技术领域
背景技术
[0002] 作为与布线板有关的技术，有一种在支承体上相互重叠配置布线的技术（例如
专利文献1）。
[0003] 专利文献1:日本特开2000－91716号
公报[0004] 然而，在将
图案化后的
铜板与绝缘性核心
基板粘接来构成基板的情况下，如果在绝缘性核心基板上相互重叠薄铜板和厚铜板，则会在表面形成阶梯差。即，如果在厚铜板上重叠薄铜板，则会在厚铜板的表面形成薄铜板的厚度量的阶梯差。如果形成这样的阶梯差，则存在当进行层叠压接时无法良好地对铜板表面进行面按压的课题。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于，提供一种能够不形成阶梯差地对绝缘性核心基板重叠配置薄的导体图案与厚的导体图案，并且能够将薄的导体图案与厚的导体图案电连接的布线板。
[0006] 为了实现上述目的，本发明的第一方式涉及的布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。所述第一导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述第一导体图案的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有在所述第一面开口的凹部和从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。在所述第一面开口的所述凹部的开口部与在所述第一面开口的所述贯通孔的开口部相互连通。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述第一导体图案具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述第一导体图案的
电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案在所述绝缘性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述开口部。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。
[0007] 本发明的第二方式涉及的布线板具备：具有凹部的绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。所述第一导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第一导体图案具有进入所述凹部的弯曲部。所述第二导体图案被粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述第一导体图案的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案延伸成位于所述凹部的开口部。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。该贯通孔位于与所述凹部对应的
位置。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述第一导体图案具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述第一导体图案的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。
[0008] 本发明的第三方式涉及的布线板具备绝缘性核心基板、布线基板、第二导体图案、导电材料。所述布线基板被粘接于所述绝缘性核心基板。所述布线基板具有被实施了图案化的第一导体图案。所述第二导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述布线基板的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有在所述第一面开口的凹部和从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。在所述第一面开口的所述凹部的开口部与在所述第一面开口的所述贯通孔的开口部相互连通。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述布线基板具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述布线基板的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案在所述绝缘性核心基板上延伸，以便位于所述凹部的所述开口部。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。
