0010] 其中，所述左上覆盖膜与所述右上覆盖膜之间的间距为0.7mm～0.75mm。
[0011] 其中，还包括设置在所述左上铜层与所述左下铜层前面或后面的通槽，所述通槽的右边与所述连接点
切割线共线。
[0012] 其中，所述通槽为圆弧形通槽或直
角三角形通槽。
[0013] 其中，所述通槽与所述第二右上铜层的左端间距为0.25mm～0.3mm。
[0014] 其中，所述第二右上铜层的长度为0.1mm～0.15mm。
[0015] 本发明实施例所提供的柔性电路板联板结构，与
现有技术相比，具有以下优点：
[0016] 本发明实施例提供的柔性电路板联板结构，通过在补强板位置采用上下层铜层和上下层覆盖膜按最佳尺寸避开连接点切断线结构，同时在元件位置FPC背面按最佳尺寸设计EMI层覆盖连接点切断线，以确保撕断连接点成单粒FPC后，连接点突出软性线路板边控制到最小，达到客户对FPC外围尺寸控制在标准公差范围内。同时确保补强板处的连接点位在生产时不容易断点，以达到在补强板位置的连接点做到易撕不易断，并且撕后尺寸控制在公差范围内的结构设计的最佳效果采用。由于在特
定位置设置了上EMI层和下EMI层，提高了抗
电磁干扰能力，提高了工作可靠性。
附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018] 图1为本发明实施例提供的柔性电路板联板结构的一种具体实施方式的结构示意图；
[0019] 图2为本发明实施例提供的柔性电路板联板结构的另一种具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021] 请参考图1～图2，图1为本发明实施例提供的柔性电路板联板结构的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本发明实施例提供的柔性电路板联板结构的另一种具体实施方式的结构示意图。
[0022] 在一种具体实施方式中，所述柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜10、上铜层20、PI基层、下铜层和下覆盖膜50，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层20包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层20和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层20、第二右上铜层20，所述下铜层包括与所述上铜层20对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层20的左端、所述左上铜层20的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜10包括设置在所述上铜层20上从左到右连续的左上覆盖膜10、中上覆盖膜10、右上覆盖膜10，所述右上覆盖膜10的左端与所述第一右上铜层20的左端对齐，所述左上覆盖膜10的右端位于所述左上铜层20上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层20与所述第一右上铜层20之间的区域以及所述中上覆盖膜10所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应,还包括设置在所述上覆盖膜10上表面、所述左上铜层21上表面的上EMI层80和设置在所述下覆盖膜50下表面、所述左下铜层41的下表面、所述PI基层30的下表面、所述右下覆盖膜的下EMI层90，所述下EMI层90进入相邻的补强板110内。
[0023] 所述柔性电路板联板结构，通过在补强板位置采用上下层铜层和上下层覆盖膜按最佳尺寸避开连接点切断线结构，同时在元件位置FPC背面按最佳尺寸设计EMI层覆盖连接点切断线，以确保撕断连接点成单粒FPC后，连接点突出软性线路板边控制到最小，达到客户对FPC外围尺寸控制在标准公差范围内。同时确保补强板处的连接点位在生产时不容易断点，以达到在补强板位置的连接点做到易撕不易断，并且撕后尺寸控制在公差范围内的结构设计的最佳效果采用。由于在特定位置设置了上EMI层80和下EMI层90，提高了抗电磁干扰能力，提高了工作可靠性。
[0024] 本发明中的第二右上铜层20和第二右下铜层是作为边缘地线使用的，因此和相邻的第一右上铜层20和第一右下铜层是分隔开使用的。
[0025] 需要指出的是，本发明对于上覆盖膜10、上铜层20、PI基层、下铜层和下覆盖膜50的厚度不做具体限定。
[0026] 本发明中的上开窗区是将背离PI基层在左上铜层20与第一右上铜层20的部分以及在左上铜层20上的上覆盖膜10部分去除形成的，一般只是通过设置一个闭合凹槽状的开窗口，即在左上铜层20以及上覆盖膜10层的特定位置设置一个凹槽，形成开窗口，一般为矩形开窗口。
