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化学 镀治具

阅读：610发布：2020-05-12

专利汇可以提供化学镀治具专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种化学镀治具，包括基座、浸液组件及套筒，其中该基座下方设有连接座，该浸液组件为设有环状底座，且于环状底座与基座连接座之间设有三个或三个以上的柱体，且二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片周缘卡固的三角状定位槽，再于基座下方连接座装设有罩覆于浸液组件及多个晶片外侧的套筒，让多个晶片可同时进行化学镀，且基座、浸液组件及套筒具有定位确实、拆装方便的优势，更可利用套筒保护多个晶片避免受到碰撞产生毁损，进而达到提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率的目的。，下面是化学镀治具专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种化学镀治具，包括基座、浸液组件及套筒，其特征在于：
该基座下方设有连接座；
该浸液组件为设有环状底座，并于环状底座与基座连接座之间设有三个或三个以上的柱体，且于二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片周缘卡固的三角状定位槽；
该套筒内为形成有收纳浸液组件的容置空间，且套筒上、下方分别形成有供容置空间连通外部的第一开口、第二开口，套筒并于第一开口处设有连接基座下方连接座的连接部。
2.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该基座于连接座底面设有三个或三个以上呈等分排列的定位部，浸液组件的环状底座上设有三个或三个以上呈等分排列的固接部，浸液组件的各柱体于上、下方分别设有与基座各定位部及环状底座各固接部固接的固定部。
3.根据权利要求2所述的化学镀治具，其特征在于，该基座设有三个或三个以上贯穿连通至连接座底面的穿孔状定位部，浸液组件所设三个或三个以上的柱体于二侧设有柱状固定部，柱状固定部内凹设有具内螺纹的固定孔，并于穿孔状定位部内穿设定位组件以锁固于柱状固定部的固定孔，而各柱体另侧的环状底座则可利用穿孔状固接部内穿设的固定组件直接锁固于柱状固定部的固定孔。
4.根据权利要求3所述的化学镀治具，其特征在于，该浸液组件的环状底座、各柱体及各固定组件为聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚或聚缩醛材质所制成。
5.根据权利要求2所述的化学镀治具，其特征在于，该基座设有三个或三个以上贯穿连通至连接座底面的穿孔状定位部，浸液组件所设三个或三个以上的柱体，于各柱体一侧设有具内螺纹固定孔的柱状固定部，各柱体另侧则直接凹设有具内螺纹的孔状固定部，并于穿孔状定位部内穿设定位组件以锁固于柱状固定部的固定孔，各柱体另侧的环状底座直接凸设有具外螺纹以供孔状固定部锁固的柱状固接部。
6.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该浸液组件各柱体的较佳实施方式为具有8～15个定位槽，各定位槽为由水平线朝上、下呈预定角度倾斜，且定位槽的角度为40°～80°。
7.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该套筒外侧壁邻近第一开口处穿设有连通至容置空间的多个通孔。
8.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该套筒为聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚缩醛、聚丙烯或聚乙烯材质所制成。
9.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该基座于顶面中央处或于侧壁处设有提把。
10.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该套筒于第一开口处的内侧壁面或外侧壁面设有连接基座下方连接座的连接部，且连接部为内螺纹或外螺纹。

说明书全文

化学镀治具

技术领域

[0001] 本实用新型是提供一种化学镀治具，尤指利用基座、浸液组件及套筒组装，让浸液组件内二个或二个以上柱体设有5个～20个定位槽以供装设多个晶片，并以套筒罩覆浸液组件及多个晶片，以提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率。

背景技术

[0002] 镀金是利用在电子构件上，例如：印刷电路板、陶瓷集成电路(IC)、ITO和IC卡的表面上，可改良化学抗性、氧化抗性与物理性质例如金属导电性、焊接性质、热压黏合性质与其它连接性质；而近年来，信息产品日趋轻、薄、短、小的设计需求，导致半导体封装的CSP(Chip Scale Package)化以及通讯多层线路基板MMIC(Multilayer Metal Integrated Circuit)的技术开发越来越受到重视，而黄金镀膜是金凸块(Gold Bump)封装与通讯基板金细线路(Gols Thin Flim)的关键技术，因此，各先进国家也都积极从事黄金薄膜技术开发研究、特性探讨及用途开发的研究。