[0009] 本发明的第四方式涉及的布线板具备：具有凹部的绝缘性核心基板、可挠性布线基板、第二导体图案、导电材料。所述可挠性布线基板被粘接于所述绝缘性核心基板。该可挠性布线基板具有图案化后的第一导体图案。所述可挠性布线基板具有进入所述凹部的弯曲部。所述第二导体图案被图案化而粘接于所述绝缘性核心基板。所述第二导体图案粘接在与被粘接所述可挠性布线基板的所述绝缘性核心基板的面相同的所述绝缘性核心基板的面。所述第二导体图案延伸成位于所述凹部的开口部。所述第二导体图案具有与所述绝缘性核心基板对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。所述第二导体图案具有从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔。该贯通孔位于与所述凹部对应的位置。所述导电材料将所述第一导体图案与所述第二导体图案相互电连接。所述可挠性布线基板具有比所述第二导体图案薄的厚度，所述可挠性布线基板的电流路径的截面积比所述第二导体图案的电流路径的截面积小。所述第一导体图案与所述第二导体图案通过从在所述第二面开口的所述贯通孔的开口部被填充的所述导电材料电连接。
附图说明
[0010] 图1（a）是本发明的第一实施方式涉及的
电子设备的俯视图，（b）是图1（a）的电子设备的主视图。
[0011] 图2是图1（a）的电子设备的仰视图。
[0012] 图3（a）是沿着图1（a）的3a－3a线的电子设备的纵剖视图，（b）是沿着图1（a）的3b－3b线的电子设备的纵剖视图。
[0013] 图4（a）是用于对制造工序进行说明的图1（a）的电子设备的俯视图，（b）是用于对制造工序进行说明的图1（a）的电子设备的主视图。
[0014] 图5（a）是沿着图4（a）的5a－5a线的电子设备的纵剖视图，（b）是沿着图4（a）的5b－5b线的电子设备的纵剖视图。
[0015] 图6（a）是用于对制造工序进行说明的图1（a）的电子设备的俯视图，（b）是用于对制造工序进行说明的图1（a）的电子设备的主视图。
[0016] 图7（a）是沿着图6（a）的7a－7a线的电子设备的纵剖视图，（b）是沿着图6（a）的7b－7b线的电子设备的纵剖视图。
[0017] 图8（a）是第二实施方式涉及的电子设备的俯视图，（b）是沿着图8（a）的8b－8b线的电子设备的纵剖视图。
[0018] 图9（a）是用于对制造工序进行说明的图8（a）的电子设备的俯视图，（b）是沿着图9（a）的9b－9b线的电子设备的纵剖视图。
[0019] 图10（a）是用于对制造工序进行说明的图8（a）的电子设备的俯视图，（b）是沿着图10（a）的10b－10b线的电子设备的纵剖视图。
[0020] 图11（a）是用于对制造工序进行说明的图8（a）的电子设备的俯视图，（b）是沿着图11（a）的11b－11b线的电子设备的纵剖视图。
[0021] 图12（a）是其他例的电子设备的俯视图，（b）是图12（a）的电子设备的主视图。
[0022] 图13（a）是图12（a）的电子设备的仰视图，（b）是沿着图12（a）的13b－13b线的电子设备的纵剖视图，（c）是沿着图12（a）的13c－13c线的电子设备的纵剖视图。
[0023] 图14（a）是其他例的电子设备的俯视图，（b）是沿着图14（a）的14b－14b线的电子设备的纵剖视图。
具体实施方式
[0024] （第一实施方式）
[0025] 以下，根据附图对将本发明具体化后的第一实施方式进行说明。
[0026] 如图1（a）～3（b）所示，电子设备10具备布线板20。布线板20具备：绝缘性核心基板30、通过粘接片材70粘接在绝缘性核心基板30的一个面（上表面）的薄铜板40、通过粘接片材70粘接在绝缘性核心基板30的一个面（上表面）的厚铜板50和通过粘接片材71粘接在绝缘性核心基板30的另一面（下表面）的厚铜板60。
[0027] 即，在布线板20中，图案化后的作为薄金属板的铜板40与图案化后的作为厚金属板的铜板50粘接在绝缘性核心基板30中的同一面。另外，图案化后的作为背面用金属板的厚铜板60粘接在绝缘性核心基板30中的与粘接有薄铜板40和厚铜板50的面（上表面）相
反面（下表面）。
[0028] 薄铜板40的厚度例如为100μm左右，厚铜板50的厚度例如为400μm左右。另外，厚铜板60的厚度例如为400μm左右。可在厚铜板50、60中流过大电流，可在薄铜板40中流过小电流。
