包装设备

阅读:132发布:2020-05-11

专利汇可以提供包装设备专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 包装 设备,包括:主 机架 ;输送装置;上 热封 装置,安装于主机架,上热封装置包括上热封驱动结构及上热封座;下热封装置,安装于主机架,下热封装置包括下热封驱动结构及下热封座;除杂装置,安装于主机架,除杂装置包括除杂驱动结构及连接于除杂驱动结构的除杂件;上热封驱动结构和下热封驱动结构分别驱动上热封座和下热封座在相互靠近至上下抵压的密封 位置 和相互远离的分离位置之间移动,除杂驱动结构为除杂件提供预设 频率 的震动 力 。上述包装设备,上热封座与下热封座可共同抵触包装袋以对包装袋进行封口。而在封口之前,除杂装置可抵触包装袋的封口区域以抖动包装袋的封口区域,从而除去封口区域的杂质,从而保证良好的热封效果。,下面是包装设备专利的具体信息内容。

1.一种包装设备,其特征在于,包括:
机架
输送装置,安装于所述主机架;
热封装置,安装于所述主机架并位于所述输送装置一侧,所述上热封装置包括上热封驱动结构及连接于所述上热封驱动结构的上热封座;
下热封装置,安装于所述主机架并与所述上热封装置对应,所述下热封装置包括下热封驱动结构及连接于所述下热封驱动结构的下热封座;以及
除杂装置,安装于所述主机架,所述除杂装置包括除杂驱动结构及连接于所述除杂驱动结构的除杂件;
其中,所述上热封驱动结构和所述下热封驱动结构分别驱动所述上热封座和所述下热封座在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动,所述除杂驱动结构为所述除杂件提供预设频率的震动
2.根据权利要求1所述的包装设备,其特征在于,所述包装设备还包括第一直线滑轨,所述第一直线滑轨安装于所述主机架,所述上热封装置设有连接于所述上热封座的第一滑,所述第一滑块与所述第一直线滑轨配合以沿所述第一直线滑轨滑动。
3.根据权利要求2所述的包装设备,其特征在于,所述上热封装置还包括切刀,所述切刀连接于所述上热封驱动结构并可在所述上热封驱动结构的带动下相对所述上热封座运动以伸出所述上热封座。
4.根据权利要求3所述的包装设备,其特征在于,所述上热封装置还包括上连接板、下连接板、连接柱及弹性件,所述上连接板与所述下连接板间隔设置,所述上封装座设于所述下连接板远离所述上连接板一侧,所述连接柱一端抵持于所述上连接板远离所述下连接板一侧端面,另一端穿过所述上连接板并固接于所述下连接板,所述弹性件穿过套设于所述连接柱,所述弹性件的两端分别抵持所述上连接板与所述下连接板,所述下连接板与所述上热封座上设有间隙以供所述切刀穿过。
5.根据权利要求1所述的包装设备,其特征在于,所述下热封装置包括固定座及引导杆,所述下热封座设于所述固定座靠近所述上热封装置一端,所述引导杆连接于所述固定座远离所述下热封座一端,且向远离所述固定座方向延伸以与所述下热封驱动结构配合。
6.根据权利要求1所述的包装设备,其特征在于,所述输送设备还包括排气装置,所述排气装置位于所述输送装置靠近所述上热封装置一侧,所述排气装置包括上排气件和/或相对设置的左排气件与右排气件,所述上排气件可靠近或远离所述输送装置,所述左排气件与所述右排气件可在垂直于所述上排气件的运动方向的方向上运动。
7.根据权利要求1所述的包装设备,其特征在于,所述输送设备还包括平移动装置,所述水平移动装置连接于所述主机箱以带动所述主机箱移动。
8.根据权利要求7所述的包装设备,其特征在于,所述水平移动装置包括主驱动结构、凸轮连杆,所述凸轮连接于所述主驱动结构,所述连杆的一端与所述凸轮配合,另一端连接于所述主机箱,所述主驱动结构可驱动所述凸轮转动以带动所述连杆往复移动。
9.根据权利要求8所述的包装设备,其特征在于,所述包装设备还包括固定架,所述固定架上设有垂直于所述第一直线导轨的第二直线导轨,所述主机箱上安装有第二滑块,所述第二滑块与所述第二直线滑轨配合以沿所述导轨移动。
10.根据权利要求1所述的包装设备,其特征在于,所述输送装置包括第一输送架与第二输送架,所述第一输送架与所述第二输送架间隔设置,所述下热封座可穿过所述第一输送架与所述第二输送架之间的间隙。