[0003] 然而，一般电镀是利用挂架，让多个电路板以直立方式放置于治具的挂架上，再以挂架固定于电镀线行车上，电路板浸入镀铜槽中，因电路板需以导电线电性连接于电镀挂架，导电线经电镀液长期侵蚀后则会产生破裂漏电的情形，不仅会影响电镀的均匀性，更会让电路板损坏成为不良品，是以，若利用一般电镀方式进行化学镀金，不仅会产生上述问题，又因晶片若以直立状装设于治具上再浸入镀金槽内，其晶片上、下各处的镀金厚度又会形成不均匀的情形，但晶片因尺寸小，厚度不均匀将会导致产品成为不良品。

[0004] 因此，如何解决现有治具的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。实用新型内容

[0005] 因此，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率的化学镀治具的创作专利诞生者。

[0006] 本实用新型的第一目的在于，该基座及浸液组件组装后，可利用三个或三个以上柱体的定位槽来装设多个晶片进行化学镀，由于定位确实、拆装方便，更可装设多个晶片以同时进行化学镀，便可达到提升使用方便性、缩短作业时间的目的。

[0007] 本实用新型的第二目的在于，基座于连接座上固接有套筒，使套筒罩覆于浸液组件及多个晶片外侧，即可避免多个晶片装设于治具并进行搬运或置入、抽离浸置槽时，多个晶片受到碰撞产生毁损，进而达到保护晶片及提升良率的目的。

[0008] 本实用新型的第三目的在于，该套筒上方设有多个通孔，治具装设多个晶片并插入浸置槽进行化学镀时，套筒容置空间内的空气、气泡受到化学镀液挤压后，便可透过套筒上方多个通孔排放至外部，让治具可顺利置入化学镀液中且避免气泡影响化学镀，进而达到方便治具插入、抽离及提升化学镀均匀性的目的。

[0009] 本实用新型的第四目的在于，该浸液组件于二个或二个以上的柱体相对内侧分别凹设有5个～20个三角状定位槽，且定位槽的较佳实施数量为8～15个，藉此控制浸置槽的深度，避免化学镀液中的金离子因比重大于溶液而朝下沉积，让上方晶片的镀金厚度小于下方晶片的镀金厚度而产生不良品，进而达到提升良率的目的。

[0010] 本实用新型的第五目的在于，该基座可设有三个定位部及由外朝中心延伸的剖槽，让一柱体可以倾斜状让下方固定部先插入底座的固接部，再将柱体上方固定部朝剖槽内置入，使柱体呈直立状夹固住多个晶片，再利用手旋螺丝于剖槽上方置入并锁固于固定部的固定孔，拆卸时则利用与上方相反顺序的动作，因仅拆装单一柱体即可让多个晶片置入、取下，便可减少拆装步骤，进而可达到节省多个晶片拆装所耗费时间的目的。

[0011] 本实用新型的第六目的在于，该定位槽为由水平线朝上、下呈预定角度倾斜，且定位槽的角度为40°～80°，让各晶片周缘仅用尖角处接触定位槽，定位槽与位于定位槽内的晶片顶面及底面之间便会形成有空隙，因可避免金离子析出于晶片周缘非预定位置处，进而可达到提升制程良率的目的。

[0012] (三)有益效果

[0013] 上述本实用新型的化学镀治具于实际使用时，为可具有下列各项优点，如：

[0014] (一)该基座1及浸液组件2组装后，可利用三个或三个以上柱体22的定位槽221来装设多个晶片4进行化学镀，由于定位确实、拆装方便，且可装设多个晶片4以同时进行化学镀。

[0015] (二)该基座1的连接座14可与套筒3的连接部311固接，让套筒3罩覆于多个晶片4及浸液组件2外侧，即可避免搬运或置入、抽离浸置槽5时，多个晶片4受到碰撞毁损。

[0016] (三)该套筒3上方设有多个通孔33，透过多个通孔33，让治具插入浸置槽5至内部收纳空间50时，套筒3容置空间30内的空气、气泡在受到化学镀液挤压后，可透过套筒3上方多个通孔33排放至外部，即可避免空气挤压产生反向压力而不易插入治具，或气泡残留影响化学镀，让治具可顺利置入化学镀液中且均匀进行化学镀。

