技术领域
[0001] 本
发明属于有色
冶金加工技术领域，具体地讲是涉及一种在焊接过程中使用焊接介质提高焊接效率和效果的双零铝箔接头的焊接方法。
背景技术
[0002] 双零铝箔一般指厚度为0.009mm以下的铝箔，可用“薄如蝉翼、吹弹可破”形容，其具有遮光、保鲜、防腐等性能，主要用作香烟、食品、医药、
电子等行业的
内衬材料，使用时都与其他
包装材料如塑料、纸张等复合在一起以增强
包装材料的强度。使用过程中要求铝箔具有良好的成型性、连续性和光亮洁净的表面，通常以
退火软状态交付使用。
[0003] 在铝箔与其他包装材料的复合过程中，一旦断带，每次将造成复合基材报废10m以上，再加上重新穿带所消耗的材料，一次断带将直接造成至少15m的复合基材的报废，而事实上，15m复合基材的代价要比同样长度铝箔代价大得多。而且，断带也直接影响了生产效率。因此，为保持双零铝箔深加工时的连续性，提高生产效率，降低生产成本，有必要处理好接头问题。
[0004] 传统的从坯料
轧制到成品的工序为：坯料-＞粗中轧-＞合卷-＞精轧(双合轧制)-＞分切-＞退火-＞包装。对于在精轧或分切过程中出现的断头通常是在分切工序中利用
超声波将铝箔焊接起来。所谓的分切是指将双合的铝箔分开，分切成用户需要的规格，并剔除不合格的产品。通常的分切机都自带有
超声波焊接机，每次焊接前都必须清洁焊盘，用少量轧制
基础油将铝箔上下张固定在砧辊上，并由有经验的操作工设定好工艺参数。即使这样也会出现虚焊点或者焊盘与铝箔粘连，使
焊缝出现虚焊或破损的现象。不仅焊接的成功率低，而且多次重复焊接也严重影响了分切的生产效率。国内外报道的很多的焊接技术，也都是建议定时清理和更换焊接盘、焊接时调整好焊接工艺参数等方法。但实践过程中很难把握，问题始终没能彻底解决。
[0005] 双零铝箔焊接要求焊接的搭头要平整，对齐。焊缝
质量好，不能有虚焊点，破损点，这样才能满足焊接强度要求。最早采用的是带有
磁性的磁条将双零铝箔压靠在砧辊上焊接，但由于焊盘与砧辊粘连，焊接成功率不高，且操作略显繁琐，分切生产效率不高。技术人员开始试验不用磁条压靠铝箔，就地取材用轧制双零铝箔的
基础油少量涂抹砧辊，解决了铝箔固定问题，但是焊接后的焊缝质量不稳定，不是大量虚焊就是焊缝破损，焊接工艺参数很难把握。于是就采用了下述方法：紧挨砧辊的底层双零铝箔用适量轧制基础油涂抹固定住，上层的铝箔不再用轧制基础油固定，仍采用磁条固定在砧辊上，这样就极大地方便了固定搭头操作。问题是仍有虚焊产生。这种情况一直持续了2、3年都未有突破，因此有厂家开始采用耐高温的薄型双面胶替代焊接，市场反映效果不错，而弃用了焊接机。但是耐高温的薄型双面胶价格较高，有人估算每米焊缝的成本为6～8元，焊接一次至少12元。尽管这样，很多厂家也愿意选择高价双面胶。
[0006] 焊接搭头的固定问题解决了，主要的问题是焊接时焊盘与铝箔的粘连问题，
申请人曾试验过基础油涂抹焊盘或者铝箔再焊接，但是效果很不理想，主要是焊缝虚焊严重，焊接强度根本达不到要求。
发明内容
[0007] 为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种双零铝箔接头焊接方法，防止焊接时铝箔和超声波焊接盘粘连，简化焊接工艺，提升焊接质量，焊接过程能稳定顺利地进行，并使焊缝平整，
焊接区域洁净无污染。
[0008] 为实现上述的发明目的，本发明主要是通过以下技术：
[0009] 一种双零铝箔接头的焊接方法，包括以下步骤：
[0010] (1)、将双零铝箔接头平整地搭在用焊接介质涂覆过的上下砧辊上，保留搭头区部分；
[0011] (2)、将卷取轴上的双零铝箔接头采用搭接的方式平整地搭到已附在砧辊上的铝箔上，双零铝箔之间涂覆焊接介质；
[0012] (3)、固定好待焊接接头，调整焊接工艺参数，启动焊机，焊盘转入双零铝箔接头前，在双零铝箔的搭头区涂覆焊接介质，焊盘在经过搭头区后形成一道表面平整的焊缝。
[0013] 上述的双零铝箔接头的焊接方法，包括以下步骤：
[0014] (1)、将精轧双合后的双零铝箔接头上下张分开，分别平整地搭在用无
水乙醇涂覆过的上下砧辊上，并撕去多余部分的铝箔，保留搭头区部分；
[0015] (2)、将上、下卷取轴上的双零铝箔接头采用搭接接头的方式分别平整地搭到已附在上下砧辊上的上下双零铝箔上，在上卷取轴上的双零铝箔与已粘附在砧辊上的上张双零铝箔之间、下卷取轴上的双零铝箔与已粘附在砧辊上的下张双零铝箔之间均涂覆无水乙醇，使接头的搭接更平整牢靠。
[0016] (3)、固定好待焊接接头后，将焊机移到双零铝箔搭头一侧，清洁焊接盘，调整焊接压
