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可焊接的弹性电接触 端子

阅读：176发布：2023-02-28

专利汇可以提供可焊接的弹性电接触端子专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了一种可焊接的弹性电接触端子。所述可焊接的弹性电接触端子包括：管状的绝缘弹性核心；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，从而围绕所述绝缘弹性核心；耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层。，下面是可焊接的弹性电接触端子专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种可焊接的弹性电接触端子，包括：
管状的绝缘弹性核心；
绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，从而围绕所述绝缘弹性核心；
耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层。
2.如权利要求1所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述绝缘弹性核心包括沿宽度方向从两端到中部倾斜地形成为勺形的底部。
3.如权利要求1所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述绝缘弹性核心包括具有两个圆边缘的顶部。
4.如权利要求1所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层是通过使设置在所述绝缘弹性核心和所述耐热聚合物膜之间的液体弹性橡胶硬化来形成的。
5.如权利要求1所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层包括具有磁特性或压电特性的粉体。
6.如权利要求1所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，整体地设置有金属层的耐热聚合物膜包括单面柔性覆铜板，所述金属层的表面镀有锡、银和金中的任何一种。
7.如权利要求1所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述耐热聚合物膜由聚酰亚胺形成。
8.一种可焊接的弹性电接触端子，包括：
管状的绝缘弹性核心，包括位于其内部的通孔；
绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，从而围绕所述绝缘弹性核心；
耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层；
其中，所述耐热聚合物膜粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，使得所述耐热聚合物膜的两端彼此隔开，当所述耐热聚合物膜粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层时，所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层的从所述耐热聚合物膜的两端伸出的泄漏容纳在由所述耐热聚合物膜的隔开的两端限定的容纳空间中。
9.如权利要求8所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述通孔设置在所述绝缘弹性核心的上部分中。
10.如权利要求8所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，绝缘弹性核心相对于所述通孔的两个侧内壁沿向上方向在宽度方面减小，并且是对称的且倾斜的，所述绝缘弹性核心的与所述两个侧内壁对应的外表面同样是倾斜的。
11.如权利要求8所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，绝缘弹性核心相对于所述通孔的上内壁和下内壁是倾斜的，从而在所述上内壁和所述下内壁的中部分别设置上突出和下突出。
12.如权利要求8所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，绝缘弹性核心相对于所述通孔的两个侧部比绝缘弹性核心相对于所述通孔的上部和下部薄，从而减小上部分的按压力。
13.如权利要求1或8所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述绝缘弹性核心包括容纳凹槽，所述容纳凹槽在所述绝缘弹性核心的底部，位于所述耐热聚合物膜的两端之间，并沿着所述绝缘弹性核心的纵向方向。
14.一种可焊接的弹性电接触端子，包括：
管状的绝缘弹性核心；
金属加强件，位于所述绝缘弹性核心的底部上；
绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述金属加强件和所述绝缘弹性核心，以围绕所述金属加强件和所述绝缘弹性核心；
耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层；
其中，所述耐热聚合物膜的两端彼此隔开预定的距离。
15.如权利要求1、9或14所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，通过蚀刻工艺部分地去除所述金属层。
16.如权利要求1、9或14所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，将所述金属层焊接到电绝缘且分开的焊膏。
17.如权利要求1、9或14所述的可焊接的弹性电接触端子，其中，所述可焊接的弹性电接触端子适合于利用真空拾取工艺的表面安装工艺和回流焊接工艺。
18.一种可焊接的弹性电接触端子，包括：
管状的绝缘弹性核心；
绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，以围绕所述绝缘弹性核心；
耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层，
其中，耐热的双面胶带粘合到所述金属层的底部的一部分，
所述耐热的双面胶带直接粘合到印刷电路板。

说明书全文

可焊接的弹性电接触 端子

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电接触端子，具体地讲，本发明涉及一种适于对弹性电接触端子执行焊接工艺同时将目标电连接且机械连接到印刷电路板的弹性电接触端子。更具体地讲，本发明涉及一种适于使用表面安装工艺对弹性电接触端子执行回流焊接工艺的弹性电接触端子。