[0017] (四)该浸液组件2的二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个～20个三角状定位槽221，且柱体22的较佳实施方式为具有8～15个定位槽221，由于化学镀液中为具有金，且金的比重较溶液高，所以金离子会在浸置槽5中向下沉积，当定位槽221数量超过20个之后，便会让下方晶片4的镀金厚度大于上方晶片4，而产生不良品。

[0018] (五)该基座1可设有三个定位部11及由外朝中心延伸的剖槽13，让剖槽13装设的柱体22拆下形成出口以供多个晶片4置入，之后则将柱体22以倾斜状让下方固定部222先插入底座21的固接部211，再将柱体22上方固定部222朝剖槽13内置入，使柱体22呈直立状后即可确实夹固住多个晶片4，再利用手旋螺丝131于剖槽13上方置入并锁固于内部固定部222的固定孔223，便完成置入或取下多个晶片4作业，因仅拆装单一柱体22步骤便得以减少。

[0019] (六)该定位槽221为由水平线朝上、下呈相同或相异角度倾斜，且定位槽221的角度为40°～80°，由于各晶片4周缘卡固于二个或二个以上柱体22相对内侧的三角状定位槽221时，其晶片4仅用周缘的尖角处接触定位槽221，晶片4的顶面及底面与定位槽221侧壁之间形成有大间隙，即可避免金离子析出于晶片4顶面及底面上与定位槽221接触处或形成的小间隙等非预定位置处，让晶片4成为不良品，进而可达到提升工艺良率的目的。
附图说明

[0020] 图1是本实用新型较佳实施例的立体外观图。

[0021] 图2是本实用新型较佳实施例的立体分解图。

[0022] 图3是本实用新型较佳实施例的侧视剖面图。

[0023] 图4是本实用新型装设晶片中的立体外观图。

[0024] 图5是本实用新型装设晶片后的立体外观图。

[0025] 图6是本实用新型使用时的侧视图(一)。

[0026] 图7是本实用新型使用时的侧视图(二)。

[0027] 图8是本实用新型另一实施例的立体分解图。

[0028] 【主要元件符号说明】

[0029] 1、基座

[0030] 11、定位部 13、剖槽

[0031] 111、定位组件 131、手旋螺丝

[0032] 12、提把 14、连接座

[0033] 2、浸液组件

[0034] 21、底座 221、定位槽

[0035] 211、固接部 222、固定部

[0036] 212、固定组件 223、固定孔

[0037] 22、柱体

[0038] 3、套筒

[0039] 30、容置空间 32、第二开口

[0040] 31、第一开口 33、通孔

[0041] 311、连接部

[0042] 4、晶片

具体实施方式

[0043] 为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，下面绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

[0044] 请参阅图1、2、3和5所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、侧视剖面图、装设晶片后的立体外观图，由图中所示可清楚看出该化学镀治具包括基座1、浸液组件2及套筒3；其中：

[0045] 该基座1于底面设有三个或三个以上呈等分排列的定位部11，各定位部11内可穿设有定位组件111，基座1顶面中央处为设有提把12，基座1并于相对提把12的另侧设有供三个或三个以上定位部11设置的连接座14，基座1可为塑料、橡胶、金属、木质等材质所制成。

[0046] 该浸液组件2为设有环状底座21，底座21上设有三个或三个以上呈等分排列的固接部211，各固接部211远离基座1一侧为装设有固定组件212，并于各固接部211邻近基座1一侧分别装设有柱体22，且二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片4周缘卡固的三角状定位槽221，柱体22的较佳实施方式为具有8～15个定位槽221，定位槽221的角度为40°～80°，且定位槽221为由水平线朝上、下呈相同或相异角度倾斜，且各柱体22于上、下方分别延伸有插入基座1各定位部11及底座21各固接部211内的固定部222，固定部222端面朝内凹设有供定位组件111及固定组件212锁固的固定孔223，且浸液组件2可为聚醚醚酮(PEEK；Poly Ether Ether Ketone)、聚酰亚胺(PI；Polyimide)、聚酰胺-酰亚胺(PAI；Poly Amide-Imide)、聚醚酰亚胺(PEI；Poly Ether-Imide)、聚醚砜(PES；Poly Ether Sulfone)、聚苯硫醚(PPS；Poly Phenylene Sulside)或聚缩醛(POM；
Poly Oxy Methylene)材质所制成。

