技术领域
[0001] 本
发明涉及
气缸体加工领域,特别涉及一种加工深度为10~100mm的气缸体水槽的加工方法。
背景技术
[0002] 在
发动机气缸体的缸孔靠近顶面的
侧壁上设有水槽,如图1所示,水槽6与气缸体5的缸孔贯通,一般地,水槽6的加工方法是利用
铣刀11的侧刃按照图中箭头所示的走刀路径进行切削,铣刀1的直径等于槽宽,每层切深为5~10mm。这种切削方法的径向吃刀量等于铣刀直径(10mm),加工时刀刃在径向受
力很大,切削进给的速度要放得很慢,生产效率低,而且容易崩刀。此外,刀具侧刃磨损量很大,新刀磨损换下后无法重磨,刀具使用成本高。
发明内容
[0003] 本发明是为了克服上述
现有技术中
缺陷,通过钻铣的合理搭配,走刀路线的优化,有效提升了水槽的加工效率;还可以减少崩刀,降低刀具的使用成本。
[0004] 为实现上述发明目的,本发明提供了一种气缸体水槽的加工方法,包括如下步骤:步骤1,用直径小于待加工水槽的槽宽的
钻头依次钻孔,相邻两孔的中心距等于钻头的直径;步骤2,用直径等于待加工水槽的槽宽的
立铣刀依次进行轴向
铣削;以及步骤3,用步骤
2中的立铣刀进行径向切削,同时轴向吃刀量逐次增加进行槽型的最终修整。
[0005] 上述技术方案中,钻头的直径小于槽宽0.5~1mm,步骤1中的钻尖深度比待加工水槽的最终深度浅0.2~0.5mm。
[0006] 上述技术方案中,步骤2中的铣削深度比待加工水槽的最终深度浅0.2~0.5mm。
[0007] 上述技术方案中,在完成步骤2的轴向铣削后,径向余量少于1mm。
[0008] 上述技术方案中,在步骤3中,除最后一次的轴向吃刀量以外,其余轴向吃刀量的递增量为10mm,最后一次的轴向吃刀量的递增量为5~7mm。
[0009] 与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:铣削前先进行钻孔加工,能快速
切除大部分余量,提高生产效率;在铣削时先进行轴向切削并保证切削后的径向余量少于1mm,可以减少径向切削的余量,降低了侧刃的磨损量,降低了刀具使用成本。
附图说明
[0010] 图1是本发明需要加工的气缸体水槽的示意图;
[0011] 图2是本发明的气缸体水槽加工方法第1步中用钻头加工示意图;
[0012] 图3是本发明的气缸体水槽加工方法第2步中用铣刀轴向铣削示意图;
[0013] 图4是本发明的气缸体水槽加工方法第3步中用铣刀铣削示意图。
[0014] 结合附图在其上标记以下附图标记:
[0015] 11-铣刀,5-气缸体,6-水槽,21-钻头,22-初级水槽,32-次级水槽。
具体实施方式
[0016] 下面结合附图,对本发明的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0017] 本发明的一种气缸体水槽的加工方法通过钻铣的合理搭配,走刀路线的优化,可以加工深度为10~100mm的水槽,有效提升了水槽的加工效率,并且能减少崩刀,降低刀具的使用成本。
[0018] 如图2至图4所示,该方法具体包括如下步骤:
[0019] 步骤1,用直径小于槽宽的钻头21依次钻孔,相邻两孔的中心距等于所述钻头21的直径;
[0020] 步骤2,用直径等于槽宽的立铣刀11依次进行轴向铣削;以及
[0021] 步骤3,用所述步骤2中的立铣刀11进行径向切削,同时轴向吃刀量逐次增加进行槽型的最终修整。
[0022] 具体在完成上述步骤时,首先,如图2所示,用直径小于槽宽0.5~1mm的钻头21依次钻孔,相邻两孔的中心距等于钻头21的直径,钻尖深度比待加工水槽最终深度浅
0.2~0.5mm,作为最后精加工的余量,铣削前先进行钻孔加工,能快速切除大部分余量,提高生产效率,该步骤形成钻孔后的初级水槽22。然后,如图3所示,用直径等于槽宽的立铣刀11对初级水槽22的未加工部分依次进行轴向铣削,铣削深度也比待加工水槽最终深度浅0.2~0.5mm,作为最后精加工的余量,铣削
位置的
选定以铣削后水槽宽度方向最大余量少于1mm为原则,轴向切削后径向余量少于1mm可以减少径向切削的余量,降低了侧刃的磨损量,而轴向的磨损可以重磨,降低了刀具使用成本,该步骤形成轴向铣削的次级水槽32。
最后,如图4所示,用同样的立铣刀11进行径向切削,同时,轴向吃刀量逐次增加,递增量约为10mm,最后一次递增量比前面的小3~5mm,即最后一次的所述轴向吃刀量的递增量为
5~7mm,上述递增量10mm为经验值,太多容易崩刀,太少会延长走刀时间,“5-7mm”是因为铣刀端面和两侧面同时切削,受力大,所以切深要适当减少。立铣刀11的走刀路线如图4中箭头所示进行槽型的最终修整,完成整个水槽的加工。
[0023] 本发明的气缸体水槽加工方法,可有效解决生产效率低,刀具使用成本高的问题。
[0024] 以上公开的仅为本发明的具体
实施例,但是,本发明并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。