说明书全文

包装设备

技术领域

[0001] 本发明涉及包装机械领域,特别是涉及一种包装设备。

背景技术

[0002] 随着科学技术的发展,目前的食品的生产与包装大多采用了自动化的生产设备,其中,在食品的包装领域,通常采用包装机对食品进行包装,包装机可对食品包装袋进行自动热封,从而具有较高的生产效率,节约了大量人
[0003] 但目前,由于传统的包装机的结构缺陷,包装袋热封处的杂质在热封之前无法剔除,从而容易将杂质封装至包装袋的热封区域,从而增加了产品的不合格率,降低了包装效率,造成了人力物力的浪费。

发明内容

[0004] 基于此,有必要针对包装袋的热封区域存在杂质的问题,提供一种可消除包装袋的热封区域的杂质的包装设备。
[0005] 一种包装设备,包括:
[0006] 主机架
[0007] 输送装置,安装于所述主机架;
[0008] 上热封装置,安装于所述主机架并位于所述输送装置一侧,所述上热封装置包括上热封驱动结构及连接于所述上热封驱动结构的上热封座;
[0009] 下热封装置,安装于所述主机架并与所述上热封装置对应,所述下热封装置包括下热封驱动结构及连接于所述下热封驱动结构的下热封座;以及
[0010] 除杂装置,安装于所述主机架,所述除杂装置包括除杂驱动结构及连接于所述除杂驱动结构的除杂件;
[0011] 其中,所述上热封驱动结构和所述下热封驱动结构分别驱动所述上热封座和所述下热封座在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动,所述除杂驱动结构为所述除杂件提供预设频率的震动力。
[0012] 上述包装设备,上热封座与下热封座可相互靠拢以共同抵触两者之间的包装袋而对包装袋进行封口。在封口之前,除杂装置可抵触包装袋的封口区域以抖动包装袋的封口区域,从而使包装袋的封口区域上的杂质移位,从而保证良好的热封效果而提高产品的合格率,避免杂质留在包装袋的封口区域。
[0013] 在其中一个实施例中,所述包装设备还包括第一直线滑轨,所述第一直线滑轨安装于所述主机架,所述上热封装置设有连接于所述上热封座的第一滑,所述第一滑块与所述第一直线滑轨配合以沿所述第一直线滑轨滑动。
[0014] 在其中一个实施例中,所述上热封装置还包括切刀,所述切刀连接于所述上热封驱动结构并可在所述上热封驱动结构的带动下相对所述上热封座运动以伸出所述上热封座。
[0015] 在其中一个实施例中,所述上热封装置还包括上连接板、下连接板、连接柱及弹性件,所述上连接板与所述下连接板间隔设置,所述上封装座设于所述下连接板远离所述上连接板一侧,所述连接柱一端抵持于所述上连接板远离所述下连接板一侧端面,另一端穿过所述上连接板并固接于所述下连接板,所述弹性件穿过套设于所述连接柱,所述弹性件的两端分别抵持所述上连接板与所述下连接板,所述下连接板与所述上热封座上设有间隙以供所述切刀穿过。
[0016] 在其中一个实施例中,所述下热封装置包括固定座及引导杆,所述下热封座设于所述固定座靠近所述上热封装置一端,所述引导杆连接于所述固定座远离所述下热封座一端,且向远离所述固定座方向延伸以与所述下热封驱动结构配合。
[0017] 在其中一个实施例中,所述输送设备还包括排气装置,所述排气装置位于所述输送装置靠近所述上热封装置一侧,所述排气装置包括上排气件和/或相对设置的左排气件与右排气件,所述上排气件可靠近或远离所述输送装置,所述左排气件与所述右排气件可在垂直于所述上排气件的运动方向的方向上运动。
[0018] 在其中一个实施例中,所述输送设备还包括平移动装置,所述水平移动装置连接于所述主机箱以带动所述主机箱移动。
[0019] 在其中一个实施例中,所述水平移动装置包括主驱动结构、凸轮连杆,所述凸轮连接于所述主驱动结构,所述连杆的一端与所述凸轮配合,另一端连接于所述主机箱,所述主驱动结构可驱动所述凸轮转动以带动所述连杆往复移动。
[0020] 在其中一个实施例中,所述输送设备还包括固定架,所述固定架上设有垂直于所述第一直线导轨的第二直线导轨,所述主机箱上安装有第二滑块,所述第二滑块与所述第二直线滑轨配合以沿所述导轨移动。
[0021] 在其中一个实施例中,所述输送装置包括第一输送架与第二输送架,所述第一输送架与所述第二输送架间隔设置,所述下热封座可穿过所述第一输送架与所述第二输送架之间的间隙。附图说明
[0022] 图1为一实施方式的包装设备的结构示意图;
[0023] 图2为图1所示的包装设备的除杂装置的示意图;
[0024] 图3为图1所示的包装设备的上热封装置的示意图;
[0025] 图4为图1所示的包装设备的下热封装置的正视图;
[0026] 图5为图1所示的包装设备的水平移动装置的示意图。