[0047] 该套筒3内为形成有收纳浸液组件2的容置空间30，且套筒3上、下方分别形成有供容置空间30连通外部的第一开口31、第二开口32，套筒3并于第一开口31内侧壁面设有连接基座1下方连接座14的连接部311，且套筒3外侧壁邻近第一开口31处穿设有多个连通至容置空间30的通孔33，且套筒3可为聚醚醚酮(Poly Ether Ether Ketone；PEEK)、聚酰亚胺(Polyimide；PI)、聚酰胺-酰亚胺(Poly Amide-Imide；PAI)、聚醚酰亚胺(Poly Ether-Imide；PEI)、聚醚砜(Poly Ether Sulfone；PES)、聚苯硫醚(Poly Phenylene Sulside；PPS)、聚缩醛(Poly Oxy Methylene；POM)、聚丙烯(Polyproylene；PP)或聚乙烯(Polyethylene；PE)材质所制成。

[0048] 上述基座1的连接座14及套筒3的连接部311可设有相对应锁固的外螺纹、内螺纹，亦可设有相对应卡固的凸块、卡槽或卡扣、卡槽，其仅具相对组装后形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的权利要求范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

[0049] 请参阅图1、2、4和5所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、装设晶片中的立体外观图、装设晶片后的立体外观图，由图中所示可清楚看出，该晶片4在装设时，下方为以浸液组件2设有四柱体22举例进行说明，是可于浸液组件2的底座21上先装设三个柱体22并锁固定位，使三个柱体22一侧形成有供晶片4置入的开口，并利用多个晶片4外缘分别卡置于三柱体22上相对应的各定位槽221，再于底座21上装设另一柱体22并锁固定位，再把浸液组件2连带多个晶片4固设于基座1上便可完成置放作业，但三个柱体22亦可先固设于基座1，多个晶片4置放完成后再利用四柱体22锁固于底座21，其仅具形成开口供多个晶片4置放再锁固形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

[0050] 请参阅图1、2、4和5所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、装设晶片中的立体外观图、装设晶片后的立体外观图，由图中所示可清楚看出，为以浸液组件2设有四柱体22举例进行说明，该基座1可设有三个定位部11及由外朝中心延伸的剖槽13，且三定位部11与剖槽13为呈等分排列，而多个晶片4置入时，仅需将剖槽13装设的柱体22拆下形成出口，并于多个晶片4置入后，将柱体22以倾斜状让下方固定部222先插入底座21的固接部211，再将柱体22上方固定部222朝剖槽13内置入，使柱体22呈直立状后即可确实夹固住多个晶片4，再利用手旋螺丝131于剖槽13上方置入并锁固于内部固定部222的固定孔223，便完成置入多个晶片4作业，由于不需将四柱体22一一拆离基座1或底座21，仅需将单一柱体22进行拆装，其置入步骤便得以减少，进而可节省多个晶片45置入所耗费的时间，且可装设多个晶片4以同时进行化学镀，便可达到提升使用方便性、缩短作业时间的目的。

[0051] 上述浸液组件2所设三个或三个以上的柱体22，可全部凹设有5个～20个定位槽221，亦可留有单一柱体22不设有任一定位槽221，由于晶片4可能于一侧具有平边、缺角，便可利用平边、缺角一侧抵持于不设有任一定位槽221的柱体22，其仅具供晶片4置入卡固的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

[0052] 请参阅图1、2、6和7所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、使用时的侧视图(一)、使用时的侧视图(二)，由图中所示可清楚看出，该治具进行化学镀时，是利用一个或一个以上的浸液组件2及套筒3下方对正插入浸置槽5上方各固接部51(单槽单治具或单槽多治具)，且利用具较大外径的基座1抵贴于固接部51外周缘表面形成定位，浸液组件2、套筒3及内部置入的多个晶片4便会位于浸置槽5内部的收纳空间
50中，由于收纳空间50中为注入有化学镀液，便可让多个晶片4浸入化学镀液中进行处理。