力以及焊接速度；
[0017] (4)、启动焊机，焊盘压靠到砧辊上，按设定的工艺参数滚动前行，在焊盘转入接头前，在双零铝箔的搭头区域涂抹焊接介质，焊盘在经过有焊接接头涂覆过的双零铝箔搭头区后形成了一道表面平整的焊缝。
[0018] 前述的双零铝箔接头的焊接方法，所涉的焊接介质是
有机溶剂，可以是甲醇、乙醚，优选乙醇。
[0019] 本发明的有益效果在于：本发明在原焊接工艺的基础上，首次引入了在双零铝箔接头之间使用焊接介质，一方面可以替代原先基础油(一种用来将铝箔固定在砧辊上的轻质油)，另一方面，在焊接过程中，在焊盘将要经过的铝箔
位置涂覆适量的焊接介质，可以有效的防止焊接时铝箔和超声波焊接盘粘连，并使焊缝平整，焊接区域洁净无污染。焊接介质为
有机溶剂，优选无水乙醇，其他可考虑甲醇、乙醚，具有易挥发、低残留，对人体安全、无毒的特点。
[0020] 采用本发明的接头焊接方法之后，克服了本领域长期存在的问题，本公司双零铝箔产品接头质量的客户满意度连续多年保持在85％以上，接头通过率、焊接接头区域的起皱、黄斑、破损等焊接
缺陷减少50％以上，铝箔的整体质量得到较大提升。
附图说明
[0021] 图1是本发明在双合双零铝箔的分切过程中接头焊接的上半轴部分的示意图。
[0022] 附图1中主要标记的说明：1.上卷取轴；2.上砧辊；3.上张双零铝箔；4.焊接盘；5.超声波发生器；6.移动
支架；7.焊缝区域
具体实施方式
[0023] 本发明的其他细节和特点可通过阅读下文结合附图详加描述的
实施例即可清楚明了。
[0024] 图1是本发明在双合铝箔的分切过程中接头焊接的上半轴部分示意图，而对应的下半轴情况因与之相似，所以未图示出。
[0025] 参照图1所示，一种铝箔焊接方法，如果铝箔是双合的，则需将精轧双合后的铝箔接头绕过分切机的入口导辊后，到达砧辊处，将上下张分开，分别平整地搭在用无水乙醇涂抹过的上砧辊2与下砧辊上，并撕去多余的部分，保留搭头区部分即可。将上卷取轴1与下卷取轴上的铝箔绕过
指定的导辊后，采用搭接接头的方式分别平整地搭到已附在砧辊上的上张铝箔3与下张铝箔上，在上卷
曲轴1上的铝箔与已附在砧辊上的上张铝箔3之间、在下卷曲轴上的铝箔与已附在砧辊上的下张铝箔涂抹无水乙醇。
[0026] 分别将上下砧辊的铝箔接头在砧辊上对齐并固定后，将超声波发生器5移到接近铝箔边缘的区域，将焊盘4用无水乙醇擦洗干净，确保焊接盘作用在铝箔上的外圆部分无粘铝、凹陷等可能影响焊缝质量的外在缺陷后，按工艺要求调整好焊接工艺参数：焊接压力、速度。
[0027] 启动焊机，焊接盘4自动压靠到砧辊上，对将与焊盘
接触的该砧辊上的铝箔焊缝搭头区涂覆适量乙醇(确保涂覆在铝箔上的无水乙醇在焊盘经过之前未挥发掉)，焊接盘经过涂覆过无水乙醇的铝箔后就形成了一道表面平整的焊缝7。由于无水乙醇的挥发较强，焊接后的残留较少，残余部分也不会对退火产生不良影响。
[0028] 焊完上砧辊上的接头后，焊盘4和焊机5收回到支架6。，并沿着支架向下移动到下砧辊对应位置后，焊盘自动压靠到下砧辊上，重复以上3、4步骤，焊接工作完成，焊盘4和焊机5再次收回到支架6，由支架带动一并回至原处。
[0029] 铝箔在分切过程中，要穿过很多导辊，其中包括焊接砧辊，以焊接砧辊分界的话，砧辊之前为入口，铝箔从开卷到砧辊要绕过的辊称之为入口导辊，从砧辊到卷取轴同样也要绕过好几根指定的导辊，以保持铝箔平整展开。这在图示1上并没有标出来。
[0030] 以下的实施例将具体说明不同厚度规格的铝箔、不同的焊接工艺参数所获得的不同的焊缝质量，一般情况下随厚度增大需增大焊接压力。
[0031] 实施例1：
[0032]
[0033] 实施例2：
[0034]
[0035] 实施例3：
[0036]
[0037] 实施例4：
[0038]
[0039]
[0040] 实施例5：
[0041]
[0042] 如果铝箔不是双合的，则不存在上下张铝箔接头以及上下卷曲轴的铝箔，只需要按照图1所示的布置，将单张铝箔接头绕过分切机的入口导辊后，平整地搭在用无水乙醇涂抹过的上下砧辊上，并撕去多余的部分，保留搭头区部分；将卷取轴上的铝箔穿过指定的导辊后，采用搭接接头的方式分别平整地搭到已附在砧辊上的铝箔上，在卷曲轴上的铝箔与已附在砧辊上的铝箔之间涂抹无水乙醇，其他内容与双合铝箔的情况相同。
[0043] 上述具体实施方式不以任何形式限制本发明的技术方案，凡是采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案均落在本发明的保护范围。