具体实施方式

[0027] 为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028] 需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029] 除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030] 如图1及图2所示,本较佳实施方式的一种包装设备100,包括主机架10、输送装置20、上热封装置30、下热封装置50及除杂装置60。该包装设备100用于对装有被封装物的包装袋进行热封与切割。在本实施方式中,该包装设备100热封的包装袋为30μ包装袋,具有保鲜、防雾及透气等特点。
[0031] 其中,输送装置20安装于主机架10。上热封装置30安装于主机架10并位于输送装置20一侧,上热封装置30包括上热封驱动结构31及连接于上热封驱动结构31的上热封座32。下热封装置50安装于主机架10并与上热封装置30对应,下热封装置50包括下热封驱动结构(图未示)及连接于下热封驱动结构的下热封座54。除杂装置60安装于主机架10,除杂装置60包括除杂驱动结构62及连接于除杂驱动结构62的除杂件64。
[0032] 上热封驱动结构31和下热封驱动结构分别驱动上热封座32和下热封座54在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动,除杂驱动结构62为除杂件64提供预设频率的震动力,从而震动包装袋以除去包装袋上的杂质。
[0033] 上述包装设备100,上热封座32与下热封座54可位于上下抵压的密封位置共同抵压两者之间的包装袋而对包装袋进行封口。在封口之前,除杂装置60的除杂件64可以预设频率震动包装袋的封口区域,从而使包装袋的封口区域上的杂质移位,从而保证良好的热封效果而提高产品的合格率,避免杂质留在包装袋的封口区域。
[0034] 请继续参阅图1,输送装置20用于输送包装袋,以使包装袋位于上热封装置30与下热封装置50之间。当上热封座32与下热封座54相互靠近至上下抵压的密封位置时,包装袋的待热封区域位于上热封座32与下热封座54之间,上热封座32与下热封座54的共同抵压包装袋的上下两侧而完成热封。当上热封座32与下热封座54在相互远离的分离位置时,包装袋可由除杂装置60完成除杂并通过输送装置20运送至不同位置。
[0035] 具体地,输送装置20包括第一输送架22、第二输送架24、滚筒26及输送带(图未示),第一输送架22与第二输送架24间隔设置,四个滚筒26相互平行且分别位于第一输送架22与第二输送架24两端。输送带为两条,其中一条输送带绕过第一输送架22远离第二输送架24一端的滚筒26后,沿第一输送架22延伸,最后绕过第一输送架22靠近第二输送架24一侧的滚筒26;另一条输送带绕过第二输送架24靠近第一输送架22一端的滚筒26后,沿第二输送架34延伸,最后绕过第二输送架24远离第一输送架22一侧的滚筒26。如此,输送装置20上的包装袋通过输送带输送至上热封装置30与下热封装置50之间,下热封座54及除杂件64可从两个滚筒26之间的缝隙中穿过以伸出输送装置20。
[0036] 可以理解,在另一实施例中,输送装置20可仅包括一个输送架,下热封座54与除杂件64可伸出输送架一侧边缘。
[0037] 其中,垂直于输送带所在平面的方向为第一方向,输送带的延伸及输送方向为第二方向,输送带的宽度方向为垂直于第一方向及第二方向的第三方向。
