专利汇可以提供COB光源结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种COB 光源 结构,包括 倒装芯片 、陶瓷 基板 及透明填充物;倒装芯片设置有用于电连接的 接触 电极 ;陶瓷基板设置有用于安装倒装芯片的发光区,发光区的边缘设置有围坝,发光区中设置有凸台,相邻两个凸台之间设置有间隙,倒装芯片固定在凸台上;透明填充物填充在发光区的围坝内,透明填充物绝缘,透明填充物包裹接触电极、正电极及负电极;其中,凸台上设置有正电极及负电极,陶瓷基本中设置有 电路 ,倒装芯片通过正电极及负电极与电路电连接。利用透明填充物填入倒装芯片内的间隙中,使倒装芯片两个接触电极均容纳在透明填充物内,绝缘的透明填充物保证间隙中的湿气或灰尘进入接触电极,从而避免接触电极被 腐蚀 ,提高寿命。,下面是COB光源结构专利的具体信息内容。
1.COB光源结构,其特征在于,包括:
倒装芯片,设置有用于电连接的接触电极;
陶瓷基板,设置有用于安装所述倒装芯片的发光区,所述发光区的边缘设置有围坝,所述发光区中设置有凸台,相邻两个所述凸台之间设置有间隙,所述倒装芯片固定在所述凸台上;
透明填充物,填充在所述发光区的所述围坝内,所述透明填充物绝缘,所述透明填充物包裹所述接触电极、正电极及负电极;
其中,所述凸台上设置有正电极及负电极,所述陶瓷基本中设置有电路,所述倒装芯片通过所述正电极及所述负电极与所述电路电连接。
2.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述发光区及所述围坝均设置有反光材料。
3.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的高度是所述倒装芯片的高度的1/2~3/2。
4.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述透明填充物包括树脂或硅胶。
5.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台的呈圆台型,所述凸台的横截面的斜边与所述陶瓷基本的底面之间的夹角在20°~30°之间。
6.根据权利要求1所述的COB光源结构,其特征在于,所述凸台上面的面积比所述倒装芯片的表面积大1/3。
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