[0029] 薄铜板40、厚铜板50和厚铜板60分别通过压接被粘接于绝缘性核心基板30。
[0030] 如图2所示，由厚铜板60构成的导体图案61形成为圆环状，由导体图案61构成
变压器的初级线圈。同样，如图1（a）所示，由厚铜板50构成的导体图案51形成为圆环状，由导体图案51构成变压器的次级线圈。在绝缘性核心基板30的两面中相同的位置配置有环状的导体图案61（初级线圈）和环状的导体图案51（次级线圈）。
[0031] 另外，如图1（a）所示，由厚铜板50构成的导体图案52形成为长方形，由导体图案52构成从变压器的次级线圈的一端延伸的布线。同样，由厚铜板50构成的导体图案53形成为长方形，由导体图案53构成从变压器的次级线圈的另一端延伸的布线。
[0032] 其中，在图1（a）以及1（b）中，附图标记55是由厚铜板50构成的其他导体图案。
[0033] 如图1（a）所示，由薄铜板40构成的导体图案41从导体图案52延伸。另外，由薄铜板40构成的导体图案42从导体图案53延伸。由导体图案41、42构成了变压器的次级线圈的通电电流的检测用线或者变压器的次级线圈的
电压的检测用线（line）。
[0034] 这样，在布线板20中，图案化后的第一导体图案41、42与图案化后的第二导体图案51、52、53被粘接在绝缘性核心基板30中的同一面。另外，第一导体图案41、42比第二导体图案51、52、53厚度薄，并且，电流路径的截面积比第二导体图案51、52、53的电流路径的截面积小。
[0035] 如图1（a）以及图3（b）所示，在导体图案52中形成有圆形的贯通孔80。另外，如图1（a）以及图3（a）所示，在导体图案52中形成有凹部85，凹部85直线延伸为从导体图案52的一侧面与贯通孔80相连。凹部85形成为靠近绝缘性核心基板30的部位开口。这样，在第二导体图案52中形成靠近绝缘性核心基板30的部位开口的凹部85，并且形成靠近绝缘性核心基板30的部位和与该靠近绝缘性核心基板30的部位相反侧的部位开口的贯通孔80。另外，凹部85中的靠近绝缘性核心基板30的开口部与贯通孔80的靠近绝缘性核心基板30的开口部形成为相互连接。
[0036] 而且，在凹部85的开口部以及贯通孔80的靠近绝缘性核心基板30的开口部中设有导体图案41。即，第一导体图案41延伸成经过凹部85的靠近绝缘性核心基板30的开口部而到达贯通孔80的靠近绝缘性核心基板30的开口部。另外，如图1（a）以及图3（b）所示，贯通孔80中被填充作为导电材料的
焊料90，由薄铜板40构成的导体图案41和由厚铜板50构成的导体图案52通过焊料90而电连接。即，通过从贯通孔80的与靠近绝缘性核心基板30的开口部相反侧的开口部被填充的作为导电材料的焊料90，将第一导体图案41与第二导体图案52电连接。
[0037] 同样，在导体图案53中形成有圆形的贯通孔81。另外，在导体图案53中形成有凹部86，凹部86直线延伸为从导体图案53的一侧面与贯通孔81相连。凹部86形成为靠近绝缘性核心基板30的部位开口。这样，在第二导体图案53中形成靠近绝缘性核心基板30的部位开口的凹部86，并且形成靠近绝缘性核心基板30的部位和与该靠近绝缘性核心基板30的部位相反侧的部位开口的贯通孔81。另外，凹部86中的靠近绝缘性核心基板30的开口部与贯通孔81的靠近绝缘性核心基板30的开口部形成为相互连接。
[0038] 而且，在凹部86的开口部以及贯通孔81的靠近绝缘性核心基板30的开口部中设有导体图案42。即，第一导体图案42延伸成经过凹部86的靠近绝缘性核心基板30的开口部到达贯通孔81的靠近绝缘性核心基板30的开口部。另外，贯通孔81中被填充作为导电材料的焊料91，由薄铜板40构成的导体图案42与由厚铜板50构成的导体图案53通过焊料91而电连接。即，通过从贯通孔81的与靠近绝缘性核心基板30的开口部相反侧的开口部被填充的作为导电材料的焊料91，将第一导体图案42与第二导体图案53电连接。
[0039] 这样，由大电流用的厚铜板50构成的导体图案52、53与由小电流用的薄铜板40构成的导体图案41、42连接。
[0040] 其中，如图1（a）以及图3（a）所示，在由厚铜板50构成的导体图案52中形成有凹部87，凹部87直线延伸为从导体图案52的一侧面与另一侧面相连。凹部87形成为靠近绝缘性核心基板30的部位开口。而且，在凹部87的开口部中以非
接触状态设有由薄铜板40构成的导体图案42。
[0041] 凹部85、86、87能够通过厚铜板50的
冲压加工来形成。凹部85、86、87的深度大于薄铜板40的厚度。
[0042] 接下来，对如此构成的布线板的作用进行说明。