[0038] 请参阅图1及图3所示,上热封装置30与下热封座54位于输送装置20在第一方向上的两侧,且下热封座54在上热封装置30下方。上热封座32可沿第一方向向输送装置20直线运动,下热封座54可在下热封驱动结构54的带动下沿第一方向穿过第一输送架22与第二输送架24之间的间隙,最终与上热封座32共同抵持包装袋,上热封座32与下热封座54可释放热量以热封包装袋。
[0039] 在一实施例中,上热封装置30还包括切刀,切刀连接于上热封驱动结构31并可在上热封驱动结构31的带动下相对上热封座32沿第一方向运动以伸出上热封座32,从而切断包装袋的热封部分。在本实施例中,上热封驱动结构31包括驱动件主体及设于驱动件主体上的输出轴,驱动件主体安装在主机架10上,驱动件主体可带动输出轴沿第一方向直线往复运动,进而带动上热封座32与切刀运动。
[0040] 进一步地,上热封装置30还包括上连接板34、下连接板35、连接柱36及弹性件37,上连接板34与下连接板35在第一方向上间隔设置,上热封座32设于下连接板35远离上连接板34一侧,连接柱36一端抵持于上连接板34远离下连接板35一侧端面,另一端穿过上连接板34并固接于下连接板35。下连接板35与上热封座32上设有间隙以供切刀穿过,下热封座54上也设有与上热封座32对应的间隙以供切刀穿过。弹性件37套设于连接柱36且两端抵持于上连接板34与下连接板35,并可在第一方向上压缩。
[0041] 如此,当上热封驱动结构31启动,输出轴沿第一方向直线运动而带动上连接板34、连接柱36、下连接板35及上热封座32向输送装置20方向移动以使上热封座32抵接下热封座54,从而与下热封座54共同配合以对包装袋进行热封。完成热封后,上热封驱动结构的输出轴继续运动,以带动切刀继续沿第一方向向输送装置20方向运动,此时上热封座32与下连接板35在下热封座54的抵持下保持静止,上连接板34在输出轴的带动下向输送装置20方向移动以压缩弹性件37,弹性件37的压缩量即为切刀的切割深度。
[0042] 包装设备100还包括沿第一方向延伸的第一直线滑轨12,第一直线滑轨12安装于主机架10,上热封装置30设有连接于上热封座32的第一滑块33,第一滑块33与第一直线滑轨12配合以沿第一直线滑轨12滑动。具体在本实施例中,第一直线滑轨12为两个,两个第一直线滑轨12在第三方向上间隔设置于主机架10并位于上热封装置30两侧,第一滑块33为两个,两个第一滑块33分别安装于下连接板35在第三方向上的两端。如此,上热封驱动结构31可带动上热封座32沿第一直线滑轨12在第一方向上直线往复移动,结构简单的同时具有较高的精度。而且,上热封座32由上热封驱动结构31单独驱动,因此便于拆装维修而无需整机拆装。
[0043] 如图1及图4所示,下热封装置50包括固定座56及引导杆58,下热封座54设于固定座56靠近上热封装置30一端,引导杆58连接于固定座56远离下热封座54一端,且向远离固定座56方向(即第一方向)延伸以与下热封驱动结构54配合。如此,下热封驱动结构54可带动下热封座54与固定座56沿第一方向运动,从而与上热封装置30配合以热封包装袋。在本实施例中,下热封驱动结构54为直线电机
[0044] 进一步地,下热封装置50还包括设于固定座56上的第二滑块57,第二滑块57与第一直线滑轨12配合以沿第一直线滑轨125滑动。具体地,第二滑块57为两个,两个第二滑块57分别安装于固定座56在第三方向上的两端。如此,第二滑块57可沿第一直线滑轨12在第一方向上滑动而具有较高的精度。