背景技术

[0002] 通常，可焊接的弹性电接触端子必须具有高导电率和优异的弹性回能，并必须耐受焊接温度。

[0003] 相关技术的可回流焊接的电接触端子主要由金属形成。具体地讲，因为铍铜具有优异的弹性回能和高导电率，所以铍铜被广泛地用于电接触端子。例如，使用压模将厚度为大约0.3mm或更小且具有预定宽度的铍铜片冲压成具有预定的形状，然后进行热处理，从而形成具有改善的弹性回能的电接触端子。

[0004] 然而，因为金属特性或结构，所以仅由金属片形成的电接触端子不能在预定的高度或更小的高度下提供优异的弹性。为了提高弹性，必须使金属片弯曲成预定的形状，从而使金属片具有弯曲高度，该弯曲高度主要确定电接触端子的高度，这样，电接触端子不能在预定的高度或更小的高度下提供弹性。另外，因为单个压模能够形成具有相同形状的产品，所以为了形成具有不同形状的产品，需要额外昂贵的压模。此外，在表面安装工艺中供给的气流(wind)会使由金属片形成的轻质电接触端子移动，从而产生缺陷。

[0005] 在由戈尔企业控股股份有限公司(Gore Enterprise Holdings Inc)(US)提交的欧洲专利EP 1090538中公开了另一相关技术。根据此专利，为了固定导电衬垫材料和可焊接的支撑层，需要附加的粘结剂，从而产生不便。此外，粘结剂增大电阻。

[0006] 在由戈尔企业控股股份有限公司(US)提交的第7,129,421号美国专利中公开了又一相关技术。根据此专利，对导电衬垫材料设置压缩孔，并向导电衬垫材料的底表面设置经过卷曲工艺的导电支撑层，因此降低了电磁干扰(EMI)衬垫组件的生产率。即，在制造导电衬垫材料之后，将单独制造的导电支撑层插入到导电衬垫材料的压缩孔中，然后按压，因此产生不便。压缩孔的尺寸比EMI衬垫组件的尺寸小。因此，压缩孔中的导电率支撑层的尺寸受到限制，使得导电衬垫材料和导电支撑层之间的粘合力不够。即，当沿向上的方向牵拉EMI衬垫组件时，导电衬垫材料易于脱离导电支撑层。

发明内容

[0007] 本发明的目的在于提供一种具有良好的弹性和良好的导电率的弹性电接触端子。

[0008] 本发明的另一目的在于提供一种可焊接的弹性电接触端子。

[0009] 本发明的又一目的在于提供一种具有低制造成本和提高的生产率的弹性电接触端子。

[0010] 本发明的再一目的在于提供一种适合于利用真空拾取工艺(vacuumpick-up process)的表面安装工艺和回流焊接工艺的弹性电接触端子。

[0011] 本发明的再一目的在于提供这样一种弹性电接触端子，所述弹性电接触端子容纳绝缘非泡沫橡胶涂覆层的泄漏(leakage)，从而防止所述泄漏在焊接操作中产生干扰。

[0012] 本发明的再一目的在于提供一种在焊接工艺之后具有类似的侧面焊接强度的弹性电接触端子。

[0013] 本发明的再一目的在于提供这样一种弹性电接触端子，所述弹性电接触端子的上表面和下表面易于被彼此区别开，而不用附加的区别标志。

[0014] 本发明的再一目的在于提供这样一种弹性电接触端子，所述弹性电接触端子能够改善在其两个侧表面上的焊料上升(solder-rising)现象，从而具有可靠的焊接强度。

[0015] 本发明的再一目的在于提供这样一种弹性电接触端子，所述弹性电接触端子通过将电接触端子的重心设置在下部分中而能够在卷绕封装工艺中通过振动实现上表面和下表面的布置，并减小在回流焊接工艺中电接触端子的移动。

[0016] 本发明的再一目的在于提供这样一种弹性电接触端子，所述弹性电接触端子限制所述电接触端子能够被按压的最大范围。

[0017] 本发明的再一目的在于提供这样一种弹性电接触端子，所述弹性电接触端子能够可靠地将其顶部保持平面。

[0018] 根据本发明的一方面，提供了一种可焊接的弹性电接触端子，其包括：管状的绝缘弹性核心；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，从而围绕所述绝缘弹性核心；耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层。