[0043] 首先，对制造工序进行说明。
[0044] 如图4（a）～5（b）所示，通过第一次压接并利用粘接片材70将薄铜板40粘接到绝缘性核心基板30的上表面。该薄铜板40被图案化。
[0045] 接着，如图6（a）～7（b）所示，通过第二次压接并利用粘接片材70将厚铜板50粘接到绝缘性核心基板30的上表面。此时，厚铜板50被图案化，并且在导体图案52、53中形成了贯通孔80、81以及凹部85、86、87。然后，在导体图案41位于贯通孔80的开口部以及凹部85的开口部，并且导体图案42位于贯通孔81的开口部以及凹部86、87的开口部的状态下，将厚铜板50粘接到绝缘性核心基板30的上表面。
[0046] 另外，通过第二次压接并利用粘接片材71将厚铜板60同时粘接到绝缘性核心基板30的下表面。该厚铜板60被图案化。
[0047] 然后，如图1（a）～3（b）所示，对贯通孔80、81填充作为导电材料的焊料90、91。利用焊料90将导体图案41与导体图案52电连接，利用焊料91将导体图案42与导体图案
53电连接。
[0048] 焊料90、91的形成（向贯通孔80、81内的填充）是可以直接将焊料滴落到贯通孔80、81内，或者也可以通过印刷将焊料膏配置到贯通孔80、81内并进行回流。
[0049] 这样，在由厚铜板50构成的次级线圈用的图案（导体图案52、53）中形成凹部85、86、87，使由薄铜板40构成的二次电流的检测用导体图案或者电压的检测用导体图案（导体图案41、42）穿过该凹部85、86、87的内部。由此，可以消除表面的阶梯差。
[0050] 即，在由厚铜板50构成的导体图案52、53中的凹部85、86、87的开口部设置由薄铜板40构成的导体图案41、42。因此，在对绝缘性核心基板30配置由薄铜板40构成的导体图案41、42和由厚铜板50构成的导体图案52、53时，可在厚的导体图案52、53的表面不形成阶梯差。
[0051] 因此，能够使厚度不同的两种铜板40、50不带阶梯差地相互重叠，能够通过压接将铜板40、50粘接到绝缘性核心基板30的一面。
[0052] 另外，在由厚铜板50构成的导体图案52、53中的贯通孔80、81的开口部设置由薄铜板40构成的导体图案41、42，通过被填充于贯通孔80、81的焊料90、91将导体图案41、42与导体图案52、53电连接。
[0053] 根据以上所述的本实施方式，可获得以下那样的优点。
[0054] （1）在第二导体图案52、53中形成有靠近绝缘性核心基板30的部位开口的凹部85、86，并且形成有靠近绝缘性核心基板30的部位和与该靠近绝缘性核心基板30的部位相反侧的部位开口的贯通孔80、81。换言之，第二导体图案52、53具有与绝缘性核心基板30对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。第二导体图案具有在第一面开口的凹部85、
86和从第一面延伸到第二面的贯通孔80、81。另外，凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部与贯通孔80、81的靠近绝缘性核心基板30的开口部形成为相互连接。换言之，在第一面开口的凹部85、86的开口部与在第一面开口的贯通孔80、81的开口部相互连通。而且，第一导体图案41、42被设成将绝缘性核心基板30中的与凹部85、86对应的位置延伸。
即，第一导体图案41、42被设置在凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部。换言之，第一导体图案41、42在绝缘性核心基板30上延伸，以便位于凹部85、86的所述开口部。另外，通过从贯通孔80、81的与靠近绝缘性核心基板30的开口部相反侧的开口部被填充的作为导电材料的焊料90、91，将第一导体图案41、42与第二导体图案52、53电连接。换言之，第一导体图案41、42与第二导体图案52、53通过从在所述第二面开口的贯通孔80、81的开口部被填充的焊料90、91而电连接。
[0055] 由此，能够不形成阶梯差地将薄的导体图案41、42和厚的导体图案52、53相互重叠地配置于绝缘性核心基板30。因此，在压接时能够进行表面的面按压。另外，可将薄的导体图案41、42与厚的导体图案52、53电连接。
[0056] 即，以往在将图案化后的铜板粘接于绝缘性核心基板来构成基板（布线板）的情况下，如果在绝缘性核心基板上重叠薄铜板与厚铜板，则会在表面形成阶梯差，在层叠压接时无法良好地进行铜板表面的面按压。与此相对，在本实施方式中，通过第一次压接来粘接薄铜板40，利用第二次压接粘接厚铜板50、60。由此，可获得电连接。
