COB光源结构

阅读:58发布:2020-05-08

专利汇可以提供COB光源结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种COB 光源 结构,包括 倒装芯片 、陶瓷 基板 及透明填充物;倒装芯片设置有用于电连接的 接触 电极 ;陶瓷基板设置有用于安装倒装芯片的发光区,发光区的边缘设置有围坝,发光区中设置有凸台,相邻两个凸台之间设置有间隙,倒装芯片固定在凸台上;透明填充物填充在发光区的围坝内,透明填充物绝缘,透明填充物包裹接触电极、正电极及负电极;其中,凸台上设置有正电极及负电极,陶瓷基本中设置有 电路 ,倒装芯片通过正电极及负电极与电路电连接。利用透明填充物填入倒装芯片内的间隙中,使倒装芯片两个接触电极均容纳在透明填充物内,绝缘的透明填充物保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极,从而避免接触电极被 腐蚀 ,提高寿命。,下面是COB光源结构专利的具体信息内容。

1.COB光源结构,其特征在于,包括:
倒装芯片,设置有用于电连接的接触电极
陶瓷基板,设置有用于安装所述倒装芯片的发光区,所述发光区的边缘设置有围坝,所述发光区中设置有凸台,相邻两个所述凸台之间设置有间隙,所述倒装芯片固定在所述凸台上;
透明填充物,填充在所述发光区的所述围坝内,所述透明填充物绝缘,所述透明填充物包裹所述接触电极、正电极及负电极;
其中,所述凸台上设置有正电极及负电极,所述陶瓷基本中设置有电路,所述倒装芯片通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。
2.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述发光区及所述围坝均设置有反光材料。
3.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的高度是所述倒装芯片的高度的1/2~3/2。
4.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述透明填充物包括树脂胶。
5.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的呈圆台型,所述凸台的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹在20°~30°之间。
6.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台上面的面积比所述倒装芯片的表面积大1/3。

说明书全文

COB光源结构

技术领域

[0001] 本发明涉及照明领域,特别是COB光源结构。

背景技术

[0002] 目前,COB光源一般都是安装倒装芯片,但是倒装芯片的两个接触电极之间会存在间隙,其设置的目的是为了避免两个触点发生电连接而导致短路,而固定倒装芯片后,需要在间隙中嵌入绝缘,防止湿气或灰尘进入电极导致接触电极腐蚀,然而绝缘块与倒装芯片之间仍旧存在缝隙,时间久了之后还是会导致接触电极腐蚀。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出COB光源结构,能够保证倒装芯片不被腐蚀。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,
[0005] 根据本发明的第一方面,提供一种COB光源结构,包括:
[0006] 倒装芯片,设置有用于电连接的接触电极;
[0007] 陶瓷基板,设置有用于安装所述倒装芯片的发光区,所述发光区的边缘设置有围坝,所述发光区中设置有凸台,相邻两个所述凸台之间设置有间隙,所述倒装芯片固定在所述凸台上;
[0008] 透明填充物,填充在所述发光区的所述围坝内,所述透明填充物绝缘,所述透明填充物包裹所述接触电极、正电极及负电极;
[0009] 其中,所述凸台上设置有正电极及负电极,所述陶瓷基本中设置有电路,所述倒装芯片通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。
[0010] 本发明的有益效果是,利用透明填充物填入倒装芯片内的间隙中,使倒装芯片两个接触电极均容纳在透明填充物内,绝缘的透明填充物保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极,从而避免接触电极被腐蚀,提高寿命。
[0011] 根据本发明的第一方面的COB光源结构,所述发光区及所述围坝均设置有反光材料。使从凸台射入的光经过反射后射出外部,提高光效。
[0012] 根据本发明的第一方面的COB光源结构,所述凸台的高度是所述倒装芯片的高度的1/2~3/2。控制倒装芯片出光的高度,保证光效。
[0013] 根据本发明的第一方面的COB光源结构,所述透明填充物包括树脂胶。绝缘,透明且高导热的透明填充物提高整个COB光源的耐热性和光效。
[0014] 根据本发明的第一方面的COB光源结构,所述凸台的呈圆台型,所述凸台的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹在20°~30°之间。使入射的光能完全射到围坝与发光区内的反光材料上,提高光效。
[0015] 根据本发明的第一方面的COB光源结构,所述凸台上面的面积比所述倒装芯片的表面积大1/3。防止过多的光被凸台挡开,提高光效。附图说明
[0016] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0017] 图1是本发明的结构示意图;
[0018] 图2是本发明的COB光源结构中的发光区的结构示意图。

具体实施方式

[0019] 本部分将详细描述本发明的具体实施例,本发明之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
[0020] 在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
[0021] 在本发明的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0022] 本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
[0023] 参照图1及图2,一种COB光源结构,包括:
[0024] 倒装芯片20,设置有用于电连接的接触电极;
[0025] 陶瓷基板10,设置有用于安装所述倒装芯片20的发光区11,所述发光区11的边缘设置有围坝112,所述发光区11中设置有凸台111,相邻两个所述凸台111之间设置有间隙,所述倒装芯片20固定在所述凸台111上;
[0026] 透明填充物30,填充在所述发光区11的所述围坝112内,所述透明填充物30绝缘,所述透明填充物30包裹所述接触电极、正电极及负电极;
[0027] 其中,所述凸台111上设置有正电极及负电极,所述陶瓷基本中设置有电路,所述倒装芯片20通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。
[0028] 接触电极分别与正电极及负电极电连接,电连接后再进行灌注透明填充物30,利用透明填充物30填入倒装芯片20内的间隙中,使倒装芯片20两个接触电极均容纳在透明填充物30内,绝缘的透明填充物30保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极,从而避免接触电极被腐蚀,提高寿命。
[0029] 优选地,所述透明填充物30包括树脂或硅胶。绝缘,透明且高导热的透明填充物30提高整个COB光源的耐热性和光效。
[0030] 某些实施例中,所述发光区11及所述围坝112均设置有反光材料。使从凸台111射入的光经过反射后射出外部,提高光效。
[0031] 一种实施例中,参照图2,所述凸台111的高度是所述倒装芯片20的高度的1/2;而另一种实施例中,所述凸台111的高度是所述倒装芯片20的高度的3/2,控制凸台111的控制倒装芯片20出光的高度,使光在射出时候能保证离发光区11的地面有一定距离,避免挡住倒装芯片20侧边底部发出的光,同时保高度不宜过高,凸台111的高度是所述倒装芯片20的高度的3/2以内,保证光射出时候经过发光区11底部的反射后能射到围坝112上,多次反射提高光效。
[0032] 某些实施例中,所述凸台111的呈圆台型,所述凸台111的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹角在20°~30°之间。使入射的光能配合高度交底的围坝112,使反射的角度在20°~30°之间,使光完全射到围坝112与发光区11内的反光材料上,提高光效。
[0033] 某些实施例中,所述凸台111上面的面积比所述倒装芯片20的表面积大1/3。防止过多的光被凸台111挡开,从而提高光效。
[0034] 以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
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