陶瓷压力接管上的压力传感器
专利汇可以提供陶瓷压力接管上的压力传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种用于相对或绝对压 力 测量的压力 传感器 。该 压力传感器 装备有附加的加热元件（H、A-G），以便消除干扰介质。，下面是陶瓷压力接管上的压力传感器专利的具体信息内容。
1. 用于确定相对或绝对压力的压力传感器，包括：
- 壳体（GH），包括壳体壁（GW），其中布置了
- 传感器元件（SE），
- 陶瓷基底（KS），其用作传感器元件和其电接头的载体，以及
- 加热元件（H、A-G），其布置在所述壳体或所述壳体壁（GW）的内部。
2.根据前述权利要求所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）布置在陶瓷基底上的位置（A）中或陶瓷基底（KS）中的位置（B）中。
3.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）布置在壳体（C）的内部或壳体壁（D）中。
4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，所述压力传感器包括用于输送介质的玻璃陶瓷管（GR），所述玻璃陶瓷管安置在传感器元件（US）的下侧。
5.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述传感器元件与陶瓷基底（KS）连接，从而在传感器元件（SE）的上侧（OS）和下侧（US）分别存在不同的介质。
6.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）布置在玻璃陶瓷管（GR）中（E）或上（F），其为了介质输送而位于传感器元件（SE）的下侧。
7.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，所述压力传感器具有带有凝胶限界（GB）的凝胶填充（GF）作为对在传感器元件（SE）的上侧（OS）的膜片（MS）的保护，其中所述加热元件（H、A-G）布置在凝胶限界上（位置G）。
8.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）包括导电的合成材料。
9.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）包括电阻元件，其具有正温度系数。
10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）整合在壳体壁的部分中（D），并且适用于产生微波射束。
11.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述加热元件（H、A-G）装备有与压力传感器（DS）分离的电流供应。
12.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，所述传感器元件构造为MEMS构件。
13.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其具有另外的加热元件（H、A-G），其布置在与第一加热元件（H、A-G）不同的地点上，并且满足权利要求2至8中任一项。
14.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其构造用于在马达冷启动时，在机动车中测量压力，其中加热元件（H、A-G）构造用于将压力传感器（DS）加热到确定的运行温度，在确定的运行温度中能够进行第一压力测量。
15.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其中，加热元件（H、A-G）构造用于加热到在20º至160º之间的温度。
16.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器在机动车中的应用。
17.一种用于运行根据权利要求1至15中任一项所述的压力传感器的方法，其中在压力传感器（DS）开始运行时，所述加热元件（H、A-G）被接通用于加热压力传感器（DS），直到达到确定的运行温度。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述加热元件（H、A-G）在达到运行温度时被关断。
陶瓷压力接管上的压力传感器
技术领域
背景技术
- 陶瓷基底中或上（位置A和B），其中加热元件在此优选安置在电接头附近。陶瓷基底也可以构造为层陶瓷。加热元件例如可以压印至陶瓷基底的表面上或内部的层上。
- 玻璃陶瓷管中或上（位置E和F），或
- 凝胶限界上（位置G）。加热元件也可以整合到凝胶限界中。
具体实施方式
- 陶瓷基底中或上（位置A和B），
- 壳体中，例如壳体壁上的内侧（位置C），
- 壳体壁内部（位置D），
- 玻璃陶瓷管中或上（位置E和F），或
- 凝胶限界上（位置G）。
B陶瓷基底中的加热元件
BL通风装置
C壳体中的加热元件
D壳体壁中的加热元件
DS压力传感器
DZ压力输送
E玻璃陶瓷管中的加热元件
F玻璃陶瓷管上的加热元件
G凝胶限界上的加热元件
GB凝胶限界
GF凝胶填充
GH壳体
GR玻璃陶瓷管
GW壳体壁
H加热元件
KS陶瓷基底
MG介质通道
MS传感器元件的膜片
OS传感器元件的上侧
SE传感器元件
US传感器元件的下侧。
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