管状硅芯
阅读：352发布：2020-05-12
专利汇可以提供管状硅芯专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公布了一种管状 硅 芯，其特征在于：其形状为中空管状。其进一步特征在于：所述管状硅芯外形为圆形或方形。所述管状硅芯长度为10mm-4000mm，壁厚为0.5mm-20mm。本实用新型具备了圆硅芯和方硅芯的优点，在直径和截面积相同的情况下，使用的硅原料相对较少，降低了硅芯的原料使用量和成本，使用同样数量的硅料，可制造出更大直径和截面积的硅芯。由于直径和截面积加大，管状硅芯的外表面积也加大，有利于增加沉积速度和降低能耗。，下面是管状硅芯专利的具体信息内容。
管状硅芯
技术领域
背景技术
[0002] 在多晶硅的生产中，热载体从最初的钼丝或钽管到区熔法生产的硅芯，再到线切方硅芯，历经了数代的改进和进步，每一次进步都给多晶硅的质量和工艺带来提升。用钼丝或钽管做热载体，使用方便设备简单，但高温下金属原子扩散影响多晶硅纯度和品质，这一工艺很快被硅芯热载体取而代之。硅是半导体，具有温度越高电阻越低的负阻效应，用区熔法拉制的硅芯作为热载体在还原炉内进行CVD生长多晶硅，生产的多晶硅质量明显提高。随着线切技术的日趋成熟，线切方硅芯应运而生，用多晶硅棒进行线切割加工，一次可以切出一百多根方硅芯，生产效率比区熔法拉制的圆硅芯更上一层楼。目前多晶硅生产采用的热载体全部为圆硅芯和方硅芯，钼丝或钽管已不再使用。
[0003] 作为多晶生产过程中的沉积载体，表面积对沉积速度和能耗起着至关重要的作用，不管是圆硅芯还是方硅芯，直径或截面积越大，沉积速度就越快，高压击穿的时间就越短，生产的能耗相对也会降低，但基于成本考虑，圆硅芯或方硅芯的横截面太大，使用的原料就会相应增加，成本就会增加，所以截面积不可能做的太大。发明内容
[0005] 本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：
[0006] 管状硅芯，其特征在于：其形状为中空管状。
[0007] 其进一步特征在于：所述管状硅芯外形为圆形或方形。
[0008] 所述管状硅芯长度为10mm-4000mm，壁厚为0.5mm-20mm。
[0009] 本实用新型具备了圆硅芯和方硅芯的优点，在直径和截面积相同的情况下，使用的硅原料相对较少，降低了硅芯的原料使用量和成本，使用同样数量的硅料，可制造出更大直径和截面积的硅芯。由于直径和截面积加大，管状硅芯的外表面积也加大，有利于增加沉积速度和降低能耗。附图说明
[0010] 图 1 为圆形管状硅芯示意图；
[0011] 图 2 为方形管状硅芯示意图。
具体实施方式
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