[0019] 根据本发明的另一方面，提供了一种可焊接的弹性电接触端子，其包括：管状的绝缘弹性核心，包括位于其内部的通孔；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，从而围绕所述绝缘弹性核心；耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层，其中，所述耐热聚合物膜粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以使所述耐热聚合物膜的两端彼此隔开，当所述耐热聚合物膜粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层时，所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层的从所述耐热聚合物膜的两端伸出的泄漏容纳在由所述耐热聚合物膜的隔开的两端限定的容纳空间中。

[0020] 根据本发明的又一方面，提供了一种可焊接的弹性电接触端子，其包括：管状的绝缘弹性核心；金属加强件，位于所述绝缘弹性核心的底部上；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述金属加强件和所述绝缘弹性核心，以围绕所述金属加强件和所述绝缘弹性核心；耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层，其中，所述耐热聚合物膜的两端彼此隔开预定的距离。

[0021] 根据本发明的再一方面，提供了一种可焊接的弹性电接触端子，其包括：管状的绝缘弹性核心；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘合到所述绝缘弹性核心，以围绕所述绝缘弹性核心；耐热聚合物膜，所述耐热聚合物膜的一个表面粘合到所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，以围绕所述绝缘非泡沫橡胶涂覆层，并且所述耐热聚合物膜的另一表面整体地设置有金属层，其中，耐热的双面胶带粘合到所述金属层的底部的一部分，所述耐热的双面胶带直接粘合到印刷电路板。附图说明

[0022] 通过参照附图详细描述本发明的优选实施例，本发明的以上目的和其它优点将变得更加明显，在附图中：

[0023] 图1是根据本发明实施例的电接触端子的示图；

[0024] 图2是根据本发明另一实施例的电接触端子的示图；

[0025] 图3是根据本发明又一实施例的电接触端子的示图；

[0026] 图4是根据本发明再一实施例的电接触端子的示图；

[0027] 图5是根据本发明再一实施例的电接触端子的示图；

[0028] 图6是根据本发明再一实施例的电接触端子的示图；

[0029] 图7是示出根据本发明实施例的图6中的电接触端子的应用的示图；

[0030] 图8是示出根据本发明实施例的表面安装到印刷电路板的电接触端子的示图。

具体实施方式

[0031] 现在，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。

[0032] 1.一个实施例

[0033] 图1是根据本发明一个实施例的电接触端子100的示图。

[0034] 参照图1，弹性电接触端子100包括顺序堆叠的管状的绝缘弹性核心10、绝缘非泡沫橡胶涂覆层20和表面设置有金属层40的耐热聚合物膜30。

[0035] 在这种结构中，应用通过挤出工艺制造的管状的弹性核心，从而降低制造成本、调节弹力和按压力，以控制管的通孔的尺寸并高效地制造小的产品。另外，绝缘非泡沫橡胶涂覆层在焊接工艺前后并在重复的压缩试验期间保持粘合力和弹力。另外，包含金属层的耐热聚合物膜满足焊接条件且改善柔性，并在压缩试验期间保持弹力，金属层适于使用焊膏的焊接工艺。

[0036] 1.1绝缘弹性核心10

[0037] 参照图1，绝缘弹性核心10设置在最里面的部分，并具有管状，在这个实施例中，所述管状具有四边形剖面。然而，绝缘弹性核心10的剖面不限于此，而可以根据挤出工艺变化。例如，在绝缘弹性核心10的剖面中，为了提高柔性并减小按压力，两个侧壁的厚度可以比顶壁和底壁的厚度小。

[0038] 绝缘弹性核心10可以由非泡沫耐热弹性橡胶(例如，硅橡胶)形成，以满足回流焊接和弹性条件。

[0039] 另外，为了适当的机械强度和弹性，绝缘弹性核心10的硬度可以在从肖氏(Shore)A 40到肖氏A 70的范围。

[0040] 另外，可以将绝缘弹性核心10的顶部的两边缘倒圆。这种结构易于处理，并在通过焊接工艺将完成的电接触端子100粘合于印刷电路板然后将其结合到所面对的目标的工艺中防止在两侧上的钩扣(catch)。

