技术领域
[0001] 本实用新型属于线路板钻孔加工技术领域，具体涉及一种线路板基板微钻设备。
背景技术
[0002] 伴随国民经济与数字化信息技术的迅猛发展，人们开始对印制
电路板终端产品提出越来越高的要求，而印制
电路板的布局
密度却在逐步增加，所以就需要减少钻孔孔径，为加大印制电路板的布局密度，这无疑是现代化技术的一种发展趋势。但就当前阶段的印制电路板发展现状而言，就会将不超过0.2mm的孔径称为微孔，关于它的制作法，最为常见的方法就有两种：一种是机械钻孔，另一种则是激光钻孔，而单纯就技术能
力水平来说，只要孔径超过0.15m m的，都可以运用机械钻孔，而小于0.1mm的孔径就可以采用激光钻孔。可激光钻孔的工艺因其价格极为高昂，且制作
费用也高，这会一定程度上加大产品的生产成本。因而，大部分都会选择机械钻孔来进行加工。
[0003] 在线路板钻削过程中，所使用的垫板位于待加工板下方，以发挥保护板件及钻床、钻穿板件以及改善微孔
质量的作用。为确保孔加工质量，垫板要具有良好平整性及优异的尺寸公差性，切削容易，表面要求硬且平，在高温下不会产生粘性物质或释放化学物质污染内孔表面或
钻头，同时钻削要细且为粉末状，易于排屑。
[0004]
现有技术的线路板基板微钻设备，采用机械钻孔时需要在基板下方铺设垫板，但是目前的设备并没有特定的垫板安装
位置，容易发生垫板位偏，同一位置重复使用，影响加工质量。同时现有技术的垫板，切削后易产生粉末状细屑，容易粘附在钻针上，造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量。实用新型内容
[0005] 有鉴于此，本实用新型提供一种线路板基板微钻设备，本实用新型在加工
台面设置专
门的垫板安装槽，使得垫板在加工的过程中在加工台面固定，同时在安装槽下方设置自清洁层，可将切削的细屑
吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
[0006] 本实用新型的技术方案为：
[0007] 一种线路板基板微钻设备，包括
机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个安装槽，所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧，所述安装槽下方设有自清洁层。
[0008] 进一步的，所述Z轴载体设置于安装槽的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。
[0009] 进一步的，所述X轴载体连接有X轴动力装置；所述Z轴载体连接有Z轴动力装置；通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔
主轴的位移提供动力；所述Y轴载体连接有Y轴动力装置，通过Y轴动力装置，可为线路板进板提供动力。
[0010] 通过本实用新型中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置，可解决现有技术中钻孔设备体积大，进料路径长的问题，可有效提升钻孔加工过程的
精度和稳定度，同时可以有效钻孔加工效率。
[0011] 进一步的，所述自清洁层包括金属
框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有
缓冲层。本实用新型中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学
支撑。
[0012] 进一步的，所述加强层为
玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。
[0013] 进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本
发明中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性
聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
[0014] 进一步的，所述缓冲层由至少三层硬纸板组成。通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。
[0015] 特别的，所述自清洁层各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。
[0016] 进一步的，所述安装槽连接有垫板。本实用新型的安装槽可连接任一现有技术的垫板，并且能够实现提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量的效果。
[0017] 本实用新型在加工台面设置专门的垫板安装槽，使得垫板在加工的过程中在加工台面固定，同时在安装槽下方设置自清洁层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
附图说明
[0018] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0019] 图2为本实用新型的局部结构示意图；
[0020] 图3为本实用新型的局部结构示意图。
具体实施方式
[0021] 下面将结合本发明
实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022] 实施例1
[0023] 一种线路板基板微钻设备，包括机架10，所述机架上设有X轴载体1、Y轴载体2、Z轴载体3，其特征在于，所述机架上设有加工台面20，所述加工台面上设有至少一个安装槽4，所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧，所述安装槽下方设有自清洁层5。
[0024] 进一步的，所述Z轴载体设置于安装槽的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。
[0025] 进一步的，所述X轴载体连接有X轴动力装置11；所述Z轴载体连接有Z轴动力装置31；通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔主轴的位移提供动力；所述Y轴载体连接有Y轴动力装置21，通过Y轴动力装置，可为线路板进板提供动力。
[0026] 通过本实用新型中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置，可解决现有技术中钻孔设备体积大，进料路径长的问题，可有效提升钻孔加工过程的精度和稳定度，同时可以有效钻孔加工效率。
[0027] 进一步的，所述自清洁层包括金属框架层51，所述金属框架层内设有水凝胶层52，所述金属框架层下方设有加强层53，所述加强层底部设有缓冲层54。本实用新型中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。
[0028] 进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。
[0029] 进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本发明中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
[0030] 进一步的，所述缓冲层由至少三层硬纸板组成。通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。
[0031] 特别的，所述自清洁层各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。
[0032] 进一步的，所述安装槽连接有垫板（未标注）。本实用新型的安装槽可连接任一现有技术的垫板，并且能够实现提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量的效果。
[0033] 本实用新型在加工台面设置专门的垫板安装槽，使得垫板在加工的过程中在加工台面固定，同时在安装槽下方设置自清洁层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
[0034] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附
权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0035] 此外，应当理解，虽然本
说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