[0045] 如图1及图2,抵持装置60包括抵持架61,抵持驱动结构62安装于抵持架61上,抵持件64与抵持驱动结构62连接以在抵持驱动结构62的驱动下往复运动。具体在本实施例中,抵持驱动结构62为驱动气缸。可以理解,抵持装置60的具体结构不限于此,可根据需要设置。
[0046] 在一实施例中,包装装置100还包括排气装置70,排气装置70位于输送装置20靠近上热封装置30一侧,用于压缩包装袋以排出包装袋内的空气。
[0047] 具体地,排气装置70包括上排气件72和/或相对设置的左排气件74与右排气件76,上排气件72可沿第一方向靠近或远离输送装置20,左排气件74与右排气件76可在垂直于上排气件72的运动方向的方向上运动。在本实施例中,上排气件72、左排气件74与右排气件76均为气缸,排气装置70包括上排气件72、左排气件74及右排气件76,左排气件74与右排气件76沿第三方向往复相对运动。如此,上排气件72可相对输送装置20运动以在竖直方向上压缩被包装件,从而排出包装袋内的空气。左排气件74与右排气件76可相向运动以在第三方向上压缩被包装件,提高包装袋的空气排出效果。在其它实施例中,也可仅包括上排气件72或仅包括左排气件74与右排气件76。
[0048] 在一实施例中,请参阅图1及图5,包装设备100还包括水平移动装置80,水平移动装置80连接于主机架10以带动主机架10沿第二方向移动,从而可调整主机架10在第二方向上的位置。
[0049] 具体地,水平移动装置80包括主驱动结构82、凸轮84及连杆86。其中,主驱动结构82包括电机822及连接于电机822的减速器824,减速器824的输出轴上套设有凸轮84以带动凸轮84转动。凸轮84的端面上开设有连接孔,连杆86一端设有连接件,连接件可穿过连接孔以与连接孔配合,连杆86的另一端连接于主机架10。如此,电机822通过减速器824带动凸轮
84转动,进而带动连杆86沿自身的中心轴线直线移动,最终带动主机架10移动。
[0050] 进一步地,包装设备100还包括固定架90,固定架90上设有垂直于第一直线滑轨12的第二直线导轨92,主机架10上安装有第三滑块14,第三滑块14与第二直线滑轨92配合以沿第二直线导轨92移动。如此,主机架10向可在连杆86的带动下沿第二直线导轨92稳定地往复直线移动。在本实施例中,第二直线导轨92沿第二方向延伸,因此主机架10在连杆86的带动下及第二直线导轨92的限位下沿第二方向直线往复运动。
[0051] 上述包装设备100,其设有的除杂装置60可对包装袋的待热封位置的杂质进行移位,避免影响封装效果。而且,由于上热封座32由上封装驱动结构31驱动而沿第一直线滑轨12运动,因此在具有较高精度的同时简化了整体结构,降低了装配难度与成本。
[0052] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0053] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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标题 发布/更新时间 阅读量
包装箱 2020-05-12 21
包装盒 2020-05-13 504
包装盒 2020-05-13 18
承载包装 2020-05-13 752
分配包装 2020-05-13 809
复合包装 2020-05-11 472
包装箱 2020-05-11 50
包装盒 2020-05-12 631
分配包装 2020-05-12 342
包装材料 2020-05-12 795
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