[0041] 另外，绝缘弹性核心10的颜色可以与金属层40的颜色不同。

[0042] 1.2绝缘非泡沫橡胶涂覆层20

[0043] 绝缘非泡沫橡胶涂覆层20设置在绝缘弹性核心10和耐热聚合物膜30之间，从而使绝缘弹性核心10可靠地粘合到耐热聚合物膜30。此外，绝缘非泡沫橡胶涂覆层20需要在焊接工艺前后保持粘合力，并总是保持弹性。例如，为了柔性和弹性，当绝缘非泡沫橡胶涂覆层20被完全硬化之后，绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的硬度可以在从肖氏A 20到肖氏A60的范围，绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的厚度可以在从大约0.02mm到0.2mm的范围。

[0044] 可以通过使液体硅橡胶硬化来形成绝缘非泡沫橡胶涂覆层20，所述液体硅橡胶是从热硬化的硅橡胶和湿气硬化的硅橡胶中选择的一种。例如，为了提高作业速度，可以使用通过热被完全硬化的橡胶。

[0045] 液体硅橡胶在硬化过程中粘合到所面对的目标，绝缘非泡沫橡胶涂覆层20在硬化之后处于固态。硬化的绝缘非泡沫橡胶涂覆层20相对于再加热而保持弹性和粘合力。例如，为了获得可靠的粘合力，向液体硅橡胶加入粘合增强剂，或者，对粘合目标(即，弹性核心10或耐热聚合物膜30)执行包括电晕处理的表面处理工艺。

[0046] 例如，压电粉体或磁性粉体(例如，铁素体)可以与液体硅橡胶混合，并被硬化，使得绝缘非泡沫橡胶涂覆层20具有磁特性或压电特性。在这种情况下，可以去除流经金属层40的电流的噪声。

[0047] 1.3耐热聚合物膜30

[0048] 例如，耐热聚合物膜30可以是耐热性优良的聚酰亚胺(PI)膜和其它耐热聚合物膜中的一种，考虑到柔性和机械强度，耐热聚合物膜30可具有例如范围为大约0.01mm到0.05mm的厚度。

[0049] 另外，金属层40与耐热聚合物膜30的外表面整体形成。这里，使用蚀刻工艺去除金属层40的预定部分，以提高耐热聚合物膜30的柔性，或者，使用蚀刻工艺将金属层40分成电绝缘的多个部分，焊接有弹性电接触端子的接地图案(ground pattern)被分成具有绝缘间隙的多个图案，以对应于多个部分中的每个部分，使得单个电接触端子100可以用作多个电接触端子。

[0050] 例如，金属层40可以包括多个金属层，金属层40可以通过以下步骤形成：在耐热聚合物膜30上溅射金属；然后对耐热聚合物膜30 镀以金属。例如，金属层40中的一层可以使用镀铜工艺形成，整个金属层40的主成分可以是铜。金属层40的最外面的表面可以包括锡、银和金中的任何一种，从而防止腐蚀，并利用焊膏来改善焊接工艺。例如，为了使金属层40具有对耐热聚合物膜强的粘合力、强焊接强度和良好的透电性，使用溅射工艺在耐热聚合物膜上涂覆金属，然后对耐热聚合物膜执行镀铜工艺，然后对耐热聚合物膜执行镀锡工艺。考虑到柔性或焊接特性和焊接强度，金属层40可以具有例如范围从大约0.002mm到0.01mm的厚度。

[0051] 同时，例如，设置有金属层40的耐热聚合物膜30可以是单面柔性覆铜板(FCCL，single-sided flexible copper clad laminate)。

[0052] 1.4制造电接触端子100的方法

[0053] 在下文中，现在将描述制造电接触端子100的方法。

[0054] 在具有恒定宽度且外表面包含金属层40的耐热聚合物膜30的绝缘表面上，使用铸机将热硬化的液体硅橡胶铸成厚度范围为从大约0.02mm到0.2mm的液体硅橡胶涂覆层。同时，将使用挤出工艺制成辊形的弹性核心10置于液体硅橡胶涂覆层上，并通过具有预定形状的夹具围绕弹性核心10。

[0055] 此时，当液体硅橡胶涂覆层太薄时，绝缘弹性核心10和耐热聚合物膜30之间的粘合力减小，当涂覆层太厚时，液体硅橡胶硬化占用大量的时间。当涂覆层由湿气硬化的液体硅橡胶形成时，可以在氮或真空气氛中执行涂覆工艺。