[0057] 此外，在本实施方式中，第一导体图案41、42在绝缘性核心基板30上延伸成经过凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部到达贯通孔80、81的靠近绝缘性核心基板30的开口部。也可以取而代之，构成为第一导体图案41、42在绝缘性核心基板30上经过凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部延伸，但不到达贯通孔80、81的靠近绝缘性核心基板30的开口部。总之，只要第一导体图案41、42在绝缘性核心基板30上被设置于凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部，通过从贯通孔80、81的与靠近绝缘性核心基板30的开口部相反侧的开口部被填充的焊料90、91将第一导体图案41、42与第二导体图案52、53电连接即可。
[0058] （2）将图案化后的作为背面用金属板的厚铜板60粘接到绝缘性核心基板30中的与粘接了第一导体图案41、42和第二导体图案52、53的面相反的相反面。由此，可使布线板20成为两面基板。
[0059] （3）由铜板60构成的导体图案61构成变压器的初级线圈，第二导体图案51构成变压器的次级线圈。由此，可在基板的两面构成具有线圈的变压器。
[0060] （4）第一导体图案41、42构成变压器的次级线圈的电流或者电压的检测用线。由此，能够容易地构建对变压器的次级线圈的电流或者电压进行检测的结构。
[0061] （第二实施方式）
[0062] 接下来，以与第一实施方式的不同点为中心来对第二实施方式进行说明。
[0063] 在图1（a）～3（b）中，绝缘性核心基板30的上表面是平坦的，但在本实施方式的布线板100中，如图8（a）、8（b）所示，在绝缘性核心基板110的上表面形成有四边形状的凹部111。
[0064] 在布线板100中，图案化后的第一导体图案121与图案化后的第二导体图案131被粘接在绝缘性核心基板110中的同一面。由作为薄金属板的薄铜板120构成的导体图案121保持恒定宽度地直线延伸。另外，由作为厚金属板的厚铜板130构成的导体图案131也保持恒定宽度地直线延伸。
[0065] 第一导体图案121的厚度比第二导体图案131薄，并且，电流路径的截面积比第二导体图案131的电流路径的截面积小。另外，在第一导体图案121中形成有弯曲部121a。
[0066] 在绝缘性核心基板110上形成有弯曲部121a进入的凹部111。凹部111的深度大于薄铜板120的厚度。
[0067] 在凹部111的开口部设有第二导体图案131。在该第二导体图案131中的与凹部111的开口部对应的部位形成有贯通孔140。在贯通孔140中，靠近绝缘性核心基板110的部位和与该靠近绝缘性核心基板110的部位相反侧的部位开口。换言之，第二导体图案131具有与绝缘性核心基板110对置的第一面和与该第一面相反侧的第二面。第二导体图案
131具有从所述第一面延伸到所述第二面的贯通孔140。贯通孔140位于与凹部111对应的位置。
[0068] 而且，在凹部111的形成位置，使薄的导体图案121与厚的导体图案131交叉，并且，将导体图案121与导体图案131电连接。即，通过从贯通孔140的与绝缘性核心基板110相反侧的开口部被填充的作为导电材料的焊料150将第一导体图案121与第二导体图案131电连接。
[0069] 如图8（a）、8（b）所示，在布线板100中，图案化后的薄铜板120与图案化后的厚铜板130通过粘接片材160粘接在绝缘性核心基板110中的上表面（同一面）。薄铜板120与厚铜板130通过压接被粘接于绝缘性核心基板110。
[0070] 接下来，对布线板的制造方法进行说明。
[0071] 首先，对制造工序进行说明。
[0072] 如图9（a）、9（b）所示，准备在上表面形成有凹部111的绝缘性核心基板110。然后，如图10（a）、10（b）所示，通过第一次压接并利用粘接片材160将薄铜板120粘接到绝缘性核心基板110的上表面。在薄铜板120上形成导体图案121，按照导体图案121进入凹部111的方式将薄铜板120粘接到绝缘性核心基板110的上面。
[0073] 接着，如图11（a）、11（b）所示，通过第二次压接并利用粘接片材160将厚铜板130粘接到绝缘性核心基板110的上面。厚铜板130被图案化并且形成有贯通孔140。按照在凹部111的开口部设置由厚铜板130构成的导体图案131，并且贯通孔140位于凹部
111的开口部的方式将厚铜板130粘接到绝缘性核心基板110的上表面。
