フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、ＢＧＡパッケージの製造方法
专利汇可以提供フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、ＢＧＡパッケージの製造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且還元剤および活性剤を含まず、さらに、はんだ接合部を無残渣にできるフラックス、および、当該フラックスを用いたソルダペーストを提供する。本発明のフラックスは、窒素流量０．２～０．３Ｌ毎分で昇温速度１０℃毎分の熱重量測定で質量がゼロとなる 温度 が１８０℃以上２６０℃未満である第１の溶剤と；窒素流量０．２～０．３Ｌ毎分で昇温速度１０℃毎分の熱重量測定で質量がゼロとなる温度が１００℃以上２２０℃未満である第２の溶剤と； 脂肪酸 アマイドとを含む。第１の溶剤の含有量は、第２の溶剤の含有量よりも少ない。はんだの表面 酸化 膜を還元除去するための還元剤および還元性を向上させるための活性剤を含まず、はんだ粉末との混合物はソルダペーストになり得る。，下面是フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、ＢＧＡパッケージの製造方法专利的具体信息内容。
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