[0056] 然后，将围绕绝缘弹性核心10的耐热聚合物膜30设置在尺寸与绝缘弹性核心10的尺寸近似的模上，设置在绝缘弹性核心10和耐热聚合物膜30之间的液体硅橡胶涂覆层通过热而硬化。从而，液体硅橡胶涂覆层硬化，并变成绝缘非泡沫橡胶涂覆层20。此时，绝缘非泡沫橡胶涂覆层20将弹性核心10和耐热聚合物膜30彼此粘合。即，液体硅橡胶涂覆层通过具有恒定尺寸的高温模的外部空间和内部空间中的热而硬化，然后，涂覆层在用作将绝缘弹性核心10和耐热聚合物膜30附着的粘合件的同时变成具有弹性的绝缘非泡沫橡胶涂覆层20。

[0057] 因为硬化的液体硅橡胶不被热再次熔化，所以即使当对电接触端子100执行焊接工艺时，硅橡胶仍保持其初始的粘合性能。此时，为了提高位于模中的液体硅橡胶的硬化速度，将模的温度保持在大约180℃，且将环境湿度保持在大约60％。

[0058] 另外，因为电接触端子100是使用外表面上设置有金属层40的耐热聚合物膜30来制造的，所以长的产品容易起皱。因此，通常将电接触端子100制造成具有大约1m或更小的长度，最后将电接触端子100切割成具有大约3mm至30mm的期望长度。另外，当使用通过湿气和热两者硬化的液体硅橡胶时，可以减少硬化时间。

[0059] 根据以上方法制造的电接触端子100的外表面由金属层40形成，从而具有大约0.01Ω或更小的良好的导电率、令人满意的焊接特性和提高的焊接强度。在这个实施例中，通过溅射工艺和电镀工艺形成金属层40，金属层40的主成分是镀有锡的铜，使用聚酰亚胺(PI)作为耐热聚合物膜30，因为硅橡胶被用作绝缘弹性核心10和绝缘非泡沫橡胶涂覆层
20，所以在焊接工艺前后保持了它们的初始性能。另外，在焊接工艺前后，导电率和弹性回能是优异的。

[0060] 例如，耐热聚合物膜30的底部可以具有用于改进与印刷电路板的焊接操作的结构，耐热聚合物膜30的顶部可以是部分水平的，从而能够通过利用真空拾取工艺的表面安装工艺执行回流焊接工艺。

[0061] 2.另一实施例

[0062] 图2是根据本发明另一实施例的电接触端子110的示图。

[0063] 参照图2，绝缘弹性核心10的底部可以沿宽度方向从两端向中部倾斜地形成为勺形(scoop shape)。倾斜角θ可以根据硅橡胶的物理性能(例如，热膨胀系数)和尺寸而改变。例如，倾斜角θ的范围可以为大约1 °到10°。

[0064] 在这种结构中，因为绝缘弹性核心10的底部从两端向中部具有勺形，所以当被表面安装到印刷电路板时，涂敷在接地图案上的焊膏填充勺形，因此，绝缘弹性核心10的底部的两端不剥离，而由焊膏可靠地安装。因此，在金属层40的两个侧表面上焊料上升现象增多，从而进一步提高焊接强度，并防止沿一个方向的剥离(coming off)现象。

[0065] 3.又一实施例

[0066] 图3是根据本发明又一实施例的电接触端子120的示图。

[0067] 参照图3，耐热聚合物膜30的两端被彼此隔开预定的距离以形成容纳空间32，并被粘合到绝缘非泡沫橡胶涂覆层20。在这种结构中，当设置有液体绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的耐热聚合物膜30经过模(未示出)并被压缩以通过热硬化实现粘合时，由模产生的外部压力导致液体绝缘非泡沫橡胶涂覆层20从耐热聚合物膜30的两端伸出，从而产生泄漏
21，泄露21容纳在由耐热聚合物膜30的隔开的两端形成的容纳空间32中。

[0068] 因此，在硬化之后，在金属层40的焊接操作中，绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的在金属层40的外侧伸出的固体泄漏21不产生干扰。另外，在未被执行焊接操作的泄漏21容纳在容纳空间32中的状态下，当对电接触端子120执行焊接工艺将其焊接在PCB上时，防止了剥离现象，并提高了焊接强度。