[0053] 该浸液组件2于置入多个晶片4并与基座1固接后，便可于基座1的连接座14上固接套筒3，让套筒3罩覆于多个晶片4及浸液组件2外侧，其套筒3为可保护多个晶片4，避免搬运或置入、抽离浸置槽5时，多个晶片4受到碰撞毁损，进而可提升产品良率，且治具插入浸置槽5至内部收纳空间50时，收纳空间50的化学镀液可由套筒3下方第二开口32及浸液组件2环状底座21中央镂空处朝内流入，且套筒3容置空间30内的空气、气泡为受化学镀液挤压，并透过套筒3上方多个通孔33排放至外部，让治具可顺利置入化学镀液中；而治具抽离浸置槽5时，亦利用套筒3多个通孔33让外部空气进入容置空间30内，即可让化学镀液顺利流出，进而达到方便治具插入、抽离及提升化学镀均匀性的目的。

[0054] 该浸液组件2的二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个～20个三角状定位槽221，且柱体22的较佳实施方式为具有8～15个定位槽221，由于化学镀液中为具有金，且金的比重较溶液高，所以金离子会在浸置槽5中向下沉积，当定位槽221数量超过20个之后，便会让下方晶片4的镀金厚度大于上方晶片4，而产生不良品，是以便可透过定位槽221设置的数量调整浸置槽5深度，进而达到提升良率的目的。

[0055] 请参阅图2和8所示，是本实用新型较佳实施例的立体分解图、另一实施例的立体分解图，由图中所示可清楚看出，该浸液组件2所设三个或三个以上的柱体22，各柱体22可于二侧设有柱状固定部222，柱状固定部222内凹设有具内螺纹的固定孔223，或于各柱体22一侧设有具固定孔223的柱状固定部222，各柱体22另侧则直接凹设有具内螺纹的孔状固定部222，或是于各柱体22另侧设有具外螺纹的柱状固定部222，而供各柱体22对接的基座1或底座21，则可于基座1设有穿孔状定位部11，并于穿孔状定位部11内穿设定位组件111以锁固于柱状固定部222的固定孔223，而另侧的底座21则可利用穿孔状固接部211内穿设的固定组件212直接锁固于柱状固定部222的固定孔223，或于底座21直接凸设有具外螺纹的柱状固接部211，让固接部211直接供具内螺纹的孔状固定部222锁固，又可于底座21直接凹设有具内螺纹的孔状固接部211，以供具外螺纹的柱状固定部222锁固，由于各柱体22与基座1、底座21之间固定的方式可作多种变化，其仅具供各柱体22与基座1、底座21形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

[0056] 再者，该基座1除可于顶面中央处设有提把12之外，亦可于基座1外侧壁设有一提把12或设有相对应的二提把12；该基座1下方连接座14可设有外螺纹，套筒3则于第一开口31处的内侧壁面设有连接部311，连接部311则设有内螺纹，套筒3亦可于第一开口31处的外侧壁面设有连接部311，连接部311则设有外螺纹，其提把12仅具供各柱体22与基座1、底座21形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

[0057] 故，本实用新型为主要针对化学镀治具，而可于基座1上设有三个或三个以上的定位部11，基座1并于顶部提把12的另侧设有供三个或三个以上定位部11设置的连接座14，浸液组件2于环状底座21上设有三个或三个以上呈等分排列的柱体22，且二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个～20个三角状定位槽221，再于基座1下方连接座
14装设有收纳浸液组件2的套筒3，藉此让治具可装设多个晶片4以同时进行化学镀，且因基座1、浸液组件2及套筒3定位确实、拆装方便，即可提升使用方便性、缩短作业时间为主要保护重点，乃仅使多个晶片4及浸液组件2受套筒3罩覆，以避免多个晶片4在搬运或置入、抽离浸置槽5时受到碰撞产生毁损，并具有保护晶片4及提升良率的优势，但是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

[0058] 综上所述，本实用新型上述化学镀治具于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障设计人的辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，设计人定当竭力配合，实感德便。

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