[0074] 如图8（a）、8（b）所示，对贯通孔140填充作为导电材料的焊料150。利用焊料150将由薄铜板120构成的导体图案121与由厚铜板130构成的导体图案131电连接。
[0075] 这样，由薄铜板120构成的导体图案121进入形成于绝缘性核心基板110的凹部111，由薄铜板120构成的导体图案121与由厚铜板130构成的导体图案131重叠配置于绝缘性核心基板110。此时，能够在由厚铜板130构成的导体图案131的表面不形成阶梯差地在压接时进行表面的面按压。另外，通过被填充于贯通孔140的焊料150将导体图案121与导体图案131电连接，该贯通孔140形成于在凹部111的开口部设置的导体图案131。
[0076] 结果，能够不形成阶梯差地将薄的导体图案121与厚的导体图案131相互重叠配置在绝缘性核心基板110上，并且，能够将薄的导体图案121与厚的导体图案131电连接。
[0077] 实施方式并不限定于上述情况，例如也可以如下那样具体化。
[0078] 可以取代图1（a）～2而采用图12（a）～13（c）所示的构成。在图12（a）、12（b）中，使用布线基板200，如图13（b）、13（c）所示，布线基板200具备绝缘膜200a和粘接在该绝缘膜200a上的铜图案200b。在布线板20中，具有图案化后的第一导体图案201、202的布线基板200与图案化后的第二导体图案51、52、53粘接在绝缘性核心基板30中的同一面。布线基板200的厚度比第二导体图案51、52、53薄，并且，电流路径的截面积比第二导体图案51、52、53的电流路径的截面积小。另外，在第二导体图案51、52、53中形成有靠近绝缘性核心基板30的部位开口的凹部85、86，并且形成有靠近绝缘性核心基板30的部位和与靠近该绝缘性核心基板30的部位相反侧的部位开口的贯通孔80、81。凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部与贯通孔80、81的靠近绝缘性核心基板30的开口部形成为相互连接。第一导体图案201、202在绝缘性核心基板30上延伸成经过凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部到达贯通孔80、81的靠近绝缘性核心基板30的开口部。
在广义上，第一导体图案201、202在绝缘性核心基板30上被设于凹部85、86的靠近绝缘性核心基板30的开口部。此时，在厚的第二导体图案51、52、53的表面不形成阶梯差。通过从贯通孔80、81的与靠近绝缘性核心基板30的开口部相反侧的开口部被填充的作为导电材料的焊料90、91将第一导体图案201、202与第二导体图案52、53电连接。
[0079] 这样，能够不形成阶梯差地将薄的导体图案201、202与厚的导体图案52、53相互重叠配置于绝缘性核心基板30，并且，能够将薄的导体图案201、202与厚的导体图案52、53电连接。
[0080] 也可以取代图8（a）、8（b）而采用如图14（a）、14（b）所示的构成。如图14（a）、14（b）所示，使用可挠性布线基板300，可挠性布线基板300具备绝缘膜300a和粘接在该绝缘膜300a上的铜图案300b。在布线板100中，具有图案化后的第一导体图案301的可挠性布线基板300与图案化后的第二导体图案131被粘接在绝缘性核心基板110中的同一面。
可挠性布线基板300的厚度比第二导体图案131薄，并且，电流路径的截面积比第二导体图案131的电流路径的截面积小。可挠性布线基板300中形成有弯曲部310。在绝缘性核心基板110上形成有供弯曲部310进入的凹部111。在该凹部111的开口部中设有第二导体图案131。在该第二导体图案131中的与凹部111的开口部对应的部位形成有贯通孔140。
在贯通孔140中，靠近绝缘性核心基板110的部位和与靠近该绝缘性核心基板110的部位相反侧的部位开口。在厚的第二导体图案131的表面不形成阶梯差。通过从贯通孔140的与绝缘性核心基板110相反侧的开口部被填充的作为导电材料的焊料150将第一导体图案
301与第二导体图案131电连接。
[0081] 这样，能够不形成阶梯差地在绝缘性核心基板110上相互重叠配置薄的导体图案301和厚的导体图案131，并且，能够将薄的导体图案301与厚的导体图案131电连接。
[0082] 作为金属板，使用了铜板40、50、60、120、130等，但也可以使用
铝板等其他金属板作为金属板。在使用铝板的情况下，优选对钎焊区域实施
镀覆处理。
[0083] 作为导电材料，使用了焊料90、91、150，但并不限定于此，也可以使用其他低熔点金属。