[0069] 例如，容纳空间32可以关于绝缘弹性核心10的底部的中央是两侧对称的，从而在回流焊接工艺之后为电接触端子120的侧表面提供相似的焊接强度。另外，容纳空间32将电接触端子120的顶部与底部区分开。例如，容纳空间32的宽度可以取决于电接触端子120的宽度，并且可为大约0.1mm或更大。另外，具有昂贵的金属层40的聚合物膜30不粘合到容纳空间32，从而减小成本。

[0070] 另外，因为将焊膏仅焊接到金属层40，所以设置在容纳空间32中的焊膏在焊接操作中向金属层40的两个侧表面移动，从而提高焊接强度。

[0071] 具体地讲，例如图2的实施例，当绝缘弹性核心10的底部沿宽度方向从两端向中部倾斜地形成为勺形来限定容纳空间32时，可以进一步充分地增大用于容纳绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的泄漏21的空间。

[0072] 另外，在这种结构中，容纳空间32将电接触端子120的顶部与电接触端子120的底部清楚地区分开，从而利用真空拾取工艺实现方便的卷绕封装。

[0073] 4.再一实施例

[0074] 图4是根据本发明再一实施例的电接触端子130的示图。

[0075] 参照图4，金属加强件50设置在弹性核心10的底部，然后，使用在外表面上包括金属层40的耐热聚合物膜30围住包括弹性核心10和金属加强件50的组件，同时将绝缘非泡沫橡胶涂覆层20设置在所述组件与耐热聚合物膜30之间。此时，耐热聚合物膜30的两端彼此隔开，从而形成间隙34。

[0076] 根据这个实施例，当将电接触端子130表面安装到PCB时，焊膏通过间隙34与金属加强件50接触，从而提高焊接工艺后的粘合力。另外，间隙34易于将电接触端子130的上部分与电接触端子130的下部分区分开，并且在轻质的产品的情况下，金属加强件50的自重防止在利用真空拾取工艺的表面安装工艺中供给的气流导致产品发生移动。

[0077] 5.再一实施例

[0078] 图5是根据本发明再一实施例的电接触端子140的示图。

[0079] 具有管状的绝缘弹性核心10包括位于其内部的通孔15。弹性核心10的剖面可以是圆形的或四边形的，但不限于此。根据挤出工艺提供各种形状的剖面。

[0080] 如上所述，为了适当的机械强度和弹性，绝缘弹性核心10的硬度可以在从肖氏(Shore)A 40到肖氏A 70的范围内，对于绝缘弹性核心10的顶部的按压力根据设置在内部中的通孔15的尺寸和形状来确定。

[0081] 弹性核心10的内部中的通孔15可以设置在绝缘弹性核心10的上部分中，以使绝缘弹性核心10的重心位于下部分中。即，参照图5，绝缘弹性核心10的下部11的厚度比其它的部分12和13的厚度大，使得通孔15设置在上部分中。在这种结构中，绝缘弹性核心10的重心位于下部分中，从而在卷绕封装操作中通过振动实现上下表面的布置，并减小在回流焊接操作中的移动。另外，绝缘弹性核心10的下部11厚，从而增大其自重，并限制外部压力的按压程度，从而在接触所面对的目标时使上部12处于尽可能接近水平的位置。例如，在绝缘弹性核心10的厚度中，下部11最厚，两个侧部13最薄，从而减小按压力，并保持上部12处于平衡。

[0082] 穿过绝缘弹性核心10的通孔15可以是四边形的、多边形的、圆形的或椭圆形的。

[0083] 在通孔15是四边形的情况下，相对于通孔15的两个侧部13沿向上方向在宽度方面减小，并且是对称的且倾斜的，绝缘弹性核心10的外表面与两个侧部13对应也可以是倾斜的。在这种结构中，由接触绝缘弹性核心10的顶部的目标施加的压力分散在绝缘弹性核心10的两个侧表面的外部，从而防止包括通孔15的绝缘弹性核心10的上部分倾斜。

[0084] 另外，上部12和下部11具有倾斜的中部，以分别形成上突出16和下突出17。在这种结构中，绝缘弹性核心10的上部12被上突出16加强，从而防止上部12的中心被施加到顶部的压力压塌，并保持平面。另外，下突出17通过接触上突出16将重量集中在绝缘弹性核心10的下部11并限制通孔15的变形高度。