[0027] 为了提高上覆盖膜10与上铜层20之间的连接效果和
质量，所述柔性电路板联板结构还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜10和所述上铜层20的上胶层，和/或设置在所述下覆盖膜50和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜50和所述下铜层的下胶层。
[0028] 本发明对于上胶层以及下胶层的类型和厚度不做限定，一般二者采用同一类型、同一厚度的胶。
[0029] 通过在
信号微弱容易被干扰的区域设置EMI层，提高了其EMI层的设置灵活性，使得最后的柔性电路板联板结构不会由于EMI层的面积过大而不容易设置或者不容易与其它部件进行连接，同时由于减少了EMI层的设置面积，降低了使用成本。
[0030] 本发明对于EMI层的具体设置位置不做限定，一般所述上EMI层的右端在所述左上铜层20的内侧，与所述左上铜层20的右端的距离为0.3mm～0.4mm，所述下EMI层的右端与所述右下覆盖膜50的左端的距离为0.3mm～0.4mm。
[0031] 在一实施例中，所述上EMI层的右端在所述左上铜层20的内侧，与所述左上铜层20的右端的距离为0.4mm，所述下EMI层的右端与所述右下覆盖膜50的左端的距离为0.3mm。
[0032] 在本发明中，对于上铜层20中各部分的长度不做具体限定，可以根据实际需要进行设定。
[0033] 一般所述第一右上铜层20的长度为0.1mm～0.15mm。
[0034] 所述第一右上铜层20与所述第二右上铜层20之间的间距一般为0.05mm～0.1mm，所述左上覆盖膜10与所述右上覆盖膜10之间的间距为0.7mm～0.75mm。
[0035] 例如，在本发明的一个实施例中，第一右上铜层20的长度为0.1mm，第一右上铜层20与所述第二右上铜层20之间的缝隙为0.05mm，所述左上覆盖膜10与所述右上覆盖膜10之间的间距为0.75mm。
[0036] 所述上开窗口位于所述上覆盖膜10的一端，所述上覆盖膜10的宽度为0.7mm～0.8mm。
[0037] 本发明对于上覆盖膜10与下覆盖膜50的宽度不做具体限定，一般为0.7mm～0.8mm，开窗口设置在覆盖膜的一端，这种设置方式便于开窗口的定位和开窗设置。
[0038] 本发明中设置连接点切割线的目的是方便下完元件后分成单粒，如采用手撕工艺成单粒，为了进一步方便分离效率，在发明的一个实施例中，所述柔性电路板联板结构还包括设置在所述左上铜层与所述左下铜层前面或后面的通槽100，所述通槽100的右边与所述连接点切割线共线。
[0039] 本发明中的通槽100就是通过在左上铜层与所述左下铜层前面或后面的预定区域进行切割或掏空形成的，本发明对于凹槽的形成方式不做限定。
[0040] 本发明中通过设置通槽100，降低柔性电路板上有铜覆盖的区域的撕开难度，该通槽100的设置是在覆铜区域的外侧，一般也会在与该覆铜区域的相邻的柔性电路板部分进行切割去除操作。由于连接点切割线位于通槽100的右侧，为了进一步方便柔性电路板结构的分割，所述通槽100为从左到右深度逐渐增加的通槽100，便于加工。
[0041] 本发明对于通槽100的结构不做限定，所述通槽100可以为圆弧形通槽100或直角三角形通槽100，或者其它形状的通槽100。
[0042] 而对于第一右上铜层与第二右上铜层之间的间距，本发明不做限定，所述通槽与所述第二右上铜层的左端间距一般为0.25mm～0.3mm，如果用户有特殊的需要，还可以自行进行设计与定制。
[0043] 本发明对于第二右上铜层23的长度不做限定，由于第二右上铜层23和第二右下铜层42是作为边缘地线使用的，所述第二右上铜层23的长度一般为0.1mm～0.15mm，用户还可以根据需要自行设计合适长度的第二右上铜层23。
[0044] 综上所述，本发明实施例提供的柔性电路板联板结构，通过在补强板位置采用上下层铜层和上下层覆盖膜按最佳尺寸避开连接点切断线结构，同时在元件位置FPC背面按最佳尺寸设计EMI层覆盖连接点切断线，以确保撕断连接点成单粒FPC后，连接点突出软性线路板边控制到最小，达到客户对FPC外围尺寸控制在标准公差范围内。同时确保补强板处的连接点位在生产时不容易断点，以达到在补强板位置的连接点做到易撕不易断，并且撕后尺寸控制在公差范围内的结构设计的最佳效果采用。由于在特定位置设置了上EMI层和下EMI层，提高了抗电磁干扰能力，提高了工作可靠性。
[0045] 以上对本发明所提供的柔性电路板联板结构进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明
权利要求的保护范围内。
