一种高功率包层光剥除器
专利汇可以提供一种高功率包层光剥除器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于高功率 激光器 技术领域，特别涉及一种高功率包层光剥除器。包括主光纤、玻璃棒及封装 外壳 ，其中主光纤的外圆周上沿周向至少设有一个玻璃棒，玻璃棒与主光纤平行，封装外壳套装于主光纤的外侧，玻璃棒封装于封装外壳的内部。本发明通过主光纤与玻璃棒连接，实现包层光 能量 转移，在 石英 棒上降低光能量 密度 ，然后通过石英棒和封装外壳 接触 ，该结构在无主动冷却的条件下，提高器件的 热处理 能 力 ，即可实现CPS的热处理，降低生产成本。，下面是一种高功率包层光剥除器专利的具体信息内容。
1.一种高功率包层光剥除器，其特征在于，包括主光纤(1)、玻璃棒(3)及封装外壳(6)，其中主光纤(1)的外圆周上沿周向至少设有一个玻璃棒(3)，所述玻璃棒(3)与所述主光纤(1)平行，所述封装外壳(6)套装于所述主光纤(1)的外侧，所述玻璃棒(3)封装于所述封装外壳(6)的内部。
2.根据权利要求1所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述主光纤(1)包括主光纤纤芯(5)、主光纤内包层(4)及主光纤外包层(2)，其中主光纤内包层(4)包覆于所述主光纤纤芯(5)的外侧，所述玻璃棒(3)贴合于所述主光纤内包层(4)的外侧，所述主光纤内包层(4)的外侧包裹有主光纤外包层(2)，所述玻璃棒(3)的两端与所述主光纤外包层(2)之间留有间隙。
3.根据权利要求2所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述玻璃棒(3)与所述主光纤内包层(4)之间的贴合处(8)通过胶粘接、氢氧焰熔融或者激光烧结的方式实现固定连接。
4.根据权利要求3所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述贴合处(8)不满足光的全反射条件，实现包层光泄露。
5.根据权利要求3所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，当所述贴合处(8)采用光学胶层固定时，所述光学胶层的折射率大于所述主光纤内包层(4)的折射率。
6.根据权利要求2所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述主光纤纤芯(5)的折射率大于所述主光纤内包层(4)的折射率。
7.根据权利要求2所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述玻璃棒(3)为石英棒。
8.根据权利要求1所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述封装外壳(6)的两端通过光学胶层(7)与所述主光纤(1)连接，所述玻璃棒(3)与所述封装外壳(6)的内壁接触。
9.根据权利要求1所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述封装外壳(6)包括相互连接的上封装外壳(6)和下封装外壳(6)。
10.根据权利要求1所述的高功率包层光剥除器，其特征在于，所述封装外壳(6)的材质采用铝或铜。
一种高功率包层光剥除器
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
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