[0085] 例如，绝缘弹性核心10相对于通孔15的两个侧部13的厚度可以小于下部11和上部12的厚度，从而提高上部分的压电性。

[0086] 6.再一实施例

[0087] 图6是根据本发明再一实施例的电接触端子的示图。图7是示出根据实施例的图6的电接触端子的应用的示图。

[0088] 参照图6，容纳凹槽24纵向地设置在绝缘弹性核心10的底部中并处于耐热聚合物膜30的两端之间。容纳凹槽24与容纳空间32一起容纳绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的较大量的泄漏，从而提高焊接强度，容纳凹槽24适合于包括大量绝缘非泡沫橡胶涂覆层20的大尺寸产品。

[0089] 在制造绝缘弹性核心10的挤出工艺中通过模具形成的容纳凹槽24可以设置在绝缘弹性核心10的正中心处，使得绝缘弹性核心10的底部是两侧对称的。

[0090] 因此，设置在弹性核心10的中心的容纳凹槽24有助于由耐热聚合物膜30的两端限定的容纳空间32设置在绝缘弹性核心10的底部的中心，从而防止在焊接工艺中沿一个方向的剥离现象。例如，容纳凹槽24可以具有范围为从大约0.2mm到大约2mm的宽度，范围为大约0.2mm到大约2mm的最大深度，并可以具有V形状或U形状，容纳空间32的宽度可以为大约0.1mm或更大，如上所述。

[0091] 图8是示出根据本发明实施例的表面安装到印刷电路板1的电接触端子100的示图。在这个实施例中，如上所述，电接触端子100所焊接到的接地图案和焊膏被分成具有绝缘间隙的多个接地图案和多个焊膏，从而将单个电接触端子100焊接到多个接地图案。

[0092] 电接触端子100的金属层40利用设置在金属层40和接地图案之间的焊膏3和3a附于接地图案2和2a。此时，设置在印刷电路板1上的接地图案2和2a以及焊膏3和3a彼此隔开预定的距离，从而防止电接触端子100的剥离和倾斜现象。虽然接地图案2和2a以及焊膏3和3a沿电接触端子100的纵向方向隔开，如图8所示，但它们可以沿电接触端子100的宽度方向或沿宽度方向和纵向方向两者隔开。

[0093] 例如，接地图案2和2a以及焊膏3和3a可以被分隔，使得它们的尺寸和形状相同且彼此对称，并且它们的尺寸大于电接触端子100的尺寸。

[0094] 另外，接地图案2和2a以及焊膏3和3a的间隔距离可以为大约1mm或更大，从而改善焊接强度和剥离现象，并降低初始成本，而所述间隔距离的范围可为电接触端子100的长度或宽度的大约5％至20％。

[0095] 如图8所示，焊膏3和3a与助焊剂和导电金属粉体混合，并且被涂敷到各个隔开的接地图案2和2a的表面。

[0096] 通过应用这样的接地图案和这样的焊膏的图案，即使电接触端子100的底部不是平坦的，仍能够稳定地安装相对于其体积而言质轻的电接触端子100，并且电接触端子100焊接到焊膏图案，并且能够减少焊膏的使用。此外，隔开的图案减少扭曲或剥离现象。

[0097] 同时，例如，耐热的双面胶带110可以附着到面向接地图案2和2a的金属层40。耐热的双面胶带110包括分别附着到聚酰亚胺膜112的内表面和外表面的耐热粘合剂114和116，其中，耐热粘合剂可包括硅橡胶类粘结剂。

[0098] 在这种结构中，当利用真空拾取工艺将电接触端子100安装在焊膏3和3a上时，耐热的双面胶带110在焊接工艺之前直接粘合到接地图案2和2a之间的印刷电路板1，从而在回流焊接工艺中防止电接触端子100的扭曲现象。

[0099] 这里，耐热的双面胶带110能够应用于图2至图4的实施例以及没有容纳空间的图1的实施例。

[0100] 虽然已经详细描述了本发明，但应当理解的是，在不脱离如权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，能够对本发明做出各种改变、替代和变化。

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